第08步 Allegro检查及生成光绘文件的方法
cadence allegro光绘(Gerber)文件的输出_原创20210501
Cadence allegro-光绘（Gerber）文件的设置与输出1.钻孔文件的设置输出1）提取钻孔表格manufacture-NC-①Drill customization合并相同的钻孔②Drill Legend钻孔表格的提取参数选项保持默认即可2）生成钻孔文件①.规则钻孔：Manufacture-NC-NC Drill参考下图设置，完成后点击“Drill”生成，后缀*.drl②不规则钻孔：Manufacture-NC-NC Route设置好后-点击“route”生成，后缀为.rou注意：不管板上有没有不规则钻孔，都建议操作一次,若没有，就不会生成该文件2.Gerber（光绘）参数的设置可以设置光绘区域输出：setup-Areas-Photoplot Outline-画个区域，不设置的话就输出整板区域1）manufacture-Artwork(/图标)-Film Control-Undefined line width（未定义的线宽）:6mil（0.15mm）Plot mode:Positive:正向；Negative：反向2）artwork参数设置设置钻孔精度format：5,5（英制），公制默认也行，要跟钻孔数据一致难点：清楚每个文件夹需要哪些subclass3）Gerber(光绘)文件的输出（*.art）设置好Gerber文件后，勾选要输出的对象，然后按图红色框Create Artwork,生成光绘文件（后缀为.art）若是无法生成Gerber文件，要按提示处理到没有错误。
把上述的制版输出文件+制表要求，整理到文件夹上发给板厂制版3.IPC 网表的输出（cam350网表比对，不一定输出，生产不需要）file-export-IPC 356-IPC version：IPC-D-356A-Export4.坐标文件的输出（单位为：mm）1）第一种方法(.txt)File-export-Placement-Export Placement2）第二种方式(推荐)Tools-Quick Reports-Component Report(或placed component repeport)-全选，复制-粘贴到Excel表格，再在表格整理即可5.Allegro PCB导出BOM单一般建议在orcad原理上导BOM单1）检查PCB无误后，菜单栏Tools->Quick Reports->Bill of Metrials Reports（也可保存为HTML文件，用Excel打开进行编辑整理）。
正片负片allegro敷铜及光绘文件产生介绍
Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
那个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部份就是有铜的地方。
而在负片层，allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有anti tech线的地方是没有铜的，而无anti tech线即有铜的区域了。
1.问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是不是必不可少？若是电源分割时不用anti-etch是不是会造成短路？答：用于负片的分割，把负片分割成两个或多个部份，而且能够方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape能够不用它，你能够自己成立shape的形状，还有能够void,能够edit boundery什么的，灵活利用。
问：那也就是说，若是是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是不是能够这么以为？还有就是对于正片、负片是不是针对输出gerber时，来肯定呢？①在xsection里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negative②加anti etch是为了方便plane层分割。
正片层不需要anti etch2.问：是不是在同一个BRD文件中，能够正负片一路存在？对于anti etch 方便分割plane 层，又是如何理解。
①plane层都设置成负片层。
负片层分割有anti etch好做，能够自动split，铜箔不用手工画②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。
pth孔是如此的：一、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。
跟其它无关二、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。
若是手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。
3.问：正负片是在什么情形下区分利用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。
正片 负片 allegro敷铜 及光绘文件产生介绍
Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
这个etch在正片的走线层，是指画的线和shape等，你看到的部分就是有铜的地方。
而在负片层，allegro软件中是用anti tech线作为shape与shape间的分隔线，负片层铺好铜后，有anti tech线的地方是没有铜的，而无anti tech线即有铜的区域了。
1.问：anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路？答：用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，还有可以void,可以edit boundery什么的，灵活使用。
问：那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch,只需要用etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber时，来确定呢？①在xsection里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negative②加anti etch是为了方便plane层分割。
正片层不需要anti etch2.问：是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在？对于anti etch 方便分割plane层，又是如何理解。
①plane层都设置成负片层。
负片层分割有anti etch好做，可以自动split，铜箔不用手工画②一般的pcb都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd里面。
pth孔是这样的：1、跟正片层连接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。
跟其它无关2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。
如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。
3.问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思。
Allegro输出文件教程
Allegro输出文件教程目录Allegro输出文件教程 (1)目录 (1)第一章添加钻孔文件 (2)1.1 添加钻孔列表 (2)1.2 生成钻孔文件 (2)1.3 生成铣刀数据文件 (2)第二章生成Gerber文件 (3)2.1 各层文件介绍 (3)2.2 各层的添加 (3)2.3 生成Gerber文件 (4)第三章查看Gerber文件 (4)第四章导出DXF文件及DXF文件导出PDF (5)4.1 PCB导出DXF文件 (5)4.2 DXF导出PDF (5)4.3导出BOM表 (5)4.4导出坐标文件 (5)4.5其他 (5)第五章检查文件 (6)第一章添加钻孔文件1.1 添加钻孔列表添加钻孔表的操作步骤：Manufacture-->NC-->Drill Legend或者直接点击图标-->ok，然后将列表放在PCB中空白位置。
1.2 生成钻孔文件如果是普通的圆孔，则添加钻孔文件就好，添加钻孔文件操作步骤：Manufacture-->NC-->Dril Parameters或者直接点击图标-->注意选公/英制-->close-->Manufacture-->NC-->NC Dril-->Drill或者Manufacture-->NC-->NC Dril-->NC Parameters，设置同上-->Drill。
系统将自动生成一个.dri后缀文件，如果只有一种通孔，那么生成一个.dri后缀文件，如果有埋盲孔，则每一种埋盲孔都生成一个.dri后缀文件。
1.3 生成铣刀数据文件如果是非圆形孔（异形孔），那么需要添加铣刀数据文件，步骤如下：Manufacture-->NC-->NC Route一般默认参数即可，注意单位-->Route但是如果两端是半圆，中间是矩形则不算异形孔，算圆孔。
并且在CAM350里面看光绘文件的时候，Route这个层什么都没有。
ALLEGRO导出光绘步骤
ALLEGRO导出光绘步骤⼀、光绘(⼀)光绘的格式（Device Type）我们统⼀采⽤Gerber RS274X做为我们的标准光绘编码。
点击菜单Manufacture/Artwork/General Parameters，打开如下所⽰光绘⽣成界⾯，选择Gerber RS274X做为光绘格式其余参数采⽤默认值。
(⼆)光绘⽂件的⽣成1.光绘⽂件的组成各层的光绘⽂件：*.art，每层⼀个⽂件。
正反⾯⽩油层：SILKSCREEN_TOP.art、SILKSCREEN_BOTTOM.art，顶层底层各⼀个⽂件。
正反⾯绿油层：SOLDERMASK_TOP.art、SOLDERMASK_BOTTOM.art，顶层底层各⼀个⽂件。
孔位图：DRILL.art，⼀个⽂件。
钻孔图：*.drl，⼀个⽂件2.钻孔图的制作在菜单栏点击“Manufacture/NC/Drill Legend” 命令，出现Drill Legend 的对话框，如下图所⽰，其选项说明如下：1)Template File：输⼊统计表格之格式定义档案，其Default 值为default-mil.dlt（⽤于板⼦的使⽤单位为mil），此输⼊值应与板⼦的使⽤单位设定⼀致。
2)Br owse… 按钮：此按钮系供使⽤者点选Template File。
3)Legend Title：输⼊统计表格之抬头，其Default 值为DRILL CHART。
4)Output Unit：输出的单位，共计有Mils、Inch、Microns、Millimeter、Centimeter。
5)Plated Hole Tolerance：输⼊孔壁有上锡孔径的误差值。
6)Non-Plated Hole Tolerance：输⼊孔壁没有上锡孔径的误差值。
HOLE SORTINGMETHOD 部份7)BY Hole Size：依孔径⼤⼩进⾏排序：Ascending 由⼩⾄⼤Descending 由⼤⾄⼩8)BY Plating Status：依孔壁上锡⽅式进⾏排序：Plated First 先排孔壁有上锡的孔径Non Plated First 先排孔壁没有上锡的孔径9)上述的参数通常不⽤修改，请直接按下 OK 按钮，即可产⽣钻孔图形及其统计表格，然后以⿏标左键在⽬的坐标按⼀下，Allegro 即可将统计表格放置在需要的位置，如下图所⽰。
第08步 Allegro检查及生成光绘文件的方法
Allegro检查及生成光绘文件的方法1.拼版（1）选择某一块板，点击Tools .. Create Module…然后点选一块区域，输入0点坐标，一般选取板的左下边缘坐标，然后生成.mdd文件。
（2）将另一块板另存，然后直接导入前面生成的.mdd文件即可（要先选中Library）然后放入即可（最好用坐标导入）（3）删除原来板的Outline，重新在两个板的外边缘加一个整体的Outline（Board Geometry）在需要切开的地方加入Dimension（Board Geometry）最好将板做成如下图的形状2.添加接地过孔◆在PCB空隙处添加接地过孔，尽量使每层地填充均匀。
◆沿重要线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果。
◆沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
3.添加丝印◆丝印线宽最细为5 mil。
◆丝印文字高度最小为30 mil。
◆BOTTOM面文字做镜像。
◆添加必要的丝印说明，如板子名字（含版本）、日期、文字说明、Logo图片等。
◆所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔，过孔尽量也不要覆盖。
◆调整丝印及文字在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图：是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用Allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New，然后在Drawing Type中选择Package Symbols创建的，这时的Allegro 菜单中会多一个Layout，而平时没有这个菜单，他专门负责上图中的文字。
在上图中的Layout中可以看到在Labels子菜单中还有六个选项：∙RefDes这个是为了在放置时产生元件序号用的，是上图的C45。
∙Device这个是元件的名称，也就是上图中那一串非常小的字母。
∙Value这个是元件的真实值，也就是上图中104和105。
∙Tolerance是容许的误差值，一般不用。
∙Part Number是零件编号，一般不用。
Allegro光绘文件输出规范
光绘输出操作规范1.1 添加钻孔表在layout检查和优化完之后就可以进行光绘输出了，在光绘输出之前，先将钻孔表放置到板边上，这样在光绘输出时就可以将钻孔表一起输出。
添加钻孔表的菜单命令是：Manufacture＝>NC＝>Drill Legend或者点击工具图标“3.运行命令Manufacture＝>NC＝>Drill Legend或者点击工具栏图标“”，弹出的窗口如下图：图1.3 数控机床钻孔输出参数设置窗口参数设好之后关闭NC Drill/Parameters窗口，输出数控机床钻孔文件的命令菜单为：Manufacture＝>NC＝>NC Drill…，打开的窗口如下：图1.4 数控机床钻孔输出窗口输出数控机床钻孔文件的具体步骤为：1.运行命令Manufacture＝>NC＝>Drill Parameters…或者点击工具图标“”也可以，打开的窗口如下：图1.5 光绘输出的层控制窗口上图是光绘输出的层控制窗口，还有一个窗口是输出参数的控制窗口，我们通过点击上图的第二个列表项General Parameters来打开该窗口，打开的窗口如下，注意输出格式选RS274X。
图1.6 光绘输出的参数控制窗口Allegro软件默认的输出光绘层列表就两项：TOP和BOTTOM，我们需要根据相应的板层进行添加，以一个四层板为例，当两面都有摆放元件的时候需要出13张光绘文件（实际为12张Film，钻孔在PCB加工商那里不算），这八个光绘文件由上到下分别为：l底层装配（adb）l顶层阻焊（adt）l底层走线（bottom）l钻孔层（drill）l GND层（gnd03）l底层钢网（pastbot）l顶层钢网（pasttop）l POWER层（pwr02）l底层丝印（silkbot）l顶层丝印（silktop）l底层阻焊（soldbot）l顶层阻焊（soldtop）l底层走线（top）下面针对这块板将每层光绘文件输出时需要打开的相关层说明一下：l底层装配（adb）l顶层阻焊（adt）l底层走线（bottom）l钻孔层（drill）l GND层（gnd03）l底层钢网（pastbot）l顶层钢网（pasttop）l POWER层（pwr02）l底层丝印（silkbot）l顶层丝印（silktop）l底层阻焊（soldbot）l顶层阻焊（soldtop）l底层走线（top）下面我们就参照上述列表将各个层的光绘设置好，具体的操作步骤如下：1.运行命令Manufacture＝>Artwork或者点击工具栏图标“”的“TOP”字符处，在弹出的菜单中选择Add命令3.在弹出的窗口中输入“Silktop”，按OK按钮关闭窗口（添加顶层丝印）4.点击Silktop层前端的“＋”号打开列表项如下图：图1.7 顶层丝印的层列表5.用鼠标右键菜单的“Cut”和“Add”命令将无用的层删除，将与丝印有关的层添加上，即REF DES/SILKSCREEN_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP和BOARD GEOMETRY/OUTLINE6.用同样的方法将其它各层光绘也设置好，相关的层参考上面的列表7.将所有层的Undefined line width设成6mil8.将所有层的shape bounding box设成1009.将GND和POWER层设置成负片，Plot mode的Negative选中10.将内层走线层和平面层，选中Suppress unconnected pads11.将General Parameters 的参数照图1.6设置一下12.点击OK按钮关闭Artwork Control Form窗口这时，我们再看右边Visibility参数中的views选项，可以看到如下图所示的光绘输出层列表：图1.8 Visibility中views列表其实应该在走线之前就把光绘的输出先设置好，这样，在以后的走线过程中或者其它过程中，可以通过Allegro的右边Visibility参数下的views列表来快速切换相关层，比方说，我要在Bottom层走线，其它的层我想要关闭显示，这时我们就可以通过在views列表中选择Bottom，其它层就全部被关闭了，仅仅保留Bottom层。
Allegro如何生成光绘文件（转贴,整理）
Allegro如何生成光绘文件（转贴,整理）Allegro如何生成光绘文件(转贴，整理)-------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件，最后给板厂的文件为：---------------------------普通二层板：nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件art_aper.txt, （光圈表及光绘格式文件）Aperture and artwork formatart_param.txt,（光绘参数文件）Aperture parameter texttop.art, （元件面布线层 Gerber 文件）Top(comp.)side artwork bottom.art,（阻焊面布线层 Gerber 文件）Bottom(comp.) side artworksoldermask_top.art, （元件面阻焊层 Gerber 文件）T op(solder) side solder mask artwork soldermask_bottom.art,（阻焊面阻焊层Gerber 文件）Bottom(solder) side solder mask artwork pastemask_top.art, (表面贴元件面焊接层 Gerber 文件)Top side paste mask artwork pastemask_bottom.art,(表面贴阻焊面焊接层Gerber 文件) Bottom side paste mask silkscreen_top.art, （元件面丝印层Gerber 文件）Top(comp.)side silkscreen artwork silkscreen_bottom.art,（阻焊面丝印层Gerber文件）Bottom(solder) side silkscreen artworkdrill.art,（钻孔和尺寸标注文件）四层板，再加上gnd.art,（内部地层 Gerber 文件） Gnd layer artworkvcc.art（内部电源层 Gerber 文件） Vcc layer artwork多层板，再加上inner.art （内部层布线层 Gerber 文件） Inner layer artwork--------------------生成文件方法-----------------------------------------------MANUFACTURE->ARTWORK->film control->available film-> 鼠标右键->add(添加需要的层)展开层->鼠标右键->add(添加需要subclass)鼠标左键->选中要输出的层PLOT MODE -> POSITVE(如为负片,则选 NEGATIVE)GENERAL PARAMETERS->DEVICE TYPE->GERBER RS274X(如所有的通孔都有 FLASH,则可选gerber 6x00设备),输出单位选为 mm.其他默认FILM COTROL-> CREATE ARTWORK成功后会生成几个 .art文件,可以用cam350打开查看--------------------输出的层所包含的逻辑层-----------------------------------------------------1、top(走线层,包括电源和地）via class/toppin/topetch/topdrawing format/outlinedrawing format/title_blockdrawing format/title_databoard geometry/outlinemanufacturing/photoplot_outline2、bottom(走线层,包括电源和地）via class/bottompin/bottometch/bottomdrawing format/outlinedrawing format/title_blockdrawing format/title_databoard geometry/outlinemanufacturing/photoplot_outline如果是负片还要添加anti etch。
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Allegro检查及生成光绘文件的方法1.拼版（1）选择某一块板，点击Tools .. Create Module…然后点选一块区域，输入0点坐标，一般选取板的左下边缘坐标，然后生成.mdd文件。
（2）将另一块板另存，然后直接导入前面生成的.mdd文件即可（要先选中Library）然后放入即可（最好用坐标导入）（3）删除原来板的Outline，重新在两个板的外边缘加一个整体的Outline（Board Geometry）在需要切开的地方加入Dimension（Board Geometry）最好将板做成如下图的形状2.添加接地过孔◆在PCB空隙处添加接地过孔，尽量使每层地填充均匀。
◆沿重要线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果。
◆沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
3.添加丝印◆丝印线宽最细为5 mil。
◆丝印文字高度最小为30 mil。
◆BOTTOM面文字做镜像。
◆添加必要的丝印说明，如板子名字（含版本）、日期、文字说明、Logo图片等。
◆所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔，过孔尽量也不要覆盖。
◆调整丝印及文字在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图：是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用Allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New，然后在Drawing Type中选择Package Symbols创建的，这时的Allegro 菜单中会多一个Layout，而平时没有这个菜单，他专门负责上图中的文字。
在上图中的Layout中可以看到在Labels子菜单中还有六个选项：∙RefDes这个是为了在放置时产生元件序号用的，是上图的C45。
∙Device这个是元件的名称，也就是上图中那一串非常小的字母。
∙Value这个是元件的真实值，也就是上图中104和105。
∙Tolerance是容许的误差值，一般不用。
∙Part Number是零件编号，一般不用。
那我们明白了PCB中的这些元件的文字了，假如出现这种情况：是不是很乱啊，首先是看到那个蓝色的Ref Des太大了，都与元件重叠在一起了，怎么办？改变字体大小。
Setup->Text SizesText Blk：字体编号Photo Width：配置线宽Width,Height：配置字体大小改变字体大小：Edit->Change，然后在右边控制面板Find Tab里只选Text（只改变字体）然后在右边控制面板Options Tab里Line Width添线的宽度和Text Block里选字体的大小。
一定要注意Options 标签中的Class选择Ref Des，并且Subclass 要设置如下：最后选你准备改变的TEXT。
注意：框住要修改的所有TEXT可以批量修改。
可以从上图看出变小了，现在我们看起来感觉图还是很乱，怎么办？目前为止我们还不清楚其他的数值有用与否，不过宁可留到最后，就象学习LINUX的方式把事情推到最后处理，这里我们只需把其他的字体隐藏掉吧。
我们需要修改Group选择Components，去掉Comp Value(元件的值)还有Dev Type(元件类型)还有Tolerance(容差)User Part(用户元件编号) 。
4.添加测试点为重要信号添加测试点，如时钟信号。
5.检查过孔◆如果电压差比较大，则过孔的Anti-Pad（阻焊盘）大一些，主要是为了考虑爬电距离与电气间隙。
◆如果流经热风焊盘的电流比较大，则热风焊盘的开口宽度大一些。
6.Allegro PCB检查主要执行命令：Tools→Reports或者Tools→Quick Reports→XXX来进行检查。
6.1.检查net完成情况执行命令：Tools→Quick Reports→Unconnected Pins Report上图为有未连接的Net的情况，点击蓝色处可以定位到错误处，而查看没有错误时的结果则如下图所示：6.2.检查shape完成情况执行命令：Tools→Quick Reports→Shape Dynamic State查看shape的分配情况，即动态铜皮的电源分配情况：查看“State”是否为Smooth状态，如果不是，则执行命令“Display→Status”。
点击“Update to Smooth”来更新shape。
执行命令：Tools→Quick Reports→Shape Islands查看是否有孤岛存在：Total Islandson design: 0执行命令：Tools→Quick Reports→Shape No Net查看是否有shape没有分配Net：Total shapes nota net: 06.3.检查DRC情况执行命令：Display→Status，查看现在PCB的情况。
注意出板时“Status”应该是全为绿色的。
◆点击“Update DRC”来更新DRC，或者执行Tools→Update DRC。
◆勾选上“On-Line DRC”来实时显示DRC错误。
◆执行“Setup→Design Parameters…”，在DRC marker size中修改DRC标记显示的大小。
激活“Show Element”命令，在“Find”标签页勾选上“DRC error”，再点击需要查看的DRC错误标记来查看具体的DRC错误。
常见的DRC错误代码含义请看《Cadecce高速电路板设计与仿真》的647页附录B。
◆执行命令“Tools→Quick Reports→Design Rules Check Report”来进行最后一次DRC错误检查。
6.4.查看绘图报告执行命令：Tools→Quick Reports→Summary Drawing Report。
查看Connection :Connection Completion:Dangling Connection6.5.查看悬空的线、过孔执行命令：Tools→Quick Reports→Dangling Lines Report。
◆首先查看“Dangling Lines”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
删掉多余的线即可。
“Dangling lines”就是一些多余的小线段。
◆然后查看“DanglingVias”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
可见“Dummy Net”的过孔都显示出来了。
根据具体情况进行删除。
“Dangling vias”就是一些单面的孔，就是说本来孔是起到连接不同层的意义，但是如果只连接一层就是Dangling vias了。
◆然后查看“Antenna Vias”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
如果你做高速背板，例如：20层板卡走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。
有多余stub的过孔就是Antenna Via，普通板卡不需要关注。
盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本比盲埋孔的成本低很多。
从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉。
射频电路板中这种via会起到“天线”的作用，造成电磁干扰，对普通电路板没有影响。
因此普通电路板不需要关注这些过孔。
6.6.数据库检查执行命令：Tools Database Check…。
全部都勾选上，点击“Check”，执行检查命令。
完成后点击“Viewlog…”来查看检查结果。
结果都是0就没有问题了。
至此PCB检查完毕。
7.Allegro生成光绘文件光绘文件是PCB生产商用来生产PCB板的数据文件；LA YOUT工程师在PCB设计完成后需要在Allegro软件中生成光绘文件,最终和制板说明文件一起提供给制板商，用来生产PCB板。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
目前LAYOUT工程师需要提供给PCB生产商的光绘文件主要包括以下文件：以下内容将详细介绍如何生成这些光绘文件；在生成光绘之前，先按照附录1要求，对当前的PCB板进行叠层参数的设置。
7.1.准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括图纸的精度、图片的尺寸、动态铺铜的格式。
1.设置图纸的精度（1）选择“Setup” “Design Parameters…”弹出“Design Parameter Editor”对话框。
（2）选择“Design”选项卡⏹确定User Units，这里选择Millimeter⏹确定Size，即图纸大小⏹确定Accuracy，即精度当User Units为Millimeter时，选择4当User Units为Mils时，选择2⏹Left X和Left Y为图纸的原点坐标⏹Width和Height分别为图纸的宽度和高度⏹其他根据你的尺寸自行定义，或默认即可设置完成，单击“OK”按钮，使配置生效。
2.设置动态铺铜参数（1）选择“Shape” “Global Dynamic Params…”弹出“Global Dynamic Shape Parameters”对话框。
（2）选择“Shape fill”选项卡⏹Dynamic fill选SmoothSmooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape 中，产生底片输出效果的Shape外形Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果Disable 不执行填充、挖空。
（3）选择“Void controls”选项卡⏹选择Artwork format 要与你的出片格式一致。
现在基本上PCB厂都是采用Gerber RS274-X。
7.2.生成钻孔数据1.生成钻孔符号（1）选择“Manufacture”→“NC”→“Drill Customization…”。
弹出“Drill Customization”对话框。
（2）单击“Auto generate symbols”，会弹出一个提示框点击“是（Y）”可见“Symbol Figure”、“Symbol Size X”、“Symbol Size Y”这三列都更新了。
我们也可以自己修改“Symbol XXX”这四列的参数。
（3）修改“Symbol Characters”，如按顺序输入A、B、C、……（4）单击“OK”，会弹出一个提示框点击“是（Y）”。
这样，就为钻孔生成孔位配置符号了。
2.生成钻孔符号表为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表。