元器件封装库设计规范
PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
元件封装库设计规范
文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章:文件修ffiBt目录一、库文件管理41•目的42. 适用范围43. 引用标准44. 术语说明45.库管理方氏56.库元件添加逍程5二、原理图元件建库规范6 1•原理图元件库分类及命名62.原理图图形耍求73.原理图中元件値标注规剧8三、PCB对装建際规范81. PCBM装库分类及命名92. PCB封装图形8*11四、PCBS装焊盘设廿规范111 •通用要求112. AI元件的封装gtm3. DIP元件的封装Sit 124. SMT元件的封装设it 125. 特殊元件的封装设it 131.目的《元件器討芸库设it 规范》（以卞简祢《规范》）力电路元件库、对装库设it 规范文甘。
本文档规 定设it 中需要注恿的一些事坝，目的是便设廿规范化，并通过垢经验固化力规范的方式，为企业内所 有设itiSIO 整、规范、统一的电子元器件图形符号相封装库，U 而实现节省设计时间，编现严品 研发周期，I?低设计差缁率，提高电路设廿水平的目的。
2•埴用范围适用于公司内部研发、生严等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3・引用标准3.1•采用国际电气制图林旌和国家军用规范 3.2. GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导U 分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和視合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件計装的描述性指定系统》 38 IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类璽 4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用对装名称 4.8. Footprint path 封芸库路径 4.9. Value 标注4.10. PCB3D 3D 图形名称 4.11. PCB3D path 3D 库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 舗售商 4.16. Order Information ij 货号 4.17. ManufacturerP/N 物 fl 编码 4.18. RoHS 是否无舟4.19. UL 是否U LUli （尽量加人UL 号） 4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面貼装元件° 4.22. RA ： Resistor Arrays/排田 °4.23. MELF ： Metal electrode face components/金属电机无引找端面元件. 4.24. SOT: Small outline transistor/小外形晶U 管。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
电子元器件封装规范
电子元器件封装规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
为了确保电子元器件的可靠性、稳定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。
本文将对电子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标准化和规范化。
1. 封装材料规范1.1 封装材料选用封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。
应根据不同元器件的特点和工作环境，选择合适的封装材料。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常工作。
1.2 封装材料质量要求封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。
因此，封装材料的质量要求非常高。
材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。
同时，材料的质量应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。
2. 封装工艺规范2.1 封装工艺流程封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。
封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。
工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。
2.2 封装工艺参数规范封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。
工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。
这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。
因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。
3. 封装质量控制规范3.1 封装质量检测方法封装质量的检测是验证封装工艺和材料是否符合规范的重要手段。
常用的质量检测方法包括外观检查、尺寸测量、焊接强度测试等。
通过这些检测方法，可以对封装质量进行全面检测，及时发现和解决封装质量问题。
3.2 封装质量评估标准封装质量评估标准是对封装质量进行客观评价和判定的依据。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
Q GST J004.3-2009印制板设计 第3部分：元器件标准封装库管理规范
Q/GST印制板设计第3部分:元器件标准封装库管理规范海湾安全技术有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 管理职责 (1)4 各公司控制流程 (1)5 有关岗位 (2)附录 A 元器件标准封装库更改记录表 (3)前言Q/GST J004的本部分是为了有效地管理元器件标准封装库，充分利用资源，结合几个公司实际需要而制定的。
Q/GST J004的本部分由海湾安全技术有限公司总工办起草。
印制板设计第3部分：元器件标准封装库管理规范1范围Q/GST J004的本部分规定了与印制板设计有关的元器件标准封装库的管理职责、管理规则、各公司控制流程、有关岗位。
Q/GST J004的本部分适用于安全公司、电表公司、网络公司与印制板设计有关元器件标准封装库（以下简称封装库）的管理。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过Q/GST J004的本部分的引用而成为本部分的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
Q/GST J004.2 印制板设计第2部分：元器件封装命名规则文件控制程序3管理职责3.1各公司开发人员负责提供新增元器件样品、资料、确认封装，需要时设计新封装。
3.2各公司封装库管理员负责根据新增元器件的实物、资料对封装进行审核。
3.3代码维护员负责元器件代码信息的录入及更改、相关资料的存档管理。
3.4安全技术公司封装库管理员负责元器件标准封装库的管理及Q/GST J004.2的制修定。
3.5各公司封装库管理员负责各公司标准封装库的更新及应用管理。
4各公司控制流程4.1开发人员应根据本公司封装库管理员在网络上发布的封装库最新版本信息及时更新本机的封装库，保证开发所采用的封装库为当前最新版本。
4.2当开发人员申请新器件代码时，在标准封装库中确认是否有适用封装。
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元器件封装库设计规范编号：0021 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：单位为。
4 元器件封装库的命名方法4.1 分立元件的命名方法分立元件的命名方法见表2。
表2 分立元件的命名方法4.2 的命名方法的命名方法见表3。
单位都为公制。
注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的16，100等。
如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法（V）- S x D - H其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：示例：10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2 带极性圆柱形电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位:示例：2r0x5r5-0r5, 2r5x6r8-0r8, 3r5x8r5-1r0, 5r0x10r5-1r0,5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
5.3 无极性圆柱形元件( )的命名方法：- S x D - H其中：：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
5.4 二极管()的命名方法5.4.1 轴向二极管的命名方法：- S x D - H其中：：轴向二极管，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x5r3-1r6。
5.5 无极性偏置引脚的分立元件( )的命名方法：W x L - H其中：：无极性偏置引脚的分立元件S: 引脚跨距W x L ：主体宽度x 主体长度H ：孔径（直径）单位:示例：5r0-5r0x2r5-0r8。
5.6 无极性径向引脚分立元件( )的命名方法:+ S - W x L - H其中：：无极性径向引脚分立元件S: 引脚跨距W x L ：主体宽度x 长度H ：孔径（直径）单位:示例：2r5-5r0x2r5-0r8。
5.7 类元件（）的命名方法：型号+ 说明（）其中：说明：指后缀或旧型号，加“”表示立放。
示例：100，92-100，220，220。
5.8 可调电位器（）的命名方法：- W x L –图形编号其中：：可调电位器W x L：主体宽度x 长度单位:示例：5r0x9r6-1，5r0x9r6-2，10r0x9r6-1。
5.9 插装的命名方法：+ N - W x L其中：N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位:示例：14-7r62x17r78，8-7r62x13r97。
5.10 继电器（）的命名方法：+ N （）- W x L其中：：继电器N ：引脚数（）：插装，表面贴装。
W x L ：主体宽度x 长度单位:示例：109r0x14r0, 109r0x14r0。
5.11 单排封装（）元件命名方法：+ N – (，) – W x L其中：：单排封装（）N ：引脚数：表面安装或插装（）：表面贴装双列焊盘W x L ：主体宽度X 长度单位:示例：85r0x20r4，167r5x12r0。
5.12 变压器的命名方法：N – W x L –图形编码其中：：变压器简称N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位:示例：10-24r5x25r5-1。
5.13 电源模块的命名方法W x L –图形编码其中：：电源模块简称N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位:示例：9-57r9x60r1-1, 10-20r3x31r8-2。
5.14 光器件的命名方法+ N - W x L –图形编码其中：：光模块简称N ：引脚数W x L ：主体宽度x 长度单位:示例：9-25r4x31r2-1。
6 连接器的命名方法6.1 射频同轴连接器的命名方法：–W x L（C）- 图形编号其中：：连接器M ：物料代码的3、4 两位数字W x L（C）：W x L 指主体宽度x 长度（方形），C 指直径（圆形）。
单位:见图14：示例：10-20X20-1，1020-2。
6.2 欧式连接器的命名方法：–（或、）- （或）- 图形编号其中：N ：引脚数（或、）：引脚行列分布序列，如为中间空B 行。
（或）：为弯式插头，为直式插座示例：321，641，642，961。
6.3 2系列连接器命名方法：+ （或、、）+ G x A 图形编号其中：：连接器M ：物料代码的第3、4 两位数字（或、、）：为弯式插座，弯式插头，为直式插座，为直式插头。
G x A ：引脚行x 列示例：134x6-1，134x6-2，134x6-1，134x12-1，134x12-1，135x6-1，135x6-1，135x12-1，135x12-1，135x24-1，135x24-11310x22-1。
6.4 连接器的命名方法：–（或，，）––图形编码其中：：连接器N ：引脚数：弯式插头，弯式插座，直插插头，直插插座：弯脚深度单位:示例：158r89-1，1514r84-1, 151，，92。
6.5 扁平电缆（带锁）连接器的命名方法：（或）–图形编码其中：：连接器M：物料代码第3、4 两位数字，：弯头插座或直头插头W：最大主体宽度N：引脚数单位:示例：1626r0-6-1 ，1610r0-10-1。
6.6 连接器的命名方法型是主机上的，型是外设上的，。
A型直插式；A型贴片式；迷你A型贴片；B型直插式；B型贴片式；迷你B型贴片；另外还可以在后面加弯曲角度，有90度和180度的。
7 丝印图形要求7.1 常用元器件的丝印。
其他元器件根据以下规则绘制。
1）应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号（如连接器）。
2）对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。
7.2 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求。
1）正极用“+”表示，大小11(4040)，位置一般放在靠近丝印框的极性一端。
2）1 号引脚用φ1.2 的圆表示，位置放在1 号引脚焊盘附近。
3）元器件引脚数超过64，应标注引脚分组标识符号。
分组标识用线段表示，逢5、逢10 分别用长为1、2 表示。
4）片式元件的安装标识端（对应元件是的标识端），用0.6~0.845度的框表示。
5）丝印图线离焊盘0.3(12)7.3 封装库丝印制作具体规范此规范以软件为例。
文本字符大小由选择的号决定，各号的详细参数以中里的默认值为准。
默认值中各号字符的光绘线宽均为6。
（1）元件位号a) ：；b) ：#2 ，默认尺寸为：31 x 23；2:: 31.00: 23.00: 6.00: 8.00: 39.00（2）元件外形a) ：；b) ：6；（3）元器件极性标识a) ：；b) 只标识正极，用两条线构成标识“+ ”，标识尺寸：1 x 1 (40 x 40)；c) ：6；（4）第一引脚标识a) ：；b) 用空心圆标识，尺寸：φ30；c) ：6；d) 只在元器件外部标识；e) 的第一脚在行、列用a、1 标注，号为#2。
且每个行、列都要做出标示。
（5）每组引脚标识a) ：；b) 逢5、逢10 分别用短线、长线表示，尺寸：短线1（40），长线2（80）；c) ：6；d) 引脚数大于等于64 需要加此标识。
（6）2 接插件引脚标识a) ：；b) 按照实际接插件引脚号顺序，每行用小写英文字母a、b、c 等标注，号为#2；在第一列和逢5、逢10 列用线段引出，线段尺寸：2.5 （100），在对应线段上标注1、5、10 等数字，号为#2。
c) 字符的：6，线段的：6；d) 在接插件四边都标注，其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。
8 图形原点8.1 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见下图：8.2 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见下图：8.3 其他特殊元件以工艺结构提供中心为原点9 各类封装层叠结构及层面尺寸要求9.1 封装焊盘层面及尺寸9.1.1 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸(规则焊盘):具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用。
该软件包括目前常用的大多数元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
(热风焊盘):通常比尺寸大20，如果尺寸小于40，根据需要适当减小，大于15。
(抗电边距):通常比尺寸大20，如果尺寸小于40，根据需要适当减小，大于6。
(阻焊层):通常和尺寸一样大。
（助焊层）:通常和尺寸一样大。
9.1.2 直插元件的通孔焊盘封装，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：（钻孔尺寸）>= （实际尺寸）+ 10（焊盘尺寸）>= + 16 (<50)>= + 30 (>=50)>= + 40 (钻孔为矩形或椭圆形时):= （其中为的名称）：a. : + 16b. : + 30c. : 12 (当= 10以下）15 (当= 11~40）20 (当= 41~70）30 (当= 71~170 ）40 (当= 171 以上）也有这种说法：至于的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10。
公式为：×30°﹙正弦函数30度﹚1)= + 302)=9.2 制作封装需要的层/子层部分层与子层已经在制作时，已经添加，体现在和中。
9.2.1 制作直插式元件封装制作直插式元件封装需要的层/子层如表所示。