第二讲 缺陷相关知识
缺陷培训课件
针对可视化展示的结果，给出相应的解读和分析。例如，可以指出课件在哪些方面表现突出，哪些方面需要改进 ，以及改进的具体建议和措施。这样可以帮助制作者更好地了解课件的质量和存在的问题，为后续的优化和改进 提供依据。
04
缺陷处理策略及实施步骤
针对不同类型缺陷制定处理策略
功能缺陷
性能缺陷
对于功能不符合需求或设计的问题，应重 新审查需求文档和设计图纸，明确功能要 求，然后进行修复或重新开发。
学员之间互相交流学习心得，分 享经验，共同进步。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
展望未来发展趋势，共同提升行业水平
随着技术的不断进步，缺陷分 析和处理将更加智能化、自动 化。
行业将更加注重缺陷预防，通 过改进流程和引入新技术来减 少缺陷产生。
培训课件将不断更新和完善， 以适应行业发展的需求，提升 行业整体水平。
THANKS
感谢观看
持续改进目标
设定明确的改进目标，如降低缺陷率、提高用户 满意度等，并制定相应的计划和时间表。
过程优化
对工作流程、开发过程等进行持续优化，减少不 必要的环节和浪费，提高工作效率和质量。
引入新技术和方法
积极引入新技术和方法，如自动化测试、敏捷开 发等，提高产品质量和开发效率。
员工培训和教育，提高质量意识
缺陷培训课件
contents
目录
• 缺陷基本概念与分类 • 缺陷识别方法与技巧 • 缺陷评估与等级划分 • 缺陷处理策略及实施步骤 • 预防措施与持续改进计划 • 总结回顾与展望未来发展趋势
01
缺陷基本概念与分类
缺陷定义及产生原因
缺陷定义
在产品或服务中，不符合预期要 求或标准，可能导致性能下降、 功能失效或安全隐患的问题。
2.1 点缺陷
4. 点缺陷与材料行为
点缺陷的运动：
迁移
空位和间隙原子不断的
产生和复合
晶体中的原子做无规则布朗运动
即：自扩散
点缺陷的作用：热处理、固相反应、烧结……
若要使空位浓度增加到室温下的1000倍，则
n=1.815×1011
- QV 20000 n 1.8151011 Nexp （ 8.47 1022） exp 1.987 T RT
T
20000 375K 102 ℃ 11 22 1.987 ln 1.81510 8.47 10
（2）按晶体缺陷的产生原因，可将晶体缺陷分为
以下几类：
① 热缺陷 —— 弗仑克尔缺陷、肖特基缺陷 ② 杂质缺陷
③ 非化学计量缺陷
④ 电荷缺陷
⑤ 辐照缺陷
二、点缺陷（零维缺陷）
缺陷尺寸处于原子大小的数量级上，即三维方向 上缺陷的尺寸都很小。 根据其对理想晶体偏离的几何位置及成分来分： 空 位
间隙原子 置换原子（杂质原子）
T—绝对温度，K
形成n个空位时，引起系统自由能的变化为：
N! F U TS nUV KT ln n!N n !
当d（△F）/dn=0时，即系统自由能最低时的空位浓度为：
n UV C A exp N KT
或
A—材料常数，常取值为1； K—波尔兹曼常数，1.38×10-23J/K（或 8.62×10-5eV/K） UV—产生每摩尔空位的形成能，cal/mol （或J/mol） R—气体常数，1.987cal/molK （8.31J/molK）
n P N! n N CN n Pn n!N n !
根据熵的统计学表达式：
第二章 缺陷与位错
螺型位错的形成及其几何特征 如图2-8 (螺位错形 .spl演示） 。 演示） 如图 螺位错形 演示
图2-8 螺位错形成示意图
EF就是线缺陷 螺型位错。割开面 就是线缺陷--螺型位错 割开面ABCD就是滑移面， 就是滑移面， 就是线缺陷 螺型位错。 就是滑移面 滑移矢量为d，其方向为-z轴 平行。 周围的原 滑移矢量为 ，其方向为 轴，与EF平行。EF周围的原 平行 子面形成以EF为轴线的螺卷面 为轴线的螺卷面。 子面形成以 为轴线的螺卷面。
图2-4 电子显微镜下观察到的位错线
二、位错的基本类型 从位错的几何结构来看，可将它们分为两种基本类型， 从位错的几何结构来看，可将它们分为两种基本类型， 即刃型位错和螺型位错。 即刃型位错和螺型位错。 从滑移角度看， 从滑移角度看，位错是滑移面上已滑移和未滑移部分 的交界。 的交界。
刃型位错的形成及其几何特征 示意了晶体中形成刃型位错的过程。 ） 图2-5示意了晶体中形成刃型位错的过程。 (a.spl） 示意了晶体中形成刃型位错的过程
图2-6 刃型位错包含半原子面
刃型位错的几何特征： 刃型位错的几何特征： (1) 有多余半原子面。 有多余半原子面。 习惯上， 习惯上，把多余半原子面在滑移面以上的位错称为正 刃型位错，用符号“ 表示，反之为负刃型位错， 刃型位错，用符号“┻”表示，反之为负刃型位错，用 表示。 “┳”表示。 刃型位错周围的点阵畸变关于半原子面左右对称。 刃型位错周围的点阵畸变关于半原子面左右对称。
所谓局部滑移就是原子面间的滑移不是整体进行， 所谓局部滑移就是原子面间的滑移不是整体进行 ， 而是发生在滑移面的局部区域， 而是发生在滑移面的局部区域， 其他区域的原子仍然保 持滑移面上下相对位置的不变。 持滑移面上下相对位置的不变。
第一章-第二节 晶体缺陷
间隙原子、空位
置换原子
点缺陷示意图
点缺陷破坏了原子的平衡状态，使晶格发生了扭 曲——晶格畸变，使金属的电阻率、屈服强度增 加，金属的密度发生变化。
2、点缺陷的运动
晶体中的点缺陷在一定的温度下有一定的平 衡浓度，处于动态平衡状态下，但这些点缺陷并 非固定不动，而是处于不断的运动过程中。例如: 空位周围的原子，由于热振动能量的起伏， 有可能获得足够的能量而跳入空位，并占据这个 平衡位置。这时在这个原子的原来位置上，就形 成一个空位。这个过程就是空位的迁移。 同样间隙原子也可能由一个间隙位置迁移到 另一个间隙位置。
晶界原子排列示意图
亚晶界位错结构示意图
2、晶界特性
晶界上的原子排列因受到相临晶粒的影响，其规 律性较差，但不是完全混乱无序的，因而原子常占据 不同位向的折衷位置，致使晶格畸变较大，能量高； 位错密度高；杂质原子含量一般高于晶粒内部；易腐 蚀和氧化；熔点低等。 一般来说，金属的晶粒越细，单位体积金属中的晶 界和亚晶界面积越大，金属的强度便越高，这就是 金属的细晶强化。此外，晶界同样对金属的塑性变 形、相变和扩散等过程有重要的影响。
负刃型位错
EF线为 位错线 立体模型
平面示意图
刃型位错示意图
2、线缺陷的运动 位错滑移：在受到外力时，晶体中的位错会沿 一定的方向，在一定的晶面上滑动。
位错攀移：刃型位错攀移的实质是多余的半原 子面通过空位（原子）扩散而扩大或缩小。
螺型位错和刃型位错
螺型位错
刃型位错
位错产生的原因及作用 塑性变形过程中滑移
3、堆垛层错
正常排列方式： 密排六方：ABABAB…… 面心立方：ABCABC……
错排方式： ABABCABAB…… ABABCBABAB……
缺陷培训课件
缺陷的发现与报告
缺陷发现
通过测试、使用、调试等方式，发现软件或系统中的缺陷。
缺陷报告
将发现的缺陷及时、准确地记录下来，并提交给相关人员进行修复。
缺陷的处理流程
缺陷评估
评估缺陷的严重程度、影响范 围和修复难度，确定修复的优
先级。
缺陷修复
根据缺陷报告的信息，修复缺陷 并验证修复是否成功。
回归测试
修复完成后，进行回归测试以确保 软件或系统的功能、性能和安全性 等不受影响。
03
缺陷预防和优化策略
缺陷预防的方法与策略
强化需求分析和设计
通过深入了解用户需求和业务逻辑，制定详细的设计方案，减少因需求偏差和设计漏洞导致的缺陷。
代码复用与模块化
采用成熟的代码库和模块，避免重复造轮子，减少因重复编码导致的缺陷。
制定编码规范和标准
建立统一的编码规范和标准，规定命名规则、缩进、注释等细节，避免因编码风格不一致导致的缺陷。
沟通缺陷时可以选择电话、邮件、会 议等方式。要根据不同的沟通目的和 对象选择最合适的沟通方式，以达到 高效沟通的目的。
03
注意沟通细节
在沟通缺陷时，需要注意细节的把握 。要确保语言表达清晰、准确，同时 要注意语速、语调和用词等细节，以 便更好地传递信息。
如何合理地分配有限资源
确定资源分配的原则
在分配资源时，要根据重要性、 紧急程度、风险等因素来确定资 源分配的原则。同时，要明确各 项任务的优先级，以确保资源得 到合理分配。
分析资源分配的影响
在分配资源时，要分析资源分配 对项目进度、质量等方面的影响 。要根据分析结果来制定相应的 措施，以确保资源得到合理分配 。
及时调整资源分配策 略
在资源分配过程中，要及时关注 项目进展情况，根据实际情况来 及时调整资源分配策略。如果某 一任务的重要性增加或风险降低 ，可以适当增加资源分配；反之 则可以减少资源分配。
2024年缺陷培训课件
缺陷培训课件一、引言在现代企业中，缺陷管理是质量管理的重要组成部分。
为了提高产品质量，降低生产成本，提高企业竞争力，企业需要对员工进行缺陷培训。
本课件旨在为员工提供关于缺陷识别、分类、报告和处理的知识和技能，使员工能够更好地参与到缺陷管理工作中。
二、缺陷的定义和分类1.缺陷的定义缺陷是指产品、过程或服务未能满足规定的要求。
这些要求可以是来自客户、法律法规、企业内部标准等。
缺陷可能导致产品功能失效、安全事故、环境污染等问题，对企业和客户造成负面影响。
2.缺陷的分类（1）致命缺陷：可能导致产品无法实现预期功能，或对用户安全造成严重威胁的缺陷。
（2）严重缺陷：可能导致产品功能部分失效，或对用户造成一定影响的缺陷。
（3）一般缺陷：对产品功能影响较小，但可能影响产品美观、使用寿命等方面的缺陷。
（4）轻微缺陷：对产品功能和外观影响较小，但不符合质量标准的缺陷。
三、缺陷的识别和报告1.缺陷的识别（1）视觉检查：通过观察产品外观、尺寸、颜色等来判断是否存在缺陷。
（2）功能测试：通过实际操作产品，检查其功能是否符合规定要求。
（3）测量：使用测量工具检查产品尺寸、重量等是否符合标准。
（4）无损检测：利用超声波、射线等检测设备，检查产品内部是否存在缺陷。
2.缺陷的报告发现缺陷后，员工需要及时向相关部门报告。
报告内容包括：（1）缺陷的描述：详细描述缺陷的位置、形态、程度等。
（2）缺陷的可能原因：分析可能导致缺陷产生的原因。
（3）缺陷的影响：评估缺陷对产品功能、安全等方面的影响。
（4）建议措施：提出解决缺陷的建议和改进措施。
四、缺陷的处理和改进1.缺陷的处理（1）确认缺陷：对报告的缺陷进行核实，确保其真实性。
（2）隔离缺陷：将存在缺陷的产品或过程进行隔离，防止其流入下一环节。
（3）分析原因：对缺陷产生的原因进行深入分析，找出根本原因。
（4）制定改进措施：根据分析结果，制定针对性的改进措施。
（5）实施改进：对缺陷进行修复或更换，确保产品符合质量要求。
材料科学基础--第2章晶体缺陷课件
17
Example 2-2 SOLUTION (Continued) Let’s calculate the number of iron atoms and vacancies that would be present in each unit cell for the required density of 7.87 g/cm3:
14
例题 2-1 The Effect of Temperature on
Vacancy Concentrations
计算铜在室温〔25℃〕下的)空位数目。假定铜空位形成能Qv,为20,000卡 /mol，铜的晶格常数为0.36151nm。假设要使空位浓度增加到室温下空位 浓度的1000倍，需要什么样温度下的热处理？材料常数A为1。 例题 2-1 解答 The lattice parameter of FCC copper is 0.36151 nm. The basis is 1, therefore, the number of copper atoms, or lattice points, per cm3 is:
Vacaning from its regular crystallographic site.
Interstitial defect - A point defect produced when an atom is placed into the crystal at a site that is normally not a lattice point.
缺陷评定知识点归纳
缺陷评定知识点归纳咱们在生活中啊，常常会碰到各种各样的东西有缺陷，那怎么评定这些缺陷呢？这可是个大学问！比如说，你买了个新手机，发现屏幕上有个小亮点，这算缺陷不？再比如，你买了双新鞋，穿了两天鞋底就开胶了，这肯定是缺陷没错啦！那到底怎么来评定这些缺陷呢？咱先来说说外观方面的缺陷。
就像一个人脸上长了颗痘痘，可能不影响整体，但总归有点不美。
一个产品要是外观有瑕疵，比如划痕、掉漆、颜色不均匀，这能忍吗？这就好比你去相亲，对方脸上有块大黑斑，你心里能舒服？然后是功能方面的缺陷。
假如你买了个电饭煲，结果煮个饭半天不熟，或者煮出来的饭半生不熟，这不是闹心吗？这就跟你想开车去个地方，结果车打不着火一样，急死人！还有性能方面的缺陷。
比如电脑运行速度慢得像蜗牛，打开个网页都要等半天，这能行？这就好像你参加跑步比赛，别人都像飞毛腿，你却像被绑了沙袋，能不着急？再说说安全性的缺陷。
像电器漏电，这可不是闹着玩的，万一电着人咋办？这就好比走在钢丝上，随时都有掉下去的危险。
那怎么判断这些缺陷的严重程度呢？这得看对使用的影响大小。
比如说，衣服上有个小线头，剪掉就没事，这不算严重。
但要是衣服破了个大洞，那可就没法穿了，这就严重得多啦！评定缺陷还得考虑成本。
要是修一个缺陷的成本比买个新的还高，那还不如扔了重新买呢！这就好像你车子发动机坏了，修一下要好几万，还不如买辆新的。
而且啊，不同的人对缺陷的容忍度也不一样。
有的人觉得有点小毛病无所谓，能凑合用就行。
有的人可不行，一点点瑕疵都受不了。
这就跟有人觉得吃路边摊也很开心，有人非要去高档餐厅一样。
总之，评定缺陷可不是一件简单的事儿，要综合考虑外观、功能、性能、安全性、成本和个人容忍度等好多方面。
只有这样，才能准确地判断一个东西的缺陷到底严不严重，值不值得修或者换。
您说是不是这个理儿？。
第2节 点缺陷
第2节点缺陷5.2.1 分类1. 按照位置和成分分类1）空位：正常结点没有被原子或离子所占据，成为空结点，称为空位或空穴，参见图5-1。
2）填隙质点：原子或离子进入晶体中正常结点之间的间隙位置，成为填隙原子（或离子）或间隙原子（或离子）。
从成分上看，填隙质点可以是晶体自身的质点，也可以是外来杂质的质点，参见图5-2。
3）杂质缺陷：外来杂质质点进入晶体中就会生成杂质缺陷，从位置上看，它可以进入结点位置，也可以进入间隙位置，参见图5-3。
杂质原子（或离子）如取代原来晶格中的原子（或离子）而进入正常结点的位置，称为取代原子（或离子）；杂质原子（或离子）如进入结点之间的间隙位置，那么生成间隙式杂质原子（或离子）。
杂质进入晶体中可以看成是一个溶解过程，杂质为溶质，原来晶体为溶剂，这种溶解了杂质原子（或离子）的晶体称为固体溶液，简称固溶体，将在后面章节进行详细介绍。
2. 按照缺陷产生原因分类1）热缺陷：当晶体的温度高于0K时，由于晶格上质点热振动，使一部分能量较高的质点离开平衡位置而造成缺陷，这种缺陷称为热缺陷。
热缺陷有两种形式：弗仑克尔缺陷（Frenkel）和肖特基缺陷（Schottky）。
（1）弗仑克尔缺陷：在晶格热振动时，一些能量较大的质点离开平衡位置后，进入到间隙位置，形成间隙质点，而在原来位置上形成空位，这种缺陷称为弗仑克尔缺陷，如图5-4(a)所示。
它的特点是间隙质点与空位总是成对出现。
从能量状态分析，间隙质点的能量要高于结点位置上的能量，因此形成弗仑克尔缺陷需要克服较高的位垒。
由于间隙质点能态高，因而它处于一种亚稳定状态，当其周围存在空位时，就有可能重新与空位复合，回到能态较低的结点平衡位置。
为了实现与空位复合，它仍然需要克服一定的势垒u（见图5-5）。
间隙质点也有可能获得足够能量迁移到邻近其他间隙位置。
在一定温度下，对一定材料来说，弗仑克尔缺陷的数目是一定的，并且无规则地均匀分布在整个晶体材料中。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因汇报人：日期:目录CATALOGUE•缺陷种类•产生原因•解决方案•案例分析01CATALOGUE 缺陷种类总结词功能未实现或不符合需求详细描述功能缺陷是指软件或系统的功能没有实现或不符合用户需求。
这可能是由于需求不明确、开发人员误解或实现错误等原因引起的。
总结词性能不符合要求详细描述性能缺陷是指软件或系统的响应时间、吞吐量、资源利用率等性能指标没有达到预期要求。
这可能是由于算法复杂度高、系统资源不足、数据量过大等原因引起的。
界面不友好或不符合用户期望详细描述界面缺陷是指软件或系统的用户界面存在问题，如布局不合理、操作不流畅、样式不一致等，导致用户难以使用或不喜欢。
这可能是由于设计不合理、开发人员疏忽等原因引起的。
总结词界面缺陷VS安全性缺陷总结词详细描述存在安全漏洞或安全隐患安全性缺陷是指软件或系统存在安全漏洞或安全隐患，如身份验证不严格、数据泄露、权限提升等，可能威胁到用户的数据安全或系统稳定。
这可能是由于安全意识不强、防护措施不完善等原因引起的。
总结词与特定环境不兼容详细描述兼容性缺陷是指软件或系统在与特定环境交互时存在问题，如操作系统、浏览器、设备等，导致无法正常运行或出现错误。
这可能是由于开发过程中考虑不周全、环境差异等原因引起的。
兼容性缺陷02CATALOGUE 产生原因缺乏清晰的需求说明如果需求没有明确指出预期的功能和性能，开发人员可能会误解或混淆需求，导致实现错误的功能或不符合期望的性能。
要点一要点二需求变更频繁如果需求在开发过程中经常发生变化，开发人员可能会在适应新的需求时犯错误，或者在更改现有功能时引入新的缺陷。
需求不明确缺乏技术路线图如果没有制定明确的技术路线图，开发人员可能会在没有统一规划的情况下进行开发，导致系统架构不合理或技术实现不符合预期。
缺乏有效的架构设计如果没有进行有效的架构设计，系统可能会面临可扩展性、可靠性和性能方面的问题，这些问题会在开发过程中带来缺陷。
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主讲人：xxx
软件测试实践
主讲人：裴军霞
2010-2011第二学期 1
上节课程回顾
本节教学目标
掌握什么是缺陷 掌握判断缺陷的方法 掌握缺陷的分类
本节课程内容
1
缺陷识别
2
3
再现和优化缺陷
缺陷的分类
缺陷的识别
缺陷的识别
– 什么是缺陷 – 产生缺陷的原因 – 判断缺陷的方法
再现与优化缺陷的方法
– 不要想当然的接受任何假设 – 查找依赖关系和竞争条件的问题 – 与压力和负荷相关的边界条件软件缺陷、内存泄漏和数据溢 出缺陷的发生有一定的前提条件 – 考虑资源依赖性，内存、网络、硬件共享的相互作用
再现与优化缺陷小结
再现与优化缺陷的必要性 再现与优化缺陷的方法
本节课程内容
缺陷的识别
什么是缺陷 产生缺陷的原因 判断缺陷的方法
本节课程内容
1
缺陷识别
2
3
再现和优化缺陷
缺陷的分类
再现与优化缺陷
再现（又叫重现）与优化缺陷的必要性
– 备注：优化缺陷并不是指优化缺陷本身，而是优化缺陷的再 现步骤 – 为什么要再现与优化缺陷？ – 关于软件中“随机”出现的缺陷如何处理？
再现与优化缺陷
需求规格说明书、用户手册和联机帮助等 已经提交的缺陷报告（注意保持一致）
– 通过了解软件产品的行业背景来发现确认缺陷的类别 – 通过沟通来确认和识别缺陷的类别
本节内容总结
什么是缺陷？
– 不满足需求
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
再现和优化缺陷
如何识别缺陷
– 参考文档、业务知识、沟通
缺陷的分类
– 分类标准都一样吗？
实验任务
c
思考：
Bug严重程度和优先级一定成正比吗？
注意：缺陷的严重性和优先级各软件公司根据实际情况来定
严重性&优先级
一般情况：严重程度高的缺陷优先级高 特殊情况：不成正比 没有必然联系，结合实际综合思考
缺陷严重性
缺陷优先级
缺陷的分类-判断缺陷类别方法
判断缺陷类别的方法
– 通过参考文档来确认缺陷的类别
不同的公司 缺陷的分类 --严重性分类之一 不同的测试规范 不同的缺陷级别定义
某公司的软件缺陷严重性级别定义：
软件缺陷--严重性分类之二
严重程度 严重 现象 ① 用户需求未实现（影响到用户完成业务）； ② 用户需求实现错误（影响到用户完成业务）； ③ 导致被测软件响应明显很慢（假死）、死机、非法退出、 崩溃； ④ 导致后台数据受损或丢失 ①用户需求实现错误（不影响用户完成业务、用户使用不频 繁)； ② 用户操作过程中系统出现异常报错，但不影响系统功能的使 用。 ③用户使用不频繁的功能，响应时间超出忍耐限度； ④ UI上存在错误引导用户的信息。 ① UI控件不符合界面规范。 ② 影响UI友好性
缺陷的识别
缺陷的识别
– 什么是缺陷 – 产生缺陷的原因 – 判断缺陷的方法
缺陷的识别
判断是否是缺陷的依据是什么？
通过参考文档来确认缺陷
需求规格说明书 概要设计、详细设计 用户手册 …
通过了解软件行业标准、行业背景（或参考同类典型软 件）来发现缺陷 通过沟通来确认和识别缺陷
缺陷的识别小结
1
缺陷识别
2
3
再现和优化缺陷
缺陷的分类
缺陷的分类
从哪些角度给缺陷分类？ – 按功能（模块）
例如按菜单划分功能模块
– 按问题引出不同
UI、功能、性能、安全性…
– 按缺陷的严重程度 – 按修复缺陷的优先级
缺陷的分类 --严重程度
缺陷严重性：表示软件缺陷所造成的危害的恶劣程度
– Fatal：致命的错误，造成系统或应用程序崩溃、死机、系统悬 挂，或造成数据丢失、主要功能完全丧失等。 – Critical：严重错误，主要指功能或特性没有实现，主要功能 部分丧失，次要功能完全丧失，或致命的错误声明。 – Major：主要错误，这样的缺陷虽然不影响系统的使用，但没有 很好地实现功能，没达到预期效果。如提示信息不太准确，或 用户界面差，操作时间长等。 – Minor：一些小问题，对功能几乎没有影响，产品及属性仍可使 用。 – Suggestion：一些友好的建议。
中等
轻微
缺陷的分类–优先级
缺陷优先级：表示修复缺陷的先后次序的指标 一般优先级的划分用ABCD或数字1—4表示，A或1表示最 高级别，D或4表示最低级别。
– – – – 最高优先级：立即修复，停止进一步测试 次高优先级：在产品发布之前必须修复 中等优先级：如果时间允许应该修复 最低优先级：可能会修复，但是也能不修复
缺陷的识别-什么是缺陷 什么是缺陷（bug）
软件使用过程中所出现的任何问题，或者导致软 件不能符合设计要求或满足消费者需求的问题都 是bug
缺陷的识别
缺陷的识别
– 什么是缺陷 – 产生缺陷的原因 – 判断缺陷的方法
缺陷的识别-缺陷产生原因
产生缺陷的原因是什么？
– 人员（用户、设计、开发、测试、技术支持等）之间的 沟通交流不够，交流上有误解或者根本不进行交流 – 文档不完善甚至没有文档（尤其是国内中小软件企业） – 需求不断的变化 – 参与人员的过度自信 – 程序设计本身有错误 – 软件复杂度大，缺陷很难避免（例如Windows、Word） – 工期短，任务重，时间压力大 – 软件开发工具与系统软硬件的支持
执行用例 准备讲解经典bug （随意抽查）
实验任务-用例查看
实验任务-缺陷报告提交 注意 1 提交给开发人员 2 必填项
软件测试实践
——黑盒测试技术
2010-2011第二学期
29