自动焊线机操作要求规范指导书
焊线机操作指导书
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
自动焊线作业基础指导书
自动焊线作业指引书
自动焊线作业指引书
1.目旳：
规范自动焊线作业流程程序化、原则化。
2.使用设备：
自动焊线机、镊子、扭力搬手。
3.权责:
3.1生产部—操作员严格按照自动焊线流程指引书进行作业。
3.2品质部—质检员监督操作员按照流程指引书进行作业以及对产品品质进行检查与验证。
4.作业规定：
4.1 所有旳物料、产品、辅料旳质量状况要均为合格品（参照“各类产品检查原则书”）。
4.2 操作员注意保持工作环境旳清洁，生产用品整洁合理旳摆放。
4.3作业过程中,中工序作业员均需作到“互检、自检”。
4.4操作员、质检员在拿取物料和产品时须注意轻拿轻放，同步
要注意做好产品旳防静电工作。
焊接机作业指导书(通用)
焊接机作业指导书(通用)1. 简介本指导书旨在向操作人员提供有关焊接机的操作方法和注意事项。
请在进行任何焊接工作之前仔细阅读本指导书，并遵守其中的规定和指示。
2. 安全注意事项在操作焊接机时，请务必遵守以下安全注意事项：- 穿戴个人防护装备，如焊接面罩、手套和防护服等。
- 在焊接过程中，注意周围环境，确保没有可燃或易燃物质存在。
- 避免直接观察焊接弧光，以免损伤眼睛。
- 在操作结束后，确保焊接机已彻底冷却，再进行清洁和维护。
3. 焊接机操作步骤请按照以下步骤操作焊接机：1. 打开焊接机的电源开关，并确保电源连接正常。
2. 调整焊接机的参数，包括电流和电压等，以适应具体焊接需求。
3. 选择适当的焊接材料和焊接电极，根据工作要求进行安装。
4. 准备待焊接的工件，并确保其表面清洁和平整。
5. 插入焊接电极并将其与工件接触，同时保持稳定的姿势。
6. 按下焊接机的启动按钮，开始进行焊接。
7. 在焊接过程中，控制焊接时间和焊接点位置，确保焊接质量。
8. 焊接完成后，松开焊接电极并关闭焊接机的电源开关。
4. 维护和故障排除为确保焊接机的正常运行，请定期进行维护和检查。
如果遇到以下问题，请参考以下故障排除方法：- 焊接机不能正常启动：检查电源连接是否松动或电源是否正常。
- 焊接弧光不稳定：检查焊接电极是否与工件接触良好，并调整焊接机的参数。
- 焊接质量差：检查焊接材料和焊接电极是否适合，并确保工件表面清洁。
5. 总结本指导书总结了焊接机的操作方法和注意事项，以帮助操作人员正确、安全地使用焊接机进行焊接工作。
请在操作之前仔细阅读本指导书，并严格遵守其中的规定和指示。
如有任何疑问或问题，请您联系相关人员进行咨询或维修。
祝您焊接工作顺利！。
Cheetah 自动焊线机作业指导书
一、 设备及工具1、智达自动超声波焊线机2、焊线夹具3、焊线夹具底座4、钢嘴（2130-2025-ELBR ）5、显微镜6、显微镜底座7、台灯8、铝盘9、镊子10、手术刀（或挑针）二、材料及辅料1、已粘片并烘烤过的PCB2、铝线（φ1.25mil ）3、酒精4、棉花三、作业流程转测试站四、作业程序在焊线夹具上装上待焊线的PCB ，注意拿PCB 时要拿两边，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虚焊。
将PCB 压平整，压紧，防止在焊线过程中PCB 跳动，造成钢嘴损坏及焊线出现质量问题。
穿铝线前，先用酒精清洁所有铝线将通过的路径，包括各导线器及张紧轮、放线马达传感器旗杆、换能器（尤其是其长孔）、线夹及焊嘴。
穿线时，应用镊子夹住线头进行穿线，不能用手抓住铝线，手汗污染铝线后，焊线时会焊不上或造成虚焊，所以必须保持铝线清洁。
每次加电开机后，等系统全部启动完毕，开机后，会出现 “选择夹具位置，是否焊头向下找寻夹具位置？” 请按Esc 键取消操作，防止焊头下降钢嘴打在空洞处，损伤线夹。
系统会自动停留在“系统设定”界面。
出现的界面最上方有“系统设定”，“编写”，“ 焊接”，“测试维修”等四个大的功能菜单, 可用鼠标左键选择。
1、系统设定每次冷开机后必须进行系统设定：我们通常需要做的是：①0设定焦距补偿：测定焊接表面接触高度。
②1校正一点BTO：确定实际的焊点位置与屏幕十字线的偏距。
③2设定COR：校正旋转轴心。
在系统设定界面中我们进行如下操作：A、第一步做设定焦距补偿（对应的菜单为1.0）。
操作步骤：先选择1.4“选择对应面”，将对应面改为PCB，在图像框内按住鼠标右键移动在装上的PCB上找一个安全位置，移动鼠标选中“设定焦距补偿”菜单，按左键，此时屏幕左下会显示“请选择用屏幕输入位置确定聚焦”，按聚焦后会自动搜索焦距，完毕后屏幕上会出现“确定聚焦高度确定手动”，如不清楚，可再按手动调节，如清楚，按确定，再按确定后，焊头会下探至选定的安全位置接触后复位，系统会通过所得焦距补偿数值和对应面焦距高度数值计算出接触高度。
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书页码 6 页码一．目的：为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向页码 6 页码朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二页码 6 页码焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF 测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把页码 6 页码Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
1目的
为规范自动焊接机操作人员的安全操作,避免安全事故,特制定本操作规程。
2适用范围
本操作规程适用于自动焊接机操作人员的安全操作。
3具体内容及要求
3.1 工作前必须穿戴应有的劳保用品。
3.2 焊接时应站立在规定区域。
3.3 中间观察时应等设备停机后进行。
3.4 按照《自动焊接机安全操作规程》进行操作。
3.5 操作工切勿在烦躁、疲惫的状态下工作。
3.6 不准酒后上岗，工作中严禁嬉戏打闹。
3.7 设备出现电气故障，要拉闸断电后，找电工处理，不准私自乱动电气。
3.8 新员工上岗前必须进行1-3个月的业务、设备、安全教育培训。
3.9 下班后清理工作现场,并拉闸断电。
焊线机操作指导书
放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。
错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。
2、 PR 错误处理方法。
2.1、 晶片PR 错误（第一点）。
下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。
：机器真空不足。
请检查气压。
：如图所示：晶片PR错误提示。
2.2、pcb PR错误（第二点）。
下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。
注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。
b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。
PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。
按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。
将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。
a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。
焊线机操作说明
焊线机操作说明焊线机操作说明1、介绍本文档提供了焊线机操作的详细指导，包括设备准备、操作流程和常见问题解答。
请仔细阅读并按照指导进行操作。
2、设备准备2.1 选址选择平整、无障碍物的场地，确保安全操作。
2.2 设备检查2.2.1 确保设备接地良好，检查接地线是否牢固连接。
2.2.2 检查电源线是否完好，无损坏和泄露现象。
2.2.3 检查焊线机是否有损坏，如有损坏应及时维修或更换。
2.2.4 检查焊线机的电极是否处于良好状态，如有问题应及时更换。
2.3 材料准备2.3.1 准备焊线，确保焊线质量符合要求。
2.3.2 准备焊接材料，如焊接剂、保护罩等。
3、操作流程3.1 打开电源按照设备说明书的要求，连接电源并打开开关。
3.2 设置焊接参数根据焊接要求，调整焊线机的相关参数，如电流、电压、焊接时间等。
3.3 准备焊接材料将焊线正确安装在焊线机的电极上。
如有需要，涂抹焊接剂等辅助材料。
3.4 安全操作3.4.1 穿戴防护用具，如手套、护目镜等。
3.4.2 确保焊接区域周围没有易燃物品和易燃气体。
3.5 开始焊接将待焊接的工件放置在适当的位置上，将焊线机的电极接触到焊接点，按下焊接按钮进行焊接。
3.6 检查焊接质量按照质量要求，检查焊接点的牢固程度和焊接表面的质量。
4、常见问题解答4.1 焊接接触不良怎么办？- 检查焊线和电极是否无损坏，如有损坏替换之。
- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。
4.2 焊接效果不好怎么办？- 检查焊线的质量是否符合要求，更换质量优良的焊线。
- 检查焊线机的参数设置是否正确，适当调整。
附件：1、焊线机设备说明书2、焊线机维修记录表法律名词及注释：- 焊接剂：用于促进焊接的材料，可以提高焊接质量和牢固度。
- 保护罩：用于保护焊接区域周围的物品和人员，防止受到热辐射和火焰的伤害。
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自动焊线机操作规范指导书
文件版本：
一、键盘介绍：
1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。
2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器
打开或关闭。
当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER
指示灯状态是亮起的。
3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。
当气
压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。
4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现
对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。
5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。
如果对话框包含多页，可以用上/
下TAB键来翻页。
数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操
作模式的“热键”。
数字键也被用来向数据输入区输入操作数据
或者参数值。
字母则由字母键输入。
可使用零键代替对话框中的
完成或下一步按钮。
6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。
[SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住
[Minus/decimal point]键生成减号（-）
[SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。
7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊
接机存储器中。
如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER]
键即选择该项目。
8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。
该功能不会
切断电路板或者电力供应的电源。
焊接机和MHS操作停止。
焊接
机进入待机模式，显示待机模式对话框。
必须按下该按键的两个
开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。
9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。
当机器处于自动模式时，
该键的等亮起。
在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。
该键只可在自动和和停止模式下操作。
10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。
该功能是否有效取决于焊
接机的状态。
11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模
式中有效。
12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。
鼠标分别
有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。
按下B2，可以控制工
作台X和Y轴方向的移动（定位）。
在不同操作界面它们所代
表的功能也有区别。
在操作期间，显示器的信息框会指示在当
前的操作界面三个键代表的功能和定义。
（如图2-3）
二、屏幕的主要元素及含义：
1.模式栏：启用的模式在屏幕顶端模式栏上高亮显示（如图2-4）。
这些模
式包括自动、手动、程序、配置、校准、工具、诊断以及系统管理。
通过按下模式按钮中显现的数字（热键），或者将光标在模式按钮上定位，然后按下[B1]键（鼠标左键）来选择模式。
2.菜单：菜单显示出可以于某个模式或者前个菜单层级的操作。
要退出菜
单，按[ESCAPE]键或将指针放在标题栏上（子菜单顶部的白色区域），然后按[B1]键。
要选择菜单项，按项目的数字键，或将指针定位在该项上，然后按[B1]键。
（如上图）
3.对话框：通常对话框在某个菜单项被选择的时候显示。
对话框相当于作
业员和已选功能之间的沟通界面。
对话框可能只包含有关如何执行某个任务的指令，或要求作业员输入与之前被选菜单项有关的数据。
对话框的控制元素包括：操作模式、滑动条、单选按钮、微调按钮、控制按钮和数据输入区等。
4.功能按钮请参考第一部分[功能键介绍]
5.显示窗口：在屏幕上油两个显示窗口（一大和一小）。
一个窗口显示实
况视频，另一个显示可以分辨焊接区域的关键组件的代表图形。
图像可以在大小窗口之间切换，选择“交换F1”功能键按钮即可。
6.十字准线：十字准线是显示在窗口上的图形图像十字准线有两个目
的:1>瞄准参考点；2>瞄准焊接位置。
在第二个功能中，十字准线代表了焊针在器件上的位置（如图2-4）。
当指针（箭头）放在视频或者图形窗口中，它呈现一个小十字准线的形状。
它的目的是为了主要的大十字准线选择位置。
按下鼠标中间键[B2]使焊接头将十字准线定位到指针的位置。
7.F1-交换：使视频和图形图像切换窗口。
F2-Z视频：以数码形式放大视频图像，视频放大的三个倍率等级是正常100%、200%、400%。
重复按下F2依次循环显示3个等级。
F3-放大：放大图形图像。
每按一次键，倍率增加一个层级。
共有19个层级。
F4-缩小：缩小图像图像。
每按一次键，倍率减少一个层级。
共有19个层级
F5-中心：将XY工具台定位到其行程极限的中间。
F6-停放B/H：将焊头定位到其行程极限的右后远角。
F7-USG打开/关闭：将超声波发生器设置为打开或关闭。
选择该按钮可以在堵瓷嘴的时候或清洗时用。
（如下图）
8.保存程序（SHIFT+F1）将当前的工艺保存到默认的驱动器。
操作状态（SHIFT+F2）操作状态（整机生产效率）按钮根据SENI E10标准和指定的背景颜色显示当前机器状态。
如图2-19
配置图形显示（SHIFT+F3）显示一个对话框，允许用户显示或者隐藏焊接区域标签、焊线标签和图形覆盖。
工件夹具操作（SHIFT+F4）工件夹具操作。
显示工件夹具实用程序菜单。
料盒操作（SHIFT+F5）料盒处理器操作，显示料盒处理系统工具菜单。
EFO(SHIFT+F6)执行焊线的电子打火。
BND HT 重学习（SHIFT+F7）焊接高度重新学习。
强制焊接头Z轴自我示教焊针接触器件的点
XY定位（SHIFT+F8）切换启动或者停止锁定X和Y轴定位。
当启用该功能时，禁止Z定位。
该功能通过使用鼠标箭头控制X\Y轴的移动来进行微定位。
Z定位（SHIFT+F9）打开或关闭Z定位。
当启用Z定位时，禁用X/Y定位。
该特性允许使用向上和向下箭头键控制Z轴运动。
停靠步进（SHIFT+F10）强制工件夹具上的步进器回到停靠位置，远离工件夹具中心。
三、金线和焊针（即瓷嘴）的更换
1.（如图3-12）是更换焊针是要注意的，不要用力过大，以免损坏劈刀螺
丝。
2.（如图3-15）是如何安装金线，不可用手触摸到金线。
3. （如图3-16）是如何穿线以及线径的通过过程。
四、开关机
1.如上图，在紧急开关左边就是正常开机和关机的按钮。
在开机前，必须检
查电源、气压是否正常连接，如正常即可按绿色的按钮开机，开机之后会几个加载项目，在是否重新测试轨道高度那里选择否，其他都是确定。
如果关机，先将焊头移至右下角（不能让焊针接触到轨道），然后按住MOTOR STOP 双键，使所有马达断电。
之后就可以按下绿色上面的那个红色按钮进行关机。
五、注意事项：
1.工作夹具组件是非常热的！手指或者任何低熔点材料不得碰触加热区域。
2.在料盒系统工作中，不可将手或其他物体靠近工作区内，以免机械压伤。
3.任何物体或手不能靠近打火杆附近，以免电伤。
4.当机台运转时，不要用手接触任何焊接区域。
机台正常生产时，严禁直
接关机；
5.如机台发生异常情况应立即按下紧急开关。
6. 除本操作手册介绍到的功能项目和参数外，其它功能项目和参数（特别
是需要密码方可进入的功能项目），严禁操作员擅自修改，违者严惩！！！
编写：审核：批准：。