自动焊线机操作手册
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1．对点设立（对点）：
MAIN——TEACH——1.Teach program——１．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——３．Change lens（把镜头切换到小倍率）——对第6颗支架的二焊点—— Enter——对第1颗支架的二焊点——Enter——对第1颗晶粒的第1个电极——Enter——对第一颗晶粒的第
3、错焊、位置不当：
焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)
范围是否设得太大等?
4、球劲撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（好瓷嘴一般使用500K/支）。
1、调用程式:
进入MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——1.Load Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程式——Enter——A——Stop。
2、轨道高度调整：
进入MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.Device Height——A.利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高支架越往下降、数字越低支架越往上升)————Stop。
5.设定跳过的点
F1——15——Enter——2002——8.Misc Control ——2.Skip Row/Col/Map——N0 N0 N0把第三组的‘N0’改为‘C1’——STOP。
6．关闭第一条线一焊点检测功能
MAIN——4.Wire Parameters——A.Edit Non-Stick Detection ——0. Edit Stick Detection 1 ——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP。
7.做瓷咀高度
MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对支架二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——F1——Enter——对右支架——Enter——STOP。
〈二〉编辑PR（做PR）：
PR校正必须在有程式的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要进行重新校正PR光。它所包含以下3个步序：
1．焊点校正（对点）：
进入MAIN— 1 .TEACH—4.Edit Program——１．Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
Shift+OM HM换右边料盒
Chg Cap换瓷咀
Shift+Clr Tk清除轨道
Bond自动作业快捷键，可直接进入自动作业画面
Dm Bnd切线
Del删除键
Stop退出/停止键
Enter确认键
Shift+Ctct Sr做瓷咀高度
Ld Pgm调用焊线程式
二、常用主菜单介绍：
0．SET UP MENU（设定校正）
3．焊线设定（编线）：
在黑白对比度设定完毕后会出现“NO of wire××”画面，意为设定焊线数目，〈单电极晶片1条线.双电极晶片2条线.〉，然后设定最适合机种的焊线次序。设定2条线后按Enter——4.PR Support Mode（把Both改为None）——把十字线对到第一个晶片的第一个电极（意为第一条线的第1焊点）——0.Get Bond Point————将十字线对到第一条线
六、常见错误讯息之认识：
B13表示无烧球或断线
B3/B5表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.
B4/ B6表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.
B8表示第一焊点不粘或未焊上
B9表示第二焊点不粘或未焊上
W1表示搜寻传感器错误或支架位置错误
七、注意事项：
1、温度设定：240℃-300℃之间（蓝/白光设定为230℃左右）
一、键盘功能简介：
1、键位：
Wire Feed Thread Wire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WClamp
PanLgd
Prev
ClpSol
Nezt
Ctctsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM
Pg Up
IM
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVll
NewPg
LdPgm
4
5
Shift上档键
Wc Lmp线夹开关
Shift+Pan Lgt工作台灯光开关
EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元
Shift+IM左料盒前进一格
Main直接切至主目录
Shift+IM左料盒后退一格
Shift+IM HM换左边料盒
Shift+OM右料盒前进一格
Shift+OM右料盒后退一格
Ed Lowenku.baidu.comp切至修改线弧目录
5、机台日常保养必须确实认真执行。
6、金线轮检测器定期清洁。
7、余金线请收好,切勿乱扔。
8、除本操作手册介绍到的功能项目和参数外，其它功能项目和参数（特别是需要密码方可进入的功能项目），严禁操作员擅自修改，违者严惩
1．L/R Y-Elev Load左右升降台上去接料盒之Y方向调整
2．L/R Z- Elev Load左右升降台上去接料盒之Z方向调整
3．L/R Y- Elev Work左右料盒间隙与轨道适度参数设定
4．L/R Z – Elev Work左右料盒与轨道的高度平行之参数设定
四、更换机种时调机步序：
我们在正常换单情况下，首先了解机种物料后再按照以下步骤进行调机：
3、支架走位调整：
按Inx键送一片支架到压板中——在MAIN——6.WH MENU——3.Fine Adjust——A.——按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter ——按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。
4、PR编辑（做PR）：
进入MAIN——1.Teach——4.Edit program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
在MAIN——3.PARAMETER——2.Ref Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。
6、线弧和焊接参数的设定:
完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定线弧或焊接相关参数。
MAIN—4—3项：设定线弧模式，一般用Q型
按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线
弧高度调节；3.Reverse Dist/Angle线弧反向角度调节。
MAIN—3—1项：设定基本焊接参数
五：常见品质异常问题的基本原因分析：
1、松焊、空焊：
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
2．PR光校正(做光)：
焊点校正以后，进入2.Teach Ist PR中对PR光进行校正：即对程式中的每一个点进行黑白对比度的调整。
3．焊线次序和焊位校正：
焊点和PR光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire中，对程式中所的焊线次序和焊线位置进行校正。
〈三〉升降台的调整（料盒部位）：
进入WH MENU第4项（输入密码2002）进行调整：
2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：
（1）ENABLE PR YES
（2）AUTO INDEX YES
(3 ) BALL DETECT YES
(4 ) STICK DETECT1 YES
(5 ) STIEK DETECT2 YES
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
4、安全问题：穿线时手勿接角焊头部位,以防高温烧手。
6
B
OM PgUp
OM
EdLoop
OMHM
ChgCap
CirTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSp
PgDn
Del
Stop
Shift
Shift
Lock
0
Num
Enter
2、常用按键功能简介：
数字0—9进行数据组合之输入
执行参数修改或移动菜单上下左右之光标
Wire Feed金线轮开关
Thread Wire导线管真空开关
2个电极——Enter。在对点设立完毕后,它会自动进入黑白对比度的画面。
2．做黑白对比度〈做PR〉:
对第六颗支架的二焊点——1．Adjust Imagc——按上下箭头调节亮
度（1.2.3.4)——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上
下箭头调节亮度（1.2.3.4) ——Enter——7.PR Load /Search Mode（把Graylul
的二焊点——Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对到第一个晶片的第2个电极（意为第二条线的第一焊点）——Enter——将十字线对到第二条线的二焊点
——2.Change Bond On——按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop。
4.复制
MAIN——TEACH——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)——No of Repeat Rows 1——Enter——No of Repeat Rows 1——把‘1’改为‘7’——对第一颗支架二焊点——Enter ——对第二颗支架二焊点——Enter——对第七颗支架二焊点——Enter——Stop。
A．TIME（时间）：一般在10-20MS之间。
B．POWER（功率）：第一焊点一般35-80之间。
第二焊点一般45-180之间。
C．FORCE（压力）：第一焊点一般30-50之间。
第二焊点一般50-180之间。
2、焊球变形：
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否
设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？
1．TEACH MENU（教读程序）
2．AUTO BOND（自动作业内容）
3．PARAMETER（参数）
4．WIRE PARAMETER（焊线参数）
5．SHOW STATISTICS（显示统计资料）
6．WH MENU（工作台目录）
7．WH UTILITY（工作台程式）
8．UTILITY（程式）
9．DISK UTILITY（磁盘运用程式）
改为Binary）——对晶片的第一个电极——1．Adjust Imagc——按
上下箭头调节亮度（1.2.3.4)——Stop——7.PR Load /Search
Mode（把Binary改为Graylul）——1.Adjust Imagc——对晶片的第一个电极—— Enter ——对晶片的第二个电极其——Enter。
三、机台的基本调整
〈一〉程式设立(编程)：
当在磁盘运用程式〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程式时，就必须重新建立新的程式，在新编程式之前必须将原用程序清掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程式。新程式设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach Program中进行，它主要包括以下几个步序：（以下以双电极晶片为例做介绍）
MAIN——TEACH——1.Teach program——１．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——３．Change lens（把镜头切换到小倍率）——对第6颗支架的二焊点—— Enter——对第1颗支架的二焊点——Enter——对第1颗晶粒的第1个电极——Enter——对第一颗晶粒的第
3、错焊、位置不当：
焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)
范围是否设得太大等?
4、球劲撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（好瓷嘴一般使用500K/支）。
1、调用程式:
进入MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——1.Load Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程式——Enter——A——Stop。
2、轨道高度调整：
进入MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.Device Height——A.利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高支架越往下降、数字越低支架越往上升)————Stop。
5.设定跳过的点
F1——15——Enter——2002——8.Misc Control ——2.Skip Row/Col/Map——N0 N0 N0把第三组的‘N0’改为‘C1’——STOP。
6．关闭第一条线一焊点检测功能
MAIN——4.Wire Parameters——A.Edit Non-Stick Detection ——0. Edit Stick Detection 1 ——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP。
7.做瓷咀高度
MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对支架二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——F1——Enter——对右支架——Enter——STOP。
〈二〉编辑PR（做PR）：
PR校正必须在有程式的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要进行重新校正PR光。它所包含以下3个步序：
1．焊点校正（对点）：
进入MAIN— 1 .TEACH—4.Edit Program——１．Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
Shift+OM HM换右边料盒
Chg Cap换瓷咀
Shift+Clr Tk清除轨道
Bond自动作业快捷键，可直接进入自动作业画面
Dm Bnd切线
Del删除键
Stop退出/停止键
Enter确认键
Shift+Ctct Sr做瓷咀高度
Ld Pgm调用焊线程式
二、常用主菜单介绍：
0．SET UP MENU（设定校正）
3．焊线设定（编线）：
在黑白对比度设定完毕后会出现“NO of wire××”画面，意为设定焊线数目，〈单电极晶片1条线.双电极晶片2条线.〉，然后设定最适合机种的焊线次序。设定2条线后按Enter——4.PR Support Mode（把Both改为None）——把十字线对到第一个晶片的第一个电极（意为第一条线的第1焊点）——0.Get Bond Point————将十字线对到第一条线
六、常见错误讯息之认识：
B13表示无烧球或断线
B3/B5表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.
B4/ B6表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.
B8表示第一焊点不粘或未焊上
B9表示第二焊点不粘或未焊上
W1表示搜寻传感器错误或支架位置错误
七、注意事项：
1、温度设定：240℃-300℃之间（蓝/白光设定为230℃左右）
一、键盘功能简介：
1、键位：
Wire Feed Thread Wire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WClamp
PanLgd
Prev
ClpSol
Nezt
Ctctsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM
Pg Up
IM
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVll
NewPg
LdPgm
4
5
Shift上档键
Wc Lmp线夹开关
Shift+Pan Lgt工作台灯光开关
EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元
Shift+IM左料盒前进一格
Main直接切至主目录
Shift+IM左料盒后退一格
Shift+IM HM换左边料盒
Shift+OM右料盒前进一格
Shift+OM右料盒后退一格
Ed Lowenku.baidu.comp切至修改线弧目录
5、机台日常保养必须确实认真执行。
6、金线轮检测器定期清洁。
7、余金线请收好,切勿乱扔。
8、除本操作手册介绍到的功能项目和参数外，其它功能项目和参数（特别是需要密码方可进入的功能项目），严禁操作员擅自修改，违者严惩
1．L/R Y-Elev Load左右升降台上去接料盒之Y方向调整
2．L/R Z- Elev Load左右升降台上去接料盒之Z方向调整
3．L/R Y- Elev Work左右料盒间隙与轨道适度参数设定
4．L/R Z – Elev Work左右料盒与轨道的高度平行之参数设定
四、更换机种时调机步序：
我们在正常换单情况下，首先了解机种物料后再按照以下步骤进行调机：
3、支架走位调整：
按Inx键送一片支架到压板中——在MAIN——6.WH MENU——3.Fine Adjust——A.——按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter ——按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。
4、PR编辑（做PR）：
进入MAIN——1.Teach——4.Edit program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
在MAIN——3.PARAMETER——2.Ref Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。
6、线弧和焊接参数的设定:
完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定线弧或焊接相关参数。
MAIN—4—3项：设定线弧模式，一般用Q型
按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线
弧高度调节；3.Reverse Dist/Angle线弧反向角度调节。
MAIN—3—1项：设定基本焊接参数
五：常见品质异常问题的基本原因分析：
1、松焊、空焊：
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
2．PR光校正(做光)：
焊点校正以后，进入2.Teach Ist PR中对PR光进行校正：即对程式中的每一个点进行黑白对比度的调整。
3．焊线次序和焊位校正：
焊点和PR光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire中，对程式中所的焊线次序和焊线位置进行校正。
〈三〉升降台的调整（料盒部位）：
进入WH MENU第4项（输入密码2002）进行调整：
2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：
（1）ENABLE PR YES
（2）AUTO INDEX YES
(3 ) BALL DETECT YES
(4 ) STICK DETECT1 YES
(5 ) STIEK DETECT2 YES
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
4、安全问题：穿线时手勿接角焊头部位,以防高温烧手。
6
B
OM PgUp
OM
EdLoop
OMHM
ChgCap
CirTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSp
PgDn
Del
Stop
Shift
Shift
Lock
0
Num
Enter
2、常用按键功能简介：
数字0—9进行数据组合之输入
执行参数修改或移动菜单上下左右之光标
Wire Feed金线轮开关
Thread Wire导线管真空开关
2个电极——Enter。在对点设立完毕后,它会自动进入黑白对比度的画面。
2．做黑白对比度〈做PR〉:
对第六颗支架的二焊点——1．Adjust Imagc——按上下箭头调节亮
度（1.2.3.4)——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上
下箭头调节亮度（1.2.3.4) ——Enter——7.PR Load /Search Mode（把Graylul
的二焊点——Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对到第一个晶片的第2个电极（意为第二条线的第一焊点）——Enter——将十字线对到第二条线的二焊点
——2.Change Bond On——按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop。
4.复制
MAIN——TEACH——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)——No of Repeat Rows 1——Enter——No of Repeat Rows 1——把‘1’改为‘7’——对第一颗支架二焊点——Enter ——对第二颗支架二焊点——Enter——对第七颗支架二焊点——Enter——Stop。
A．TIME（时间）：一般在10-20MS之间。
B．POWER（功率）：第一焊点一般35-80之间。
第二焊点一般45-180之间。
C．FORCE（压力）：第一焊点一般30-50之间。
第二焊点一般50-180之间。
2、焊球变形：
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否
设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？
1．TEACH MENU（教读程序）
2．AUTO BOND（自动作业内容）
3．PARAMETER（参数）
4．WIRE PARAMETER（焊线参数）
5．SHOW STATISTICS（显示统计资料）
6．WH MENU（工作台目录）
7．WH UTILITY（工作台程式）
8．UTILITY（程式）
9．DISK UTILITY（磁盘运用程式）
改为Binary）——对晶片的第一个电极——1．Adjust Imagc——按
上下箭头调节亮度（1.2.3.4)——Stop——7.PR Load /Search
Mode（把Binary改为Graylul）——1.Adjust Imagc——对晶片的第一个电极—— Enter ——对晶片的第二个电极其——Enter。
三、机台的基本调整
〈一〉程式设立(编程)：
当在磁盘运用程式〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程式时，就必须重新建立新的程式，在新编程式之前必须将原用程序清掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程式。新程式设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach Program中进行，它主要包括以下几个步序：（以下以双电极晶片为例做介绍）