电子制造可靠性保证技术(赛宝)
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最新失效经典案例分享
485通讯电路 设计缺陷案例
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
结论： 100Ω与MOV串联，30V、nS级的脉冲 在MOV上的电压为5.4V。（约1/6）
对MOV直接放电 放电电压＝50V
通过100Ω对MOV放电 放电电压＝30V 100 Ω上的电压波形（24.6V）
Vz=10V
4
功能 环境 极端条件 可靠性 维修性 测试性 安全性 保障性 …
温度应力 潮湿应力 振动应力 冲击应力 电磁应力 综合应力 软件运行 …
电应力 温度应力 …
可靠性因素
设计
样机
中试
试产
批产
老炼
使用
设计
物料
结构
工艺
原理 结构 元器件 容差 热 电磁兼容 防浪涌 装配工艺 …
暴露缺陷 完善设计： 原理 结构 物料 工艺
中国赛宝实验室 15
失效分析经典案例－电梯控制板失效
信息
电梯控制的PCBA，进口，对PCBA进行功能检测时， 100块板有20块板发生故障——占20％。 PCBA故障定位：所有故障的PCBA均发生在IC6（板 上位号）集成电路（CPLD）——同一器件 所有失效的CPLD均发生在Pin39，表现为与地（电 源负端）漏电、短路——同一引脚 怀疑：PCBA漏电，IC6漏电、损伤 PCB？ 焊接？ IC？ 过电？ 陷？ …
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
通过L1对MOV放电 放电电压＝80V MOV上的电压波形（10.4V）
现场通讯线上的电压波形 9峰峰＝42.6V 9最大＝24.8V
•同一机柜中 •通讯线长≈60cm •柜。门均接地 •线槽无动力线
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
结论： 100Ω与MOV串联，30V、nS级的脉冲 在MOV上的电压为5.4V。（约1/6）
对MOV直接放电 放电电压＝50V
通过100Ω对MOV放电 放电电压＝30V 100 Ω上的电压波形（24.6V）
Vz=10V
4
功能 环境 极端条件 可靠性 维修性 测试性 安全性 保障性 …
温度应力 潮湿应力 振动应力 冲击应力 电磁应力 综合应力 软件运行 …
电应力 温度应力 …
可靠性因素
设计
样机
中试
试产
批产
老炼
使用
设计
物料
结构
工艺
原理 结构 元器件 容差 热 电磁兼容 防浪涌 装配工艺 …
暴露缺陷 完善设计： 原理 结构 物料 工艺
中国赛宝实验室 15
失效分析经典案例－电梯控制板失效
信息
电梯控制的PCBA，进口，对PCBA进行功能检测时， 100块板有20块板发生故障——占20％。 PCBA故障定位：所有故障的PCBA均发生在IC6（板 上位号）集成电路（CPLD）——同一器件 所有失效的CPLD均发生在Pin39，表现为与地（电 源负端）漏电、短路——同一引脚 怀疑：PCBA漏电，IC6漏电、损伤 PCB？ 焊接？ IC？ 过电？ 陷？ …
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
通过L1对MOV放电 放电电压＝80V MOV上的电压波形（10.4V）
现场通讯线上的电压波形 9峰峰＝42.6V 9最大＝24.8V
•同一机柜中 •通讯线长≈60cm •柜。门均接地 •线槽无动力线
(深圳07_1prn)可靠性概论与指标分析
仅供培训使用，请勿散布
可靠性
规定条件
规定时间
规定功能
能力
气候环境 （温度、湿度、 气压、盐雾等）
机械环境 （振动、冲击、 离心、碰撞等）
电应力环境 （电压、电流、 电场等）
电磁环境 （磁场、电磁波 辐射等）
广义（小时、 公里、次数、 字符数等。）
产品功能 及其性能 指标
仅供培训使用，请勿散布
1.3.3 (1)可靠度R (t)
可靠寿命 tR
0
0
• 可靠寿命：对特定的 R0，若tR 使 R(tR ) = R0，则称 tR 为
0 0
与可靠度 R0相对应的可靠寿命。 • 例1：某彩电工作1年的可靠度为 0.94，即 R(1年) = 0.94 ； 亦即该彩电可靠度为 0.94时的可靠寿命 t0.94 = 1 年 • 例2：某通讯设备工作3年的可靠度为 0.90，即 R(3年) = 0.90 t0.9 = 3 年
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 时间 100 200 440 550 600 800 1200 1900 2500 7000 F 0.0673 0.1635 0.2596 0.3558 0.4519 0.5481 0.6442 0.7404 0.8365 0.9327 R 0.9327 0.8365 0.7404 0.6442 0.5481 0.4519 0.3558 0.2596 0.1635 0.0673
• 例3：神舟5号发射成功的可靠度为 0.99； • 例4：神舟5号火箭发射成功的可靠度为 0.997。
仅供培训使用，请勿散布
(2)
不可靠度 F (t)
• 如果仍假定 t 为规定的工作时间， T 为产品故
障前的时间，则产品在规定的条件下，在规定 的时间内丧失规定的功能(即发生故障)的概率定 义为不可靠度 ( 或称为（累积）故障概率 ) ，用 F(t)表示： F (t) = P (T≤t)
可靠性
规定条件
规定时间
规定功能
能力
气候环境 （温度、湿度、 气压、盐雾等）
机械环境 （振动、冲击、 离心、碰撞等）
电应力环境 （电压、电流、 电场等）
电磁环境 （磁场、电磁波 辐射等）
广义（小时、 公里、次数、 字符数等。）
产品功能 及其性能 指标
仅供培训使用，请勿散布
1.3.3 (1)可靠度R (t)
可靠寿命 tR
0
0
• 可靠寿命：对特定的 R0，若tR 使 R(tR ) = R0，则称 tR 为
0 0
与可靠度 R0相对应的可靠寿命。 • 例1：某彩电工作1年的可靠度为 0.94，即 R(1年) = 0.94 ； 亦即该彩电可靠度为 0.94时的可靠寿命 t0.94 = 1 年 • 例2：某通讯设备工作3年的可靠度为 0.90，即 R(3年) = 0.90 t0.9 = 3 年
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 时间 100 200 440 550 600 800 1200 1900 2500 7000 F 0.0673 0.1635 0.2596 0.3558 0.4519 0.5481 0.6442 0.7404 0.8365 0.9327 R 0.9327 0.8365 0.7404 0.6442 0.5481 0.4519 0.3558 0.2596 0.1635 0.0673
• 例3：神舟5号发射成功的可靠度为 0.99； • 例4：神舟5号火箭发射成功的可靠度为 0.997。
仅供培训使用，请勿散布
(2)
不可靠度 F (t)
• 如果仍假定 t 为规定的工作时间， T 为产品故
障前的时间，则产品在规定的条件下，在规定 的时间内丧失规定的功能(即发生故障)的概率定 义为不可靠度 ( 或称为（累积）故障概率 ) ，用 F(t)表示： F (t) = P (T≤t)
赛宝 英文介绍
赛宝英文介绍
“赛宝”可能指的是中检赛宝，它的全称为工业和信息化部电子第五研究所，又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所，英文名为 China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute，简称 CEPREI。
中检赛宝是中国最早从事可靠性研究的权威机构，总部位于广州，始建于 1955 年，是中国最早从事可靠性研究与检测的专业机构。
它拥有国内领先的检测设备和技术，能够为客户提供全面的检测服务，包括电子产品、汽车电子、航空航天、通信、家电等领域。
中检赛宝致力于为客户提供高质量的检测服务，帮助客户提高产品质量和可靠性，降低产品风险和成本。
它还积极参与国内外的标准制定和技术研究，为推动中国电子产品可靠性事业的发展做出了重要贡献。
总之，中检赛宝在电子产品可靠性领域拥有丰富的经验和专业的技术，是中国电子产品可靠性检测的权威机构之一。
中国赛宝(总部)试验室
中国赛宝(总部)试验室
佚名
【期刊名称】《电子质量》
【年(卷),期】1995(000)0S1
【摘要】中国赛宝(总部)试验室即中国电子产品可靠性与环境试验研究所(电子工业部第五研究所)位于广州市天河区,占地面积22万平方米,现有员工1,000人,其中科技人员650人,拥有科研生产面积三万平方米,其中一万平方米试验室的环境条件达到ISO/IEC导则25的技术要求,有各类先进试验测试设备、仪器二千台套。
固定资产原值5500多万元,固定资产现值(包括房、地产,设备、仪器和无形资产)约10亿元。
【总页数】2页(P9-10)
【正文语种】中文
【中图分类】F426.6
【相关文献】
1.中国赛宝试验室简介 [J],
2.中国赛宝试验室正式成立 [J],
3.在中国赛宝试验室成立大会上的致辞 [J], 叶玉青
4.国家技术监督局李保国副局长在中国赛宝试验室成立大会上的讲话 [J],
5.600m^3大型高低温潮热试验室在中国赛宝(芜湖)实验室顺利运行 [J], 本刊讯因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
中国赛宝试验室
附件3 中国赛宝实验室中国赛宝实验室（CEPREI）（信息产业部电子第五研究所），又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所，建于1955年，是中国最早进行可靠性研究的权威机构，也是中国唯一的专业从事电子产品可靠性与环境实验的研究所，具备为电子、航天、航空、机械、兵器等行业的电子产品（包括元器件、整机、系统以及软件产品）提供专业检测评价、试验分析、环境试验，以及为电子信息企业提供权威的认证、计量、信息服务、技术咨询与培训、专用设备和专用软件开发的综合技术支撑与服务能力。
信息产业部电子第五研究所作为信息产业部的直属研究所，承担着信息产业部的质量与可靠性管理、技术交流、普及教育和本专业归口的行业管理职能。
在质量管理办法、法规和政策制定等方面为信息产业部提供技术支撑。
目前所获得的国际、国家或部委主要授权如下：(1)国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）的中国国家监督检查机构（NSI）；(2)国际电工委员会电工产品安全认证体系（IECEE）的安全试验室（CB试验室）；(3)中国实验室国家认可委员会认可实验室；(4)国家通用电子元器件质量监督检验中心；(5)国家环境试验设备质量监督检测中心；(6)国家进出口电子产品商检试验室；(7)国家电子产品生产许可证审查部；(8)国家ODS监测与清洗质量检测与认证中心；(9)中国电子产品检验所广州电子产品检验站；(10)中国电子产品可靠性信息交换网数据中心；(11)电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室；(12)信息产业部电子元器件失效分析中心；(13)信息产业部电子计量技术服务中心；(14)信息产业部电子装备可靠性工程技术中心；(15)信息产业部电子产品质量监督管理办公室；(16)信息产业部质量与可靠性培训中心；(17)电子工业生产力促进中心；(18)信息产业部601、608计量站。
(19)电子行业质量与可靠性培训中心；(20)广东省继续教育培训基地；(21)全国质量工程师考试授权培训点；(22)信息产业部计算机技术与软件人才培训基地。
赛宝认证中心
管理 ）
ｌＯ１ １ ９ ９ ＩＯ１０ ４Ｓ ８ ０ ／Ｓ ２ 。 ０ 准培 训 Ｓ ／Ｓ ４ ／Ｓ ６ ／Ａ ０ ０ ｌＯ ６ ０ 标 ＿ ６ ４
※ ＩＯ ０ ４质量管理体 系业绩改进指南》 Ｓ ９０ ｛
工业 和信息 化部 相关 资 质要 求 的培训 ：
追 求卓 越 ，服务 企业 ，我 们奋 斗 的宗 旨
国 盟 证 砖 Ｉ Ｉ
※Ｃ ＭＭＩ 软件 成熟 度集成 模型 评估 ※Ｃ ＭＭＩ 务模 型评估 服
※Ｓห้องสมุดไป่ตู้ Ｐ Ａ软件过程及能力成熟度评估
※基 于 ＩＯ ０ ４ 质量 管理 体 系业绩 改 进指 南 》 Ｓ ９０ ￣ 的组 织 质量 管理 能力评 估
管理 提升 项 目 ≈ 驻 ＿ 一
评估 师 资格 证 书 １
※ Ｉｔ ｄ ｃｉｎｔ ｎｒ ｕ ｔ ＣＭＭｌ ｏ ｏ ｏ 培训
※ Ｆ Ａ功 能点 估算 Ｐ ※ 软件 工程 类培 训
（ 主要内容包含组织过 程改进及过程定义 ／ 需求工程 ／ 配置管理 ／ 度量 ／ 过程和 产 品质 量保 证 ／ 同行评 审 ／ 险 风
※ 汽 车行 业质量 管理 ＩＯ ＿ １９ ９ Ｓ ／Ｓ ４ ｒ ６ ※ 通 讯行 业质 量管理 Ｔ ９ ０ Ｌ００ ※ 信 息安 全 ＩＯ ７ ０ Ｓ ２Ｄ １
※ Ｉ 务 ｌＯ２ ０ ０ Ｔ服 Ｓ ００
※Ｉ Ｔ治理 ／ ｉ Ｔ审计
※ 流程 优化 管理提 升项 目
※ 静 电防护 ＩＣ Ｓ ＩＣ６ ３ ０ Ｅ Ｑ Ｅ Ｄ（ １４ ） Ｅ
※ 高级 质量 工 具培 训
（ 可靠性 、 维修 性 、 测试性 、 保障性 、 安全 性 、 环境适应性 、
技术状态管理 、 置管理 ） 配
ｌＯ１ １ ９ ９ ＩＯ１０ ４Ｓ ８ ０ ／Ｓ ２ 。 ０ 准培 训 Ｓ ／Ｓ ４ ／Ｓ ６ ／Ａ ０ ０ ｌＯ ６ ０ 标 ＿ ６ ４
※ ＩＯ ０ ４质量管理体 系业绩改进指南》 Ｓ ９０ ｛
工业 和信息 化部 相关 资 质要 求 的培训 ：
追 求卓 越 ，服务 企业 ，我 们奋 斗 的宗 旨
国 盟 证 砖 Ｉ Ｉ
※Ｃ ＭＭＩ 软件 成熟 度集成 模型 评估 ※Ｃ ＭＭＩ 务模 型评估 服
※Ｓห้องสมุดไป่ตู้ Ｐ Ａ软件过程及能力成熟度评估
※基 于 ＩＯ ０ ４ 质量 管理 体 系业绩 改 进指 南 》 Ｓ ９０ ￣ 的组 织 质量 管理 能力评 估
管理 提升 项 目 ≈ 驻 ＿ 一
评估 师 资格 证 书 １
※ Ｉｔ ｄ ｃｉｎｔ ｎｒ ｕ ｔ ＣＭＭｌ ｏ ｏ ｏ 培训
※ Ｆ Ａ功 能点 估算 Ｐ ※ 软件 工程 类培 训
（ 主要内容包含组织过 程改进及过程定义 ／ 需求工程 ／ 配置管理 ／ 度量 ／ 过程和 产 品质 量保 证 ／ 同行评 审 ／ 险 风
※ 汽 车行 业质量 管理 ＩＯ ＿ １９ ９ Ｓ ／Ｓ ４ ｒ ６ ※ 通 讯行 业质 量管理 Ｔ ９ ０ Ｌ００ ※ 信 息安 全 ＩＯ ７ ０ Ｓ ２Ｄ １
※ Ｉ 务 ｌＯ２ ０ ０ Ｔ服 Ｓ ００
※Ｉ Ｔ治理 ／ ｉ Ｔ审计
※ 流程 优化 管理提 升项 目
※ 静 电防护 ＩＣ Ｓ ＩＣ６ ３ ０ Ｅ Ｑ Ｅ Ｄ（ １４ ） Ｅ
※ 高级 质量 工 具培 训
（ 可靠性 、 维修 性 、 测试性 、 保障性 、 安全 性 、 环境适应性 、
技术状态管理 、 置管理 ） 配
中国赛宝实验室赛宝认证中心总体介绍
3பைடு நூலகம்
赛宝认证中心
CEPREI CERTIFICATION BODY
南山温泉、南山佛教 长虹、TCL、美的、金正、步步高、新科、东芝、松下、三洋、日立、三星、 LG、夏普、西门子、JVC、飞利浦、意法微电路、汤姆逊、台达电子、纬创资通、 安普、华映光电、阿尔卡特、创维、兰光科技、华东科技…… 远东联大电扶梯、山东华荣、陕西重华泵业、克拉玛依市荣昌、新汉轴承、 天源实业、江荣机械、常州美进泰克、扬州振达曲轴、上海日丰管、上海利华冷 气机、慈溪铜套、宁波格林特、宁波大众空调、余姚纺织机械、三一重工、中山 恒利电器、益安模具、约克广州空调、顺德电机…… 胜利油田、西南石油、新疆准东石油、新疆石油管理局、中石油新疆油田、 中石油青海油田、中石化（广州） 、广州乙烯、广州立图油漆、中成化工、天津 鼎塔涂料、山东潜力化工、上海奥宇涂料 广州番禺钟村职业中等专业学校、珠海美国 TPR 英语专修学校、北京应用职 业技术学校、克拉玛依技师培训学院、扬州汽车技工学校、东莞爱弥尔现代幼儿 园 大连软件园、济南高新技术创业服务中心、西安高新区、陕西招商局、新疆 生产力促进中心、云南软件园、昆明高新技术创业服务中心、桂林高新区、创智 软件园、上海浦东公证处、余姚国税局、华西村、广州高新区天河科技园、汕头 高新区、中山小榄镇城镇建设 广州优唛、联邦家私、铟琦诚家具、富临门(香港)家具、顺德恒隆家具、 顺 德优越豪庭、斯帝罗兰实业、陕西丝露花雨、聊城恒星家具、东营宝文家具 天津华拓高科技、高科(集团)新西部实业、上海唐盛投资、广州开发区创业 投资、广发银行、南方证券、中国人寿保险 北京阿尔萨客运、 天津邦克出租车、 天津光大出租车、 胜利油田运输总公司、 新疆路桥运输、新疆四运集团、克拉玛依凯通运输、克拉玛依金运、广州广骏汽 车运输集团、中山小榄运输公司、中山永安汽车运输、中山城区客货运输 天津开发区报关行、连云港陇海铁路物资、连云港兰德国际货运、连云港中 铁外服、亚欧大陆桥国际商运、新疆通联实业、广州轻出集团、广东机械进出口 公司、广州邮政物流、新络物流 天津中改物业、威海火炬开发区物业、上海嘉城物业、上海沪江物业、上海 圣维仕物业、西安高新枫叶物业、西安高新区房地产、西安新兴房地产、新疆宏 大物业、云南志城房地产、广州城镇物业、TCL 物业、广州创雅物业、兴业房地 产、粤垦房地产、燕塘物业、洛溪新城地产 太原铁路分局介休铁路医院、扬州市第一人民医院、新疆准东勘探开发公司 职工医院、克拉玛依市中心医院、海南妇产科医院 红牛维他命、洛阳百味、金健米业、珠海溢多利、广东恒兴、百事可乐 孔翎羽绒、上海金裕、康源印染、柏仙多格服饰、中山健豪、中山名骏 TOSHIBA. SEIKO. MITSUBISHI. LG. MATSUSHITA. PANASONIC. SAMSUNG. FOXCONN. GM. DAEWOO. SHARP. MOTOROLA. GE. JVC. PHILIPS. DELTA. YAZAKI. SANYO. HITACHI. YORK. NORTEL. SGS-THOMSON. ALCOTEL. THOMSON. EPSON. FUJITSU. PEPSI……
赛宝认证中心
CEPREI CERTIFICATION BODY
南山温泉、南山佛教 长虹、TCL、美的、金正、步步高、新科、东芝、松下、三洋、日立、三星、 LG、夏普、西门子、JVC、飞利浦、意法微电路、汤姆逊、台达电子、纬创资通、 安普、华映光电、阿尔卡特、创维、兰光科技、华东科技…… 远东联大电扶梯、山东华荣、陕西重华泵业、克拉玛依市荣昌、新汉轴承、 天源实业、江荣机械、常州美进泰克、扬州振达曲轴、上海日丰管、上海利华冷 气机、慈溪铜套、宁波格林特、宁波大众空调、余姚纺织机械、三一重工、中山 恒利电器、益安模具、约克广州空调、顺德电机…… 胜利油田、西南石油、新疆准东石油、新疆石油管理局、中石油新疆油田、 中石油青海油田、中石化（广州） 、广州乙烯、广州立图油漆、中成化工、天津 鼎塔涂料、山东潜力化工、上海奥宇涂料 广州番禺钟村职业中等专业学校、珠海美国 TPR 英语专修学校、北京应用职 业技术学校、克拉玛依技师培训学院、扬州汽车技工学校、东莞爱弥尔现代幼儿 园 大连软件园、济南高新技术创业服务中心、西安高新区、陕西招商局、新疆 生产力促进中心、云南软件园、昆明高新技术创业服务中心、桂林高新区、创智 软件园、上海浦东公证处、余姚国税局、华西村、广州高新区天河科技园、汕头 高新区、中山小榄镇城镇建设 广州优唛、联邦家私、铟琦诚家具、富临门(香港)家具、顺德恒隆家具、 顺 德优越豪庭、斯帝罗兰实业、陕西丝露花雨、聊城恒星家具、东营宝文家具 天津华拓高科技、高科(集团)新西部实业、上海唐盛投资、广州开发区创业 投资、广发银行、南方证券、中国人寿保险 北京阿尔萨客运、 天津邦克出租车、 天津光大出租车、 胜利油田运输总公司、 新疆路桥运输、新疆四运集团、克拉玛依凯通运输、克拉玛依金运、广州广骏汽 车运输集团、中山小榄运输公司、中山永安汽车运输、中山城区客货运输 天津开发区报关行、连云港陇海铁路物资、连云港兰德国际货运、连云港中 铁外服、亚欧大陆桥国际商运、新疆通联实业、广州轻出集团、广东机械进出口 公司、广州邮政物流、新络物流 天津中改物业、威海火炬开发区物业、上海嘉城物业、上海沪江物业、上海 圣维仕物业、西安高新枫叶物业、西安高新区房地产、西安新兴房地产、新疆宏 大物业、云南志城房地产、广州城镇物业、TCL 物业、广州创雅物业、兴业房地 产、粤垦房地产、燕塘物业、洛溪新城地产 太原铁路分局介休铁路医院、扬州市第一人民医院、新疆准东勘探开发公司 职工医院、克拉玛依市中心医院、海南妇产科医院 红牛维他命、洛阳百味、金健米业、珠海溢多利、广东恒兴、百事可乐 孔翎羽绒、上海金裕、康源印染、柏仙多格服饰、中山健豪、中山名骏 TOSHIBA. SEIKO. MITSUBISHI. LG. MATSUSHITA. PANASONIC. SAMSUNG. FOXCONN. GM. DAEWOO. SHARP. MOTOROLA. GE. JVC. PHILIPS. DELTA. YAZAKI. SANYO. HITACHI. YORK. NORTEL. SGS-THOMSON. ALCOTEL. THOMSON. EPSON. FUJITSU. PEPSI……
中国赛宝国军标认证案例
中国赛宝国军标认证案例
中国赛宝是一家专业从事电子信息技术研究、开发、生产和销售的企业，其产品涵盖通信设备、雷达设备、电子对抗设备、电子测试设备等多个领域。
以下是中国赛宝获得军标认证的一些案例：
1. 通信设备认证：中国赛宝的通信设备通过了中国军用通信设备认证中心的认证，获得了军标认证证书。
2. 雷达设备认证：中国赛宝的雷达设备通过了中国电子科技集团公司第二十四研究所的认证，获得了军标认证证书。
3. 电子对抗设备认证：中国赛宝的电子对抗设备通过了中国电子科技集团公司第二十八研究所的认证，获得了军标认证证书。
4. 电子测试设备认证：中国赛宝的电子测试设备通过了中国电子科技集团公司第二十四研究所的认证，获得了军标认证证书。
以上是中国赛宝获得军标认证的一些案例，这些认证证书表明了中国赛宝的产品符合国家军用标准要求，具备军用产品的可靠性、稳定性和安全性，能够满足军队的使用需求。
S
第1页/ 共1页。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接流程：
波峰焊主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件 的混装工艺。
进板
助焊剂 涂覆
预热 焊接 冷却/出板
波峰焊炉
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接质量控制点
1）均匀的在整个 板上涂布适量的助 焊剂 2）加强可焊性
将所需的接点 焊接：润湿、 通用焊接工艺及质量控制
焊接过程分解
表面清洁 焊件加热 焊料润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点
润湿—扩散—冶金结合
4.1 电子焊接工艺概述
主要焊接工艺
4.1.1 波峰焊接工艺 4.1.2 SMT再流焊接工艺
（其他形式的非软钎焊接：激光焊接 氩弧焊接 压焊等）
4.1.3 手工焊接工艺
熔焊
软钎焊
压焊
4.1.2 再流焊接工艺
贴片精度最重要， 可能导致的失效模 式为位置偏移和立 碑等失效
锡膏涂覆 可能存在大量由 于印刷不良导致 的漏焊、连焊 等。容易早期发 现
元件贴装
再流焊接
预热时间及温度、升降温 速率、焊接温度及时间 等。失效集中阶段。如冷 焊、焊接过应力、热应力 等
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ IPC-4101 ¾ MCV： 氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ JPCA ----JPCA ES-01-1999
电子设备可靠性热设计4.1
传热的基本计算公式
Ф = KAΔt
(3-1)
式中: Ф——热流量，W； K——总 传 热 系 数 ， W/(m2•℃)； A——传 热 面 积 ， m2； Δt——热 流 体 与 冷 流 体 之 间 的 温 差 ， ℃ 。
热量的传递有三种基本方式：导热、 对流和辐射。它们可以单独出现，也可 能两种或三种形式同时出现。
热设计应与其它设计（电气、结构、可靠性等设计） 同时进行，当出现冲突时，应进行权衡分析，折衷解 决。但不得损害电气性能，并符合可靠性要求，使设 备的寿命周期费用降至最低。
热设计中允许有较大的误差。 在设计过程的早期阶段应对冷却系统进行数值分析和
计算。
30
可靠性物理国防科技重点实验室
3.2 传热基本原则
9
可靠性物理国防科技重点实验室
1.2 空气动力的加热
高速飞行的导弹以及其它的飞行器，由于空气阻力 的作用，在设备的外壳上将产生大的热量。这些热 量将传到装在飞行器内的电子设备中，这就是空气 动力产生的热量。
10
可靠性物理国防科技重点实验室
1.3 机械摩擦转换成热量
为了克服机械运动过程中的摩擦力将损失部分能量， 这又是一种热能的转换形式。
能参数进行测量，为热设计或改进设计提供技术数据。
22
可靠性物理国防科技重点实验室
2. 4 热设计常用的技术措施
最大限度地利用传导、自然对流和辐射等简单、可靠的 冷却技术。
尽可能缩短传热路径，增大换热（或导热）面积。 加大热传导面积和传热零件之间的接触压力，提高接触
表面的加工精度或在接角面间加导热脂，以减少热阻 。 在热流通道口应减少各种阻力，零件和元器件的排列的
11
可靠性物理国防科技重点实验室
Ф = KAΔt
(3-1)
式中: Ф——热流量，W； K——总 传 热 系 数 ， W/(m2•℃)； A——传 热 面 积 ， m2； Δt——热 流 体 与 冷 流 体 之 间 的 温 差 ， ℃ 。
热量的传递有三种基本方式：导热、 对流和辐射。它们可以单独出现，也可 能两种或三种形式同时出现。
热设计应与其它设计（电气、结构、可靠性等设计） 同时进行，当出现冲突时，应进行权衡分析，折衷解 决。但不得损害电气性能，并符合可靠性要求，使设 备的寿命周期费用降至最低。
热设计中允许有较大的误差。 在设计过程的早期阶段应对冷却系统进行数值分析和
计算。
30
可靠性物理国防科技重点实验室
3.2 传热基本原则
9
可靠性物理国防科技重点实验室
1.2 空气动力的加热
高速飞行的导弹以及其它的飞行器，由于空气阻力 的作用，在设备的外壳上将产生大的热量。这些热 量将传到装在飞行器内的电子设备中，这就是空气 动力产生的热量。
10
可靠性物理国防科技重点实验室
1.3 机械摩擦转换成热量
为了克服机械运动过程中的摩擦力将损失部分能量， 这又是一种热能的转换形式。
能参数进行测量，为热设计或改进设计提供技术数据。
22
可靠性物理国防科技重点实验室
2. 4 热设计常用的技术措施
最大限度地利用传导、自然对流和辐射等简单、可靠的 冷却技术。
尽可能缩短传热路径，增大换热（或导热）面积。 加大热传导面积和传热零件之间的接触压力，提高接触
表面的加工精度或在接角面间加导热脂，以减少热阻 。 在热流通道口应减少各种阻力，零件和元器件的排列的
11
可靠性物理国防科技重点实验室
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设计
2
10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！--器件
无铅器件的锡镀层表面存在一定 的锡须生长风险，导致短路失效， 并可能导致产品烧毁等事故隐患。
假冒、翻新器件的挑战
• 美国五角大楼报告显示，美国军方供应链中存在严重的假冒翻新风险。 • 某民品企业一次采购存储器5 万只应用于学生学习机产品，市场反馈使用 该批次的产品维修率极其异常。 分 析结论：5 万只存储器是“翻新”IC；
表面绝缘电阻
电迁移 交叉兼容性
助 焊剂表面绝缘电阻测试方法
GB
JIS
IPC
导线、间距宽：0.318mm 导线、间距宽：0.5mm
导线宽：0.4mm 间距宽：0.5mm
表 面绝缘电阻试验（ SIR ）测试用标准梳型电极 （ 三种不同测试标准）
13
10/19/2012
IPC 绝 缘电阻试验方法
试验条件： 85℃， 85 ％RH， 168h
2. PCB关键性能分析 3. PCB综合评价技术
4. PCB失效案例讨论
3.1 PCB可靠性概述
• PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成 为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏 与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
19
10/19/2012
PCB技术挑战
1）电子产品组装密度的提高
PCB层数增加，工艺复杂 线间距更小
孔间距小（小于0.3mm，0.1mm）
2）焊接工艺条件的变化 无铅焊接工艺（温度、时间）
无铅助焊剂等因素
3）无卤素板等的影响 脆性增加（结构完整性）
无铅化带来的挑战
• 高热容 （高温与长时间，热损伤） • 小窗口 （工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？）
• 低润湿性 （润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）
开裂、分层、不上 锡、腐蚀等
分层、不上锡、孔 断、腐蚀等
可焊性测试等
热应力、切片
焊点
元器件 PCB
虚焊、冷焊、开裂、 润湿不良、腐蚀等
锡须失效等
外观、X射线、 切片、推拉力
温度冲击、潮 热、环境条件 潮热加电， SIR监控 温度循环、振 动、跌落等
ECM、CAF
热疲劳、机械疲劳 材料 制造 使用
焊点
影响锡膏印刷性能
膏 自
身 性 能
影响锡膏特性及焊点质量
存在时可引起邻近导体短路
锡珠试验 润湿性试验
评估锡膏的焊接效果
15
10/19/2012
焊 锡膏工艺性能测试照片
焊锡膏性能检 测典型照片： 1 . 润湿性
2 . 锡粉粒度
3 . 锡珠试验
1
2
3
焊 锡膏工艺性能测试照片
间距(mm)
0.06 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.06
20
10/19/2012
无卤化带来的挑战
• 电气性能 （SIR、CAF 、介电） • 硬度脆度增加 （可加工艺性能） • 剥离强度 （分层剥离增加）
PCB 主要缺陷分析-表面处理
润湿不良，变色，黑焊盘等
21
10/19/2012
PCB主要缺陷分析-加工工艺
电 镀不良
棕 化不良 -分层，爆板
PCB工艺缺陷不良已经成为导 致产品早期失效和长期可靠性 问题的重要因素。
• PCBA作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子电 气产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了 整机设备的质量与可靠性。 整机设备
外壳/ 连接器/ 机械件
PCBA
PCBA的核心地位 SMT/THT
元器件
电子组件主要失效模式及评价方法
元器件 早期缺陷 组 件 可 靠 性 累积失效 PCB
3.厂商送样
1）统一无标识容器 2）专人收集样品,编号 3）封存厂商编号资料
4.样品送检
（第三方实验室）
5.出具报告
6.评选
按标准及评估方 案进行性能测试
按编号出具报告－使用企业
1 ）评分排名 2 ）选择排名较优厂商 3 ）公布评选结果，按 厂商名称出具报告
17
10/19/2012
电子辅料综合评价流程举例-2
10/19/2012
电子制造可靠性保证技术
演讲人：邱宝军
中国赛宝实验室 可靠性研究分析中心
(2012年 10月 重庆）
主要内容
• • • • • • 电子组件可靠性概述 电子辅料选择及评价技术 PCB选择和评价技术 焊点可靠性保证技术 案例交流 提问及答疑
1
10/19/2012
一 电子组件可靠性概述
可靠性设计----好的物料-----坚固的工艺----合理的使用
抗疲劳设计 热设计 抗振设计 冗余设计 FMECA 三防设计 静电防护 简化设计 …… 技术要求 渠道管理 日常管理 工艺优化平台 MSD控制 ESD控制 工艺规范 设备规范 品质规范
电子组件可靠性分析结论！
显然，在电子组件设计基本确定的情况下， 焊接工艺可靠性和物料质量是影响产品可靠 性最为关键的两个要素。
表面打磨
• 国内某知名通讯公司，从 2003年开始就发现产品中存在一定比例的集成 电路存在假冒、翻新以及批次质量不稳定等失效。
3
10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！-PCB
•国产手机故障频发，主要体现为黑屏、开关机异常和自动拨 号等，故障主要原因为手机主板漏电失效，其根本原因则为 CAF 失效现象严重。
7
10/19/2012
失效案例1 焊接辅料使用缺陷案例分析
电化学迁移：
离子残留导致离子漏电，进而发生电化学迁移失效。 焊锡膏中助焊剂活性太强或焊接后离子残留超标！
失效案例2 迁移失效
A 、 B 点之间漏电 除阻焊膜及基材成分， 还含有镍（ Ni ）、铜 （ Cu ）、氯（Cl）
A 、 B 线路之间存在白斑
选用基本原则
考虑生产的电子产品的可靠性要求
考虑工艺实施方式及要求 考虑与工艺、不同辅料之间及其它材料的兼容性 认证供应商的供应能力及品质保证能力
电子辅料综合评价流程举例
1. 辅料评价方 案建立
1 ）评估方案 2 ）评分体系
2.举办厂商 说明会
1）确认并邀请厂商参加(授权) 2）说明评估办法及评分标准 3）收集厂商基础资料,签同意书
0.20 ×2.03mm 每组16 个
0.0750.10 0.1250.15 0.175 0.20 0.25 0.30 0.25 0.20 0.1750.15 0.125 0.10 0.075
0.33 ×2.03mm 每组18 个
锡 膏坍塌试验图片
16
10/19/2012
2.4 电子综合评价技术分析
钻 孔不良 -CAF
PCB材料特性缺陷-热性能参数、吸水率等
DSC /(mW/mg) 放热 0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
玻璃化转变: 起始点: 119.734 ℃ 中点: 123.812 ℃ 拐点: 123.587 ℃ 终止点: 127.889 ℃ 比热变化*: 0.202 J/(g*K)
玻璃化转变: 起始点: 123.665 ℃ 中点: 131.442 ℃ 拐点: 130.564 ℃ 终止点: 139.219 ℃ 比热变化*: 0.188 J/(g*K)
采样速率 200.00 200.00
操作者: jiang 样品: G164, 10.000 mg 参比: 材料: e 校正/温度校正: / 240 10 088 K.td3 灵敏度文件: 240 10 088 K.ed3 样品温度控制(STC) Co 1 0 1 0
P1:-0.0 0.0
样品支架/热电偶: DSC 204F1 t-sensor / E 测量 模式/类型: DSC / 样品 段: 4 坩埚: Pan Al, pierced lid 气氛: -- / N2 / N2 测量范围: 5000 μV P2:N2 PG:N2 IC BC 20.0 20.0 1 0 20.0 20.0 1 0
-0.1
-0.2
[1.4] [1.1]
40
1 2008 -05-07 16:22 主窗口
60
80
100
温度 /℃
120
140
160
180
仪器: NETZSCH DSC 204 F1 文件: 2008-05-07.sd3 项目: e 标识: 1 日期/时间: 2008-5-7 15:59:53 实验室: lab [#] 类型 范围 [1.1] 动态 30/20.0(K/min)/175 [1.4] 动态 30/20.0(K/min)/200 文件夹: D:\DSC\LYC\ 备注:
•目前，在导致电子产品早期失效的案例中，PCB质量缺陷所 占比例高达30%。
PCB质量对电子产品可靠性的影响不容忽视
电子组件可靠性现状分析！--焊接辅料
腐蚀性、兼容性问题
电化学迁移等问题突 出。
辅料使用不当是导致 产品早期及长期可靠 性失效的重要因素
4
10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！-焊接工艺
加偏压： 25V 测试电压：－100V
技术要求：
Type L
> 1 ×108 Ω 未清洗
M H
清洗或未清洗 清洗
外观：梳形电极应无腐蚀或金属枝状
物不能超过电极间距的25 ％。 在测 试过程中连续监测 SIR 。
IPC 电 化学迁移试验方法
试验条件：在65℃，88.5 ％RH条件下稳定
96h 测试电阻IR initial ，然后加电10V，继续潮
2
10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！--器件
无铅器件的锡镀层表面存在一定 的锡须生长风险，导致短路失效， 并可能导致产品烧毁等事故隐患。
假冒、翻新器件的挑战
• 美国五角大楼报告显示，美国军方供应链中存在严重的假冒翻新风险。 • 某民品企业一次采购存储器5 万只应用于学生学习机产品，市场反馈使用 该批次的产品维修率极其异常。 分 析结论：5 万只存储器是“翻新”IC；
表面绝缘电阻
电迁移 交叉兼容性
助 焊剂表面绝缘电阻测试方法
GB
JIS
IPC
导线、间距宽：0.318mm 导线、间距宽：0.5mm
导线宽：0.4mm 间距宽：0.5mm
表 面绝缘电阻试验（ SIR ）测试用标准梳型电极 （ 三种不同测试标准）
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10/19/2012
IPC 绝 缘电阻试验方法
试验条件： 85℃， 85 ％RH， 168h
2. PCB关键性能分析 3. PCB综合评价技术
4. PCB失效案例讨论
3.1 PCB可靠性概述
• PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成 为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏 与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
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10/19/2012
PCB技术挑战
1）电子产品组装密度的提高
PCB层数增加，工艺复杂 线间距更小
孔间距小（小于0.3mm，0.1mm）
2）焊接工艺条件的变化 无铅焊接工艺（温度、时间）
无铅助焊剂等因素
3）无卤素板等的影响 脆性增加（结构完整性）
无铅化带来的挑战
• 高热容 （高温与长时间，热损伤） • 小窗口 （工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？）
• 低润湿性 （润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）
开裂、分层、不上 锡、腐蚀等
分层、不上锡、孔 断、腐蚀等
可焊性测试等
热应力、切片
焊点
元器件 PCB
虚焊、冷焊、开裂、 润湿不良、腐蚀等
锡须失效等
外观、X射线、 切片、推拉力
温度冲击、潮 热、环境条件 潮热加电， SIR监控 温度循环、振 动、跌落等
ECM、CAF
热疲劳、机械疲劳 材料 制造 使用
焊点
影响锡膏印刷性能
膏 自
身 性 能
影响锡膏特性及焊点质量
存在时可引起邻近导体短路
锡珠试验 润湿性试验
评估锡膏的焊接效果
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10/19/2012
焊 锡膏工艺性能测试照片
焊锡膏性能检 测典型照片： 1 . 润湿性
2 . 锡粉粒度
3 . 锡珠试验
1
2
3
焊 锡膏工艺性能测试照片
间距(mm)
0.06 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.06
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10/19/2012
无卤化带来的挑战
• 电气性能 （SIR、CAF 、介电） • 硬度脆度增加 （可加工艺性能） • 剥离强度 （分层剥离增加）
PCB 主要缺陷分析-表面处理
润湿不良，变色，黑焊盘等
21
10/19/2012
PCB主要缺陷分析-加工工艺
电 镀不良
棕 化不良 -分层，爆板
PCB工艺缺陷不良已经成为导 致产品早期失效和长期可靠性 问题的重要因素。
• PCBA作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子电 气产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了 整机设备的质量与可靠性。 整机设备
外壳/ 连接器/ 机械件
PCBA
PCBA的核心地位 SMT/THT
元器件
电子组件主要失效模式及评价方法
元器件 早期缺陷 组 件 可 靠 性 累积失效 PCB
3.厂商送样
1）统一无标识容器 2）专人收集样品,编号 3）封存厂商编号资料
4.样品送检
（第三方实验室）
5.出具报告
6.评选
按标准及评估方 案进行性能测试
按编号出具报告－使用企业
1 ）评分排名 2 ）选择排名较优厂商 3 ）公布评选结果，按 厂商名称出具报告
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10/19/2012
电子辅料综合评价流程举例-2
10/19/2012
电子制造可靠性保证技术
演讲人：邱宝军
中国赛宝实验室 可靠性研究分析中心
(2012年 10月 重庆）
主要内容
• • • • • • 电子组件可靠性概述 电子辅料选择及评价技术 PCB选择和评价技术 焊点可靠性保证技术 案例交流 提问及答疑
1
10/19/2012
一 电子组件可靠性概述
可靠性设计----好的物料-----坚固的工艺----合理的使用
抗疲劳设计 热设计 抗振设计 冗余设计 FMECA 三防设计 静电防护 简化设计 …… 技术要求 渠道管理 日常管理 工艺优化平台 MSD控制 ESD控制 工艺规范 设备规范 品质规范
电子组件可靠性分析结论！
显然，在电子组件设计基本确定的情况下， 焊接工艺可靠性和物料质量是影响产品可靠 性最为关键的两个要素。
表面打磨
• 国内某知名通讯公司，从 2003年开始就发现产品中存在一定比例的集成 电路存在假冒、翻新以及批次质量不稳定等失效。
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10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！-PCB
•国产手机故障频发，主要体现为黑屏、开关机异常和自动拨 号等，故障主要原因为手机主板漏电失效，其根本原因则为 CAF 失效现象严重。
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10/19/2012
失效案例1 焊接辅料使用缺陷案例分析
电化学迁移：
离子残留导致离子漏电，进而发生电化学迁移失效。 焊锡膏中助焊剂活性太强或焊接后离子残留超标！
失效案例2 迁移失效
A 、 B 点之间漏电 除阻焊膜及基材成分， 还含有镍（ Ni ）、铜 （ Cu ）、氯（Cl）
A 、 B 线路之间存在白斑
选用基本原则
考虑生产的电子产品的可靠性要求
考虑工艺实施方式及要求 考虑与工艺、不同辅料之间及其它材料的兼容性 认证供应商的供应能力及品质保证能力
电子辅料综合评价流程举例
1. 辅料评价方 案建立
1 ）评估方案 2 ）评分体系
2.举办厂商 说明会
1）确认并邀请厂商参加(授权) 2）说明评估办法及评分标准 3）收集厂商基础资料,签同意书
0.20 ×2.03mm 每组16 个
0.0750.10 0.1250.15 0.175 0.20 0.25 0.30 0.25 0.20 0.1750.15 0.125 0.10 0.075
0.33 ×2.03mm 每组18 个
锡 膏坍塌试验图片
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10/19/2012
2.4 电子综合评价技术分析
钻 孔不良 -CAF
PCB材料特性缺陷-热性能参数、吸水率等
DSC /(mW/mg) 放热 0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
玻璃化转变: 起始点: 119.734 ℃ 中点: 123.812 ℃ 拐点: 123.587 ℃ 终止点: 127.889 ℃ 比热变化*: 0.202 J/(g*K)
玻璃化转变: 起始点: 123.665 ℃ 中点: 131.442 ℃ 拐点: 130.564 ℃ 终止点: 139.219 ℃ 比热变化*: 0.188 J/(g*K)
采样速率 200.00 200.00
操作者: jiang 样品: G164, 10.000 mg 参比: 材料: e 校正/温度校正: / 240 10 088 K.td3 灵敏度文件: 240 10 088 K.ed3 样品温度控制(STC) Co 1 0 1 0
P1:-0.0 0.0
样品支架/热电偶: DSC 204F1 t-sensor / E 测量 模式/类型: DSC / 样品 段: 4 坩埚: Pan Al, pierced lid 气氛: -- / N2 / N2 测量范围: 5000 μV P2:N2 PG:N2 IC BC 20.0 20.0 1 0 20.0 20.0 1 0
-0.1
-0.2
[1.4] [1.1]
40
1 2008 -05-07 16:22 主窗口
60
80
100
温度 /℃
120
140
160
180
仪器: NETZSCH DSC 204 F1 文件: 2008-05-07.sd3 项目: e 标识: 1 日期/时间: 2008-5-7 15:59:53 实验室: lab [#] 类型 范围 [1.1] 动态 30/20.0(K/min)/175 [1.4] 动态 30/20.0(K/min)/200 文件夹: D:\DSC\LYC\ 备注:
•目前，在导致电子产品早期失效的案例中，PCB质量缺陷所 占比例高达30%。
PCB质量对电子产品可靠性的影响不容忽视
电子组件可靠性现状分析！--焊接辅料
腐蚀性、兼容性问题
电化学迁移等问题突 出。
辅料使用不当是导致 产品早期及长期可靠 性失效的重要因素
4
10/19/2012
电子组件可靠性现状分析！-焊接工艺
加偏压： 25V 测试电压：－100V
技术要求：
Type L
> 1 ×108 Ω 未清洗
M H
清洗或未清洗 清洗
外观：梳形电极应无腐蚀或金属枝状
物不能超过电极间距的25 ％。 在测 试过程中连续监测 SIR 。
IPC 电 化学迁移试验方法
试验条件：在65℃，88.5 ％RH条件下稳定
96h 测试电阻IR initial ，然后加电10V，继续潮