电镀厚铜板控制计划
电镀过程控制
电镀过程控制镀铜1、钢辊检查，认真检查版面是否有划伤、料伤、砂眼、横纹、钻补、修凹、生锈、版面起皮等，堵孔是否有伤。
2、装版：装版在操作中是很重要的一环，对镀层的质量和镀液的维护都有很大的影响，装版最终要达到导电良好、堵孔无碰伤、不漏液。
要求装版时必须要先把各工装都打磨光亮，密封圈不能装的太多，防止挤压后密封圈翻转产生漏液。
原则上不能使用胶带，防止胶带在铜槽里脱落影响铜层质量。
3、在镀铜程序运行前一定要先检查所有设备转换开关均在远程控制（REMOTE）上。
检查各槽整流柜在打开状态4、清洗：自动程序中主要是清洗堵面和倒角，用240号砂纸仔细清洗，保证清洗干净，在程序清洗完成后务必要用水把版面、堵面、倒角和套筒冲干净。
冲洗时一定要在版辊停止转动后再冲洗一遍。
5、镍辊打磨：在打磨镍辊程序运行过程时，要用手把堵面和倒角打磨一遍，防止毛刺产生。
最后务必要用水把版面、堵面、倒角和套筒冲干净。
冲洗时一定要在版辊停止转动后再冲洗一遍。
6、镀铜：版辊入铜槽后先用水冲一下版辊，检查下液阀是否关闭，移动阳极遮护板，直径小适当多挡，直径大少挡。
在电流开启之前不能离开铜槽。
在镀铜过程中每隔半小时要检查一次铜槽。
1、铜辊检查，认真检查版面是否有划伤、腐蚀等现象。
2、检查工作台：工作台上不可有铁屑、砂粒等杂物，以防划伤、碰伤版面。
装卸版时要轻，防止损伤版辊，造成椭圆、偏心、划伤等问题3、装版：装版在操作中是很重要的一环，对镀层的质量和镀液的维护都有很大的影响，装版最终要达到导电良好、堵孔无碰伤、不漏液。
要求装版时必须要先把各工装都打磨光亮，密封圈不能装的太多，防止挤压后密封圈翻转产生漏液。
原则上不能使用胶带，防止胶带在铬槽里脱落影响铬层质量。
7、在镀铬程序运行前一定要先检查所有设备转换开关均在远程控制（REMOTE）上。
检查各槽整流柜在打开状态4、清洗：自动程序中手动主要是清洗堵面和倒角，用1000号砂纸仔细清洗，注意砂纸不能上版面。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述
结晶器铜板电镀镀层设计与控制概述结晶器铜板电镀镀层设计与控制是指在铜板表面进行电镀处理，形成一层均匀、致密、具有良好导电性和耐腐蚀性的铜镀层。
这种电镀镀层广泛应用于半导体、光电子、电子通信、航天航空等领域，是制造这些产品的关键步骤之一。
铜板电镀过程主要由镀液配制、镀液搅拌、铜板电解切削、铜板电镀和铜板后处理等环节组成。
在镀液配制方面，需要根据具体的工艺要求，选择适当的镀液配方和比例，以确保铜镀层的均匀性和致密性。
常用的镀液配方包括硫酸铜、硫酸、硫酸二甲酯、硫酸铁等成分。
在镀液搅拌方面，是为了保持镀液的均匀性，防止镀液中的成分沉积和析出。
通常采用机械搅拌或气泡搅拌的方式进行。
机械搅拌可以通过搅拌器、搅拌棒等设备进行，气泡搅拌则是通过在槽内通入气体产生气泡来实现。
在铜板电解切削方面，主要是通过在铜板上施加电流，使铜板表面的杂质被去除，并形成平整的表面。
切削电压、切削时间和切削液浓度是影响切削质量的关键因素。
在铜板电镀方面，需要控制铜板电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证铜镀层的均匀性和致密性。
电流密度是指单位面积所通过的电流量，通常使用铜板与相同面积的不锈钢作为阳极进行电镀。
电镀时间通常根据需要的镀层厚度来确定，温度则是控制电镀速度和镀层均匀性的重要因素。
在铜板后处理方面，主要是对电镀后的铜板进行清洗、干燥、检验和包装等环节，以确保产品的质量和外观。
还需要对整个电镀过程进行良好的控制和监测，包括镀液的浓度、PH值、温度、电阻率等参数，以及电镀设备的稳定性和安全性。
结晶器铜板电镀镀层设计与控制是一个复杂的过程，需要综合考虑材料性能、工艺要求和设备的特点，通过合理的配方和严格的控制参数，确保铜镀层的质量和稳定性。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的外观质量和耐腐蚀性能。
为了确保电镀工序的质量，需要进行严格的质量控制。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本。
二、质量控制目标1. 产品外观质量：确保电镀产品表面光洁、无气泡、无划痕、无杂质等缺陷。
2. 电镀层厚度：确保电镀层厚度符合设计要求，以提供良好的耐腐蚀性能。
3. 电镀层附着力：确保电镀层与基材之间具有良好的附着力，防止剥离。
4. 电镀层均匀性：确保电镀层在整个产品表面均匀分布，避免出现过厚或过薄的区域。
三、质量控制步骤1. 原材料检验在电镀工序开始之前，需要对原材料进行检验。
检验项目包括材料成分、表面质量、尺寸等。
确保原材料符合要求，以避免对最终产品质量造成负面影响。
2. 表面预处理在进行电镀之前，需要对产品表面进行预处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
常见的预处理方法包括清洗、脱脂、酸洗等。
在预处理过程中，需要严格控制处理时间、温度和药液浓度，以确保预处理效果的稳定性。
3. 电镀工艺参数控制电镀工艺参数对电镀层的质量有着重要影响。
在电镀过程中，需要控制以下参数：- 电镀液成分：包括金属盐类、添加剂等。
需要确保电镀液成分的稳定性和纯度。
- 电流密度：控制电流密度可以影响电镀层的厚度和均匀性。
需要根据产品要求进行合理的调整。
- 电镀时间：电镀时间决定了电镀层的厚度。
需要根据产品要求进行精确控制。
- 电镀温度：电镀温度对电镀层的质量有一定影响。
需要根据电镀液的要求进行合适的温度控制。
4. 质量检验在电镀工序完成后，需要对产品进行质量检验。
常见的检验项目包括外观检查、厚度测量、附着力测试等。
通过质量检验，可以确保产品符合要求，并及时发现和解决质量问题。
五、质量控制记录为了追溯和总结电镀工序的质量控制情况，需要进行质量控制记录。
记录内容包括原材料检验记录、预处理参数记录、电镀工艺参数记录、质量检验记录等。
通过记录，可以及时发现和解决质量问题，并为后续工序的改进提供参考依据。
电镀工作计划范文大全怎么写
电镀工作计划范文大全怎么写一、任务背景为了更好地促进企业产业升级，提高产品的质量和品质，满足市场需求，我公司准备对产品进行电镀处理。
电镀是一种在金属或其他导电材料表面沉积一层金属或非金属的方法，以改善表面的性能和外观。
因此，电镀工作计划的制定将对产品的质量和性能提升起到关键的作用。
二、目标和任务1. 目标：通过电镀工作，提高产品的耐腐蚀性和机械强度，使产品更加美观、坚固、耐用。
2. 任务：（1）选定合适的电镀方法和材料，制定详细的技术方案。
（2）建立完善的电镀生产线，进行设备更新和改进。
（3）组织员工进行专业技能培训，提升技术水平。
（4）建立质量管控体系，确保产品符合国家标准和客户要求。
（5）制定并落实产品检验标准，保证产品质量。
三、工作计划1. 选定电镀方法和材料根据产品的特性和用途，我们将选用镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法，提高产品的防腐性和外观质量。
我们将进行实地调研和与专业技术人员进行深入交流，选定适合产品的电镀方法和材料，并进行技术方案的制定。
2. 建立完善的电镀生产线我们将对现有的电镀设备进行更新和改进，引进先进的生产设备和技术，确保电镀生产线的稳定和高效运行。
同时，针对新生产线的转产问题，我们将进行全面的规划，并对设备进行检修和维护，以确保生产线的正常运作。
3. 进行员工培训我们将组织员工进行专业技能培训，提升他们的电镀工艺技术水平和操作技能，使他们能够熟练掌握电镀操作流程，提高工作效率和产品质量。
4. 建立质量管控体系我们将建立健全的质量管控体系，包括设备日常保养和维护、生产过程的监控和质量检验，以及对产品质量进行追踪和评估，确保产品的质量稳定和可靠。
5. 制定并落实产品检验标准我们将根据产品的要求和客户的需求，制定详细的产品检验标准，并严格执行，以确保产品质量符合国家标准和客户要求。
四、风险分析1. 技术与设备风险：电镀作业需要大量的化学品与设备的配合，一旦操作不当或设备故障，可能造成严重的事故。
电镀车间控制管理计划与注意事项
电镀车间控制管理计划与注意事项下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电镀过程特殊管控实施方案
电镀过程特殊管控实施方案一、背景介绍电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层金属膜来改善其性能。
然而，电镀过程中存在着一些特殊的管控需求，需要制定相应的实施方案来保证电镀质量和生产安全。
二、电镀过程特殊管控要点1. 物料准备在电镀过程中，物料的准备对于电镀质量至关重要。
首先要确保选用优质的原材料，其次要对原材料进行严格的清洗和处理，确保表面无油污、氧化物等杂质，以免影响电镀效果。
2. 电镀液配制电镀液是电镀过程中的关键因素，其配制需要严格控制各种成分的比例和浓度，以保证电镀的均匀性和稳定性。
同时，对于一些特殊的电镀工艺，还需要对电镀液的温度、搅拌速度等参数进行精确控制。
3. 电镀设备维护电镀设备的维护对于电镀质量和生产安全同样至关重要。
定期对电镀槽、电镀机等设备进行清洗和保养，及时更换老化的设备和零部件，确保设备的正常运转和稳定性。
4. 操作人员培训电镀过程中的操作人员需要接受专业的培训，了解电镀工艺的原理和操作规程，熟悉各种电镀设备的使用方法和注意事项，掌握应急处理措施，提高操作技能和安全意识。
5. 废液处理电镀过程中会产生大量的废液和废气，需要采取相应的措施进行处理，以减少对环境的污染。
对于一些含有有毒物质的废液，需要进行专门的处理和处置，确保符合环保要求。
6. 质量检验电镀过程中需要进行严格的质量检验，对电镀件的厚度、均匀性、附着力等指标进行检测，以保证电镀质量符合要求。
三、电镀过程特殊管控实施方案1. 制定详细的操作规程和工艺流程，明确各个环节的责任人和操作要点，确保每个环节都得到严格执行。
2. 设立专门的质量监控岗位，对电镀过程中的关键环节进行实时监控和记录，及时发现和处理异常情况。
3. 加强对操作人员的培训和管理，提高其操作技能和安全意识，确保操作规程的严格执行。
4. 设立废液处理专岗，对电镀过程中产生的废液进行分类、处理和处置，确保环保要求的达标。
5. 定期对电镀设备进行维护和保养，确保设备的正常运转和稳定性。
电镀工作计划范文
电镀工作计划范文一、背景介绍在现代工业中，电镀工艺是一种非常重要的技术，可以使金属表面具有一定的功能和美观。
电镀工作计划是指对电镀工艺进行策划和组织，确保电镀工作按照预定的时间、质量和成本进行，以满足客户的需求和要求。
本文将结合电镀工作的特点和实践经验，提出一份电镀工作计划范文，供参考和借鉴。
二、电镀工作计划范文1. 目标明确(1) 完成产品的电镀任务，确保按时交付客户。
(2) 提高电镀工艺的稳定性和可靠性，降低不良率。
(3) 不断改进电镀工艺，提高生产效率和质量水平。
2. 分工合作(1) 制定电镀工作流程，明确各个环节的工作职责和要求。
(2) 成立电镀工作小组，根据工作量和岗位需求，合理安排工作人员。
(3) 建立电镀工作的协同机制，加强跨部门的沟通和合作。
3. 资源准备(1) 配备符合要求的电镀设备和工具，并定期进行维护保养。
(2) 采购优质的电镀材料和化学试剂，确保产品质量和环保要求。
4. 工作安排(1) 制定详细的电镀工作计划，包括生产流程、工艺参数和质量控制要求。
(2) 根据产品的不同特点和客户的需求，制定相应的工艺方案。
(3) 对生产线进行优化和调整，提高生产效率和资源利用率。
5. 质量控制(1) 建立严格的质量管理体系，确保每个环节都符合相关要求。
(2) 进行产品的质量检测和抽样测试，确保产品质量符合标准。
(3) 及时整改和纠正发现的问题，确保不合格品率达到控制要求。
6. 安全环保(1) 遵守电镀过程中的安全操作规程，确保工作人员的人身安全。
(2) 加强对电镀废水和废气的治理，确保环境保护要求的达标。
7. 人员培训(1) 对新员工进行系统的培训和技术指导，提高其工作水平和技术能力。
(2) 对老员工进行定期培训和学习，不断提高其专业素质和创新能力。
(3) 激励和奖励员工的优秀表现，提高员工的工作积极性和团队凝聚力。
8. 进度控制(1) 利用项目管理工具，进行电镀工作进度的跟踪和控制。
(2) 及时调整工作计划，解决产能不足和交付延误的问题。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、背景介绍电镀工序是一种常用的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性、装饰性和导电性。
然而，电镀过程中存在着一些质量控制的挑战，如镀层厚度不均匀、镀层附着力不强等问题。
为了确保电镀工序的质量稳定和一致性，需要进行严格的质量控制。
二、质量控制目标1. 镀层厚度控制：确保镀层在规定的厚度范围内，以满足产品的要求。
2. 镀层附着力控制：确保镀层与基材之间具有良好的附着力，以提高产品的使用寿命。
3. 镀层均匀性控制：确保镀层在整个产品表面均匀分布，以提高产品的外观质量。
4. 镀层组成控制：确保镀层中所含的金属成分符合规定的要求，以满足产品的功能性需求。
三、质量控制步骤1. 原材料检验：对用于电镀的原材料进行检验，确保其符合规定的质量标准，如金属纯度、杂质含量等。
2. 预处理控制：对待镀件进行预处理，包括去油、除锈等步骤。
控制预处理工艺参数，如温度、时间、溶液浓度等，以确保表面清洁度和粗糙度符合要求。
3. 镀液配制控制：控制镀液中各种成分的配比，如金属盐、酸碱度等，以确保镀液的稳定性和镀层质量。
4. 镀液温度控制：控制镀液的温度，以确保镀层的厚度和均匀性。
5. 镀液搅拌控制：通过搅拌或其他方法，确保镀液中的金属离子均匀分布，以避免镀层厚度不均匀的问题。
6. 电流密度控制：控制电流密度，以调节镀层的厚度和均匀性。
根据产品的要求和镀层的类型，选择合适的电流密度。
7. 镀液循环控制：通过循环镀液，保持镀液的稳定性和均匀性，防止镀液中的杂质和气泡对镀层质量的影响。
8. 镀层厚度测量：使用合适的测量仪器，对镀层厚度进行测量，确保其在规定的范围内。
9. 镀层附着力测试：使用适当的方法，对镀层与基材之间的附着力进行测试，以评估镀层的质量。
10. 镀层外观检查：对镀层的外观进行检查，包括表面光洁度、无气泡、无杂质等，以确保产品的外观质量。
11. 镀层组成分析：使用化学分析方法，对镀层中的金属成分进行分析，以确保其符合规定的要求。
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一、定义 预防孔铜断裂控制计划
二、控制计划
工序 减铜 控制项目 铜厚极差 来料检查 精度、能量测试 镭射 首板 控制要求 减铜后极差控制在8+/-1um以内（在孔铜镀厚的情况下，尽力） 棕化的面铜控制在7~9um，棕化面不得有擦花、阴阳色、发红、水印等不良 精度、能量测试每隔4小时必须做一次，精度测试前检查校正片放置是否平整，如有凸起现象需检查校正片定位孔 开孔位置是否合适， 如有异常立即更换新的校正片
电镀
电镀
纵横比（大于5:1）以上孔铜最低控制在18um，3/3线采用正片制作，4/4线采用负片制作； 电镀 填孔/盲孔 3/3线填孔线制作一铜，面铜控制30um以下；电流密度11.5ASF，在制作时错开连班时间，全程有值机在现场，防 止停线过久产生面铜与填孔问题 4/4线第一次填孔电镀，用11.5ASF密度制作，在制作时错开连班时间，全程有 值机在现场，防止停线过久产生面铜与填孔问题 镀盲孔板/通孔板在宇宙线制作3/3线一铜与4/4线第一次电镀电流密度16ASF*36min 3/3线图形电镀，采用试验FA首件ok后生产，制作时间：显影后必须在12小时内电镀，制作前化验室测量图电线微 蚀速率，显影制作后半个小时以内在化金清洗线洗板，烘干温度控制在50-60度，开热风吹干，同时速度3m/min, 关闭加压水洗，如果图形电镀前放置时间过久需要放置在20-24度空调房内；（正片板从线路开始制作时间管控 卡） 4/4线第二次电镀根据第一次电镀切片结果（面铜控制：30-50um），由工艺出FA制作首件ok，批量制作，第二次 电镀前：磨板清洗或者第一次电镀后放置养板槽防止深度氧化， 三个月进行倒缸，六个月进行碳处理，12个月清洗阳极，延展性每3个月测试一次，每月二铜线面铜数据分缸测量 面铜数据 电镀 锣板——蚀刻时间控制 后 可靠 性测 试 物测室评估 品质检测 FQA检测 每周测量火牛，振动，自动添加，2周CVS分析一次添加剂含量 图形电镀后非半孔板在12内蚀刻，半孔板在24小时蚀刻 取5pnl板，取切片位置：孔密集处，靠近板底部（低电位区） 同时取切片作热冲击5片，观察是否有孔铜断裂； 平均每100pnl，取10set过3次回流焊飞通孔低阻，将电阻高的板切片分析电镀 3/3线二铜制作图电4/4线第二次电镀
图形线工艺维护
品质部： 工艺部： 生产部： 计划部：
钻孔
电镀前处理 黑孔线
首板使用机台手动操作，做完首板先用显微镜检查孔形孔径，底铜是否干净，自检完成后，必须通知品质部检查 首板，品质通过方可量产 首件里铜悬空量控制在12um以内 切片控制 首件上下孔径比控制在70~95% 量产 量产做板时，每20片板必须抽检2片，观察孔形孔径，底铜是否干净 系数 镭射出板前系数按+/-2mil分板 来料检查 板边披锋、擦花露基材、板翘 物料 铝片无皱折、垫板无翘曲，不允许使用弯曲或缺口销钉 机台选择 埋孔、通孔有限使用4台大族新机，如遇瓶颈时，优先选择Cpk1.33以上的钻机 生产时必须保养夹头，更换压力脚，上垫板前要先清洁台面，上板前要先将板面、纤维板及铝片上黏附的碎屑双 机台清洁 面清洁干净，操作时必须戴手套 钻针 选用新针、研磨一或二的钻针 参数 ¢0.25/¢0.30下刀速下降20%（0.25下刀速：2.0m/min 0.3下刀速：2.5 m/min 首件 铝片大小要与板等大，不允许使用比板≥2mm以上的铝片 披锋问题/槽孔变形 首板确认无破孔情况后方可量产，如发现个别轴有破孔情况必须全检这些轴所做的板（首件测试孔，看6个点） 厚板 首趟的底板如果出现披锋问题/槽孔变形，马上通知工艺处理 除胶速率 磨板后操作员随机抽检板面是否有氧化与手指印； DTV片 做板前先通知工艺做好除胶速率测试，台光料的除胶速率必须达到0.08um 纵横比大于5：1板厚 做板前通知工艺做DTV片，确保上孔率达到4孔以上 碳阻测试 除胶与黑孔线速控制在2m/min，黑孔后确保在12小时内电镀，并标注时间管控卡 孔铜控制 小于200欧姆