锡膏知识培训
合集下载
无铅锡膏培训
推行过程中的问题
△价格 △可靠性 △元件对高温的反映 △什么是无铅锡膏？ △ 供应链 △相关标准 △返修 △元件焊接端
推行过程中需要解决的问题
与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 有限的工艺窗口 波峰焊工序要优化 清洗工序限制
PST专利无铅锡膏
法国专利号 专利日期
。
3027441 7-25-1995
无铅锡膏发展现状
下面是有可能代替Sn/Pb的是 : Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). (如: Sn95.5Ag4.0Cu0.5) 其它的合金是 : Sn99.3/0.7Cu (Eutectic 227°C) Sn96.5/3.5Ag (Eutectic 221°C) Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) 如: Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C )
热膨胀系数 13.8 电阻率
(Uohm-cm)
34.5 8.72
密度 电导率
%IACS
4.5%IACS 5400psi
拉力强度
推行过程中遇到的问题
△价格 △可靠性 △元件对高温的反映 △无铅锡膏的种类？ △ 供应链 △相关标准 △返修 △元件焊接端
Candidate Elements
Metal
Sb(锑） Bi(铋） Cd(镉） Cu(铜） In(铟） Pb(铅） P(磷） Ag(银） Sn(锡） Zn(锌）
PCB 覆层
锡 镍上镀锡 镍上镀金 钯 镍上镀钯
银 OSP(防氧化覆层) 锡铅
各合金的一般性能
Sn42/Bi58 普赛特 PST Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn63/Pb37
SMT 培训--锡膏
smttrainingsolderpaste条件时限回温时间在30摄氏度8小时锡膏车间期限176小时7天8小时不加新锡膏的锡膏钢板期限8小时印刷机没有工作锡膏在网板上静置期限3小时从印刷到置件的期限4小时从印刷到回流焊的期限8小时锡膏的使用寿命列表smttrainingsolderpaste534已使用的锡膏存储锡膏罐方式
SMT Training-----Solder Paste
D. 刮刀磨损 资料已经证明刮刀片几何状会影响印刷品质。每一工令单的设定或每周一次在 放大境下检查刀片是否磨损。建议采用 建议采用10X放大境检查。 放大境检查。 建议采用 放大境检查 检查时注意以下几种不良情形： 凹陷 – 刮刀表面凹陷或刮痕，会导致印刷过后钢板上还残留锡膏，未刮干净。 角度 – 刀片尖端逐渐的磨损会导致产生一个角度。如果磨损形成的角度超过1/4 刮刀片厚度，则刀片必须换掉， 圆弧 – 由于印刷时的不同压力，会在刮刀片尖端上形成圆弧。这种圆弧降低了 刮刀对钢板的压力及传递的效率。如果刮刀的圆弧特性很显著，有必要更换刮刀。 （以下图片用高倍放大境处理以强调细节）
参数 首选擦拭 交替擦拭 溶剂类型 擦拭速度（英寸/秒） 擦拭频率（最大） 停机等待后的擦拭频率 免洗 Dry / Vac Wet / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min 水洗 Dry / Vac Dry / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min
Hale Waihona Puke SMT Training-----Solder Paste 2. 焊膏常见缺陷
SMT Training-----Solder Paste
SMT Training-----Solder Paste
D. 刮刀磨损 资料已经证明刮刀片几何状会影响印刷品质。每一工令单的设定或每周一次在 放大境下检查刀片是否磨损。建议采用 建议采用10X放大境检查。 放大境检查。 建议采用 放大境检查 检查时注意以下几种不良情形： 凹陷 – 刮刀表面凹陷或刮痕，会导致印刷过后钢板上还残留锡膏，未刮干净。 角度 – 刀片尖端逐渐的磨损会导致产生一个角度。如果磨损形成的角度超过1/4 刮刀片厚度，则刀片必须换掉， 圆弧 – 由于印刷时的不同压力，会在刮刀片尖端上形成圆弧。这种圆弧降低了 刮刀对钢板的压力及传递的效率。如果刮刀的圆弧特性很显著，有必要更换刮刀。 （以下图片用高倍放大境处理以强调细节）
参数 首选擦拭 交替擦拭 溶剂类型 擦拭速度（英寸/秒） 擦拭频率（最大） 停机等待后的擦拭频率 免洗 Dry / Vac Wet / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min 水洗 Dry / Vac Dry / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min
Hale Waihona Puke SMT Training-----Solder Paste 2. 焊膏常见缺陷
SMT Training-----Solder Paste
锡膏知识讲座
含有卤化物的锡膏具有较好的可使用性,例如它的焊锡性;但是经常也会展现较差的可靠性,
例如它的绝缘阻抗.导致这一属性是因为卤化物具有较高的活性能力.焊锡性与可靠性之 间的关系犹如下面秋千:
Solder ability
Reliability
对不含卤化物的免洗锡膏来说,真正困难的问题是如何改进它的活性,绝 大多数不含卤化物的免洗锡膏是以有机酸作为其活性剂而不是以卤化物作为 它的活性剂. 尽管有一些有机酸有一定效果.一般情况下,由于有机酸本身的 活性较之卤化物来说要低得多.因此,在保持同样活性的前提下﹐在flux系统 中有机酸所占的比例要比卤化物多得多.然而,具有较高活性的有机酸却能够 吸收水份,当有机酸作为残留物质留在基板上时,它能够使水电离损坏电子元 器件的性能.例如:表面绝缘阻抗及电子迁移现象.
进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料
和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊 缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗 拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
四.SMT锡膏流程
--焊接机理
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相 互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
三.锡膏的组成
锡膏
合金粉末 Flux 媒介
共晶 非共晶 溶剂 溶质
Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2 其它
松香 活性剂 抗垂流剂
三.锡膏的组成
--对焊锡膏的要求
• 流变性及活性在有效期内保持稳定. • 印刷时有良好的触变性. • 开放使用寿命长并保持良好的湿强度. • 贴片时有足够的湿强度把持元器件. • 贴片和回流时坍塌小. • 有足够的活性润湿元器件及焊盘. • 残留物特性稳定.
例如它的绝缘阻抗.导致这一属性是因为卤化物具有较高的活性能力.焊锡性与可靠性之 间的关系犹如下面秋千:
Solder ability
Reliability
对不含卤化物的免洗锡膏来说,真正困难的问题是如何改进它的活性,绝 大多数不含卤化物的免洗锡膏是以有机酸作为其活性剂而不是以卤化物作为 它的活性剂. 尽管有一些有机酸有一定效果.一般情况下,由于有机酸本身的 活性较之卤化物来说要低得多.因此,在保持同样活性的前提下﹐在flux系统 中有机酸所占的比例要比卤化物多得多.然而,具有较高活性的有机酸却能够 吸收水份,当有机酸作为残留物质留在基板上时,它能够使水电离损坏电子元 器件的性能.例如:表面绝缘阻抗及电子迁移现象.
进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料
和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊 缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗 拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
四.SMT锡膏流程
--焊接机理
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相 互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
三.锡膏的组成
锡膏
合金粉末 Flux 媒介
共晶 非共晶 溶剂 溶质
Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2 其它
松香 活性剂 抗垂流剂
三.锡膏的组成
--对焊锡膏的要求
• 流变性及活性在有效期内保持稳定. • 印刷时有良好的触变性. • 开放使用寿命长并保持良好的湿强度. • 贴片时有足够的湿强度把持元器件. • 贴片和回流时坍塌小. • 有足够的活性润湿元器件及焊盘. • 残留物特性稳定.
锡膏专业知识培训
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
助焊剂成分：
卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） 中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） 胺类：活化银表面（活化剂） 有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） 氯化物：活性强过RMA（活化剂） 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） 黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 因为在一定的印刷速率下，粘度 随着时间而降低，粘度越低, 印刷连锡的可能性就越大
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力 实际是指刮刀下降的深度.压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,会使钢 网表面残留一层锡膏，容易造成印刷少锡,拉尖等印刷缺陷。压力过 大会导致锡膏印刷后会往焊盘两边扩散导致锡膏塌边,连锡因此理想 的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间 距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的 时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或 漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关 系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的 效果
锡膏 定义 锡膏 成分
锡膏使用要求：
环境的温、湿度：
最佳温度： 25+3oC 最佳湿度：45-65%RH 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
锡膏 印刷 锡膏 使用 锡膏 反应
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
SMT锡膏印刷技术培训讲义
粒度越小，黏度越大；粒度过大，会使锡膏黏结性能
变差。粒度太细，会由于表面积增大，使其表面含氧量增 高，所以也不能采用。
7
助焊剂 ?
传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具 有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材
料.
通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化 物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.
②金属刮刀
金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金 且使用寿命长，应用最广泛。
属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，
17
(b) 刮刀形状和结构 橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。
菱形刮刀 ——是将10mm×10mm 的方形聚胺脂夹在支架中间，
锡膏印刷技术
1
焊接？
焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊 锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊 锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊 锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可 靠的金属合金。
2
一.施加焊膏工艺
3
施加焊膏是SMT的关键工序
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采
前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每
个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易
污染刮刀头。
拖尾形刮刀 ——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为
45°~ 60°。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
18
橡胶刮刀
金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
锡膏知识
1.1铅锡合金
软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1锡
锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。
（1）物理性质
锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。
铅－锡焊料中有害杂质含量一览表
杂质金属
允许含量
杂质金属
允许含量
银（Ag）
<0.05
铝（Al）
<0.005
砷（As）
<0.03
金（Au）
<0.05
铋（Bi）
<0.10
镉（Cd）
<0.002
铜（Cu）
<0.08
铁（Fe）
<0.02
铟（In）<0.源自0镍（Ni）<0.01
锑（Sb）
<0.50
锌（Zn）
<0.003
1、锡条
锡条，就形态上又分为两类
a.铅－锡合金电镀阳极棒－－用于电镀
b.普通焊锡条－－用于各种焊接
按制造工艺分类
a.铸造成型－－结构疏松、夹渣较多、表面粗糙
b.锻压成型－－结构紧密，表面光洁
软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1锡
锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。
（1）物理性质
锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。
铅－锡焊料中有害杂质含量一览表
杂质金属
允许含量
杂质金属
允许含量
银（Ag）
<0.05
铝（Al）
<0.005
砷（As）
<0.03
金（Au）
<0.05
铋（Bi）
<0.10
镉（Cd）
<0.002
铜（Cu）
<0.08
铁（Fe）
<0.02
铟（In）<0.源自0镍（Ni）<0.01
锑（Sb）
<0.50
锌（Zn）
<0.003
1、锡条
锡条，就形态上又分为两类
a.铅－锡合金电镀阳极棒－－用于电镀
b.普通焊锡条－－用于各种焊接
按制造工艺分类
a.铸造成型－－结构疏松、夹渣较多、表面粗糙
b.锻压成型－－结构紧密，表面光洁
锡膏知识培训
焊膏定义
*焊膏 solder paste 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的
比例均匀混合而成的膏状体。具有一定粘性和良好的触变性。 外观为灰黑色混合物, 粘稠, 具有可流动性。
焊膏组成-金属粉未<一>
*锡膏的金属粉未 ： 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属 粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形。
焊膏基本常识-粘度(一）
*錫膏粘度
锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中 溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印 时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温
度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%. 锡膏粘度（SMT印刷的範圍為）130—250Pa.S（通常140-220） 粘度单位为：Pa.S（帕斯卡秒），过去使用的单位为泊（Poise） 单位换算关系：1pa.S=1N.S/m2=10P 泊=10的3次方CP=1KCPS
*錫膏的分类：
按回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏 按金屬成份分 ：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)
非含銀錫膏(Sn63/Pb37) 含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43) 無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 按助焊劑成份分:低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 水溶型WS (Organic Acid Water Soluble) 松香型（ RMA 、RA） 按清洗方式分: 有機溶劑清洗型 水清洗型 半水清洗型
免清洗型
焊膏-分类
*常用合金
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
焊膏பைடு நூலகம்库
*锡膏入库
焊膏管制卡
*锡膏使用管制卡
二次焊膏-使用
*二次锡膏入库和使用
1，二次入库的锡膏需贴二次入库标签。 2，使用二次入库的锡膏时，需填写“特殊工作申请单”并注明 使用机型，使用时间；在批量使用前需进行100片进行验证，达 到产品生产要求，方可进行批量使用。
焊膏报废
*报废锡膏
我司使用的主要焊膏
焊膏基本常识-储存 *锡膏的储存&寿命： 锡膏冰箱储存温度0-10℃，冰箱储存保质期为6个月，在室温下的 存储期限为3天，开罐后室温寿命为24小时，逾期予以报废 。 打开瓶盖的锡膏,必须在24小时的有效时间使用完,未使用完暂时 不用的锡膏：1，钢网上如果8小时内未使用完且暂不在使用,则允 许重复放回冰箱一次,注意应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏, 不可以和未使用的锡膏混装在一起. 在下次使用时应优先使用未 用完的回收锡膏。2，24小时内未使用完的瓶内锡膏（已开封） 可允许重复放回冰箱一次，如果超过24小时未使用完,则应做报废 处理. 已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用 时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过三 次，超过三次反馈给工艺工程师处理。
焊膏组成-金属粉未<二>
*锡粉颗粒形狀选择: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。 球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表 面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易 通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性 能创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.
健康与安全方面应注意事项
4、作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手 后才能进食。 5、应避免接近火源，若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火 器进行灭火，千万不可用水灭火。 6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布锡膏瓶不能随意掉 弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
焊膏组成-助焊剂<二> *助焊剂成分及作用 ： 松香：除去金属氧化物，防止焊接金属表面氧化。使锡膏具有粘 性，粘着力！ 溶剂：溶解助焊剂各成分，提供流动性，调节粘度。在搅拌过程 中起调节均匀作用。 活化剂：分解去除金属表面的氧化物 触变剂 ：使其具有触变性。即在剪切力（施加压力）作用下具有 流动性，而静止时可保持形状。
焊膏基本常识-使用环境
*锡膏的印刷环境 ： 锡膏要求的工作环境温度为22~28℃,相对湿度在40~60%RH,这 样的操作条件对印刷最为有利.温度低于22℃,粘度高成形佳,不利 于印刷和脱模.温度大于28℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容 易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气 中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助 焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.
锡膏知识培训
Logo
Prepared by : Anson mao Date: 2014/05/04
培训目的
随着回流焊技术的应用，錫膏已成为表面貼装技术(SMT)中最 要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中， 錫膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的 连接。錫膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它直接影响到表 面组装件的焊接质量和可靠性。由錫膏产生的缺陷占SMT中缺陷 的60％—70％，所以对錫膏深入的了解、规范合理使用錫膏显得 尤为重要。
焊膏定义
*焊膏 solder paste
锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的 比例均匀混合而成的膏状体。具有一定粘性和良好的触变性。 外观为灰黑色混合物, 粘稠, 具有可流动性。
焊膏组成-金属粉未<一>
*锡膏的金属粉未 ： 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细 粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和 不定形。
焊膏基本常识-搅拌
*锡膏搅拌 为了产生良好的印刷效果,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为 锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻 的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮 在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起. 搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌 机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具 进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状. 锡膏搅拌尽可能少，印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当 搅拌即可，不必过多搅拌。要小心，不要太用力。 手工搅拌速度 2-3秒1转，同一方向，持续时间3分钟，机器搅拌3分钟,使其成流 状物。
焊膏基本常识-粘度(一） *錫膏粘度 锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的 一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随 着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作 用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化, 温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度 下降10%. 锡膏粘度（SMT印刷的範圍為）130—250Pa.S（通常140-220） 粘度单位为：Pa.S（帕斯卡秒），过去使用的单位为泊（Poise） 单位换算关系：1pa.S=1N.S/m2=10P 泊=10的3次方CP=1KCPS
焊膏基本常识-添加
焊膏使用事项
如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果 分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。 用过的锡膏回收待下次 用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。每次加锡 膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,剩余的锡膏要盖上内盖， 内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。
焊膏组成-金属粉未<三>
*錫膏是按照錫粉颗粒的大小來分級的：
我司所用锡膏为4号粉，POP锡膏为5号粉。
焊膏组成-助焊剂<一> *助焊剂作用 ： 助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能够除去被焊金 属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所 形成的氧化物;以达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的、同时可保 护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化.第三个功能就是 减少熔锡的表面张力(Surface tension),以及促进焊锡分散及流动 等. *助焊劑的總分類： 天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有機酸(Organic)和無機酸 (Inorganic) *其中以松香为主之助焊剂可分四种:
焊膏基本知识-合金
*常用合金
无铅：合金：SAC305 熔点:217℃
有铅：Sn63Pb37 熔点:183℃
96.5SN/3.0Ag/0.5Cu
焊膏基本知识-特性
*锡膏的特性： 粘性、流动性、触变性(外力如刮刀给予的剪切力 的作用下，锡膏的黏性会下降) *锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约 为9:1
焊膏-分类 *錫膏的分类： 按回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏 按金屬成份分 ：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2) 非含銀錫膏(Sn63/Pb37) 含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43) 無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 按助焊劑成份分:低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 水溶型WS (Organic Acid Water Soluble) 松香型（ RMA 、RA） 按清洗方式分: 有機溶劑清洗型 水清洗型 半水清洗型 免清洗型
*锡膏添加 在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少. 因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1 左右（每小时加一次）.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间 （20-30分钟）,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在 印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.首次钢网上所加 锡膏量为2/3， 钢网上滚动高度保持在15cm—20mm，添加时本 着多次少量的原则。高度低于15mm需对其添加，且不超过20mm。 太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡 膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口 中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较 短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷 不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不 紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是， 量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太 久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊 接性能变差。
焊膏组成-助焊剂<三> *助焊剂分級： RO-H0，表示它是不含鹵化物的天然松香助焊劑，這類中的其他 無鹵化物助焊劑是RO-M0和RO-H0，但人們認爲它們相對比ROL0更活躍。 在每個分類中有三種助焊劑活性或腐蝕性水平：低、中、高。在 每一個這些次分類中，進一步的分級由數位0和1表示。零表示不 含鹵化物，而1表示在低活性的助焊劑種類中小於0.5%的鹵化物 含量，在中等活性的助焊劑種類中0.5~2.0%的鹵化物含量，在高 活性的助焊劑種類中大於2.0%的鹵化物含量。
焊膏基本常识-粘度（二） *影响錫膏粘度因数： 1），合金含量越大，粘度越大 2），助焊剂含量越大，粘度越小，当前无铅助焊剂含量约为 （11%-12.5%）,有铅为9%，故无铅粘度比有铅小！ 3）合金粉末粒度越大，粘度越小。 4），温度越大，粘度越小。 5），速度越大，粘度越小！ *判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘 度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种 最简便的方法,人工搅拌3分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上 方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如 果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下 滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.