PCB制作流程--动画
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。
在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。
在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。
为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。
在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。
此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。
在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。
您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。
接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。
布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。
这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。
将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。
2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。
3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。
4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。
PCB制作流程ppt课件
利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI） 图形后记录在软件中，并通过 扫
与客户提供的数据图形资料进 描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进
修 机
行配层归类。
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Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
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Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油 棕化
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Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
PCB制造流程
PCB制造流程随着电子产品的不断普及和进步，PCB（Printed Circuit Board）的需求也越来越高。
PCB是一种印制电路板，其结构由导电层、绝缘层和钻孔等构成。
PCB应用广泛，从电视机到智能手机，从医疗器械到航空航天，都需要使用到PCB。
在PCB的制造过程中，需要经过以下几个步骤：一、设计图纸首先，我们需要通过电脑辅助设计（Computer Aided Design，CAD）软件来制作PCB的设计图纸。
设计图纸需要包含PCB的尺寸大小、板层布局、层间距、最小线宽线距、最小孔径等。
设计图纸需要进行充分的检查和验证，以确保电路的互不干扰，同时满足物理和电学特性的要求。
二、印制制作接下来，我们需要将设计图纸转化成一张铜薄片。
首先，我们将铜薄片浸泡在一种化学液体中，以去除其表面的氧化层。
之后，我们需要在其表面涂上一层感光胶。
通过曝光、显影的方式，形成PCB的图案。
该图案就是PCB的导电层形状。
随后，我们将板子浸入酸液中，去除感光胶的非铜部分，得到PCB板层。
三、制造成形在PCB板层的制造成形过程中，需要经过多个步骤。
首先，我们通过机器或人工的方式，进行钻孔，以穿透板层中的非导铜区域。
在孔洞上，我们涂上一层导电墨水。
这些孔洞用于连接不同层的板层。
然后，我们涂上一层涂料，以保护板层的导电层。
这个环节称为“喷涂覆盖铬”（Spray Coating Chrome），指将导电层覆盖上一层铬。
在涂上铬后，我们需要再次涂上一层感光胶，形成PCB板层的元件投影图。
投影图上标明了元件的位置，并用于向电子产品的制造商传达其组成部分的安装方式。
四、组装测试最后，我们需要进行PCB板层的组装测试。
在组装阶段中，将附加元件（如电磁元件、电容、电阻等）放置在板层上。
这些元件都需要预先测试，以确保它们的质量和性能。
然后，我们将PCB板层组装到所需的设备上，以测试其功能和性能的准确性。
如果测试结果满足了要求，就可以将PCB板层交付给客户使用。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可缺少的组成部分。
它由基板、导线和电子元件等组成，通过在电路板上印刷导线连接各个元件，实现电子元件之间的信号传输和电能转换。
首先是电路板设计阶段。
设计师根据电子产品的需求和功能设计电路板的原理图，确定元件的布局和连线方式。
接下来是投板制作阶段。
根据设计好的电路板原理图，将其转化为投板，这一阶段包括如下步骤：1.制作电路图：将电路板原理图转换为电路图，确定电子元件的布局和连线方式。
2.制作图纸：根据电路图，绘制出各个电子元件在电路板上的位置和布局。
3.制作膜图：将图纸上的元件信息通过印刷机制作为膜图，这是制作电路板的重要步骤。
4.涂布感光胶：在电路板上涂布感光胶，以便后续处理。
5.曝光：将感光胶覆盖的电路板放入曝光机中，通过照射使胶层形成图形。
6.影像定影：通过化学药液处理，使得被曝光的感光胶化学反应定影，形成电路板的图案。
接下来是划线阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.划线：使用划线机器划线，为电路板上的导线划定轨迹。
2.脱膜：将电路板放入脱膜机中，去除多余的胶层，使导线暴露在外。
然后是蚀刻阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.蚀刻涂覆胶：涂覆覆盖设计好的导线和孔位的蚀刻涂覆胶。
2.蚀刻：将涂覆了蚀刻涂覆胶的电路板放入蚀刻机中，在蚀刻液中浸泡，蚀刻出导线和孔位，使其暴露在外。
3.清洗：将蚀刻后的电路板放入清洗机中，清洗去除蚀刻涂覆胶和蚀刻液。
接下来是锡剂涂覆阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.预热：将电路板放入预热机中进行预热。
2.涂敷锡剂：使用喷雾设备将锡剂均匀地涂敷在电路板上，使得导线、孔位以及电子元件的焊盘上均匀地附着上锡剂。
3.退火：将涂敷了锡剂的电路板放入退火炉中进行退火，以去除氧化物，提高焊接的可靠性。
最后是元件焊接阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.装配元件：根据设计好的位置和布局，将电子元件焊接到电路板上。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb制作流程图解 (3)
pcb制作流程图解
下面是一个简化的PCB制作流程图解：
1. 设计电路图：使用电路设计软件绘制电路图，包括元件的连接、布局和排列等。
2. 生成布局：根据电路图生成PCB布局文件，确定元件的位置和走线方向。
3. 选择材料：根据设计要求选择合适的PCB材料，常见的有FR4等。
4. 制作底板：将PCB布局文件输入到PCB制作设备中，通过化学蚀刻或机械切割等方式制作出PCB底板。
5. 补孔和镀铜：在底板上钻孔，并通过化学或电镀方式在
孔壁上镀铜，以便导电。
6. 打标记和印刷：在PCB底板上打上标记和印刷相关信息。
7. 打孔：根据布局文件在PCB底板上进行打孔，以便安装元件。
8. 焊接元件：使用自动或手动焊接设备将元件焊接到PCB
底板上。
9. 测试和调试：对已焊接的PCB进行测试和调试，确保电路的正常工作。
10. 包装和交付：将已测试和调试好的PCB进行包装，并
按照客户要求进行交付或流转。
注意：以上流程仅为一个简化的PCB制作流程，实际流程可能还会涉及到更多步骤和细节，具体情况应根据实际需求和制作设备来决定。
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多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
多次埋孔
(Multiple Buried Via)
Blinded Via (HDI BOARD)
雷射鑽孔 2020L/5A/S2ER ABLATION 2020/5/2
預疊板及疊板
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
埋 孔鑽 孔 (IVH DRILLING)
埋孔
埋 孔電鍍(IVH PLATING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
多次埋孔 Multiple Blinded Via
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP,E-mail
藍圖
DRAWING
2020/5/2 2020/5/2
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
蝕
銅 (O/L ETCHING)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
2020/5/2 2020/5/2
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
P4/26
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽 孔(機 械)
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
P3/26
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
徐振連
(3) 外層製作流程
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
P2/26
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
徐振連
(2)多層板內層製作流程
內層埋孔 (Buried Via)
埋 孔鑽 孔
IVH DRILLING
埋 孔電 鍍
IVH PLATING
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )出 貨 前 檢 查 (O Nhomakorabea C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
(1)前製程治工具製作流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T