第六章 电子产品生产中的焊接工艺(电子工艺与电子课件)
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电子整机产品制造技术第六章焊接工艺手工焊接课件
6.2 手工焊接
手工焊接的操作常识
1.加热方法
电烙铁的握法： 反握、正握、握笔（★）
电烙铁的操作要领：
（ａ）为使加热均匀，烙铁头应对引线和铜泊同时加 热。
（ｂ）焊料融化后，烙铁头应迅速离开焊 （ｃ）烙铁以４５度方向离开，焊点圆滑。
1
6.2 手工焊接
2.焊料供给的方法 （1）焊料的拿法：
左手拇指与食指握住线状焊料。端头留３－ ５厘米，借助中指腿力往前送料。 （2）焊料供给要领： （ａ）时间：及时供给焊料 （ｂ）位置：先在焊料金属处供少量焊料。 后在加热点最远处供给焊料。
12
5
6.2.1 手工焊接——五步操作法
4．第四步；移开焊锡 速度适中，45°
6
6.2.1 手工焊接——五步操作法
5．第五步。移开烙 铁
45°，速度适中。
7
实际操作演示
8
6.2.1 手工焊接——三步操作法
[三步法]: 准备－>放烙铁头和焊锡－>拿开烙铁头
和焊锡 【练习的目的】使五步法向三步法过渡
合适的电烙铁
不同的焊接对象采用不同的电烙铁。
【解决方法】：
按照工艺要求选择不同的电烙铁。
10
【补充】保证焊接质量的因素及解决来自法合适的焊接温度 ①焊接温度：焊料和被焊金属之间形成合金层所需的温度。 ②一般为300摄适度。 【解决方法】：
保持烙铁头的温度 准备一块软布，蘸湿，清洁烙铁头。 合适的焊接时间 【解决方法】： 一般不大于3秒。 被焊金属的可焊性： 一般要预先搪锡。 【解决方法】： 焊接元件的移动 【解决方法】：进行预焊，焊料熔化后浸润焊件表面，在其金属焊接点表面“上”一层
锡，通常引脚比较“新”的元器件可不做预焊处理。 焊接方法不正确 【解决方法】：练习： 焊锡和烙铁撤离有讲究45°
手工焊接的操作常识
1.加热方法
电烙铁的握法： 反握、正握、握笔（★）
电烙铁的操作要领：
（ａ）为使加热均匀，烙铁头应对引线和铜泊同时加 热。
（ｂ）焊料融化后，烙铁头应迅速离开焊 （ｃ）烙铁以４５度方向离开，焊点圆滑。
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6.2 手工焊接
2.焊料供给的方法 （1）焊料的拿法：
左手拇指与食指握住线状焊料。端头留３－ ５厘米，借助中指腿力往前送料。 （2）焊料供给要领： （ａ）时间：及时供给焊料 （ｂ）位置：先在焊料金属处供少量焊料。 后在加热点最远处供给焊料。
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6.2.1 手工焊接——五步操作法
4．第四步；移开焊锡 速度适中，45°
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6.2.1 手工焊接——五步操作法
5．第五步。移开烙 铁
45°，速度适中。
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实际操作演示
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6.2.1 手工焊接——三步操作法
[三步法]: 准备－>放烙铁头和焊锡－>拿开烙铁头
和焊锡 【练习的目的】使五步法向三步法过渡
合适的电烙铁
不同的焊接对象采用不同的电烙铁。
【解决方法】：
按照工艺要求选择不同的电烙铁。
10
【补充】保证焊接质量的因素及解决来自法合适的焊接温度 ①焊接温度：焊料和被焊金属之间形成合金层所需的温度。 ②一般为300摄适度。 【解决方法】：
保持烙铁头的温度 准备一块软布，蘸湿，清洁烙铁头。 合适的焊接时间 【解决方法】： 一般不大于3秒。 被焊金属的可焊性： 一般要预先搪锡。 【解决方法】： 焊接元件的移动 【解决方法】：进行预焊，焊料熔化后浸润焊件表面，在其金属焊接点表面“上”一层
锡，通常引脚比较“新”的元器件可不做预焊处理。 焊接方法不正确 【解决方法】：练习： 焊锡和烙铁撤离有讲究45°
电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
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表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子产品焊接工艺-PPT精品文档
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
第二步 第三步 图 三步操作法
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法
电烙铁撤离方向的图片
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊
图
（c）拉尖
（d）桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器
印制电路板夹送系统
焊剂喷涂系统
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点
操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
电子焊接PPT
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电子焊接PPT
•电子焊接技术ຫໍສະໝຸດ 三、焊接要素•焊锡的最佳温度为
•1.
焊接母材的可焊性 250±5oC ，最低焊接
•所温谓度可为焊2性40，oC是。指温液度态太焊料与母材之
•2. •3.
焊助接焊部剂位清洁程•“度焊清间良度表了易料洁应好，中含互低2差和•需过间4焊6~”能的取的有溶易。母程小205接~o是S互亲决位大外形材的于C3时。指S•净明剂相和于置量，成表33易助间，S5焊化亮通溶力原和铬与冷面使焊%，：1料焊。常解。子晶和其S焊必焊剂其。完与接电是仅，两半体铝他点须点可他一成母面子松完即种径类的金。“质破元般润材，装香成两 不及型合 属高清量坏件I湿C两使配。润种同它。金材于洁变氧焊、和者焊中湿原金们锡的料”化接三扩之点的和子属在铅金大，膜时极散间光助扩之互元焊属都这、间管两没滑焊散间熔素料材可里为焊个有，两要的周，料以的接过氧个有程期除不互时程
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
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电子焊接PPT
•电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
•又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 •浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
•3. 冶金结合
•扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形 成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃) 条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
电子焊接工艺技术焊接工艺PPT共58页
33、如果惧怕前面跌宕的山岩，生命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ，睁大 眼睛， 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ，心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的，也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ，也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
电子焊接工艺技术焊接工艺
31、别人笑我太疯癫，我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣，抱怨者 的牢骚 ，这是 羊群中 的瘟疫 ，我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望， 辛勤耕 耘，忍 受苦楚 。我一 试再试 ，争取 每天的 成功， 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ，我继 续拼搏 。
Than心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
35、不要以为自己成功一次就可以了 ，也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
电子焊接工艺技术焊接工艺
31、别人笑我太疯癫，我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣，抱怨者 的牢骚 ，这是 羊群中 的瘟疫 ，我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望， 辛勤耕 耘，忍 受苦楚 。我一 试再试 ，争取 每天的 成功， 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ，我继 续拼搏 。
Than心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
电子产品制造工艺表面组装焊接技术PPT课件
第24页/共46页
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
第25页/共46页
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
第11页/共46页
再流焊
• 再流焊操作方法简单， 效率高、质量好、一致 性好，节省焊料(仅在元 器件的引脚下有很薄的一 层焊料)，是一种适合自动 化生产的电子产品装配技术。
• 再流焊工艺目前已经成为 SMT电路板组装技术的主流。
第12页/共46页
再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接 缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位 置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及 其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生 自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位 置。 ④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般 不会混入杂质。
第17页/共46页
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
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焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
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再流焊
• 再流焊操作方法简单， 效率高、质量好、一致 性好，节省焊料(仅在元 器件的引脚下有很薄的一 层焊料)，是一种适合自动 化生产的电子产品装配技术。
• 再流焊工艺目前已经成为 SMT电路板组装技术的主流。
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再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接 缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位 置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及 其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生 自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位 置。 ④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般 不会混入杂质。
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焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
电子工艺手工焊接PPT课件
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4.2 手工焊接工具-辅助工具
• 元器件引脚的焊前处理
（a）挂去氧化物
（b）搪锡
返回
34
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4.2 手工焊接工具-辅助工具
• 3．尖嘴钳或镊子 • 焊接前，使用尖嘴钳或镊子对元器件的 引脚成型。
（a）用尖嘴钳对元器件引脚成型 （b）用镊子对元器件引脚成型
返回
• 2．被焊件应保持清洁
• 3．选择合适的焊剂
• 4．焊接要加热到合适的温度
• 5．合适的焊接时间
返回
9
第9页/共85页
4.2 手工焊接工具
电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具
返回
10
第10页/共85页
4.2 手工焊接工具-电烙铁
• 1．电烙铁的基本构成及分类
• （1）电烙铁的基本构成及焊接机理
接、穿刺等。
返回
2
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4.1 焊接的基本知识
• 2.锡焊过程
• 锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机 械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。 因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡 焊焊接技术。
返回
3
第3页/共85页
锡焊
•
采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
• 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法
• 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三 个部分组成。
• 其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递
给烙铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对
被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，
完成焊接任务；手柄是手持操作部分，起隔
热、绝缘作用。
返回
11
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件的型号、规格和标志应向上。
注意问题: ①成型跨距：它是指元器件引脚之间 的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离， 允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元 器件插入印制板 后，在元器件的 根部间产生应力， 而影响元器件的 可靠性。
折弯弧度 是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度， 折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。
第六章 电子产品生产中的焊接工艺
6.1 焊接分类与锡焊的机理 6.2 焊接前的准备 6.3 手工焊接工艺 6.4 工业自动化焊接工艺 6.4 焊点质量及检查工艺 6.5 自动焊接检测工艺
6.1 焊接分类与锡焊的机理
6．1．1 焊接的分类 1．熔焊 2．钎焊 3．压焊
6．1．2锡焊的机理
1．焊料与焊件的扩散 2．润湿 3．形成合金层
⑴ 绕焊
⑵ 钩焊
⑶ 搭焊
图6-15 导线和端子的绕焊
图6-17 导线和端子的钩焊
图6-18 搭焊
6．3．3 导线的焊接
2.杯形焊件与导线的焊接 焊接
3.金属板件与导线的
图6-19 杯形接线柱与导线的焊接方法
图6-20 金属板表面搪锡的方法
6.4 工业自动化焊接工艺
6．4．1 浸焊（Dip soldering）工艺
No PCB 类型 元器件种类 预热温度（℃） 单面板 THC+SMD 90~100
双面板
THC
90~110
Image 双面板
多层板 多层板
THC+SMD THC
THC+SMD
100~110 110~125 110~130
No
No
Image Image
6．4．3 再流焊（Re-flow Soldering）工艺
• 加工注意事项：
注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效
果，去除的长度应根据导线的工作电压而定
600V以下
10～20mm
600V～3000V
20～30mm
3000V以上
30～50mm
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
屏蔽层接地线制作方式: (1)直接用屏蔽层制作 (2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作 （３）焊接导线加套管制作
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其 表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不 允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间 距。
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器
图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。
图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引
线根部的距离应大于等于1 mm。
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求
４、屏蔽导线端头处理
• 屏蔽导线的作用：在导线外加上金属屏蔽层，防 止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作
溶剂的蒸 2、升温快，温度控制准 费用高
气相 气凝聚时 确
2、容 易 出 现 吊
放出的潜 3、同时成组焊接
桥和芯吸现象
热加热 4、可在无氧环境下焊接
No
No
Image Image
再流焊主要加热方法的优缺点
高 温 加 热 1、 加 热 均 匀 热 的 气 体 在 2、 温 度 控 制 容 易 风 炉内循环
焊点，还能让
多余的焊锡流
① 斜坡式波峰焊机
下来。
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
No
Image ② 高波峰焊机
适用于THT元器件“长脚插焊”工艺 ，一般，
在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元
器件的引脚。
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
几种波峰焊机
一般的波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下 问题：
·气泡遮蔽效应。
·阴影效应。
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
特点：
增加了电路板 焊接面与焊锡 波峰接触的长
No
度；
Image 有利于焊点内
的助焊剂挥发， 避免形成夹气
6．5．1 焊点质量检查
No 1. 典型焊点的形成及其外观 对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械 结合牢固和美观三个方面。 Image
图3.15 同轴射频电缆 如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确， 信号传输受到损耗。
3. 扁电缆的加工
扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结 合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝 缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16 所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产 生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。 如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥 离的绝缘层。
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
双波峰焊接工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
图6-22 波峰焊机的内部结构示意图
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
1. 棉织线套低频电缆的端头绑 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线。绑
扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线 套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠 绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑 线上涂以清漆Q98-1胶。
2. 绝缘同轴射频电缆的加工
对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线 与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
1、 容 易 产 生 氧 化 2、 强 风 会 使 元 器 件 产 生位移
加热
1 、减 少 对 元 器 件 的 1 、 受 基 板 热 传 导 性 能
热 利 用 热 板 热冲击
影响大
板 的 热 传 导 2、 设 备 结 构 简 单 ， 2、不 适 用 于 大 型 基 板 、
加热
价格低
大型元器件
3、 温 度 分 布 不 均 匀
图6-12 正确的加热方法
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
6．3．2 几种特殊元器件的焊接工艺
1．注塑元件的焊接
图6-14 钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图
2.簧片类元件的焊接 3．MOSFET及集成电路的焊接
6．3．3 导线的焊接 1．导线-接线端子及导线-导线之间的焊接：
图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨 刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层 时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电 缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光 的方法或用合适的溶剂清理干净。
2．元器件的插装
6.3 手工焊接工艺
6.3.1 手工焊接的基本技能 1 焊接操作的正确姿势
No 熔锡 Image
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
波峰焊工艺材料的调整 : ① 焊料
波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔 点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上， 并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过 ±1%。 ② 助焊剂
No
Image ③ 双波峰焊机
特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路
板。最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平No No
波” 。
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
No 紊乱波
宽平波
Image “紊乱波”＋“宽平波”
No
No
Image Image
不同印制电路板在波峰焊时的预热温度
(1)直接用屏蔽层制作：剥落屏蔽层并整形搪锡。在屏蔽 (2)导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，把剥 (3)落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡 (a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作
在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度
不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把 一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在
已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3 圈并焊牢。
焊点 图3.12 加焊接地导线
较粗、较硬的屏蔽导线端头加工
镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头 套上收缩套管
（３）焊接导线加套管制作
焊点 套管
焊点 套管
图3.13 加套管的接地线焊接
3.2.3 电缆的加工
线绳绑扎：捆扎线有棉织线、尼龙线、亚麻线等。
手工弯折成形
模具弯折成形
①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧 宽度决定成型跨距 高度决定引线长度
No
Image
Байду номын сангаас
电阻整形加工
No
No
Image Image
全 自 动 电 阻
成
型
机
全 自 动 电 阻
成
型
机
全 自 动 电 容
成
型
机
３. 引线成形的技术要求
(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不 应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
利 用 激 光 1、聚 光 性 好 ，适 用 1、 激 光 在 焊 接 面 上 反
注意问题: ①成型跨距：它是指元器件引脚之间 的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离， 允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元 器件插入印制板 后，在元器件的 根部间产生应力， 而影响元器件的 可靠性。
折弯弧度 是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度， 折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。
第六章 电子产品生产中的焊接工艺
6.1 焊接分类与锡焊的机理 6.2 焊接前的准备 6.3 手工焊接工艺 6.4 工业自动化焊接工艺 6.4 焊点质量及检查工艺 6.5 自动焊接检测工艺
6.1 焊接分类与锡焊的机理
6．1．1 焊接的分类 1．熔焊 2．钎焊 3．压焊
6．1．2锡焊的机理
1．焊料与焊件的扩散 2．润湿 3．形成合金层
⑴ 绕焊
⑵ 钩焊
⑶ 搭焊
图6-15 导线和端子的绕焊
图6-17 导线和端子的钩焊
图6-18 搭焊
6．3．3 导线的焊接
2.杯形焊件与导线的焊接 焊接
3.金属板件与导线的
图6-19 杯形接线柱与导线的焊接方法
图6-20 金属板表面搪锡的方法
6.4 工业自动化焊接工艺
6．4．1 浸焊（Dip soldering）工艺
No PCB 类型 元器件种类 预热温度（℃） 单面板 THC+SMD 90~100
双面板
THC
90~110
Image 双面板
多层板 多层板
THC+SMD THC
THC+SMD
100~110 110~125 110~130
No
No
Image Image
6．4．3 再流焊（Re-flow Soldering）工艺
• 加工注意事项：
注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效
果，去除的长度应根据导线的工作电压而定
600V以下
10～20mm
600V～3000V
20～30mm
3000V以上
30～50mm
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
屏蔽层接地线制作方式: (1)直接用屏蔽层制作 (2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作 （３）焊接导线加套管制作
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其 表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不 允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间 距。
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器
图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。
图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引
线根部的距离应大于等于1 mm。
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求
４、屏蔽导线端头处理
• 屏蔽导线的作用：在导线外加上金属屏蔽层，防 止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作
溶剂的蒸 2、升温快，温度控制准 费用高
气相 气凝聚时 确
2、容 易 出 现 吊
放出的潜 3、同时成组焊接
桥和芯吸现象
热加热 4、可在无氧环境下焊接
No
No
Image Image
再流焊主要加热方法的优缺点
高 温 加 热 1、 加 热 均 匀 热 的 气 体 在 2、 温 度 控 制 容 易 风 炉内循环
焊点，还能让
多余的焊锡流
① 斜坡式波峰焊机
下来。
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
No
Image ② 高波峰焊机
适用于THT元器件“长脚插焊”工艺 ，一般，
在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元
器件的引脚。
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
几种波峰焊机
一般的波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下 问题：
·气泡遮蔽效应。
·阴影效应。
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
特点：
增加了电路板 焊接面与焊锡 波峰接触的长
No
度；
Image 有利于焊点内
的助焊剂挥发， 避免形成夹气
6．5．1 焊点质量检查
No 1. 典型焊点的形成及其外观 对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械 结合牢固和美观三个方面。 Image
图3.15 同轴射频电缆 如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确， 信号传输受到损耗。
3. 扁电缆的加工
扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结 合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝 缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16 所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产 生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。 如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥 离的绝缘层。
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
双波峰焊接工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
图6-22 波峰焊机的内部结构示意图
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
1. 棉织线套低频电缆的端头绑 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线。绑
扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线 套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠 绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑 线上涂以清漆Q98-1胶。
2. 绝缘同轴射频电缆的加工
对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线 与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
1、 容 易 产 生 氧 化 2、 强 风 会 使 元 器 件 产 生位移
加热
1 、减 少 对 元 器 件 的 1 、 受 基 板 热 传 导 性 能
热 利 用 热 板 热冲击
影响大
板 的 热 传 导 2、 设 备 结 构 简 单 ， 2、不 适 用 于 大 型 基 板 、
加热
价格低
大型元器件
3、 温 度 分 布 不 均 匀
图6-12 正确的加热方法
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
6．3．2 几种特殊元器件的焊接工艺
1．注塑元件的焊接
图6-14 钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图
2.簧片类元件的焊接 3．MOSFET及集成电路的焊接
6．3．3 导线的焊接 1．导线-接线端子及导线-导线之间的焊接：
图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨 刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层 时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电 缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光 的方法或用合适的溶剂清理干净。
2．元器件的插装
6.3 手工焊接工艺
6.3.1 手工焊接的基本技能 1 焊接操作的正确姿势
No 熔锡 Image
No
No
Image Image
6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
波峰焊工艺材料的调整 : ① 焊料
波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔 点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上， 并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过 ±1%。 ② 助焊剂
No
Image ③ 双波峰焊机
特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路
板。最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平No No
波” 。
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6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺
No 紊乱波
宽平波
Image “紊乱波”＋“宽平波”
No
No
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不同印制电路板在波峰焊时的预热温度
(1)直接用屏蔽层制作：剥落屏蔽层并整形搪锡。在屏蔽 (2)导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，把剥 (3)落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡 (a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作
在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度
不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把 一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在
已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3 圈并焊牢。
焊点 图3.12 加焊接地导线
较粗、较硬的屏蔽导线端头加工
镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头 套上收缩套管
（３）焊接导线加套管制作
焊点 套管
焊点 套管
图3.13 加套管的接地线焊接
3.2.3 电缆的加工
线绳绑扎：捆扎线有棉织线、尼龙线、亚麻线等。
手工弯折成形
模具弯折成形
①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧 宽度决定成型跨距 高度决定引线长度
No
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Байду номын сангаас
电阻整形加工
No
No
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全 自 动 电 阻
成
型
机
全 自 动 电 阻
成
型
机
全 自 动 电 容
成
型
机
３. 引线成形的技术要求
(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不 应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
利 用 激 光 1、聚 光 性 好 ，适 用 1、 激 光 在 焊 接 面 上 反