华灿LED芯片介绍
LED芯片的基本介绍

MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及 Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行 反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控 制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而 控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是 制作LED外延片最常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工, 电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括 清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨; 然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可 以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾 净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属 层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观 变色,金泡等异常。
p-GaN p-Al0.25Ga0.75N
MQW u-In0.04Ga0.96N
LM-InGaN n-GaN/u-GaN
蓝宝石衬底
衬底片
外延片
RIBER R49NT型MBE系统
RIBER R6000型MBE系统
注析:法国Riber公司是全球着名的MBE系统及相关设备的制造商和供应商,已有30年以上研发MBE系统的经验,在国际市场和中国市场中所占的市场份额都居于领先地位, 也是最早进入中国市场的MBE设备供应商之一,可为客户提供各种化合物半导体薄膜的外延设备和技术服务。2008年6月Riber收购了法国专门制造分子束源炉的ADDON公司; 2008年9月Riber公司又收购了英国牛津仪器公司控股的VG Semicon MBE部门,进一步扩大了它在国际MBE市场中的占有率。目前Riber公司在全球已有250多个研究型MBE客 户,22个生产型MBE客户(市场占有率71%),产品的销售网络遍布欧洲、美洲和亚洲等许多国家和地区。
LED芯片的基本介绍
陈海金
2012-10
目录
一、LED名词解释 二、LED晶片生产工艺及流程 三、LED晶片分类 四、LED发展的趋势 五、小结
led屏芯片

led屏芯片LED屏芯片(LED Display Chip)是指用于驱动LED屏显示的集成电路芯片。
它是将数字信号转换为控制LED点亮的电流信号的关键组件,具有过流保护、灰度控制、亮度调节、扫描控制等功能。
LED屏芯片通常由控制器和驱动器组成。
控制器用于接收来自上游的视频信号,并对信号进行处理、分解,将每个像素点的RGB颜色值转换为对应的电流值。
驱动器则负责通过驱动电路将电流信号传输到对应的LED像素。
LED屏芯片的种类多样,主要包括串行驱动芯片、平行驱动芯片、RGB三合一驱动芯片等。
其中,串行驱动芯片常用于大屏幕显示,具有串行通信功能,可以简化线路结构,减少接线数量。
平行驱动芯片则常用于小屏幕显示,能够实现高刷新率和高灰度控制。
RGB三合一驱动芯片则将红、绿、蓝三个像素点的驱动电路集成到一个芯片中,可以减少组装成本和体积。
LED屏芯片的特点主要有以下几个方面:首先,高集成度。
LED屏芯片具有高度集成的特点,可以实现复杂的图像处理和控制功能,提高显示效果。
其次,高亮度和色彩饱和度。
LED屏芯片能够提供高亮度和丰富的颜色,使得显示效果更加鲜艳生动。
再次,低功耗。
LED屏芯片采用低功耗设计,可以有效降低能耗,延长屏幕的使用寿命。
此外,可靠性和稳定性强。
LED屏芯片具有较高的抗干扰能力和可靠性,能够应对各类环境和工作条件。
最后,易于控制和维护。
LED屏芯片具有直观的控制界面和灵活的参数调节功能,方便用户进行显示内容的设置和调整。
同时,芯片本身也具有自动检测和故障显示功能,便于维护人员进行故障排查和修复。
综上所述,LED屏芯片是LED显示屏中至关重要的组成部分,承担着将数字信号转换为可视化图像的关键任务。
随着科技的进步和技术的不断创新,LED屏芯片将会进一步提升其集成度、亮度、颜色饱和度和稳定性,为用户提供更好的显示效果和使用体验。
LED芯片原理知识大全一览

LED芯片原理知识大全一览
LED是一种发光二极管。
发光二极管(LED)是一种无源器件,可将电能转换成光能,也可以将光能转换成电能。
LED原理非常简单,它只需将正向电流通过LED元件即可发光。
LED用于非常宽泛的应用场合,比如照明、节能灯具、显示屏、可视报警器、电子仪器和安全系统等,可用作显示器具,也可用作发光源或信号源。
LED芯片的基本原理是在半导体材料中有n极和p极,这两种型号的半导体经过内置元件处理后形成微小的发光单元,并将电能转换成光能,即产生发光现象。
能发出多种颜色的半导体结构有所不同,能发出的颜色也不一样。
LED芯片的结构由三层组成:基板、发光元件和连接层。
基板由绝缘和金属组成,它的作用是将LED封装到电路板,并连接到外部电路。
发光元件是LED的核心,它通常由硅片、金属膜、连接装置、外壳和陶瓷基板组成,发光元件中最重要的是芯片,它将电流转换成可见光,而且它的发光效果取决于它的封装及其布局;连接层由铜线组织而成,其作用是将上述的基板和发光元件连接到外部电路板。
电子元件中的LED芯片是机器可以识别的有用芯片,它可以维护、控制电子设备的运行,具有良好的可靠性和可信度。
LED外延芯片简介演示

随着全球对环境保护的日益重视,无铅化、低污染和可循 环使用的LED外延芯片技术成为发展趋势。同时,推动 LED产业向绿色、低碳方向发展也是未来的重要目标。
市场前景与应用领域拓展
市场前景广阔
随着LED技术的不断提升和成本的不断降低,LED外 延芯片在照明、显示等领域的应用将越来越广泛,市 场前景十分广阔。特别是在智能家居、智慧城市等新 兴产业的推动下,LED外延芯片的需求量将持续增长 。
THANKS
感谢观看
封装类型
LED外延芯片的封装类型包括插件式封装、贴片式封 装等。插件式封装适用于传统照明领域,而贴片式封 装则更适用于背光、显示等应用领域。
封装工艺
LED外延芯片的封装工艺包括固晶、焊线、灌胶、测 试等步骤。在这些步骤中,需要确保芯片与基板之间 的良好连接,提高芯片的散热性能和机械稳定性,以 及保证芯片的发光效果满足应用需求。
应用领域拓展
除了传统的照明和显示领域,LED外延芯片还在医疗 、农业、汽车等新兴领域展现出巨大的应用潜力。例 如,在医疗领域,LED外延芯片可用于医疗器械的照 明和显示,以及光疗、光动力治疗等;在农业领域, 可用于植物光照调节,促进植物生长;在汽车领域, 可用于汽车照明、仪表盘显示等。这些新兴应用领域 的拓展将进一步推动LED外延芯片市场的发展。
LED外延芯片简介演示
汇报人: 日期:
目 录
• LED外延芯片概述 • LED外延芯片的制作技术 • LED外延芯片的性能特点 • LED外延芯片的发展趋势与市场前景
01
LED外延芯片概述
LED外延芯片的定义
• 定义描述:LED外延芯片,也称为LED外延层,是指在特定晶体衬底上通过外延生长技术形成的一层具有特定光电性能的半 导体材料。它是LED芯片的重要组成部分,负责产生和调制光线。
华灿兴LED控制器简介【模板】

华灿兴LED控制器简介更新日期:2015-8-26一、概述深圳市华灿兴科技是专门从事LED控制系统及相关方案的研发和销售,现在已有二十多款产品。
包括Art-Net控制器、DVI/HDMI联机控制器、网口联机控制器、可联可脱控制器、普通脱机控制器、RF无线同步控制器、GPS同步控制器、音乐控制器、WIFI控制器、WIFI调光驱动、红外遥控控制器、RF遥控控制器、DMX控制台控制器、DMX解码驱动、和单色屏控制器等。
按应用时是否需要连接电脑,可分为联机控制器(又叫同步控制器)和脱机控制器(又叫异步控制器)。
联机控制器是从电脑获取数据,实时发送到LED灯具上,所以又叫同步控制器。
用电脑软件《LED编制软件》编制花样效果,生成DAT文件,拷贝到SD卡,将SD卡插入到脱机控制器,脱机控制器是从SD卡读取数据来控制LED灯具。
联机控制器包括H803TV、H803TC、H801RA、H802RA、H801RC。
H803TV是通过DVI/HDMI接口传输数据的主控,每台最大控制40万像素点,支持LED灯具的任意造型。
H803TC、H801RA、H802RA、H801RC可接收电脑网口发来的数据,也可脱机使用。
H801RA、H802RA、H801RC是分控,H802RA支持Art-Net协议,可以由《MADRIX》软件来控制;H803TC可联可脱,自动切换。
RF无线同步控制器包括H804TC、H804SA;RF遥控控制器包括H802NA。
定时控制器包括H805SA和H805TC。
GPS同步控制器包括H802TC、H806SA、H806SC,并具有定时功能。
音乐控制器型号为H803SC。
WiFi控制器型号为H806SB;WiFi调光型号是H801WiFi。
带红外遥控的包括H805SB、H802SE。
能接DMX控制台的包括H803SA、H807SC、H801TC、H803TC。
DMX解码驱动包括H801DMX、H805DMX;DMX绎码器H801SB。
LED芯片种类及介绍

LED芯片种类及介绍LED芯片是一种发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的核心组件,广泛应用于照明、显示、通讯和传感等领域。
根据不同的用途和要求,LED芯片有多种不同的种类和类型。
下面将介绍一些常见的LED芯片。
1.普通LED芯片:普通LED芯片是最基本的LED芯片,通常由镓磷化物材料构成。
它们具有低功耗、高亮度、长寿命等优点,广泛用于室内和室外照明、指示灯、面板指示等应用。
普通LED芯片有不同的尺寸和颜色可选。
2.SMDLED芯片:SMD(Surface Mount Device)LED芯片是一种表面贴装封装的LED芯片。
它们通常非常小巧,适合在限空应用中使用,例如电视、手机、平板电脑等显示屏。
SMD LED芯片有多种类型,包括单色、多色和全彩等,可实现各种显示效果。
3.COBLED芯片:COB(Chip on Board)LED芯片是将多个LED芯片连接到同一电路板上,形成一组LED芯片。
它们具有高亮度、高光效和均匀光分布的优点,在照明应用中非常受欢迎,例如室内灯具、车灯和户外照明。
4.UVLED芯片:UV(Ultraviolet)LED芯片是一种可以发出紫外线光的LED芯片。
它们广泛应用于紫外线消毒、紫外线固化、光刻、UV打印等领域。
UVLED芯片有多种波长可选,不同波长的紫外线适用于不同的应用。
5.IRLED芯片:IR(Infrared)LED芯片是一种可以发出红外线光的LED芯片。
它们在遥控器、红外线通信、红外线传感等领域得到广泛应用。
IR LED芯片有不同的波长和功率可选,可以适应不同的应用需求。
6.RGBLED芯片:RGBLED芯片由红、绿、蓝三种颜色的LED芯片组成,可以通过不同的亮度和混色方式来呈现各种颜色。
RGBLED芯片广泛用于彩色显示、舞台灯光、装饰照明等领域。
除了以上介绍的常见LED芯片,还有其他一些特殊类型的LED芯片,如高亮度LED芯片、高功率LED芯片、有机LED芯片等,它们在各自的领域有着特殊的用途和优势。
LED芯片种类及介绍

LED芯片具有高效、节能、环保、寿命长等优点,广泛应用于照明、显示、背 光等领域。
LED芯片的分类
按波长分类
LED芯片按发射光的波长可分为可见光LED芯片和不可见光LED芯片。可见光LED芯片主 要用于照明和显示领域,不可见光LED芯片主要用于红外通信、感应等领域。
按功率分类
LED芯片按功率可分为小功率LED芯片和大功率LED芯片。小功率LED芯片主要用于指示 器、背光等领域,大功率LED芯片主要用于照明领域。
室外照明
LED芯片也可用于路灯、隧道灯 、景观灯等室外照明设备,提高 夜间能见度和安全性。
显示屏幕
电视屏幕
LED芯片可以用于制造高清、大屏幕 的电视屏幕,提供出色的视觉效果。
广告显示屏
LED芯片还可以用于制造各种广告显 示屏,如户外大型广告牌、商场展示 屏等,具有高亮度、高清晰度和高动 态范围的特点。
LED芯片还可以用于制造舞台灯光设 备,如染色灯、追光灯等,提供丰富 多彩的舞台效果。
04
LED芯片的发展趋势
高亮度化
总结词
随着LED技术的不断进步,高亮度LED芯片已成为市场主流,广泛应用于户外照明、汽 车照明等领域。
详细描述
高亮度LED芯片能够发出更高的光通量,具有更广泛的照明应用范围。它们通常采用高 功率芯片和先进的封装技术,以提高发光效率和稳定性。高亮度LED芯片的发展对于推
VS
详细描述
垂直芯片的结构使得其具有较高的亮度和 可靠性,同时也有利于散热。在垂直芯片 中,电流从上表面的阳极流向下表面的阴 极,产生的光子通过透明衬底向外发出。 这种结构使得垂直芯片在高温和低温环境 下都能保持良好的稳定性,适用于各种恶 劣环境下的应用。
LED显示屏芯片功能介绍

LED显示屏芯片功能介绍首先,LED显示屏芯片具有高精度的亮度调节功能。
LED显示屏一般由很多个LED点组成,每个LED点的亮度都可以通过芯片进行精确调节。
这意味着LED显示屏可以根据需要精确控制每个LED点的亮度,从而实现更加细致的图像显示效果。
其次,LED显示屏芯片具有高速的数据传输和处理能力。
LED显示屏需要实时更新显示内容,因此芯片需要具备高速的数据传输和处理能力,以保证LED显示屏能够在较高的刷新率下显示内容。
通过高速的数据传输和处理能力,芯片可以实现快速的图像切换和动态效果的显示。
另外,LED显示屏芯片还具有简化显示控制的功能。
通过芯片的内置控制模块,可以方便地实现对LED显示屏的控制和调节。
芯片提供了多种控制接口,例如串行接口、并行接口和无线接口等,以便与其他设备进行连接和通信。
这样一来,用户可以方便地使用芯片提供的接口及其相关工具,进行显示内容的控制和调节。
此外,LED显示屏芯片还具备良好的节能和环保功能。
由于LED显示屏芯片在处理和控制显示内容时能够精确控制每个LED点的亮度,因此可以根据实际需求调整LED的亮度,从而实现节能的效果。
同时,LED显示屏芯片还采用绿色环保的材料和工艺,在使用过程中不会产生有害物质,符合环保要求。
最后,LED显示屏芯片还具备可靠性和耐用性。
LED显示屏芯片采用先进的制造工艺和高质量的材料,具备良好的抗干扰和抗干涉能力,能够在各种复杂环境下正常工作。
此外,芯片还具备较高的稳定性和可靠性,使用寿命较长,不易受外界环境的影响。
综上所述,LED显示屏芯片具有高精度的亮度调节功能、高速的数据传输和处理能力、简化显示控制的功能、节能和环保功能以及可靠性和耐用性等特点。
这些功能使LED显示屏芯片成为了现代显示技术中不可或缺的重要组成部分。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
测试机
需测试每颗芯片的波长与亮度
分选机
将相同波长与亮度的芯片集中在一个Bin上。
成 品
客 户
公司
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
1、LED芯片的作用和结构 2、LED芯片的原料(外延片) 3、LED芯片的制作流程(前道及后道) 4、LED芯片制作过程中用到的主要设备
清洗:使用各种酸、碱及有机溶液实现对产品的去污、去胶及腐蚀作用; 常使用的溶液有:硫酸、盐酸、硝酸、KOH、去胶液、丙酮、乙醇等。 光刻:实现图形的转移。 通过的主要步骤有:匀胶、软烘、曝光、显影、后烘。 所有操作均在黄光区内完成。 薄膜:沉积各种薄膜,刻蚀薄膜。 通常使用的方法有真空蒸发、PECVD沉积及刻蚀。
什么是led芯片
也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是: 把电能转化为光能,芯片的主要材料为GaN。半导体晶片由两部分组成,一部分是 P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。 但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用 于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光 子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成 P-N结的材料决定的。
Thank You!
制作P电极
10、P电极光刻 11、P电极蒸发(TiAl) 12、P电极剥离去胶(NMP剥离液去胶)
制作钝化层
13、冲水 14、沉积钝化层(SiO2) 15、钝化层光刻 16、刻蚀SiO2 17、钝化层去胶(丙酮去胶) 18、等离子打胶(300W) 前道结束
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
我们的厂区环境
华灿光电的主要产品:蓝、绿光LED芯片
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
露出N区
3、N区光刻 (做出N区的图形)
4、一次ITO腐蚀(将N区上的ITO腐蚀干净) 采用HCL腐蚀
5、RIE刻蚀(将N区GaN刻蚀至N型GaN)
6、刻蚀后去胶
露出P区
7、二次ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱTO光刻 8、二次ITO腐蚀(HCL+HNO3) 9、腐蚀后去胶(丙酮去胶)
制作N电极
10、N电极光刻 11、N电极蒸发(TiAl) 12、N电极剥离去胶(NMP有机溶液去胶) 13、N电极退火合金(500度)
MOCVD
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
车间环境
无尘服
无尘室
净化级别:尘埃最大允许数/m3 前道车间:百级 后道车间:千级
前道车间
光刻
清洗
薄膜
检验
前道各工序的主要作用
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
外延片的形状与结构
LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。 发光二极管对外延片的技术主要有以下四条: ①禁带宽度适合。 ②可获得电导率高的P型和N型材料。 ③可获得完整性好的优质晶体。 ④发光复合几率大。
外延片的生产设备
清洗主要生产工具
清洗台
甩干机
提把 超声波 清洗器 花篮
光刻工艺流程
光刻生产工具
手动
黄光生产环境
匀胶机 曝光机
自动
薄膜区生产工具
蒸发台
退火炉
沉积、刻蚀SiO2 刻蚀GaN
检验生产工具
金相显微镜
光学显微镜
前道工艺流程简介
ITO蒸镀
1、外延片清洗 (硫酸+双氧水) 清除外延片表面的有机杂质及颗粒。 2、ITO蒸镀 (蒸镀一层透明导电薄膜) ITO能导电并有较好的透过率使发出的光引出。
华灿LED芯片工艺介绍
芯片工艺部 曹歆
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片) 五、生产流程简介(前道) 六、生产流程简介(后道)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
后道生产流程
减薄生产工具
上蜡 减薄机
减薄
研磨 下蜡 清洗
高度计 研磨盘
将芯片减薄至85µm并清洁干净
划裂生产工具
划片机
裂片机
将整片连在一起的芯片切分成一颗颗的小芯片。
划片示意图
裂片示意图
扩晶生产工具
扩晶环 使每一颗小芯片之间有一定的间距,便于分选。
七、小结
LED户外显示屏
LED户内显示屏
发光显示器件
光谱的组成
日用照明灯的分类
荧光灯
白炽灯
LED灯
一、华灿光电芯片的作用 二、什么叫LED芯片 三、认识我们的LED芯片 四、认识我们的原料(外延片)
五、生产流程简介(前道)
六、生产流程简介(后道)
七、小结
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件, 它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附 在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树 脂封装起来。