PCB测试设备简介
PCBA制程系统介绍
PCBA制程系统介绍PCBA制程系统，即Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装），是指将已经打印完成和测试了的电路板（PCB）与其他电子元器件进行组装和焊接，最终形成一个完整的电子设备的过程。
本文将详细介绍PCBA制程系统的整体流程及关键步骤。
一、物料准备：在PCBA制程系统中，首先需要准备各种表面组装技术（SMT）和插件技术（THT）所需要的电子元器件和配件。
这些物料包括贴片元件（如电阻、电容等）、插件元件（如连接器、开关等）、PCB基板、焊料、钳子、胶带等。
物料准备的工作包括检查物料的数量和质量，确保它们的完整性和可用性。
二、元器件贴装：元器件贴装是PCBA制程系统中的关键步骤之一、在这一步骤中，需要使用自动化的设备将电子元器件精确地贴到PCB上。
常见的元器件贴装设备有贴片机、焊接机和喷焊机。
在贴装过程中，需要根据元器件的封装类型选择合适的工艺参数，确保元器件的正确放置和精确贴装。
三、焊接：焊接是将元器件与PCB表面连接的过程。
常见的焊接方法有表面贴装技术（SMT）和波峰焊接技术。
在SMT焊接中，使用炉和热风等设备将元器件焊接在PCB表面上。
而在波峰焊接中，需要将PCB浸入预先熔融的焊料中，使焊料覆盖整个PCB表面并与元器件连接。
四、测试：在PCBA制程系统中，测试是确保组装的电子设备符合规格和功能要求的关键步骤。
常见的测试方法有功能测试、高压测试、ICT （In-Circuit Test）测试和AOI（Automated Optical Inspection）检测等。
通过这些测试手段，可以检测出电子设备中的缺陷和故障，并及时进行修复和调整。
五、包装：包装是将已经组装和测试完成的电子设备进行整理和封装的过程。
常见的包装方式有独立包装、托盘包装和盒式包装等。
在包装过程中，需要确保电子设备的完整性和安全性，以便运输和销售。
总结：PCBA制程系统涵盖了物料准备、元器件贴装、焊接、测试和包装等多个关键步骤，它是将已经打印完成和测试了的电路板与其他电子元器件组装成一个完整的电子设备的过程。
PCB内层、外层线路检验介绍
Inspire
利用光学CCD成像 原理与标准图形 比对,将所侦测到 的瑕疵(短路断路 缺口..等)其缺点 坐标与缺点型态 存盘于每片的序 号,再利用喷墨机 将序号与缺点数 喷印在板子上。
放板机 主机 收板机 操作台
39
Inspire外观
扫瞄 头
主电源 开关
光源-ELC卤素灯泡
进板 方向
40
VRS
雷射光：
看铜箔 看基材
47
白光 vs 雷射光 (2)
白光 正像 ( 照片 ) 看到的影像如下：
雷射光 负像 ( 底片 ) 看到的影像如下：
48
白光 vs 雷射光 (3)
白光： 代表机种 : Inspire 优点 :
对铜面上的缺点敏感:
如 凹陷, 小缺口
缺点 :
怕氧化 对基材上的缺点不敏感:
56
AOI设备未来发展方向 (1)
高速化
现有机台速度:
机型 产出
(Sides/hour)
Inspire
170
V309
120
Spiron
200
Dragon
225
引进新型机台,升级旧有机台,以提高产出。 设备商：研发新型设备,加快检测速度。
57
AOI设备未来发展方向 (2)
降低假点率
平均假点率高达90%! 假点产生原因：氧化、机台逻辑判断能力不足；制程中的 产品停留时间（Holding time）需要缩短，并且保持产品 清洁，减少污染。
光源照射 接收影像
影像比对 逻辑判断
文字辨识
找出缺陷
拼字检查
42
AOI工作方法图示
LIGHT SOURCE
OPTICS
pcb热应力测试方法
pcb热应力测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接起来并提供电气连接的基础设备。
在PCB的制造和使用过程中，温度变化会导致PCB板材上的铜箔和玻璃纤维增强材料的热膨胀系数不同，从而引起PCB板出现热应力问题。
热应力会导致PCB板变形、断裂，严重时还会影响电路性能和可靠性。
因此，进行PCB热应力测试非常重要。
本文将介绍两种常见的PCB热应力测试方法。
一、重力拉伸测试法重力拉伸测试法是一种常用的PCB热应力测试方法，其主要原理是利用热膨胀现象来测量PCB板的热应力。
1. 实验原理：PCB在热应力作用下会发生热膨胀，而热膨胀系数不同的材料之间会引起应力。
由于PCB板材大部分由铜箔和玻璃纤维增强材料组成，所以测量铜箔和玻璃纤维增强材料的热膨胀系数即可了解PCB板的热应力。
2. 实验步骤：（1）制备试样：根据实际需求，选择合适尺寸的PCB板，将其切割成相应的试样。
（2）定量测量：使用热膨胀仪或光学测量仪器，测量不同温度下铜箔和玻璃纤维增强材料的膨胀量。
（3）计算热应力：根据测量结果和材料的热膨胀系数，计算得到PCB板的热应力。
3. 实验注意事项：（1）选择合适的测量仪器：根据实际需要，选择合适的热膨胀仪或光学测量仪器，确保测量的准确性和可靠性。
（2）控制实验条件：在进行实验前，需要准备好实验环境，包括温度控制设备等，以保证实验的稳定性和重复性。
（3）重复实验：为了保证实验结果的可靠性，建议重复多次实验，取平均值作为最终结果。
二、有限元分析法有限元分析法是一种常用的工程数值分析方法，可以用来模拟和分析PCB板在热应力下的变形情况。
1. 实验原理：有限元分析法基于力学和数学原理，通过网格划分和数值算法来近似求解连续介质的应力和位移场。
对PCB板进行有限元分析，可以得到其在热应力下的变形情况，并进一步评估其力学性能和可靠性。
2. 实验步骤：（1）建立模型：使用相应的有限元建模软件，建立PCB板的有限元模型。
pcb漂锡288度测试方法及标准
pcb漂锡288度测试方法及标准题目：PCB漂锡288度的测试方法及标准导言：PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中必不可少的组成部分之一，而漂锡过程是PCB生产中重要的环节之一。
本文将详细介绍PCB漂锡288度的测试方法及标准，以便确保PCB的质量稳定性和一致性。
一、背景介绍：PCB漂锡是一种将锡焊涂层施加在PCB上的过程，以提供电子元件连接的电路板表面。
选择合适的漂锡温度对于确保焊接质量和防止元件损坏至关重要。
在本文中，我们将重点讨论漂锡温度为288度的测试方法和标准。
二、PCB漂锡288度的测试方法：1. 准备测试设备：温度控制仪、温度传感器、PCB样本、加热炉等。
2. 安装温度传感器：将温度传感器安装在预定位置，确保传感器与PCB 表面接触良好，并能精确测量温度。
3. 校准温度控制仪：根据设备说明书，使用标准温度源对温度控制仪进行校准，确保仪器显示的温度准确无误。
4. 设置漂锡温度：将温度控制仪的温度设定为288度，确保加热炉能够达到稳定的目标温度。
5. 加热炉预热：根据加热炉的说明书，进行预热操作，使加热炉达到漂锡温度，并保持一段时间以确保温度的稳定性。
6. 安装PCB样本：将需要测试的PCB样本安装到加热炉中，确保样本与温度传感器接触并能够被均匀加热。
7. 测试时间：根据需要，设定漂锡时间，并启动温度控制仪和计时器。
8. 监测温度：在漂锡过程中，使用温度控制仪不断监测PCB表面的温度，确保温度保持在288度左右。
9. 漂锡完成：当漂锡时间到达后，停止加热并将PCB样本从加热炉中取出。
10. 温度检测：使用温度控制仪或其他温度测量设备，测量PCB表面的实际温度，与预设值288度进行比较。
三、PCB漂锡288度的测试标准：1. 温度稳定性：在漂锡过程中，温度控制在288度左右的波动范围应该在±2度以内，以确保焊接质量和PCB表面不受损害。
2. 漂锡时间：根据PCB的要求和焊接工艺，确定漂锡时间的最佳参数。
一种PCB自动分板及自动测试设备
新产品开发
一种 PCB 自动分板及自动测试设备
方贵本，李 锋
（南宁富桂精密工业有限公司，广西 南宁 530000）
摘 要：以一种印刷电路板（PCB）生产线改造为例，分析对比改造前后该 PCB 生产线分板及测试的工艺流程。结合该 PCB 来料连板的特点以及技术要求，给出了此种 PCB 生产线自动分板及自动测试的总体设计方案。实际生产表明，该自 动分板及自动测试的设计结构简单合理，自动化程度高，减少生产安全隐患，节约人工成本的同时，提高生产效率。 关键词：PCB；自动；分板；测试
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3 2 1
图 3 PCB 自动分板及自动测试设备总体组成
设备经过改造后，实现生产过程自动化。基本工 艺流程：批量 PCB6 连板来料放入集装箱内，推板机 1 分片对产品自动送料— ——机械手 4 自动取放料——— 分板冲床 5 自动冲压 分板———机 械手 4 自动 取放 料———交叉传送机 7 送料———2# 六轴取放料机械手 8 取放料— ——自动扫描、测试———良品或不良品分别 收集于 1#tray 或 2#tray 内，整个过程全自动生产[2]。在 实践生产中，整线自动化节省人力达 22 人/天。
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图 4 推板机结构图组成
4 进料输送机
进料输送机如图 5 所示，包含：1# 进料轨道 21、 1# 有料感应器 22、2# 进料轨道 23、2# 有料感应器 24、回弹组件 25、定位组件 26、宽度调节螺杆 27、固 定组件 28.其工作原理：推板机出来的 PCB 6 连板， 进入 1# 进料轨道，当 2# 感应器 24 检测没又有料 时，PCB 板再进入到 2# 进料轨道末端，感应检测到 物料，回弹模组 25 回拉，定位组件 26 把 PCB 板夹紧 定位。等待 1# 机械手抓取。第二片 PCB 板进入 1# 进 料轨道 21 上方等待。当 1# 号机械手把第一片 PCB 板抓走后，第二片板迅速补位到 2# 进料轨道上方。
pcb测试机行业报告
pcb测试机行业报告PCB测试机行业报告。
PCB测试机是一种用于检测印刷电路板（PCB）的设备，它可以检测PCB上的电气性能、连通性、功能性以及外观缺陷。
随着电子产品的不断发展和普及，PCB测试机行业也迅速发展壮大。
本报告将对PCB测试机行业的市场规模、发展趋势、竞争格局以及未来发展前景进行深入分析。
首先，从市场规模方面来看，PCB测试机行业在全球范围内呈现出稳步增长的趋势。
据统计数据显示，2019年全球PCB测试机市场规模达到了约10亿美元，预计到2025年将达到15亿美元，年复合增长率约为7%。
这主要受益于电子产品市场的不断扩大，特别是智能手机、平板电脑、电脑等产品的持续火爆销售，这些产品对PCB测试机的需求量持续增加。
其次，从发展趋势方面来看，PCB测试机行业呈现出以下几个明显的发展趋势。
首先是自动化程度不断提高，随着人工智能、机器学习等技术的不断成熟，PCB测试机的自动化程度将不断提高，从而提高生产效率，降低成本。
其次是多功能化趋势，PCB测试机不再只是单一的功能，而是向多功能化方向发展，可以满足不同类型PCB的测试需求。
再次是智能化发展，PCB测试机将会加入更多智能化的元素，例如自动识别缺陷、自动调整测试参数等，提高测试的准确性和稳定性。
再者，从竞争格局方面来看，PCB测试机行业的竞争格局主要分为国际品牌和国内企业两大阵营。
国际品牌主要包括Teradyne、Agilent、Advantest等，它们在技术研发、产品质量和品牌知名度方面具有优势；而国内企业则主要包括深圳欧姆龙、深圳市中电电子、深圳市德赛电子等，它们在价格竞争和本土市场方面具有一定优势。
在未来，PCB测试机行业的竞争格局将更加激烈，国内企业将加大技术研发力度，提高产品质量，国际品牌也将加大在中国市场的布局，争夺更多市场份额。
最后，从未来发展前景方面来看，PCB测试机行业有着广阔的发展前景。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的不断发展，电子产品的更新换代速度将会更快，对PCB测试机的需求也将会更加迫切。
ICT培训教材
I C T培训教材一.机器简介及接口设备:1.ICT之含义:<1>ICT即为在线测试仪 IN CIRCUIT TESTER ◦<2>功能:测试PCBA板各线路之间开短路,组件之失效变值,插错﹑插漏及二极管和三极管IC等之插反◦二.一般之电子基础知识: (见附注)线路板大至由IC﹑三极管﹑二极管﹑电阻﹑电容﹑电感﹑开关﹑滤波器﹑中周等元件组成◦1.电阻: 代号<R><1>色环代表的数字:数字: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.01颜色: 棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银倍数: 101 102 103 104 105 106 107 108 109 100 10-1 10-2<2>色环所组成的数值:第一条色环表示第一节有效数,第二条色环表示第二位有效数,第三条色环表示倍数,第四条色环表示误差数◦如图: 棕黑黄金第一色环第二色环第三色环第四色环阻值 0 ×104第三色环 =100000Ω第二色环 =100kΩ第一色环<3>单位换算:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω2.电容:电容分电解电容﹑瓷片电容<扁仔>﹑聚脂电容<咪拿>﹑色环电容﹑可变电容等多种电容◦<1>单位换算:1MF=103UF=106NF=109PF<2>色环电容的读法跟电阻的色环相似;<3>可调电容只要调动它的调动片就可以改变容量;<4>扁仔﹑咪拿所标数字代表的容量:第一﹑二位数代表第一﹑二位有效数,第三位是倍数如: 103=10×103PF=10000PF=0.01UF473=47×103PF=47000PF=0.047UF101=10×101PF=100PF=0.0001UF3.二极管﹑三极管:代号:<D> <Q>三极管﹑二极管是有极性之分的:如图: + － + － c cb e b e普通稳压 NPN PNP二极管的特性是单向导通◦通常加有标记的一端为负极,另一端为正极◦用万用表测量的时候,只要黑表笔接正极,红表笔接负极才有导通,反之阻值为无穷大◦三极管在测试的时候, 一般分两个二极管测试◦4.电感:代号<L>略三.ICT之操作事项:1.开机程序:<1>打开整机又下侧之电源总开关<2>约四五秒左右待计算机激活,再打开ICT主机前下方之电源开关<3>等待程序激活后即可压下压床进行测试2.测试操作:<1>把机板铜箔面完全放在铜垫上,并注意压棒之位置将机板之组件摆放好<2>正确放置机板于机架上<3>同时按下“TEST”和“ACCEPT DOWN”按钮,压下压床进行测试,若为重测,则同时按下“RESET”同“ACCEPT DOWN” 按钮<4>如果需要放弃测试则按下“REJECT ABORT” 按钮<4>测试完毕,拿出机板作出判定3.关机程序:<1>测试完毕后,退出程序连续按ESC两次,待出现“EXIT TO DOS? ” 时按“Y”<2>关闭前下方之ICT主机电源<3>关闭整机之右下侧电源开关四.ICT之测试方法:1.ICT测试方法为将PCB每条线路板取一个点,通常是测试探针与ICT内部构成一个回路用以量测PCBA之各零件◦2.ICT无法测试之组件:(1) C1当C1>>C2时,只可对C1进行测试, C2C2 无法测试当R1>> R2时,只可对R2进行测试, R1无法测试R2(3) R1当电感很小时,由L的SHORT而使得R无法测试L(4) R当R<90Ω时,D无法测试D当R>4M时,由于D或IC之旁路使R无法测试(6)热敏电阻无法测试(7)石英晶体无法测试五.短路群:某一PCB由于有许多跳线开关,小电感中周等阻值很小而将PCB不同之线路短路到一起而形成一个所谓的短路群◦当有出现OPEN FAIL时则表明短路群中在某一连接该两条线路之组件漏装或断开等◦六.ICT之判定:1.ICT测试时会将测量结果依据设定之误差范围与该文件之STD-VALUE相对比,若有超出则将显示并打印出来;2.超出误差很小,则有可能为误判,可进行调试但若超出相当大,则一定为其它方面之原因;3.ICT不良之因素有:<1>组件本身损坏(变值﹑错装﹑插反等);<2>误判:原因有未调试好程序,探针无法弹起,探针过脏引起接触不良,锡点不良﹑假焊等;<3>组件插法已有更改,而程序未变等因素◦4.有些开路原因为锡点与探针接触不良居多,也有个别电感因阻值之变化而判为开路不良,因为某两条线路之开短路与否是以55Ω分界,在55Ω以下则会判为短路◦七.ICT不良品维修指引:1.在测量开短路不良时,应将万用表打至×1Ω檔,否则无法准确判断该两点是否为短路◦2.电路中,如果有许多电容并联在一起,则测试中只对容量最大之电容测试◦若有不良测试则会打出,方式为:例: C235/C123表示C235与C123并联◦若C235为220UF﹑C123为100UF以下,则只对C235测试,若此项不良,则有可能之因素如:<1>C235本身坏或漏插<2>C123坏或漏插即:相并联之电容若容量也稍大,则也会影响到测量结果◦即此时不可只检查C235本身,还要针对其相关之并联电容进行检查,电阻也相同:测试程序中会将相并联之主要组件标在文件名后如:C235/C123表示C235与C123并联R218/R103表示R218与R103并联2.电容:失效﹑变值﹑假焊均会引起不良<1>用电容卡表测量之(必要时需将电容拆出量测)<2>电容卡表使用之注意事项(不可将“十一”两极短路一起),测量时用夹子夹住组件脚后,尽量不要用手去碰触,应拨出适当之量程◦则检修时一定要注意要全面检查◦3.打印纸之含义:<1>OPEN FAIL即开路不良:< 21 > < 21 26 71 >表示21点号与26点同71点开路,且21 26 71原本为一个短路群◦<2>SHORT FAIL:< 21 23 > < 231 211 >表示短路群21 23同短路群231 211到中有一个或一个以上之点短路到一起,使得两个短路群短路◦< 35 > < 16 25 97 >表示单独点35与短路群( 16 25 97 )之间短路◦ACT-V:表示组件标称值STD-V:表示组件测量时设定之标准值(即量测值与之比较之参考值)M -V:表示ICT之测量值H –PIN表示该组件之两只针位L –PIN+ LM该组件之容许偏差范围- LMDEV:表示组件测量与标准值之实际偏差,若超过允许偏差范围则判定为FAIL◦八.ICT日常保养事项:1.每天开机前,检查输入气压是否足够,最少4kg/cm2,定期放掉过滤器中的水2.每天开机前,检查压床的压棒有否脱落或损坏3.每天开机测试前,用高硬度之手刷去清扫测试针并检查测试针是否良好4.开机后,必须注意针架型号与测试程序是否配合(若TR-518F机种,可先执行系统自检测试,以确定ICT性能是否良好)5.在测试过程中,必须留意测试板在针架上的方向及位置无误才能激活测试6.每次关机时,需依照关机程序关机(连续按两次ESC键,出现EXIT TO DOS?时按Y键)以免系统资料丢失7.每星期需检查ICT地线有否脱落8.若针架使用较大,每三个月需把全部测试针拔除清洗,以确保针架有更佳之运作及寿命9.所有经ICT测试的PCBA板,测试前应先将PCBA板的静电放掉,以确保ICT寿命及功能不受损坏,加电测试后的PCBA板严禁立刻过ICT测试10.遇上停电情况,应马上关上ICT之总电源,待供电稳定才能开机11.ICT的主机及计算机只供ICT在线测试使用,不能将ICT的计算机作其它用途目录一.机器简介及接口设备 ----1二.一般之电子基础知识 ----1~3三.ICT之操作事项 ----3~4四.ICT之测试方法 ----4~5五.短路群 ----5六.ICT之判定 ----5七.ICT不良品维修指引 ----5~7八.ICT日常保养事项 ----7九.ICT操作安全规程 ----7~8十.一般性注意事项 ----8。
pcb贴片拉力测试标准
pcb贴片拉力测试标准
一、测试设备
1.拉力测试机：用于测量PCB贴片与基板的拉力，确保其满足设计要求。
2.显微镜：用于观察PCB贴片与基板的接触情况，以评估拉力测试结果。
3.热压机：用于模拟实际生产过程中的热压工艺，以确保测试结果的准确性。
二、测试样品
1.PCB贴片：选择具有代表性的样品，以确保测试结果的普遍性。
2.基板：选择与PCB贴片相匹配的基板，以确保测试结果的准确性。
三、测试方法
1.将PCB贴片与基板按照实际生产过程中的工艺要求进行热压，确保两者紧
密接触。
2.在热压后的样品上选取一个合适的测试点，使用拉力测试机进行拉力测试。
3.记录测试过程中的拉力数据，以评估PCB贴片与基板的粘结强度。
四、测试参数
1.测试速度：在测试过程中，拉力测试机的拉伸速度应保持恒定，以确保测
试结果的准确性。
2.测试温度：在测试过程中，应保持恒定的温度，以确保样品在相同条件下
进行测试。
3.测试时间：在拉伸过程中，应保持一定的拉伸时间，以确保样品完全拉伸。
五、数据分析
1.对收集到的拉力数据进行统计分析，计算平均值、最大值、最小值等参数。
2.将统计结果与设计要求进行比较，评估PCB贴片与基板的粘结强度是否满
足设计要求。
3.如果测试结果不满足设计要求，需要对生产工艺进行调整，重新进行拉力
测试，直到满足设计要求为止。
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[供应]OSP膜厚测量仪（无损测量）(图)
发布更新日期：2007-9-13 该信息获得共获得0评价
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运用光学原理精确测量OSP膜厚度
OSP膜厚测试& 质量分析
OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。
无需准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层度。
OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。
通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。
例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
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产品特色:
无损实时检测
不再使用检验铜箔，无需样品制备
超小检测点
二维图象分析功能
可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
人性化操作流程设计
[供应]铜箔抗剥离强度测量仪(图)
发布更新日期：2007-9-13 该信息获得共获得0评价
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PST-R 系列铜箔抗剥离强度测试仪Peel Strength Tester
PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8设计制造，配备优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室中测量刚性板上铜箔的抗剥离强度。
PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accordance with IPC-TM-650 testing method 2.4.8. All units are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Laminate and PCB industries for testing copper foil peel strength of rigid laminates.
PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪规范
● 专业用于测量刚性覆铜板上的铜箔抗剥离强度，配备刚性试样夹具小台车。
● 力表能力：可选择0-1kg，0-5kg，0-15kg的力表。
● 力表显示单位可在磅、公斤、牛顿间转换。
● 精度：±0.20%（最高负载）±（尾数）
● 4位半液晶数字显示
● 具双向RS232界面，可与电脑联接使用
● 力表内置可充电电池
● 剥离速度：50mm/分（2”/分）
● 剥离行程：60mm
● 尺寸：310×330×430mm（W×D×H）
● 重量：约6kg
● 用电：220V、50Hz、单相
PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Tester Specification
● Special testing copper foil peel strength for rig id laminates. Equipped with Flat Specimen Holder fixture
● Force gage capacity available in 0-1kg, 0-5kg and 0-15kg.
● Display in pounds, kilograms, or newtons.
● Accuracy+/-0.20% of full scale+/-least significant digit.
● LCD display with 4.5 digits f or force value
● RS232 interface
● Rechargeable battery inside force gauge
● peel speed: 50mm/min, (2”/min)
● peel stroke: 60mm
● Dimension: 310×330×430mm (W×D×H)
● Weight: near 6kg
● Power supply: 220V, 50Hz, single phase
[供应]镀层测厚仪（22-92号元素）(图)
发布更新日期：2007-9-13 该信息获得共获得0评价
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应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用行业
用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚度的测量
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技术参数
主要规格规格描述
X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：－圆形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 样品室CMI900 CMI950
－样品室结构开槽式样品室开闭式样品室
－最大样品台尺寸610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY轴程控移动范围标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选300mm x 300mm －Z轴程控移动高度43.18mm XYZ程控时，152.4mm XY轴手动时，269.2mm
－XYZ三轴控制方式多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。
50倍和100倍观察系统任选。
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件操作系统：Windows2000中文平台分析软件包：SmartLink FP软件包－测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能采用基本参数法校正。
牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
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－统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器。