突破发展瓶颈(PCB制造行业)
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
高端制造业的发展瓶颈与突破途径
高端制造业的发展瓶颈与突破途径一、引言高端制造业是一个国家经济发展的重要支撑。
然而，我国在高端制造业方面仍然存在一些瓶颈问题，如技术创新能力不足、产业链薄弱等。
本文将探讨这些发展瓶颈，并提出解决问题的突破途径。
二、高端制造业的发展瓶颈1. 技术创新能力不足我国在科技创新方面存在着依赖进口和缺乏自主知识产权等问题，这限制了我们在高端制造领域取得突破式的进步。
除此之外，由于企业对投入回报周期较长持观望态度以及其他种种原因也导致了技术创新能力上的不足。
2. 人才缺口高素质人才是推动现代化生产力进步和技术创新的核心要素之一。
尽管我国近年来加大了对教育体系和科学机构的支持力度，但是与欧美发达国家相比，我国仍存在人才缺口问题，在专门化工程师、设计师、工匠等领域的人才招聘和留用上存在困难。
3. 供应链短板高端制造业往往需要一个完善的供应链体系来支撑，而我国在这方面还存在着一些不足之处。
例如，原材料采购、物流配送以及售后服务等环节都需要有高效率的协同操作，目前我国供应链整体水平仍落后于国际先进水平。
三、突破途径1. 加大科技创新投入加大对科技创新的投入是解决技术创新能力问题的关键步骤。
政府可以提高科研经费比例，并向具备潜力和实力的企业提供资金支持。
同时，建立知识产权保护机制和优化科研成果转化机制也是非常重要的。
2. 建立人才培养体系为了解决人才缺口问题，我们可以加强与高等院校和专业学院之间的合作关系，在教育过程中增加实践环节，并开展相应行业结构调整。
此外，政府还可以出台相关措施鼓励海归人才回流或引进优秀外籍专家。
3. 优化供应链管理完善供应链体系是打通高端制造业发展的重要一环。
国家可以建立更加高效的采购和物流配送机制，提升整个供应链流程的可视性和透明度。
同时，鼓励企业之间加强合作，形成更紧密高效的产业联盟。
4. 增强创新意识与企业文化建设创新是推动高端制造业突破发展瓶颈的关键因素。
政府可以出台相应政策鼓励企业进行技术研究与创新，并提供相关培训支持。
PCB智能制造行业发展现状
PCB智能制造行业进呈现状
PCB智能制造行业进呈现状，当前的PCB制造企业都在借鉴半导体行业实践工业4.0，但因PCB个性化定制料号繁多、工艺要求多而杂等特点，长期存在能耗高、污染大等问题，极可能面对效率低、成本高和服务难等问题。
随着同质化竞争愈演愈烈，尤其是在疫情防控常态化的冲击下，原材料和人力等成本的不断上涨，不断压缩PCB企业的利润空间。
因此，传统PCB制造模式已难以充足智能化新时期PCB行业的生产需求。
电子信息产品的日新月异，更多信息化和智能化的产品已渗透到我们生活中的每个角落。
伴随着新一代信息技术的进展，它们正在为我们的生活和生产方式带来深刻的更改，同时也给PCB制造行业不断带来新机遇。
尤其是近几年进展快速的5G通讯、汽车电子、消费电子成为驱动PCB行业稳步增长的重要领域，这些细分领域新兴产品的显现将重新带动整个电子产业的进步。
国家“十四五”规划中明确提出了“加快数字化进展＂的实在目标，聚集PCB行业＂数字化转型＂将为PCB智能制造行业带来全新的进展理念，瞄准将来科技的进展趋势。
PCB制造企业如何实现数字化转型升级？先来一起来了解一下PCB行业的进展方向及进呈现状。
PCB智能制造行业进呈现状，如何摆脱现状，如何利用物联网和大数据分析技术进行数字化、智能化制造管理，建设数字化智能工厂，实现PCB个性定制多样化、批量定制规模化和生产效益蕞大化，进一步提升企业形象与核心竞争力，已经成为浩繁PCB制造企业和PCB工艺设备供应商数字化转型升级的燃眉之急。
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光刻机研发突破制造业的技术瓶颈
光刻机研发突破制造业的技术瓶颈光刻机作为半导体制造的关键设备，在现代制造业中发挥着重要的作用。
然而，长期以来，光刻机技术在制造业中面临着一系列的技术瓶颈，限制了其进一步的发展。
近年来，伴随着科技的不断进步和人们对高性能半导体需求的增加，光刻机研发正在取得突破，为制造业带来新的技术机遇和发展前景。
一、技术需求与瓶颈光刻机作为半导体制造中重要的设备，主要用于半导体芯片的制造，其精度、速度和稳定性对于产品质量和生产效率具有至关重要的影响。
然而，长期以来，光刻机技术面临着诸多瓶颈，包括以下几个方面：1. 分辨率限制：半导体制造工艺对于分辨率要求越来越高，而现有的光刻机技术在实现超高分辨率方面存在困难。
2. 成本问题：目前光刻机的制造成本高昂，限制了规模化生产和推广应用。
3. 速度和吞吐量：现有光刻机的速度和吞吐量相对较低，难以满足大规模生产需求。
二、技术突破与创新为了突破光刻机制造业的技术瓶颈，许多机构和企业开始进行技术研发和创新，以满足市场对高性能半导体的需求。
以下是一些光刻机研发中的突破与创新：1. 超高分辨率技术：研究人员通过改进光刻机光源和光学系统，提高了分辨率，使得光刻机能够制造更小的器件结构，满足了半导体行业对高密度集成电路的需求。
2. 多光束技术：传统的光刻机采用单光束进行曝光，而多光束技术则可以同时曝光多个点，大大提高了光刻机的生产效率。
3. 紫外光刻技术：传统的光刻机使用的是可见光作为光源，而紫外光刻技术可以提供更短的波长，进一步提高了分辨率和制造精度。
4. 三维光刻技术：通过引入三维打印技术，结合光刻机制造方法，可以实现复杂结构的制造，为器件设计带来更多的可能性。
三、技术研发的挑战与前景光刻机技术研发面临着许多挑战和困难，但也带来了广阔的发展前景。
以下是一些光刻机技术研发的挑战和前景：1. 技术门槛高：光刻机技术复杂，需要涉及光学、物理、化学等多个领域的知识，技术研发门槛较高。
2. 制造成本：目前光刻机的制造成本较高，限制了规模化生产和市场普及。
PCB行业现状及痛点分析
PCB行业现状及痛点分析一、PCB面临的挑战及机遇：1、国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯, 智能终端；低端产品将转移或淘汰；3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面;4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作自动化信息化智能化(智能生产及智能物流)；二、PCB行业常见特点1、在制产品型号多，同期长离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；2、产品精细化管理难只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料3、设备断点多，自动化程度支持低工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率4、瓶颈工序多压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）三、PCB工厂想要解决的问题1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）四、最终客户关注的问题1、能否按时交货委托生产产品是否有按时排定生产计划，当前是否在生产中，预计什么时候生产完成，是否能按时交货？2、质量是否可控是采用何种手段来控制质量的，如何保证10年质保，质量数据是否有造假？当前产品的良率如何，质量的稳定性是否可持续？3、生产过程可见生产中的产品当前情况如何：未投产的有多少，计划何时投产；在制品多少，都分别在哪些工序段，生产设备稼动率如何，产出良率如何？4、快速追溯定位出现品质异常时是否能快速追溯：生产过程信息：人，机，料，法，环，测等，是否能够快速界定到相同条件下的其它风险产品范围？。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。
受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
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突破发展瓶颈谈PCB企业的市场营销管理一、PCB产业发展简史：电路板成为电子产品的部件或称之为足件，是半导体技术的衍生技术产品，只要有集成电路和电子元件连接，都要用电路板。
1947年，美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会，归纳出：“涂料法、喷涂法、化学沉积法，气相镀膜法、模压法、粉压法”6种工艺方法为较可行规模比生产法。
8年后，1955年，电解铜箔，压延铜箔工艺成熟。
可满足规模生产一致性要求。
层压板的粘合程度，可靠性，电性能稳定技术成熟。
铜箔蚀刻法减成法工艺成为PCB制造基础工艺而用于工业化生产。
上世纪60年代，孔金属化技术成熟，加成法工艺和减成法工艺。
以40年代汲取相关产业工艺技术而转化到PCB生产的工艺组合应用。
双面板实现了大规模生产。
西方国家在50年代普及彩电到家庭，在60年代通讯产业进入数字化时代即可看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。
70年代，在双面板工艺技术基础上，多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生。
电子产品的微缩。
小型为信息产业形成提供了技术支持。
80年代，在PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品 SMB工艺替代。
PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。
90年代以来，高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。
即电子整机厂家在连装线上采用“RUM”连装工艺（全自动插件封装）。
适应BUM工艺要求是衡量印制板生产企业技术先进性的标志。
1994年，美国成立互连技术研究协会，正式提出“HDI”-高密度互连新概念。
能称得上“HDI”工艺水平的电路板要求为：微导通孔，?≤?0.15，肓孔。
孔环径≤?0.25，线宽距≤0.075。
接点密度在每平方英寸130点。
布线密度每平方英寸117条线。
二十一世界的PCB技术方向就是“HDI”技术。
也称“BUM”技术。
PCB产业从上世纪四十年代发展至今的六十年。
已从朝阳产业转变为传统产业。
这一产业的实出特点是自然科学中的应用技术无一不被吸收到这一产业链中，故行业中资深人士称：“看的薄板一块，厚纳百科全书。
”PCB产业的市场需求量趋势。
从近十年历史综合平均。
单面板增长率13%。
双面板增长率20%。
多层，柔性自2000年后超过多单。
2004年起增长率近30%。
PCB产值与电子整机产品值之比称之为印制板投入系数。
2000年，全世界PC总产值为380亿美元。
2004年为450亿美元。
2005年为480亿美元。
2006年预测超过500亿美元。
平均年增长率为5%左右。
PCB产业的年产值总量分布，第一位是美国，第二位是日本，第三位是中国，第四位是台湾。
预测中国2006年PCB产值约为100亿美元。
PCB产品结构分布，单面板生产量第一位是中国。
柔性第一位是日本，多层第一位是美国，预测中国以2007年起，产值总量上双面，多层产值按30%增长率发展。
加上单板生产能力。
中国的PCB产业的年产值将上升为全球第二位。
中国的PCB制造业历径二十年惨淡经营。
形成了独特的产业环境和整体实力。
各种经济性质的PCB企业将在新的市场格局形势下展开新一轮的春秋战国之战。
二、国内PCB企业状况简析国内民营PCB企业的能力。
大多在满足客户SMB连装阶段。
部分企业正在向满足客户四边扁平封装的QFP工艺要求进步。
满足通讯，计算机之芯片级“BGA”封装工艺要求的。
电路板加工企业尚未形成市场主力。
这一能力的企业大多是台资，港资企业。
近几年，信息产业的出口年增长在40%左右。
但民营PCB企业中的中资企业能力却远远落后整体电子产业出口增长幅度。
大多数中资民营PCB企业的市场营销均采取在SMB 级别演义价格占拼搏。
仅很少企业用市场营销管理系统中的市场开发手段推动企业进步到了“HDI”规模化生产阶段。
2006年，深、港、台PCB待业协会组织的管理论坛以国内PCB产业发展存在的几个重大差距总是形成以下共识：1、市场营销以相互打压为主要手段，从业人员中复合型人才稀缺。
2、企业没有被国际产业界认可的标准。
很多企业不知道建立企业技术标准。
3、质量管理被做为手段而未形成企业全员目的，无力从事研发、技术上跟着走。
4、市场能力、技术能力、生产控制能力在传统经验复制的低阶段循环。
5、环保达标仅是少数企业的自律行为。
多数企业与时俱进认识落位。
6、企业经营的系统化、程序化、规范化差而随意性大。
企业文化建设被装饰化。
员工队伍稳定性差、特色工艺、核心竟争力没有。
7、职责不清、检查考核不到位，信息不畅，过程控制中死角多，最高管理者频于救火或奔波。
8、客户资源不广，诚信度低的客户陷企业于被动。
以上8条仅是对PCB企业现状的决概括。
如果用“管理就是通过组织它人去实现目标”，控制是管理的前端，基础理论去测验现企业管理队伍成员。
让他们回答：“企业经营管理目标是什么？你的工作目标是什么？工作程序是什么？工作应达到的标准是什么？达到这个标准的计划是什么？很多管理人员会觉得提问者有问题。
因为从来也没有人问过这些，也月月领工资。
现在要我知道掌握这些能涨工资吗？我们企业中的管理人员从业务员到厂长，长期以来习惯于等上级下达任务，习惯于老板到哪哪是中心。
更为严重的是企业的市场业务员，中层管理人员干了几年却从来没写过自己的月度、年度工作计划和总结。
这样的企业管理状况，因没有明确的工作目标，没有明确的工作程序，没有明确的工作标准，没有明确的工作计划，没有量化的责任考核检查，没有检查后的纠正改进落实。
管理中称之为“六没有企业”。
六没有企业是普通存在的现象。
三、营销管理是PCB企业管理的中心工作改变PCB企业管理存在的六没有现状从营销管理抓起是滚水中抽线剥蚕，从生产抓起是大排档带外买，理由如下：1、21世纪的规模化制造业的可持续发展的目标导向，绝不能再“摸着石头过河”。
企业明确的中、长期发展战略目标的先行者就是营销管理、战略目标转换为企业年度目标、月度目标、个人目标、继而转换到内部以生产管理为中心的各层级，六没有现状皆有的放矢而改变。
第一步怎么走、怎么走稳、走好，企业市场的组成人员要在认识上用“自己是不是PCB行业复合型人才”标准检查自己。
PCB 产品的市场作业、诱惑、风险、陷井、利益、劳心、跑腿不得安宁并存、高性价比订单的开发，稳定过程就是锻炼自己成为复合型人才的过程、否则你把企业当做大排档。
时间过去，个人顶多是多了一些送外买的客源，企业做不大，你也做不大。
2、PCB企业的营销管理的共性是：企业根据自己的加工能力寻找适合自己的用户。
同理、用户优选质量有保证、价位合理、交期、服务满意的PCB企业而建立双方长期合作关系进入二十一世纪。
“市场要什么，我的企业就生产什么”的营销理念补丰富了服务的内涵。
新工艺、新方法、新技术、新信息的采集、整合服务是企业市场部作业的重要课题。
举一例说明：一性价很好，供货量很大的双面金板，两面均有IC位，客户要求封装焊接后翘曲度符合IPC 标准规定，而企业出厂标准按IPC标准仍不能符合客户上线连装一次通过率要求。
业务员该怎么办？重复合型人才的业务员会告知客户，这一要求我们企业一定满足。
可以在多长期间初步验证有这个能力。
继而将客房这一要求以局面报告上级要求有计划，有措施，有验证、落实。
客户满意后再征徇还有无其它需服务要求。
再继评价这一改进是否是公司技术特色。
围绕定特色，我们的市场能力还有向哪个方面扩展，进而提升自己的业绩。
3、企业市场部在企业经营目标明确，营销目标明标明确后，日常作业的重要内容是，业务人员跑市场的时候，业务单元的选择，即在什么地方进入？进入到哪个领域？PCB板订单的主要产业对象是：通讯业、计算机业（IT业）。
电子仪表业。
黑白家电业，医疗器机（诊断、康复类）汽车业、电玩业、交通、住房控制、数码模块、机电一体化自动控制等。
PCB产品的更新换代受集成电路技术发展牵到。
明显感觉到的是通讯。
计算机待业已出现每三个月一个更新新。
PCB加工报价内容有板块加工费、工程费、模具费、测具费等。
组成合同报价。
这些内容已经很透明，而影响报价的因素是业务员及审核人员都特别关注的事项。
它们是：布线密度、层数、钻孔孔数、孔径超常规否。
板面尺寸，特殊板材、特殊工艺要求。
在明确了产业对象，掌握了报价基础后，业务员和评审人员即要进行以下几种选择方式进入，巩固的确定。
（2）（3）图图图图<4>：在不同领域做不同的层级，斜着做，低、高、中端都有代表性产品。
图<5>：见单就做，让企业慢慢去筛选。
我们企业市场营销管理作业属业务单元选择的哪一种或哪几种组合。
如果是没有这种作业，就是第5种无奈何选择。
大家都在做，不行就降价。
第5种作业习惯方式所形成的隐患被任何制造企业都存在的生产管理矛盾所掩盖百循环并很少纠正。
这也是中国民营企业比较日资、台资、港资企业在管理上的实出差距。
企业的发展，用几何图形表示，企业是一个坡道上的轮子。
推动轮子向坡道上市场目标前进的是企业生产能力。
而是轮子前方牵引并把推方向的是营销管理，牵引偏位，生产能力推动结果是企业这个轮子从坡道上翻下去。
民营企业的市场营销管理。
经营管理还有一个现象是“纤夫的爱”。
即老板或少数人拉纤。
大家都坐般头当妹妹。
业务单元选择作业是掌握市场细分。
市场渠道建立，渠道攻关进入所必须的方法，不会这个方法，即使企业管理目标，营销目标明确也是空的。
4、目标市场选择分析国际上将目标市场选择分析称之为SWOT分析，它主要是建立了一个分析排序方式，而得出目标市场选择的依据。
ISO9000原则之一是依据实事而决策即包括了这一分析方式或叫方法的应用。
SWOT 分析的排序是先分析企业内部环境优、劣势。
再分析市场机会大小。
市场机会大小。
市场威胁风险强弱。
这种分析方式形成了一种认识习惯。
即目标市场的目的没有达到。
按照分析顺序和内外因逻辑判定，肯定是企业内部环境劣势所造成，这就形成了业务人中天天有怒气，生产管理人员嘴上不说心里不服气，老板闷气汉气。
企业发展一般来说分为三个阶梯，第一个阶梯是学习经验将企业做巩固、稳定。
第二个阶梯是经验不断被复制，管理人员都磨合顺了，不看文件不开会也把事干了，完成了老板交待的任务。
这一阶段叫感情管理阶段，人治大于法治是管理过程的沼泽地。
第三个阶梯是系统管理，从第二个阶段迈向第三个阶梯是很艰难，首先艰难在一涉及目标市场选择就是对内部环境，能力的抱怨。
没有检查成为企业系统管理做了怎样的牵引工作。
所以，以市场部为主的目标市场分析顺序颠倒一下，先去分析企业外部的市场环境。
看一下市场可能会给你什么新知识，会给你带来什么样的发展机会。
以及和机会并存的风险是什么？先把这个弄清楚，明白。
我公司有哪些优势或待改进即可成为优势，就可把握住市场机会。
5、营销管理在企业发展战略管理要素中的位置生产型企业发展战略管理的要素，可分为三大组成部分。