LCD前制程各项不良定义及发生站别
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LCD前制程各项不良定义及发生站别

3.spacer聚集:於spacer噴灑時,因外界影響(水氣,air污染,管線太髒,spacer電性不足)所造成。
Spacer line:於噴灑時台面本身與glass無法緊密貼緊(真空度不足)因Chamber濕度太低造成搬運時產生靜電吸附spacer。
Spacer噴撒
14
節變
該顯示的字節有部分不顯示,產生圖形變形的情況。
網版上有小破洞未發現,造成膠材自破洞處滲出
1.膠材內有碎玻璃屑。
2.防塵套上有尖銳的物質,造成台面移動時,揚起附著於網版背面。
3.印刷玻璃時,玻璃上有碎玻璃屑或異物。
印框/印點
19
內刮
配向膜刮傷
1.機械刮傷(風刀、定位PIN等機械設備造成之刮傷)
2.人為刮傷(卡板、手指套、上下層玻璃抽取時互蝕等刮傷。)
2.印刷位移—框膠位置不符合規定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(銀膠、框膠、碳膠+導片spacer)因印刷位移或點徑太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.離版間距太高或未呈水不平。
b.網版張力不足。
c.曝光底片與網版底片不符。
d. CP設計時pin與pin之間距離太近。
2.點徑太小:
a.塞網。
b.膠材本身黏度太高。
3.網漏之導電spacer落於com與seg之交叉點。
4.鐵屑造成之交叉短路。
曝光/顯影/蝕刻/組合
2
缺失
該顯示之圖形位顯示出來。
黃光室:
1.P/R刮傷造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R氣泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.顯影或蝕刻過度,造成之缺失。
4.ITO層之細刮傷。
組合室:
1.CP點位移。
Spacer line:於噴灑時台面本身與glass無法緊密貼緊(真空度不足)因Chamber濕度太低造成搬運時產生靜電吸附spacer。
Spacer噴撒
14
節變
該顯示的字節有部分不顯示,產生圖形變形的情況。
網版上有小破洞未發現,造成膠材自破洞處滲出
1.膠材內有碎玻璃屑。
2.防塵套上有尖銳的物質,造成台面移動時,揚起附著於網版背面。
3.印刷玻璃時,玻璃上有碎玻璃屑或異物。
印框/印點
19
內刮
配向膜刮傷
1.機械刮傷(風刀、定位PIN等機械設備造成之刮傷)
2.人為刮傷(卡板、手指套、上下層玻璃抽取時互蝕等刮傷。)
2.印刷位移—框膠位置不符合規定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(銀膠、框膠、碳膠+導片spacer)因印刷位移或點徑太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.離版間距太高或未呈水不平。
b.網版張力不足。
c.曝光底片與網版底片不符。
d. CP設計時pin與pin之間距離太近。
2.點徑太小:
a.塞網。
b.膠材本身黏度太高。
3.網漏之導電spacer落於com與seg之交叉點。
4.鐵屑造成之交叉短路。
曝光/顯影/蝕刻/組合
2
缺失
該顯示之圖形位顯示出來。
黃光室:
1.P/R刮傷造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R氣泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.顯影或蝕刻過度,造成之缺失。
4.ITO層之細刮傷。
組合室:
1.CP點位移。
LCD常见不良检查条件判定标准介绍版本

LCD通常需要背光照明,以提供 足够的亮度。背光灯管或LED灯 条提供光源。
LCD主要组件
01
02
03
04
液晶层
液晶材料构成显示区域,通过 电场改变排列状态以显示图像
。
偏振片
控制光线透过方向,使图像清 晰可见。
彩色滤光片
用于产生不同颜色的光,以显 示丰富多彩的图像。
导光板
将背光光源均匀分布到整个显 示区域,提高亮度。
显示异常
总结词
显示异常表现为屏幕上的图像出现扭曲、闪烁、色彩失真等现象。
详细描述
显示异常可能是由于LCD的信号处理电路、背光灯管、彩色滤光片、驱动IC等部件出现故 障或不良引起的。这些异常现象可能会在屏幕的任何区域出现,影响观看效果。
判定标准
根据异常现象的严重程度和范围,判定为A、B、C三个等级。A级为轻微显示异常,不影 响整体观看效果;B级为中等显示异常,影响部分区域的观看效果;C级为严重显示异常 ,严重影响整体观看效果。
显示效果检查标准
总结词
显示效果检查是评估LCD质量的关键环节,主要检查LCD的显示亮度、色彩、对 比度等是否符合要求,是否存在亮线、暗线、色彩失真等问题。
详细描述
显示效果检查包括测试LCD在不同亮度下的显示效果,观察是否存在亮度不均、 漏光等现象;测试LCD在不同色彩模式下的表现,观察是否存在色彩失真、偏色 等问题;同时也要检查LCD的响应速度,观察是否存在拖影现象。
LCD常见不良检查条件判 定标准介绍
• LCD基础知识介绍 • LCD常见不良现象 • LCD不良检查条件判定标准 • LCD不良原因分析 • LCD不良改善建议
01
LCD基础知识介绍
LCD工作原理
LCD主要组件
01
02
03
04
液晶层
液晶材料构成显示区域,通过 电场改变排列状态以显示图像
。
偏振片
控制光线透过方向,使图像清 晰可见。
彩色滤光片
用于产生不同颜色的光,以显 示丰富多彩的图像。
导光板
将背光光源均匀分布到整个显 示区域,提高亮度。
显示异常
总结词
显示异常表现为屏幕上的图像出现扭曲、闪烁、色彩失真等现象。
详细描述
显示异常可能是由于LCD的信号处理电路、背光灯管、彩色滤光片、驱动IC等部件出现故 障或不良引起的。这些异常现象可能会在屏幕的任何区域出现,影响观看效果。
判定标准
根据异常现象的严重程度和范围,判定为A、B、C三个等级。A级为轻微显示异常,不影 响整体观看效果;B级为中等显示异常,影响部分区域的观看效果;C级为严重显示异常 ,严重影响整体观看效果。
显示效果检查标准
总结词
显示效果检查是评估LCD质量的关键环节,主要检查LCD的显示亮度、色彩、对 比度等是否符合要求,是否存在亮线、暗线、色彩失真等问题。
详细描述
显示效果检查包括测试LCD在不同亮度下的显示效果,观察是否存在亮度不均、 漏光等现象;测试LCD在不同色彩模式下的表现,观察是否存在色彩失真、偏色 等问题;同时也要检查LCD的响应速度,观察是否存在拖影现象。
LCD常见不良检查条件判 定标准介绍
• LCD基础知识介绍 • LCD常见不良现象 • LCD不良检查条件判定标准 • LCD不良原因分析 • LCD不良改善建议
01
LCD基础知识介绍
LCD工作原理
LCD原理及常见不良分析

俗稱 ﹕ 小螞蟻
氣泡
高倍顯微鏡下的情況
許多許多小氣泡
圖一
圖二
.環境照度: 400~600 Lux .判定pattern: 50 % gray (灰 度) .判定方法: >Limit Sample 判定NG; <=Limit Sample 判定OK. 圖三
加嚴的檢驗標准
• 大幅度的搖晃panel,幅度腳90至 130度的后,頻率約10次/S.直立,小幅 度(5度)的搖晃panel,頻率為10次 /S,不可出現水紋波.
檢驗標准:使用30X放大鏡﹐在全黑和灰色背景下。
亮暗點(圖示)
畫面抖動﹐條狀顯示異常﹐字體 顏色異常
• Driver IC 工作不正常或ESD
偏光導刮傷﹐connector 變形﹐開裂﹐螺 孔無螺紋或偏位﹐玻璃破損液晶外泄。
Back lamp connector 受傷變形
Panel 刮傷
刮傷偏光層
LCD 原理及常見不良及判定
prepare by SQA
LCD 與CRT 顯示器的原理。
• 液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display)的显像原理,是
将液晶置于两片导电玻璃之间,靠两个电极间电场的 驱动,引起液晶分子扭曲向列的电场效应,以控制光 源透射或遮蔽功能,在电源关开之间产生明暗而将影 像显示出来,若加上彩霞色滤光片,则可显示彩色影 像。
• CRT的成象原理是依靠电子束高速撞击屏幕上的荧光 粉形成亮点,并由偏转线圈产生磁场控制电子束在屏 幕上逐个把像素击亮,并以很快的速度逐行扫描,利 用人眼的视觉暂留效应重现图像。
簡述LCD 較CRT的優缺點
• LCD的优点: 1、LCD相对CRT显示器来说是一种节能型产品,一般15英寸 LCD的最大功耗都在30W以下,而目前的17英寸CRT显示器的功 耗则在100W以上。 2、LCD的平板式结构决定了它的身材非常的苗条,重量也很轻。 在显示器向大屏幕方向发展的时候,LCD的这种超轻超薄的特点 显得优势格外明显。 3、LCD与CRT显示器不同,它无闪烁、无辐射,能够有效的保 护用户的视力健康。 4、LCD不存在线性和非线性失真现象。 • LCD的缺点: 1、LCD的响应时间比较长,因此在动态图像方面的表现不理想。 2、LCD的可视角度相对CRT显示器来说是比较小的。 3、LCD显示屏比较脆弱,容易受到损伤。 4、目前的制造工艺决定了LCD存在点缺陷问题,其制造的良品 率相对较低,这也在一定程度上增加了LCD的制造成本。
LCD常见不良及原因分析 PPT

不良表现:电测全显状态下某个笔段暗划或不显示,电测机连续单声报警, 且玻璃电流偏大(普遍10UA以上)
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
三、显影不足与酸刻不足
不良现象:使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因:①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足(引起显影不足)
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象:使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走,导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液) ③ 若PI盖住银点印刷位置,则会导致银点导通不良形成缺划(即使当时未
缺划,但是银点导电性能也存在可靠性问题)
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
三、显影不足与酸刻不足
不良现象:使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因:①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足(引起显影不足)
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象:使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走,导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液) ③ 若PI盖住银点印刷位置,则会导致银点导通不良形成缺划(即使当时未
缺划,但是银点导电性能也存在可靠性问题)
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
LCD常见不良品解析ppt

衣袖擦伤
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因:LCD盒内有异物不良,目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足
显
影
过
度
①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因:①PI凸版或者网版异常 ②设备异常(匀胶轮自身有缺陷) ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作:李波 日期:2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义:同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现:电测机在分显扫描时连续2声或3声报警,并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因:LCD盒内有异物不良,目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足
显
影
过
度
①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因:①PI凸版或者网版异常 ②设备异常(匀胶轮自身有缺陷) ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作:李波 日期:2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义:同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现:电测机在分显扫描时连续2声或3声报警,并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
LCD常见不良品解析

不良表现:电测全显状态下某个笔段暗划或不显示,电测机连续单声报警, 且玻璃电流偏大(普遍10UA以上)
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦 摩擦视角混乱
摩擦绒布划伤PI层 VA产品摩擦条纹
五、边框不良
常见边框不良类型:①框虚不良 ②框肥不良 ③框断及框细(边框丝印下料不好导致) ④边框彩虹(热压时边框未下去)
框肥不良
框虚不良 显微镜下状况
边框彩虹
六、CS不良
产生原因:盒内金属物质将上下片走线相连,形成上下短路(也称为层间短路) 常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。
产生原因:①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②显影不足 ③蚀刻不足
规律性短路产生原因: ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱,不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常:菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦 摩擦视角混乱
摩擦绒布划伤PI层 VA产品摩擦条纹
五、边框不良
常见边框不良类型:①框虚不良 ②框肥不良 ③框断及框细(边框丝印下料不好导致) ④边框彩虹(热压时边框未下去)
框肥不良
框虚不良 显微镜下状况
边框彩虹
六、CS不良
产生原因:盒内金属物质将上下片走线相连,形成上下短路(也称为层间短路) 常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。
产生原因:①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②显影不足 ③蚀刻不足
规律性短路产生原因: ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱,不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常:菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。
LCD常 见不良及原因分析

层间短 层间短 路
ITO刮花 ITO刮花
定義:ITO走線或圖案被 定義:ITO走線或圖案被 刮 花 原因: 原因: 機台運行不正常導致硬刮傷 返洗次數多導致插藍刮花 PR刮花 PR刮花 電腳刮花
細小ITO刮花引起開路 細小ITO刮花引起開路
細小形及多余線
字體變形: 字體變形: 顯示的字體或圖案變形 多余線: 多余線:不該顯示的地方顯示有多余線條 原因: 原因: 設計余量過小 貼合滑位
LCD常 LCD常 見不良及原因分析
制作: 制作: 刘龙 日期: 日期: 2007/02/2
缺段
現象: 現象:圖案顯示不全 原因: 原因: PR刮花 PR刮花 PR臟物 PR臟物 MASK刮花 MASK刮花 ITO刮花 ITO刮花 電腳 刮花 崩缺 夾縫腐蝕 蝕刻過度
后片短 (T前、后片短 路 (T-T或B-B短 路)
黑點及內刮花
黑點:LC盒內臟物( 布纖維,紙纖維,漏膠, 黑點:LC盒內臟物(塵,布纖維,紙纖維,漏膠,玻 璃屑,其它微粒) 璃屑,其它微粒) 內划痕: LC盒內PI膜被刮花 划痕: LC盒內PI膜被刮花 原因: 原因: 操作不當引起手指刮花, 操作不當引起手指刮花,衣袖刮花 機台運行不正常引起疊料刮花
大電流
定義:LCD損耗電流過大 定義:LCD損耗電流過大 原因: 原因: 封口固化時UV光直射 封口固化時UV光直射 LC受污染 LC受污染 PI吸潮 PI吸潮
高低電壓
定義:在同一電壓值下LCD顯示對比度較樣品偏差 定義:在同一電壓值下LCD顯示對比度較樣品偏差 超出標準 原因: 原因: 液晶選材不合理 PI涂佈不均 PI涂佈不均 手性劑含量不正確 前制程盒厚偏差 摩擦角度錯 ITO導電性差異大 ITO導電性差異大
LCD不良白皮书

内部异物 (黑点)
6119
Gray
▶ ▶ ▶ ▶
Gray 模式下 跟周围相比 可以看到暗点的点型Defect. Gray模式下,更强的看到. R/G/B 模式下 有水准(浓度) 差异. 方内几乎没有.
检查SPEC 点型适用 & Contrast 0.4%以内的情况 形态无视 OK执行. (★LP15.0”的 NEC,SONY向的 限度适用.) ※ 跟水滴相似的 Lupe观察时 可以看到异物.
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容
1Dot
▶ R/G/B/Black/White/Gray-127 模式中 同时 可以看到的 P/D的 1dot(对角) ▶ ① Half Level上的 亮光 判定 R/G/B/Black ▶ ② Picxel的 1/3以下的 不要取.(Size适用) /White/Gray-127
6
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容 ▶ Panel前面or不足发生的 Gap性 斑点. ▶防止时 良品化 可能性 有. ▶色感差 阴影现象也有. ★限度对比 判定
※其他类型的斑点 模样不变形 不定型(Tiger) 按压时 斑点模样变形.
前面 斑点
6132
Gray
▶局部的White性 斑点,锯齿部分模糊. ▶ Gray Level变更时斑点Level 变化. ▶发生位置是在正面不规则地发生的. ▶ TFT系列的 斑点.
※不定型斑点 对比 判定
注入口 山 斑点
6136
Gray
▶根据执行程度 出现3种形态. ▶锯齿分明. ▶ Aging后 脱离. ▶注入口GAP White模式下 出现黄色的线 注入口青色山White模式下看不见.
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1.毛轮受污染,配向膜遭破坏。
2.下压深度过大。
定向
9
框胶
不良
指框胶外观异常(包含框太细太粗或断线)。
网印出胶量异常:
1.网版总厚不对。
2.网版塞网。
3.线径设计值小于0.15mm。
4.刮刀缺角。
5.刮刀下压深度及水平度不适当。
印框
10
SP不良
框胶气泡或指框胶位置不符合规定(由电测站挑出)。
1.预烤不足—框胶气泡。
1.空气中particle掉落附着于玻璃PI层上
2.使用之物料、器具或机台经磨损所产生之粉屑污染。
3.药水或溶剂污染。
4.其它(如:spacer、网漏、PI破洞、、、、、、)
整体环境
5
彩色
泛指LCD于充填LC贴偏光片后其底色有不均匀或异常情况。
Cell gap不均。
1.spacer搭配不对。
2.spacer不均。
3.固烤压力异常。
4.LC压合异常。
Spacer喷撒/固烤
6
PI位移
PI印刷位置不在梯形记号内。
1.前制程印刷时,对位位置偏移。
2.树脂版变形。
3.共版3.共版。
配向膜印刷
7
未定向
配向膜未经定向机定向。
毛轮未下压至适当深度或未定向即被运送到TACK。
定向
8ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
定向
刷痕
配向膜表面有较深之刷痕,造成产品有与定向方向平行之痕迹显示。
LCD前制程各项不良解析
编号
不良名称
定义
发生不良之可能原因
发生相关站别
1
短路
即因两电极之相互接触,而造成电流高于设定值。
黄光室:
1.线路附近。
2.模号造成之短路。
3.固定地方短路。
4.曝光不足或显影不良或蚀刻不足造成之短路。
组合室:
1.框胶内混到导电spacer(无需加入导电spacer之机种)。
2.印CP时移位。
2.印SP位移。
3.塞网。
曝光/显影/蚀刻/组合
3
白点
于显示图形内有白点(需显示后才看得见,若不需显示即可见则为内污)。
1.P/R破洞或刮伤,导致ITO蚀刻缺陷
2.内污造成白点(此内污体积小肉眼不易发现)。
配向膜印刷
4
内污
产品内部之异物即为内污(无需显示图形即可看见之污点)
前制程环境之洁净度为最大因素。
Com与Seg的重叠部分不符规定:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
15
裸线
不该显示的字节有部分显示,产生LCD全显示时有细线出现。
Com与Seg该分开的部分有重叠:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
16
PI麻脸
PI层有破洞(应有PI层的地方没有PI)。
1.S/C线清洗后玻璃表面不洁。
2.树脂版本身有污点或刮伤。
3.机械本身不洁。
4.作业环境,湿度太高。
清洗/配向膜印刷/整体环境
17
视角错误
与规格书上之视角不同。
1.设计时箭头方向错误。
2.流程卡定向视角或底片上视角与定向机上角度不符。
设计/定向
18
网漏
电测时有相同大小相同位置重覆出现的小点,即为网漏或前制程印刷站时于cell内出现连续性的胶材。
3.网漏之导电spacer落于com与seg之交叉点。
4.铁屑造成之交叉短路。
曝光/显影/蚀刻/组合
2
缺失
该显示之图形位显示出来。
黄光室:
1.P/R刮伤造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R气泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.显影或蚀刻过度,造成之缺失。
4.ITO层之细刮伤。
组合室:
1.CP点位移。
3.spacer聚集:于spacer喷洒时,因外界影响(水气,air污染,管线太脏,spacer电性不足)所造成。
Spacerline:于喷洒时台面本身与glass无法紧密贴紧(真空度不足)因Chamber湿度太低造成搬运时产生静电吸附spacer。
Spacer喷撒
14
节变
该显示的字节有部分不显示,产生图形变形的情况。
配向膜印刷
20
Domain
液晶排列不整齐,偏光片下呈现黑点状
1.定向不良(定向槽深度不均或未定向)
定向
以下附前制程流程:
2.印刷位移—框胶位置不符合规定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(银胶、框胶、碳胶+导片spacer)因印刷位移或点径太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.离版间距太高或未呈水不平。
b.网版张力不足。
c.曝光底片与网版底片不符。
d. CP设计时pin与pin之间距离太近。
2.点径太小:
a.塞网。
b.胶材本身黏度太高。
网版上有小破洞未发现,造成胶材自破洞处渗出
1.胶材内有碎玻璃屑。
2.防尘套上有尖锐的物质,造成台面移动时,扬起附着于网版背面。
3.印刷玻璃时,玻璃上有碎玻璃屑或异物。
印框/印点
19
内刮
配向膜刮伤
1.机械刮伤(风刀、定位PIN等机械设备造成之刮伤)
2.人为刮伤(卡板、手指套、上下层玻璃抽取时互蚀等刮伤。)
3.点径太大:印刷时下压深度太深。
印点
12
TACK
两个不同型号对组或于切割时因异常严重位移造成无法切割。
1.组合人员组合时未确认SP及CP型号
2.SP、CP有共版的情形较常见。
组合
13
SPACER
Spacer聚集或spacer line。
1.有spacer数10颗呈聚集状。
2.spacer彼此并无聚集,但会在某特定线路上呈密集性分析(spacer密度较其它部分来得高)。
2.下压深度过大。
定向
9
框胶
不良
指框胶外观异常(包含框太细太粗或断线)。
网印出胶量异常:
1.网版总厚不对。
2.网版塞网。
3.线径设计值小于0.15mm。
4.刮刀缺角。
5.刮刀下压深度及水平度不适当。
印框
10
SP不良
框胶气泡或指框胶位置不符合规定(由电测站挑出)。
1.预烤不足—框胶气泡。
1.空气中particle掉落附着于玻璃PI层上
2.使用之物料、器具或机台经磨损所产生之粉屑污染。
3.药水或溶剂污染。
4.其它(如:spacer、网漏、PI破洞、、、、、、)
整体环境
5
彩色
泛指LCD于充填LC贴偏光片后其底色有不均匀或异常情况。
Cell gap不均。
1.spacer搭配不对。
2.spacer不均。
3.固烤压力异常。
4.LC压合异常。
Spacer喷撒/固烤
6
PI位移
PI印刷位置不在梯形记号内。
1.前制程印刷时,对位位置偏移。
2.树脂版变形。
3.共版3.共版。
配向膜印刷
7
未定向
配向膜未经定向机定向。
毛轮未下压至适当深度或未定向即被运送到TACK。
定向
8ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
定向
刷痕
配向膜表面有较深之刷痕,造成产品有与定向方向平行之痕迹显示。
LCD前制程各项不良解析
编号
不良名称
定义
发生不良之可能原因
发生相关站别
1
短路
即因两电极之相互接触,而造成电流高于设定值。
黄光室:
1.线路附近。
2.模号造成之短路。
3.固定地方短路。
4.曝光不足或显影不良或蚀刻不足造成之短路。
组合室:
1.框胶内混到导电spacer(无需加入导电spacer之机种)。
2.印CP时移位。
2.印SP位移。
3.塞网。
曝光/显影/蚀刻/组合
3
白点
于显示图形内有白点(需显示后才看得见,若不需显示即可见则为内污)。
1.P/R破洞或刮伤,导致ITO蚀刻缺陷
2.内污造成白点(此内污体积小肉眼不易发现)。
配向膜印刷
4
内污
产品内部之异物即为内污(无需显示图形即可看见之污点)
前制程环境之洁净度为最大因素。
Com与Seg的重叠部分不符规定:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
15
裸线
不该显示的字节有部分显示,产生LCD全显示时有细线出现。
Com与Seg该分开的部分有重叠:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
16
PI麻脸
PI层有破洞(应有PI层的地方没有PI)。
1.S/C线清洗后玻璃表面不洁。
2.树脂版本身有污点或刮伤。
3.机械本身不洁。
4.作业环境,湿度太高。
清洗/配向膜印刷/整体环境
17
视角错误
与规格书上之视角不同。
1.设计时箭头方向错误。
2.流程卡定向视角或底片上视角与定向机上角度不符。
设计/定向
18
网漏
电测时有相同大小相同位置重覆出现的小点,即为网漏或前制程印刷站时于cell内出现连续性的胶材。
3.网漏之导电spacer落于com与seg之交叉点。
4.铁屑造成之交叉短路。
曝光/显影/蚀刻/组合
2
缺失
该显示之图形位显示出来。
黄光室:
1.P/R刮伤造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R气泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.显影或蚀刻过度,造成之缺失。
4.ITO层之细刮伤。
组合室:
1.CP点位移。
3.spacer聚集:于spacer喷洒时,因外界影响(水气,air污染,管线太脏,spacer电性不足)所造成。
Spacerline:于喷洒时台面本身与glass无法紧密贴紧(真空度不足)因Chamber湿度太低造成搬运时产生静电吸附spacer。
Spacer喷撒
14
节变
该显示的字节有部分不显示,产生图形变形的情况。
配向膜印刷
20
Domain
液晶排列不整齐,偏光片下呈现黑点状
1.定向不良(定向槽深度不均或未定向)
定向
以下附前制程流程:
2.印刷位移—框胶位置不符合规定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(银胶、框胶、碳胶+导片spacer)因印刷位移或点径太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.离版间距太高或未呈水不平。
b.网版张力不足。
c.曝光底片与网版底片不符。
d. CP设计时pin与pin之间距离太近。
2.点径太小:
a.塞网。
b.胶材本身黏度太高。
网版上有小破洞未发现,造成胶材自破洞处渗出
1.胶材内有碎玻璃屑。
2.防尘套上有尖锐的物质,造成台面移动时,扬起附着于网版背面。
3.印刷玻璃时,玻璃上有碎玻璃屑或异物。
印框/印点
19
内刮
配向膜刮伤
1.机械刮伤(风刀、定位PIN等机械设备造成之刮伤)
2.人为刮伤(卡板、手指套、上下层玻璃抽取时互蚀等刮伤。)
3.点径太大:印刷时下压深度太深。
印点
12
TACK
两个不同型号对组或于切割时因异常严重位移造成无法切割。
1.组合人员组合时未确认SP及CP型号
2.SP、CP有共版的情形较常见。
组合
13
SPACER
Spacer聚集或spacer line。
1.有spacer数10颗呈聚集状。
2.spacer彼此并无聚集,但会在某特定线路上呈密集性分析(spacer密度较其它部分来得高)。