DEK265印刷机操作指导书

合集下载

DEK印刷机操作标准书

DEK印刷机操作标准书
(b).按Yes確定。
(c).當屏幕出現"now you can turn off power"時﹐關掉主電源。
7.附件:SMT印刷刮刀更換履歷表。
SMT印刷刮刀更換履歷表
序號
刮刀材質
刮刀更換次數
印刷PCB次數
更換者
確認者
更換日期
備注與說明
1
1.鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。2.橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(b).按下change Tooling(F6),再按下open cover(F2),調整頂針,并放入鋼板。
(c).按下system鍵﹐然后按下Home deaner(F3),按Exit(F8)復位。并按Change screen(F5)確認已更換鋼板﹐最后按下Exit(F8)復位。
c.自動模式(AUTO MODE)生產
(b).鋁合金材質的刮刀﹐印刷次數為25萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
(c).橡膠材質的刮刀﹐印刷次數為30萬次后作報廢處理。(更換新刮刀)。
i.量出PCB板的各參數﹐放至輸送軌道﹐找到Mark點﹐將Mark點各參數存檔﹐并將印刷狀態調至Auto Print按下RUN(F1)。
j.關機
(a).在狀態頁按下Close system。
g.安裝擦拭紙(Paper roll)
(a).按下Open cover(F2)﹐再按change screen (F2),換上新的擦試紙﹐并按下change screen確認后再復位。
h.安裝刮刀
(a).按下Setup(F6)及按下Setup squeegee(F4)到Change squeegee(F1)﹐待有信息提示時裝上所需刮刀并調整刮刀的高度﹐按下Save(F3)存檔﹐并按Exit(F8)復位。

DEK265锡膏印刷机设备操作手册

DEK265锡膏印刷机设备操作手册


8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心 攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道 後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域 外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.

自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品 批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉 錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態 設備在初始化 設備在設定中 設備在維護下
設備提示操作者注意 卡匣錫膏不足 擦拭紙卷用盡 擦拭溶劑耗盡
設備可作動 設備在就緒狀態等待

1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明 擦拭紙卷 收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.

6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換 刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.

DEK 265操作规范

DEK 265操作规范

DEK 265操作規范一.開機1. 檢查E-stop 有無壓下,,如有則順逆時針方向旋轉并將其拔起.2. 將機器總電源開關(機台右側下方)轉至ON 位置,機台自檢,完畢后機台進入初始化界面,見SOP 圖:3. 按下機台右側下方SYSTEM 按鈕,機台開始RESET(復位),完畢后進入主窗口,見SOP 圖:F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8二.調程式1. 在主窗口點擊SETUP(F6)按鈕,進入以下窗口:(SETUP 窗口)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 在以上窗口觸壓Load Data (F2)按鈕,儲存于設備內所有產品的程式檔案表會顯示出來.然后使用Left,Right,Up 和Down(F4,F5,F6和F7)按鈕,選擇SOP 文件中對應工站設備程序各欄中的程序名.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 3. 點擊Load(F1)設備會自行調節軌道寬度,完畢后,點擊Exit(F8)返回到主窗口. 三.放項PIN1. 在主窗口點擊SETUP(F6)進入SETUP 窗口,點擊 Change tooling(F6),屏幕會顯示PCB 板的寬度及停板位置的坐標,根據屏幕所顯示PCB 板寬度調整設備右側PCB 板寬度的刻度尺的刻度于其一致,完成后,點擊Home cleaner(F3)讓設備進行簡單的復位.(照相機鏡頭與自動擦網器復位)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 點擊Board stop(F4),確定其PCB板的停板位置后,點擊Home camers(F4),照相機開始復位,完成后,點擊Print height(F7),Table將升起,根據停板位置及模板進行放置頂針或模塊.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F83. 完畢后,點擊Exit(F8)進入SETUP窗口,根據SOP選擇錫膏,放入鋼網后,點擊Change serene(F5),鎖住鋼網.點擊Exit(F8)退回主窗口,點擊Run(F1)開始印刷.四.關機1.點擊主窗口上Close Sstem圖像.2.點擊Yes,旋轉主電源開關至off位置.五.注意/確認事項1.開線a. 確認生產機種及相應SOP程式名;b. 對照SOP領相應的錫膏和鋼網,并確認鋼網有無堵孔,變形;c. 機台右側PCB板刻度尺的刻度必須要和PCB板的寬度一致,用對應機種的模板放頂PIN,注意PCB板及模板的方向;d. 未退出Change Tooling Parameters窗口之最后切勿放置鋼網,否則將導致死機;e. 上錫膏前手動攪拌一分鐘左右,添加錫膏昊為拇指寬厚,長度應為超過網孔5mm,并填寫記錄表;f. 領板時,要對照SOP確認客戶料號及版本號;g. 印刷軌道上只能有一片板,防止機台掉板,卡板;h. TOP面印刷前,用手模板的正面是否有錫珠,臟污,防止印刷鋼網損壞.2.生產中a.確認首件有無偏位,漏印,少錫等現象;b.無ID510的線別需用手動錫膏檢測機檢測,每小時檢測5pcs;c.常生產時,每片的印刷質量必須確認(重點檢查BGA的焊點);d.每小時手動擦網一次,方法為:將錫膏收起,用溶劑(異丙醇)倒在擦紙上,鋼網的正反面同時擦拭,并填寫手動鋼網清潔記錄表;e.鋼網堵孔時嚴禁用刀片刮,只可用氣槍吹;f.錫膏不成一條直線時,應立即確認是否須添加錫膏.3.收線a.確認機台內有無掉板;b.收錫膏,下刮刀,清潔鋼網;c.清潔刮刀時,刮刀刀口應向上,避免刀口變形;d.手動清潔鋼網后,再用鋼網清洗機清潔一次,并填寫鋼網記錄表;e.下線之鋼網清洗干淨后,須送回工具室;f.交接班時,確認PCB板的數量并填寫PCB點數記錄本.。

印刷机操作手册_DEK265

印刷机操作手册_DEK265

DEK265基本操作一、机器外观1.屏幕显示器2.电源开关3.脚踏升降装置4.两个控制按钮5.按钮灯6.紧急制动键7.指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。

2. 打开机器电源开关,释放紧急制动键。

3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时,在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化,开机动作完成。

三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀,注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6.装前刮刀,注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7.放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1.按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1.按Setup键2.按Mode键,在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为:按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1.检查机器内部有无异物。

DEK 265印刷机介绍

DEK 265印刷机介绍

四.新程式的製作
4.1 在主畫面點擊setup 菜單選擇 setp mode 4.2 進入Edit data菜單輸入程式名稱及PCB板的 長.寬.高等參數. 4.3 調整鋼板(PCB板的寬度等於印刷機鋼板架右 側手輪的指示數值) 4.4 進入Fiducial setup菜單依據步驟做好mark點. 4.5 測量鋼板.刮刀(squeeqee)高度. 4.6 程式做完,加錫膏點擊RUN, 即可開始印刷
三. 關機步驟 3.1 點擊主畫面的Close system 3.2 出現Confirm Shutdown 對話框時,點擊 “YES” 3.3 根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉Mains Isolator Switch 3.4 關掉AVR開關
DEK 265印刷機簡介 印刷機簡介
目 錄
一.簡介 二.開機步驟 三.關机步驟 四.新程式的製作 五.印刷機換線 六.錫膏及鋼板的使用 七.注意事項 八.職責
一.簡介 簡介 1.1 使用範圍 1.1.1線路板組裝SMT ,DEK265印刷機設備. 1.2 設備簡介 1.2.1設備動力配置 印刷機型號:DEK265 電源: 1Ø 220VAC 50HZ 气源: 5~7kgf/cm2
五.印刷機換線 5.1 將支撐Pin至安全處. 5.2 Pin 5.4 放置好鋼板並測刮刀壓力 5.5 加錫膏開始印刷
六.錫膏及鋼板的使用
6.1 錫膏的使用 6.1.1使用前須攪拌2~5分鐘. 6.1.2采用先進先出,新舊不混的原則. 6.1.3錫膏點點滴滴添加 6.2 鋼板擦試 6.2.1保持鋼板清潔,不阻塞孔 6.2.2使用沒有毛屑紙和布.酒精.毛刷.气槍
6.2.3不可用金屬物去碰撞或勾挖鋼板 6.2.4放置要穩當避免鋼板摔撞.

DEK265自动印刷机操作指南

DEK265自动印刷机操作指南

DEK265自动印刷机操作指南换线步骤:Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。

Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load(下载)----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop(挡板器)----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop(设置完成)----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。

用焊盘做Mark进行识别定位:①量好用来做Mark的焊盘座标,将数据输入程式;②将机器运行模式改为Step(单步)模式;③在模式下,将PCB和Screen(钢网)的FID Type(识别形式)改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗),Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮);⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前,将Video Model Parameters(影像模式参数)的Width(宽度)改为最大(3mm),Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向,则Width与Width的值相反。

英文翻译Alignment Model:对准模式(2FID/3FID)Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式,它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness:板厚Board Length:板长Board Width:板宽Board Count:设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen:清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度,初始30mm;Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率,初始24mm/sec;Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square(双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X(Y、Ф)值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置,初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置,初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X(Y、Ф)值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网;Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值,使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。

DEK265印刷机操作指导书文档

DEK265印刷机操作指导书文档

DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的:使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

2.范围:适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

3.权责单位:3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容:4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开,气压是否充足,洗板水是否充足,机器内部是否有异物。

4.1.2打开电源开关(main Isolator)向右旋转,DEK265印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查:4.4.1按下键,检查当前文件的名称以及数据,进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度:前刮刀压力:后刮刀压力:前、后刮刀速度脱模速度:离网距离:基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置:4.4.3检查无误后,按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序,点击后进入界面选择相应的程序,并调用。

5.1安装钢网5.1.1放入钢网(注意网板方向要与PCB板的进板方向相符),并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置,回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm,刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形;将刮刀放置于链条轨道上,检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向(前刮刀)(后刮刀),双手顺时针同时拧紧螺丝,拆卸方法与安装反向即可,拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计,(添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内,以免使PCB板弄脏)。

DEK265基本操作

DEK265基本操作

一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏(Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作,如此,眼到手到,得心应手)2. 键盘(Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应,主要输入一些参数)3. 鼠标(Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样)4. 键盘两边两个按钮为控制键(Two Button Control保养用)5.中间键为系统键(system button )当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色,用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp,改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON(E- Stop.)9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿,能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下,工作台上下,BELT的速度均可调整,编程简单,初学者也能很快进入角色。

二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分(Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分(Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出,同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板(PCB流向)4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Y宽(SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序(Sample)按ENTER键}2.输入基本参数(STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置(DEK承载架上有钢网位置刻度尺,方便人员调试和记录)再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure);印刷速度(Print Front/Rear Speed);PCB板长、板宽(PCB board Length & width);脱模速度(Seperation Speed );脱模距离(Seperation Distance );PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标;第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状(含钢板Fiducial 形状);清洗钢板方式(W/D/V)及清洗频率(次数)。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

DEK265印刷机操作指导书
操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1
版本 1
1.目的:使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

Array
2.范围:
适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

3.权责单位:
3.1工程部负责此操作指导书的制定
3.2制造部配合实施
4.作业内容:
4.1 开机
4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开,气压是否充足,洗板水是否充足,机器内部是否有异物。

4.1.2打开电源开关(main Isolator)向右旋转,
DEK265印刷机操作指导书页数 2
版本 1
按下系统键
系统进入初始化
DEK265印刷机操作指导书页数 3
版本 1
4.2初始化完毕后
进入操作界面
4.4生产程式的检查:
4.4.1按下键,检查当前文件的名称以及数据,进入印刷参数的设定Array
检查参数是否正确
DEK265印刷机操作指导书页数 4
版本 1
4.4.2应检查的参数
产品名称
基板长度
基板宽度
基板高度:
前刮刀压力:
后刮刀压力:
前、后刮刀速度
脱模速度:
离网距离:
基板基准点1X:MARK1的坐标
基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标
基板基准点2X:输入MARK2的X坐标
基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标
清洁模式
清洁速度
丝网板开孔图案位置:
4.4.3检查无误后,按键返回
4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序,点击后进入界面选择相应的程序,并调用。

5.1安装钢网
5.1.1放入钢网(注意网板方向要与PCB板的进板方向相符),并使用右手边夹杆上的刻度尺
将钢网送至正确位置,回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm,刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5
版本 1
5.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形;将刮刀放置于链条轨道上,检查刮刀与链条轨道是否平贴
5.2.2刮刀安装时要特别注意方向(前刮刀)
(后刮刀),双手顺时针同时拧紧螺丝
,拆卸方法与安装反向即可,拆卸完毕要清除干净残留的锡膏
5.3添加锡膏
5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计,(添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的
与刮刀之间的非开口区域内,以免使PCB板弄脏)。

在生产中,每三十分钟将边缘的锡膏铲到中央(有无长时间不滚动粘度会不一样)并检查锡膏滚动量与滚动的锡膏在低于后刮刀上标识线(标识线距离刮刀底部约10mm)时,即需添加,按
操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 6
版本 1 5.4一切准备就绪后,按键进行印刷生产。

5.5关机: 按下即机器内部的PCB完毕后,将PCB送出即停止印刷作业
6.1生产过程中发生辨识不良而停机时
6.1.1如果钢网辨识不良,擦拭即可
6.1.2如果PCB辨识不良,将PCB移除,用橡皮擦擦拭即可
6.2注意事项:
6.2.1每更换机种或换班时,换线人员或接班人员必须确认PCB、钢网
6.2.2印刷好的PCB如果在两小时内未贴片,擦拭处理
6.2.3如机器发生异常,必要时打开紧急停止开关(EMERGENCY STOP SW)
需立即通知工程人员予以排除
6.2.4系统的进入设定密码由指定的工程人员负责,非经允许严禁修改
编辑人员审核批准。

相关文档
最新文档