奥宝LDI曝光机简介
奥宝LDI曝光机简介
LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。
奥宝LDI曝光机简介
奥宝LDI曝光机简介LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹⼤綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利⽤UV or 鐳射光將客⼾需要之影像轉移到基板⼲膜上,搭配後段處理⼯序,以完成客⼾所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI⿊化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI⿊化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項⽬Output⽣產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底⽚異常1.線細、斷路、缺⼝2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板⾯異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.⼲膜附著⼒不⾜3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利⽤新型技術直接將客⼾所需之影像資料通過光的⽅式掃描到板⾯上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利⽤UV 光將底⽚上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底⽚,可節省底⽚成本及底⽚繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣⽣產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nmPolygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm ?DMD (Digital Micro Mirror) System Fuji INPREXHitachi viaDE seriesDMD 405nmOrbotech ParagonPolygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能⼒佳3.4 LDI 之技術運⽤在板⾯上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness 3.4.2 LDI 之解析能⼒4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統⼊⼝CM WS出⼝OK ParagonLaｓer也⽤作板⾯识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作⽤通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板⼦放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到⽣產板的對位孔,從⽽完成對位曝光作業4.1.2 動作過程⼊料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載⼿臂吸板移⾄LDI 床台基板達Y-Pin X 軸⾃⾝感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停⽌移動。
防焊ldi曝光机运作原理简述
防焊ldi曝光机运作原理简述防焊LDI曝光机是现代电子制造中一种重要的设备，它在电路板制造过程中起着至关重要的作用。
它的运作原理是通过将LDI光源聚焦在电路板上，使其敏感覆盖层（Photoresist）发生化学反应，从而达到曝光的效果。
1. 深度评估：防焊LDI曝光机的重要性和作用防焊LDI曝光机主要用于现代电子制造中的焊盘防焊处理。
焊盘防焊是为了防止组装过程中烙铁不慎接触焊盘而导致的气泡、焊锡短路等问题。
这是电子制造中一个非常关键的环节，因此防焊LDI曝光机作为核心设备，对于保证产品质量和稳定性至关重要。
2. 广度评估：防焊LDI曝光机的工作原理和关键组成部分防焊LDI曝光机主要由以下几个关键组成部分组成：2.1 光源系统：防焊LDI曝光机的光源系统采用了高功率的紫外激光光源，其波长为355nm。
这种波长的光线能够更好地穿透电路板上的薄膜，达到更高的曝光效果。
2.2 光学系统：光学系统通过一系列精密的镜片和透镜将激光束聚焦在电路板上。
这个过程需要非常高的精确度和稳定性，以确保曝光效果的准确性和一致性。
2.3 运动控制系统：防焊LDI曝光机通过运动控制系统实现激光束在电路板上的扫描和移动。
这个系统需要高精度的位置控制和稳定的速度控制，以确保整个曝光过程的精准性。
2.4 曝光数据处理系统：防焊LDI曝光机配备了先进的曝光数据处理系统，可以根据不同的焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。
这个系统可以根据实时反馈进行自适应调整，以实现最佳的曝光效果。
3. 从简到繁、由浅入深的探讨防焊LDI曝光机的运作原理3.1 防焊LDI曝光机的工作流程防焊LDI曝光机的工作流程可以简单概括为以下几个步骤：步骤一：准备工作在进行曝光前，需要对电路板进行准备工作，包括清洁、涂敷敏感覆盖层等。
步骤二：数据处理与设置通过曝光数据处理系统，输入焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。
步骤三：光束聚焦与曝光光源系统发出的紫外激光光线经过光学系统的聚焦，精确地照射在电路板的焊盘上。
LED曝光机用户手册
第一章设备说明 (2)第二章设备规格 (3)第三章安装环境要求 (4)第四章安装时注意事项 (5)第五章控制面盘说明 (7)第六章操作面盘说明 (7)第七章使用操作流程 (8)第八章人机接口屏幕画面操作说明 (9)第九章、设备保养与维护 (15)第十章简易故障排除 (17)第十一章恒流源说明 (19)第十二章温控器操作说明 (21)第十三章线路图 (23)第一章设备说明1.1、设备用途：本机是为感光印刷电路板做曝光而设计的。
1.2、系统组成：曝光控制、光源、冷却、台面真空及电控系统。
1.3、曝光控制：采用人机界面配合PLC控制，采用数字化设定的操作方式达到更精确的能量控制。
1.4、光源系统：采用进口专用UVLED冷光源（面阵光源）。
1.5、冷却系统：光源冷却采用水冷式。
1.6、真空系统：采用Mylar膜对玻璃配合真空系统之弓金大吸力，达到紧密贴合之效果。
1.7、保护措施：异常信息警告及显示。
1.8、操作要求：使用本设备之前，请详细阅读本操作与维护手册。
第二章设备规格第三章安装环境要求设备安装前，其安装环境务必按以下要求规范：3.1、为方便设备将来保养及维护，安装设备时机器外围须距离墙面至少保持80cm。
3.2、环境温度要求：20℃±3℃。
3.3、环境湿度要求：50%-60%。
3.4、安装电力要求：AC220V+5%、50Hz、100A 单相三线制。
必须接安全地线。
3.5、安装冷却水：15℃〜20℃。
3.6、外形尺寸(L X W X H) ：2400mm X1750mm X 1700mm3.7、设备重量：约1000KG3.8、因设备经过长途运输的震动影响，故安装设备前，请先确定设备的机械零件及螺丝、电气连接处及固定螺丝等，务必完好紧固的前提下，再上电运行。
第四章安装时注意事项设备安装时，请务必注意以下事项：4.1、设备应交专业技术人员（电气技术员）负责安装与开通。
4.2、在上电安装时，请先确认断路器开关置于OFF］位置。
AMOLED与LCD都需要的核心工艺设备曝光机，有几个了解这么多……
AMOLED与LCD都需要的核心工艺设备曝光机，有几个了解这么多……一般光刻在显示领域主要在TFT和CF制程上，光刻的流程分为：上光阻→曝光→显影→显影后检查→CD量测→Overlay量测。
而在整个流程中，今天OLEDindustry 重心来讲讲曝光这段核心工艺及其设备。
曝光，简单点说，就是通过光照射光阻，使其感光。
然后通过显影工艺将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。
而整个光刻工艺，则是将图形从光罩上成象到光阻上的过程。
曝光机的原理谈到曝光，那必不可少就要谈到曝光机。
目前大部分曝光设备采用的是非接触式曝光。
原理是紫外光经过MASK对涂有光刻胶的ITO 玻璃曝光，曝光后的玻璃经显影产生与mask板相同的图案。
在曝光显影时, 其曝光系统有一个基本的关系:其中R为最小特征值, 即分辨率的最小距离。
k1 为常熟(瑞利常数)。
λ为曝光光源波长。
NA为透镜的数值孔径, 是光罩对透镜张开的角度的正玹值。
该值最大是1; 先进的曝光机的NA 在0.5 ~ 0.85之间。
可见为了减小最小特征尺寸, 则必须减小曝光光源波长和提高NA值。
ASML最新推出的EUV光刻胶, 可以把波长虽短到13.5 nm。
但是整个光刻活动都在真空环境, 则生产速率较低。
如果采取x-ray。
虽然x-ray波长只有4 ~ 50 , 但是因为其能穿透大部分掩模版切对应光刻胶开发难度较大, 该技术一直没有被采用。
为了在不改变曝光系统的前提下提高NA而改善R值, 可采取的方法有:（1）改变接近式曝光机中镜头和光刻胶的介质, 将其从空气换成其他材料。
通过该方式改变NA值可以是的193 nm技术在满足45 nm工艺节点制程要求的同时, 进一步提高到28 nm制程。
（2）如果将接近式配合二重曝光相想结合, 可以进一步将制程节点缩小到22 nm, 且工艺节点缩小到10 nm。
显示制造中的曝光技术在TFT-LCD的生产中, 根据制作原件的不同其采取的曝光方式也不相同:CF: 主要采取接近式曝光, 其掩模板与基板间距为10 μm左右。
奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生产带入15μm的时代
奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生产
带入15μm的时代
佚名
【期刊名称】《电子元器件应用》
【年(卷),期】2012(14)6
【摘要】奥宝科技有限公司是为印刷电路板（PCB）提供生产方案的全球领先供
应商。
奥宝科技今日宣布发布最新的UltraFusion^TM 200自动化光学检测（AOI）系统。
作为公司旗舰产品Fusion^TM AOI产品线的最新系统，UltraFusion^TM 200在保证高产的前提下，最精细可检测到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI更精细的生产，体现了其杰出的性能。
【总页数】1页(P66-66)
【关键词】AOI系统;生产方案;IC基板;HDI;光学检测;印刷电路板;检测能力;产品线【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力 [J],
2.奥宝科技推出新一代PCB—AOI系统 [J],
3.奥特斯进军高端IC基板市场谋求进一步增长 [J], 龚丹
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5.奥宝科技发布最新款文字喷墨印刷系统 [J], 晓宇
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奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用
工艺参数标识
涨缩系数
字符、条形码:
1D 2D / Data Matrix Code (DMC)
Confidential - 13
PCB Production Solutions
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
LDI制程
• 内层：根据预设涨缩系 数，曝光时实现 • 外层：LDI在对位后（四 点）可计算每一块板X、Y 涨缩系数，曝光时根据预 设的涨缩模式实现
自动涨缩
分段涨缩
分组涨缩
Confidential - 19
PCB Division
涨缩模式 – 如何克服变形
底片制程亦可，分段需额外测量制程支持
固定涨缩 • 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 • 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 • 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 • 板内每个单 元使用自己 的涨缩值
分区对位、涨缩（一次曝光 ）
每一分区分別对位:
X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩
所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等)
一次曝光 – 分区对位
Confidential -
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
SFy JE limit
X
SFx
奥宝LDI与in—line自动作业整合 提升PCB生产效率
奥宝LDI与in—line自动作业整合提升PCB生产效率
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2007(006)005
【摘要】奥宝科拉（NASDAQ：ORBK）今日宣布该公司高效能Paragon镭射直接成像（LDI）系统已可与in-Hne自动作业整合，更进一步提高运作效率，并从根本上解决在生产PCB裸板时因人工操作不当所造成的问题。
【总页数】1页(P5)
【正文语种】中文
【中图分类】TP334.7
【相关文献】
1.奥宝科技：提升PCB制造业业务盈利能力 [J], 何坚明;陈仕伟
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3.奥宝科技启动PCB业界客户增值服务 [J], 顾玮珺
4.奥宝科技（Orbotech）率先启动PCB业界客户增值服务——最新科技LDI展示中心与实时客服务中心正式运作 [J],
5.奥宝科技在中国苏州印刷电路板展会上展出最新PCB创新成果 [J],
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LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。
（伺服馬達控制滑塊移動）4.2 對位系統說明4.2.1對位過程定義4.2.2對位原理說明4.2.3對位區結構介紹A.臺面工作結構及原理介紹B. CCD介紹及設定資料4.2.2 對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD 讀對位孔(Align)臺面Y 向移動，CCD X 向移動靶點與CCD 中心重合4.2.1 對位過程定義CCD 對基板上之靶點定位,並通過Y 向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X ，Y 項間距的過程NO.1靶孔NO.2靶孔奧寶CCD 可以X 向移動，但臺面只能Y 向移動與日立CCD 不動臺面X,Y 向移動方式不同Y-工作台曝光区域线路板要曝光的图像X-测量标尺Paragon 原点(0,0)C 對位漲縮計算及管控范围Y CAM X CAMX 基板Y 基板基板實際PE 值，範圍100微米基板實際JE 值，範圍50微米对位点坐标（相对于光栅图像原点，它在CAM 坐标系统中，但考虑到图像方向）（对位点坐标可以在对位点对位文件Margin（基板）–线路板和图像之间的X 和Y 距离。
此参数确保在物理PCB 线路板的内部对图象数据进行曝光。
原点坐标-线路板的边沿和曝光区域之间的X 和Y 距离（原点坐标定义线路板处于工作台上何处）（原点坐标值通过配置编辑器，在format.ini 文件中定义。
）对位位置通过增加矢量来计算:{Xtarget,Ytarget} + {Xmargin,Ymargin} + {Xtooling,Ytooling} + {Xcalib}4.2.3 對位區結構對位區:基板與CAM 圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD 主要機構如下:Y 向臺面移動，因雙臺面Y 軸有兩個磁懸浮線性馬達CCD双臺面AB床臺Y 向伺服馬達驅動控制Y 向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A 點到B 系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass 多少個訊號給控制电脑，用於計算A 到B 點距離,Y 向可操作距離為1500mmY 軸兩端設有極限開關A. 臺面工作結構及原理介紹基座臺面升降馬達B ，行程500mm臺面升降馬達A ，行程500mm臺面B臺面A臺面A 線性滑塊及馬達臺面B 線性滑塊及馬達床臺θ向伺服馬達驅動控制θ向伺服馬達通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向左or 向右旋轉0.01度，θ向可操作角度為15度A. 臺面工作結構及原理介紹A. 臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制兩個臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，兩個臺面分別有兩個氣壓缸分別控制調節。
氣壓缸真空吸板腾空真空台对位定位器移向左侧对位定位器旋纽对位定位器固定真空吸板的插销选择适合您要曝光的线路板尺寸的真空吸板，真空吸板外形尺寸同檯面大小一樣，但實際有孔吸附區域則同曝光選擇基板尺寸一致CCD 位置能做X 向移動，臺面做Y 向移動區別日立CCD 不能移動但臺面做X,Y 向移動D 介紹及設定作業作用:擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1CCD讀取靶孔設定112選擇設定對位孔，針對4各對位孔徑或類型不同時需對每個進行設定機台原點将对位点定位在CCD 视野中央3•确定对位点处于CCD 视野中央并且对比度合理 单击Learn New Target （学习新对位点）：在此弹出画面中，Illumination（照明）这些字段仅用于确保初始图像对比度的合理性。
•若有必要，对Flash Time （闪光时间）进行微调（确定在获取对位点图像期间开启CCD 照明的时间长度）。
•在调节照明时，单击Capture （捕捉）按钮获取采用新照明设置的对位点图像，然后检查此图像是否最为理想（捕捉时不会执行测量）照明4闪光时间= 2m s将对位点定位在CCD 视野中央•确保对位点完全显示在绿色边框（10 10mm 的摄像机视野）中。
•示例：YX 输入+值输入-值5对位点尺寸•如果您知道对位点的确切直径，请将其输入nominal diameter（标定直径）字段。
6对位点尺寸1.放大对位点图像。
2.按下鼠标左键并将光标从对位点的一个边沿拖动到另一个边沿，以绘制一个矩形。
3.将状态栏上显示的宽度值复制到nominaldiameter（标定直径）字段。
状态栏上的宽度值7测量•单击Measure（测量）。
系统测量对位点中心和直径。
8测量结果•确定测量结果：–尽量放大图像，以检查是否选择了正确的轮廓（标为绿色）。
•确定测量结果：–查看Results（结果）选项卡中的对位点直径值。
若相差量在範圍內則說明孔徑設定正確10•应根据現場的实际钻孔精度定义容差。
（一般在0.1-0.05mm之間）☹容差越大⇒对位成功的几率越高，但对位结果可能会不精确。
☺提高对位点生产质量并减小容差无论如何都是有利的⇒可以获得更高的对位和曝光精度。
•最低得分建议大于80%.•得分越低：☺对位点被接受的几率越高（即使对位点的产品质量不够理想，对位也不会失败）。
☹但是：对位结果可能不够精确。
4.3 曝光系統說明4.3.1曝光過程定義4.3.2曝光系統結構4.3.3LD冷卻系統介紹4.3.4 光路能量測定4.3.1 曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，LD及各镜片组開始工作，進行掃描曝光；最大掃描寬度區域：609.6mm ，较日立320mm 宽280mm 增加曝光效率台面镜片组4.3.2曝光系統結構LD 光源系統内部结构高电势走向底电势，放电产生光波经过透镜组整合成直线性激光LD 是兩塊不同類型晶片在電壓作用下分別釋放正負離子，而產生光譜，多边棱镜光路系統奧寶LDI曝光機內部整體光路系統平面圖。