奥宝LDI曝光机简介
奥宝aoi Basic training - Optimate functions(Optimate程序的主要功能)
拖动滚动条，可以看到更 多的有关信息，如高、低 解析下的样本数量，板的 名称和连板的数量
在这里有很多有用的信息，如在调整 锡形之前有漏测- good (v) ..
和测试机器的工作过程一样，都经过 这几个过程r – shape “fail” (x), advance “pass” (v) – 结果 “pass”.
..在调整锡形后没有漏测- bad (x).
这里的 “1”是在第一阶段，锡形调整前(1st phase) – 1 个漏测- “0”是在调整锡形后测试的结果(3rd phase) – 没有漏测
按下这个键或F2保存
这里显示所做的修改已经保存
可以只检查锡形而不调整锡形。 这样就需要建立一鼐用户定义 的工作模式 “Check”.
按下这个键开始进行 优化
要优化的锡形文件..
..优化所使用的数据..
..优化模式 在系统在处理时，这个进度 条将变成红色。只有当它为 绿色时才可以修改设定。
这个表格显示的是OAD(PAD)文件 的内容。它列出了OPTIMATE要优 化的内容。
Optimate 有三个过程。第一阶段是检测， 就和检测机一样。在这阶段将会显示出该 元件锡形和ADVANC的结果。
Electronics Assembly Solutions
打开OPTIMATE的一些特定功能， 选中OPTIMATE图标单击鼠标右键 选择“Properties”，在弹出的界面中 设定起动参数“/exp”.
在这个窗口中输入 “/exp”
首先介绍优化参数。对于不同 的情况需要选择不同的优化模 式。 “Optimization Tools”中可 以修改相关参数。按下这里进 入设定界面
“Reinitialize block” 可以用 现存的样本重新学习 ADVANCE。按下“OK”
用于PCB行业的LDI设备发展状况
用于PCB行业的LDI设备发展状况曲鲁杰;杜卫冲【摘要】PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速发展起来.文章介绍了当前在PCB行业中两种主流的LDI设备的技术以及发展状况.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)011【总页数】4页(P41-43,70)【关键词】激光成像;高密度互连;印制电路板;IC-载板【作者】曲鲁杰;杜卫冲【作者单位】中山新诺科技股份有限公司,广东中山528437;中山新诺科技股份有限公司,广东中山528437【正文语种】中文【中图分类】TN41印制电路板（PCB）行业是电子信息产业中最重要的细分行业之一。
2011年至2015年期间，全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年整体规模将有望达到598亿美元。
在全球 PCB产值分布中，亚洲占到全球产量的80%以上，其中，我国已成为全球 PCB第一大国，PCB企业数量世界第一。
全球 PCB产值分布及变化图1示。
然而，由于 PCB产业未形成完整的产业链条，造成了中国 PCB产业大而不强的困境。
PCB生产所需的设备、仪器和原辅材料等关键配套产业均发展不足，虽然中低端设备已经可以替代进口，但是高端设备以及 PCB生产所需的主要物料一直为国外垄断，自给率较低。
在我国成为电子消费第一大国的今天，大力发展 PCB配套行业，是我国PCB产业由大转强的必要途径，将成为未来我国PCB产业发展的重点。
随着PCB朝向高密度连接 HDI板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，传统的掩膜（Mask）曝光显影制程（Lithography）已面临生产技术瓶颈。
为了解决良率与产出率的问题，新兴的无掩模直接光刻技术日益受到 PCB产业的重视，这种直接成像的数码影像设备将在未来数年之内，成为曝光制程技术的主流。
这种曝光技术与市场上的其它产品相比，具有更高的成品率和投资回报率。
ORC LDI 曝光机机操作指引
兴邦电子科技有限公司《WI》作业文件封面本指示目的在于为ORC LDI曝光机建立一个标准操作流程，以保障内层ORC曝光工序的稳定、顺畅进行生产。
页次共10页/第2页本指示适用于内层工序ORC Mms808C型LDI曝光机.3、参考文件无4、定义无5、职责5.1生产部（PROD）：负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件；5.2工艺部（ME）：负责为生产中出现的问题提供技术支援；5.3设备部（MA）：负责为各生产设备提供保养及维修服务；5.4品质部（QA）：负责流程参数的监控调校；5.5工程部（PE）：负责机台工具资料的制作。
6、作业内容：6.1流程6.2设备操作指示步骤详解2 1.打开冷却水阀 1.关机的顺序与开序号流程图操作要领操作标准参考图片要求或标准11.检查打开并无尘室环境空调。
（无尘室需一直保持开启状态，ORC开机情况下禁止关无尘室内空调）1.室内温度22±2℃；2.停电后要开空调足24小时，才能开机。
2开机 3 资料转换珠海南车时代快捷科技有限1、目的：本指示目的在于为钻孔的日立钻机机建立一个标准操作指顺畅进行生产。
2、范围：本指示适用于钻孔工序的日立ND-6Y220钻孔机。
3、参考文件无4、定义无5、职责：5.1生产部负责日常操作并根据制作标准控制工作参数/条件。
5.2制作工程部负责为生产中出现的问题提供技术支援。
5.3设备部负责为各生产设备提供保养及维修服务。
5.4品质保证部负责流程参数的监控，测试仪器的调校。
6、作业内容：6.1流程2开/热机 3 工具准备 4 读7上板8 输入钻带资料9试钻10检查NG调整系数或参数OK1.作业准备4作业设定 5 上板6确认所有参数、设置7试做8首件检查首件显影QA检测NG的调整参数或检查资料OK8.批量生产1.作业准备开机作业准备页次共10页/第3页2.打开气压阀3.打开机器电源开关（开关向上打，使电源指示灯亮起）4.打开机台的独立空调（打开空调机屏幕盖板，分别按右侧两开关键1次，使显屏亮起）5.开启冰水机（按冰水机右侧屏幕开关键 1次，使显屏亮起）5.开启DCS1→DCS2→DCS36.开启DPS1→DPS2（开机按1→3顺序按开、关机从3→1倒序按关机）7.开启UPS（按下UPS区右侧开关，使指示亮起）机完全相反，是开机的倒序。
LED曝光机用户手册
第一章设备说明 (2)第二章设备规格 (3)第三章安装环境要求 (4)第四章安装时注意事项 (5)第五章控制面盘说明 (7)第六章操作面盘说明 (7)第七章使用操作流程 (8)第八章人机接口屏幕画面操作说明 (9)第九章、设备保养与维护 (15)第十章简易故障排除 (17)第十一章恒流源说明 (19)第十二章温控器操作说明 (21)第十三章线路图 (23)第一章设备说明1.1、设备用途：本机是为感光印刷电路板做曝光而设计的。
1.2、系统组成：曝光控制、光源、冷却、台面真空及电控系统。
1.3、曝光控制：采用人机界面配合PLC控制，采用数字化设定的操作方式达到更精确的能量控制。
1.4、光源系统：采用进口专用UVLED冷光源（面阵光源）。
1.5、冷却系统：光源冷却采用水冷式。
1.6、真空系统：采用Mylar膜对玻璃配合真空系统之弓金大吸力，达到紧密贴合之效果。
1.7、保护措施：异常信息警告及显示。
1.8、操作要求：使用本设备之前，请详细阅读本操作与维护手册。
第二章设备规格第三章安装环境要求设备安装前，其安装环境务必按以下要求规范：3.1、为方便设备将来保养及维护，安装设备时机器外围须距离墙面至少保持80cm。
3.2、环境温度要求：20℃±3℃。
3.3、环境湿度要求：50%-60%。
3.4、安装电力要求：AC220V+5%、50Hz、100A 单相三线制。
必须接安全地线。
3.5、安装冷却水：15℃〜20℃。
3.6、外形尺寸(L X W X H) ：2400mm X1750mm X 1700mm3.7、设备重量：约1000KG3.8、因设备经过长途运输的震动影响，故安装设备前，请先确定设备的机械零件及螺丝、电气连接处及固定螺丝等，务必完好紧固的前提下，再上电运行。
第四章安装时注意事项设备安装时，请务必注意以下事项：4.1、设备应交专业技术人员（电气技术员）负责安装与开通。
4.2、在上电安装时，请先确认断路器开关置于OFF］位置。
奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生产带入15μm的时代
奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生产
带入15μm的时代
佚名
【期刊名称】《电子元器件应用》
【年(卷),期】2012(14)6
【摘要】奥宝科技有限公司是为印刷电路板（PCB）提供生产方案的全球领先供
应商。
奥宝科技今日宣布发布最新的UltraFusion^TM 200自动化光学检测（AOI）系统。
作为公司旗舰产品Fusion^TM AOI产品线的最新系统，UltraFusion^TM 200在保证高产的前提下，最精细可检测到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI更精细的生产，体现了其杰出的性能。
【总页数】1页(P66-66)
【关键词】AOI系统;生产方案;IC基板;HDI;光学检测;印刷电路板;检测能力;产品线【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力 [J],
2.奥宝科技推出新一代PCB—AOI系统 [J],
3.奥特斯进军高端IC基板市场谋求进一步增长 [J], 龚丹
4.奥宝推出新一代锡膏检测AOI系统 [J],
5.奥宝科技发布最新款文字喷墨印刷系统 [J], 晓宇
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奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用
工艺参数标识
涨缩系数
字符、条形码:
1D 2D / Data Matrix Code (DMC)
Confidential - 13
PCB Production Solutions
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
LDI制程
• 内层：根据预设涨缩系 数，曝光时实现 • 外层：LDI在对位后（四 点）可计算每一块板X、Y 涨缩系数，曝光时根据预 设的涨缩模式实现
自动涨缩
分段涨缩
分组涨缩
Confidential - 19
PCB Division
涨缩模式 – 如何克服变形
底片制程亦可，分段需额外测量制程支持
固定涨缩 • 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 • 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 • 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 • 板内每个单 元使用自己 的涨缩值
分区对位、涨缩（一次曝光 ）
每一分区分別对位:
X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩
所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等)
一次曝光 – 分区对位
Confidential -
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
SFy JE limit
X
SFx
曝光机的原理
曝光机的原理
曝光机是一种用于光刻制程的设备，其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 掩模对准：首先，在曝光机的工作台上放置所需曝光材料，如光刻胶涂层的硅片。
然后，将待曝光的掩模（通常由玻璃或石英制成）放置在硅片上，并确保掩模与硅片之间的对准精度。
2. 光源照射：曝光机会产生一束高能光源，如紫外光或激光光源。
这束光会经过光学系统的聚焦透镜，以获得更小的焦斑尺寸，并准确照射到掩模上。
3. 光束透射：经过掩模的光束会在透明区域透射，而在掩膜上的不透明区域则会遮挡光束。
4. 曝光材料反应：光刻胶等曝光材料会对光的能量做出反应。
在光束照射下，曝光材料会发生化学或物理上的变化，使其在暴露区域的特定区域上具有不同的物理或化学性质。
5. 光刻胶开发：经过曝光后，将硅片放入开发液中进行显影。
开发液将去除未曝光的部分光刻胶，从而只保留曝光区域的图案。
通过这个曝光机的工作原理，可以在硅片上制造出微细的光刻图案，用于制备微电子器件或光学元件等应用。
国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况
国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况张国龙;马迪【摘要】Laser direct imaging technologies have development for more than 30 years worldwide.However,there is no local suppliers can provide this technology solution for PCB industry in China.In this paper,the author will analyze the LDI technology development and%全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。
但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。
在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)008【总页数】5页(P24-27,34)【关键词】激光直接成像技术;LDI;市场【作者】张国龙;马迪【作者单位】联合兄弟装备科技有限责任公司,江苏无锡214028;联合兄弟装备科技有限责任公司,江苏无锡214028【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言当前，中国大陆无疑是全球印刷电路板（PCB）的最大代工基地，以2009年两大PCB产业市场统计机构世界电子电路理事长会（WECC）和美国电子信息行业市场调查和研究咨询机构（rmation Ltd）对外公布的数据显示（图1），虽然经历了严重的金融风暴冲击，2009年中国大陆的PCB产值亦超过150亿美金，约占全球整个PCB市场产值的40%。
并且世界电子电路理事长会预测，未来两年中国大陆PCB市场产值将快速反弹，2010年和2011年的PCB市场产值将分别达1000亿和1200亿元（合166亿和185亿美金），年平均增长率可达10%。
图2可见，中国PCB产业的发展自2009年开始进入一个新的周期，但新的周期需要新的产业增长点。
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LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。
（伺服馬達控制滑塊移動）4.2 對位系統說明4.2.1對位過程定義4.2.2對位原理說明4.2.3對位區結構介紹A.臺面工作結構及原理介紹B. CCD介紹及設定資料4.2.2 對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD 讀對位孔(Align)臺面Y 向移動，CCD X 向移動靶點與CCD 中心重合4.2.1 對位過程定義CCD 對基板上之靶點定位,並通過Y 向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X ，Y 項間距的過程NO.1靶孔NO.2靶孔奧寶CCD 可以X 向移動，但臺面只能Y 向移動與日立CCD 不動臺面X,Y 向移動方式不同Y-工作台曝光区域线路板要曝光的图像X-测量标尺Paragon 原点(0,0)C 對位漲縮計算及管控范围Y CAM X CAMX 基板Y 基板基板實際PE 值，範圍100微米基板實際JE 值，範圍50微米对位点坐标（相对于光栅图像原点，它在CAM 坐标系统中，但考虑到图像方向）（对位点坐标可以在对位点对位文件Margin（基板）–线路板和图像之间的X 和Y 距离。
此参数确保在物理PCB 线路板的内部对图象数据进行曝光。
原点坐标-线路板的边沿和曝光区域之间的X 和Y 距离（原点坐标定义线路板处于工作台上何处）（原点坐标值通过配置编辑器，在format.ini 文件中定义。
）对位位置通过增加矢量来计算:{Xtarget,Ytarget} + {Xmargin,Ymargin} + {Xtooling,Ytooling} + {Xcalib}4.2.3 對位區結構對位區:基板與CAM 圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD 主要機構如下:Y 向臺面移動，因雙臺面Y 軸有兩個磁懸浮線性馬達CCD双臺面AB床臺Y 向伺服馬達驅動控制Y 向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A 點到B 系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass 多少個訊號給控制电脑，用於計算A 到B 點距離,Y 向可操作距離為1500mmY 軸兩端設有極限開關A. 臺面工作結構及原理介紹基座臺面升降馬達B ，行程500mm臺面升降馬達A ，行程500mm臺面B臺面A臺面A 線性滑塊及馬達臺面B 線性滑塊及馬達床臺θ向伺服馬達驅動控制θ向伺服馬達通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向左or 向右旋轉0.01度，θ向可操作角度為15度A. 臺面工作結構及原理介紹A. 臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制兩個臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，兩個臺面分別有兩個氣壓缸分別控制調節。
氣壓缸真空吸板腾空真空台对位定位器移向左侧对位定位器旋纽对位定位器固定真空吸板的插销选择适合您要曝光的线路板尺寸的真空吸板，真空吸板外形尺寸同檯面大小一樣，但實際有孔吸附區域則同曝光選擇基板尺寸一致CCD 位置能做X 向移動，臺面做Y 向移動區別日立CCD 不能移動但臺面做X,Y 向移動D 介紹及設定作業作用:擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1CCD讀取靶孔設定112選擇設定對位孔，針對4各對位孔徑或類型不同時需對每個進行設定機台原點将对位点定位在CCD 视野中央3•确定对位点处于CCD 视野中央并且对比度合理 单击Learn New Target （学习新对位点）：在此弹出画面中，Illumination（照明）这些字段仅用于确保初始图像对比度的合理性。
•若有必要，对Flash Time （闪光时间）进行微调（确定在获取对位点图像期间开启CCD 照明的时间长度）。
•在调节照明时，单击Capture （捕捉）按钮获取采用新照明设置的对位点图像，然后检查此图像是否最为理想（捕捉时不会执行测量）照明4闪光时间= 2m s将对位点定位在CCD 视野中央•确保对位点完全显示在绿色边框（10 10mm 的摄像机视野）中。
•示例：YX 输入+值输入-值5对位点尺寸•如果您知道对位点的确切直径，请将其输入nominal diameter（标定直径）字段。
6对位点尺寸1.放大对位点图像。
2.按下鼠标左键并将光标从对位点的一个边沿拖动到另一个边沿，以绘制一个矩形。
3.将状态栏上显示的宽度值复制到nominaldiameter（标定直径）字段。
状态栏上的宽度值7测量•单击Measure（测量）。
系统测量对位点中心和直径。
8测量结果•确定测量结果：–尽量放大图像，以检查是否选择了正确的轮廓（标为绿色）。
•确定测量结果：–查看Results（结果）选项卡中的对位点直径值。
若相差量在範圍內則說明孔徑設定正確10•应根据現場的实际钻孔精度定义容差。
（一般在0.1-0.05mm之間）☹容差越大⇒对位成功的几率越高，但对位结果可能会不精确。
☺提高对位点生产质量并减小容差无论如何都是有利的⇒可以获得更高的对位和曝光精度。
•最低得分建议大于80%.•得分越低：☺对位点被接受的几率越高（即使对位点的产品质量不够理想，对位也不会失败）。
☹但是：对位结果可能不够精确。
4.3 曝光系統說明4.3.1曝光過程定義4.3.2曝光系統結構4.3.3LD冷卻系統介紹4.3.4 光路能量測定4.3.1 曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，LD及各镜片组開始工作，進行掃描曝光；最大掃描寬度區域：609.6mm ，较日立320mm 宽280mm 增加曝光效率台面镜片组4.3.2曝光系統結構LD 光源系統内部结构高电势走向底电势，放电产生光波经过透镜组整合成直线性激光LD 是兩塊不同類型晶片在電壓作用下分別釋放正負離子，而產生光譜，多边棱镜光路系統奧寶LDI曝光機內部整體光路系統平面圖。