高频变压器的制作工艺1
高频变压器的制作工艺
套管
多芯线时须绞线
飞线 长度
10 ～15mm 吃锡 3mm min 安全间隔
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二、包铜箔 铜箔表面有覆盖一层胶带的为背胶，铜箔 在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏 感，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时 ，取代铜线，起导体的作用。
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二、包铜箔
➢ 铜箔制作
方法1：
焊引线
方法2：
焊引线
焊点须 光滑
接引线于 图面规定
脚位
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三、包胶带
包胶带的方式一般有以下几种。 1、同组不同层的绝缘方法
2、不同层的绝缘方法
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三、包胶带
3、最外层的绝缘方法
4、压线胶带的贴法
出现处 的绝缘
胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线。 最外层胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观。
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四、压脚
线与线间没有空隙。整齐的绕线。
2）均等绕：在绕线范围内以相等的间 隔进行绕线；间隔误差在20%以内。
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一、绕线
3）多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须
绕至第二层或二层以上，此绕法分为三种情况：
➢ 任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时 ，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最 粗略的绕线方法。
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六、组装铁芯
1、铁芯确认：不可破损或变形。 2、铁芯固定方式可以铁夹或三层胶布方式固定，且
可在铁芯接合处点环氧胶固定， 3、包铁芯的胶布宽度规定，以实物外观为优先着眼
，次以铁芯宽减胶布宽空隙约0.5mm~2mm为最佳。
a、把铁芯搓合 3~4 回，确认 中间无缝隙
b、在铁芯接合 面上沾上胶
c、把铁芯搓 合3~4 回
高频变压器制作工序
高频变压器制作工序一. 绕线1. 材料确认1.1 线架规格及材质之确认.1.1.1 BOBBIN规格及材质需正确,且不可有破损或裂痕.1.1.2 工程图面要求拔掉的PIN脚需在绕线前拔掉.1.1.3 PIN脚确认需与工程图面相符,一般有特殊标记为PIN 1(如斜角或凸点等);如果无特殊标记的则参考图面外观图.1.2 铜线规格之确认.1.2.1 WIRE规格及材质需正确,且WIRE不可有破皮、氧化、打结等不良现象.1.3 胶带规格之确认.1.3.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.1.3.2 ACT规格(宽度、层数等)及材质需正确.1.4 套管规格之确认.1.4.1 TUBE规格(大小、长度、颜色等)及材质需正确.1.5 铜箔规格之确认.1.5.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良.1.5.2 是否有要求背胶、焊接引线处理,焊点需平整且需用TAPE正反包住.2. 绕线方式2.1 密绕2.1.1 整齐的绕线,不论是绕一层或是多层,线与线之间都紧密无空隙.2.1.2 要求严格的绕线,在绕两层或以上的绕组时,每绕完一层需加绝缘胶带一层.2.2 疏绕2.2.1 绕线不满一层,线与线之间以相等距离均匀分布.2.3 并绕2.3.1 两股或两股以上铜线同时绕线,依照工程图面采用密绕或疏绕方式绕线.2.4 任意绕2.4.1 有的机种线径细而且圈数较多,绕线时在一定程度上排列整齐,达到最上层时,排线己零乱.2.5 混合绕2.5.1 有的机种为了降低漏电感,在密绕完一层或以上后剩下不足的一层采用疏绕.2.6 逆回绕2.6.1 根据绕线要求,在引出线相反方向起始绕线至引出方向结束的绕线.2.7 同层绕2.7.1 两个或以上绕组分别密绕于同一层上.3. 注意事项3.1 需包ACT的先依工程图面要求靠线槽侧包好,包1TS之ACT可包0.9TS,以利含浸时凡立水良好的渗入底层;包2TS或以上ACT时重迭不可超过5mm,以免线包过胖不利组装CORE及影响漏电感过高.3.2 依照工程图面绕线方式绕线,当结束线跨越绕组回线时需贴固定胶带作隔离,最外层绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.3.3 原则上铜线从BOBBIN凹槽以一线一槽引出,如凹槽不足可考虑从上槽引出;如无上槽而造成共槽出线的可考虑加TEFLON TUBE避免焊锡短路.3.4 缠线要求紧靠PIN针周围,且不可超过BOBBIN支点,线径小于0.30mm(含)需缠2TS以上,线径小于0.80mm(含)需缠1TS以上,线径大于0.80mm需缠0.8TS以上.3.5 TUBE伸入线槽(或ACT)需2mm以上,套管引出需平齐BOBBIN凹槽或至少达到凹槽2/3高;如卧式无凹槽BOBBIN之套管长度需距PIN针1mm左右.3.6 内铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏电感、激磁电流.包铜箔时原则上焊点朝上,如内铜箔超过1TS(含)时需用胶带隔离防止内部短路.3.7 铜箔取代铜线而做绕组时起导体作用,需背胶后方可使用,主要是满足通过高电流的需要.各焊点需用复合基材包住防止短路.3.8 CT线绞合必须均匀,不可太松也不可太紧.3.9 所有出线均不可太长,以免造成材料浪费,如裁线绕组所用铜线长度与材料分析不符,需及时提出,并由工程部及时变更.二. 焊锡1. 材料确认1.1 锡条之确认1.1.1 锡炉所用之锡条,其锡/铅比例为63/37,锡炉内之杂质污染需及时处理干净.锡炉温度应保持在490℃±10℃.1.1.2 无铅锡条之锡/银比例为99/1.1.2 助焊剂之确认1.2.1 助焊剂及稀释剂之调配依实际情况而定,盛放助焊剂之容器中溶液量依产品而定.2. 作业步骤2.1 将产品整齐排放在粘有双面胶的木条上.2.2 排好版产品之PIN脚沾适量助焊剂.2.3 用锯片刮净锡面,将变压器PIN脚浸入锡中,深度以锡面平齐PIN底部为止.2.4 将焊好锡之产品锡渣清理干净.2.5 剪掉需剪1/2的抽头PIN脚.3. 注意事项3.1 排版木条所粘之双面胶应酌情更换,以免粘性不够时线包掉入锡炉.3.2 PIN脚沾助焊剂时不可太多,以免影响外观,也不可太少而影响焊锡质量.3.3 为防止PIN脚不洁净,锡面需及时处理干净.3.4 不可烫破线包胶带,塑料类BOBBIN不耐高温,必须严格控制好锡炉温度及焊锡时间,否则会使BOBBIN变形、PIN歪斜甚至脱落.3.5 镀锡后的PIN脚需均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净.3.7 焊锡时间因线径不同而异,如下时间供参考:3.7.1 0.32mm以下焊锡时间: 2-3秒3.7.2 0.80mm以下焊锡时间: 3-4秒3.7.3 0.80mm以上焊锡时间: 4-5秒3.8 特殊产品依实际情况作业.三. 组装铁芯1. 材料确认1.1 铁芯之确认1.1.1 CORE规格、材质、电感需正确,且不可有破损、变形、裂痕或大小不一等不良.1.2 胶带之确认1.2.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.2. 组装铁芯2.1有CT线或飞线的线包剪去多余的部分.2.2 线包较胖的产品需用气压啤机压制线包后方可组装.2.3 CORE装入线包时两只CORE接触面必须保持清洁,CORE结合必须紧密无错位等不良.2.4 有GAP的CORE必须按要求放置,如无注明的则将GAP之CORE放置于PIN端,卧式BOBBIN则将GAP之CORE放置于初级端.2.5 EI型CORE如无注明的将I片放置于顶部.2.6 按工程图面要求方式(胶带或铁夹)固定CORE,用胶带固定CORE的需将胶带切口置于产品底部,需包外铜箔(或外胶)或卧式产品则将胶带切口置于CORE中间,需点胶作业的产品可在一次测试后作业.3. 注意事项3.1 在正式生产前应试样组装10PCS以上,以免含浸后产品批量电感不良.3.2 不同材质的CORE不可组装在同一产品上.3.3 要求背胶的CORE必须依工程图面背胶作业后方可组装,并且所背胶带不可歪斜、皱起及破损,以免产品含浸后胶带翘起.3.4 固定CORE之胶带必须缠紧,以免含浸后电感下降,且不可分层及皱起,胶带切口应平滑以免影响产品外观;如用铁夹固定CORE的产品,铁夹必须置于CORE正中央.3.5 遇上线包较胖的产品,需用气压啤机压制线包后再组装,压制线包时不可压破BOBBIN.3.6 组装CORE时不可弄破线包胶带,以免线包对CORE产生高压不良.3.7 组装好之产品不可有CORE大小不一、错位,点胶产品点胶位置需正确,胶量应适中,所有产品上应无焊油、胶等污物.四. 电气测试1.仪器校对1.1 匝数比测试仪器之确认1.1.1 测试前用校对品校对仪器是否准确.1.2 电感测试仪器之确认1.2.1测试前用校对品校对仪器是否准确.1.3 高压测试仪器之确认1.3.1测试前用校对品校对仪器是否准确.2. 作业步骤2.1 确认测试治具与变压器脚位是否相符.2.2 按工程图面要求设定测试参数,匝数比测试频率为20KHz,测试电压为2.0V,匝数标准为±0.2TS;部分产品(如铁芯GAP或匝数多)会使测试匝数与实际匝数不符,则根据拆解结果设定相应匝数标准.2.3 根据测试仪器功能(洤华310仪器仅可测试匝数比)测试工程图面要求之各项电气性能.2.4 通过测试分选良品与不良品,匝数不良(注明不良绕组)退回前段修理;电感不良如为材料不良则拆下CORE退供货商,如组合不良则由组装人员修理.2.5 按工程图面要求设定测试参数,高压测试一般按初级对次级、初级对铁芯、次级对铁芯之顺序进行测试.3. 注意事项3.1 为防止内部短路,匝数比测试时应加匝间短路测试.3.2 如果为气动测试,测试时应防止BOBBIN支点破损.3.3 高压测试系危险作业,测试人员必须经过培训后方可上岗.3.4 如客户要求高压测试时间为一分钟,为节约时间而提高生产效率,作业时可将高压要求提高至1.2倍而将时间缩短为一秒钟.3.5 测试过程应尽量避免弄歪PIN脚.3.6 所有电气测试必须保证100%为良品方可流程.3.7 为防止混料,所有不良产品需放于有标示之红色盘子.3.8 所有含浸作业后之产品需再次测试电感及高压.五. 焊铜箔1. 材料确认1.1 铜箔之确认1.1.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良.1.1.2 如需背胶之铜箔是否背胶,TAPE是否有气泡、皱折、刺破等不良.1.2 引线之确认1.2.1 WIRE规格及长度需正确,且至少一端己镀锡.1.3 其它材料之确认1.3.1 外围TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确,一般情况之外围TAPE宽度应与线包TAPE相同.1.3.2 引线TUBE规格及长度需正确,规格以容易穿入引线为宜.2. 作业步骤2.1 焊内铜箔2.1.1 将铜箔竖立工作台面上,左手拿引线与铜箔成90℃角置于需焊位置,右手拿焊枪迅速焊接引线.2.2 焊外铜箔2.2.1 根据工程图面要求,确定产品在焊外铜箔前是否需包外围胶带,如需包外围胶带需按要求层数包好.2.2.2 将裁好长度之铜箔居线包中间包紧,用焊枪迅速焊接铜箔.2.2.3 在对应位置焊接外铜箔引线,如需加套管则按适当长度加套管.2.2.4 将引线缠于指定PIN脚上.2.3 焊绕组铜箔2.3.1 方法同焊内铜箔.2.3.2 绕组铜箔主要是满足通过高电流的需要,各焊点需用复合基材包住防止短路.3. 注意事项3.1 背胶之铜箔不可有气泡、皱折、刺破等不良.3.2 点锡需适量,焊点需光滑,不可有堆锡及锡尖.3.3 焊接时间不可太长,以免烫破胶带.3.4 外铜箔需包正包平,不可歪向一边,否则可能会造成产品高压不良及影响外观.3.5 绕组铜箔之焊点需用复合基材正反包住,以免造成短路.3.6 外铜箔引线缠接时不可松散,应避免焊锡后造成焊点超高.3.7 焊好外铜箔后所包绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.六. 真空含浸1. 材料确认1.1 凡立水之确认1.1.1 凡立水与天那水(稀释剂)必须是同一厂家产品才能混合使用,混合后溶液比重为0.90-0.92.2. 作业步骤2.1 将产品整齐排放在含浸板上,放入80℃-100℃烤箱中预热30分钟.2.2 待产品冷却至60℃左右时,将产品整版放入含浸槽内.2.3 启动真空含浸机,抽气至40-50cm/Hg,导入凡立水,使凡立水淹没产品为准(不可淹没PIN脚),连续抽真空、破真空4-5次.2.4 放气后导出凡立水,再抽气至65-75cm/Hg,然后再放气,将产品取出稍吹干.2.5 将产品放入80℃烤箱预热1小时,再将温度调至100℃-110℃烘烤4小时,大颗产品和安规机种需多烘烤2小时.2.6 将产品取出烤箱,自然冷却(特殊情况可用风扇迅速冷却)后流程至下一工段.3. 注意事项3.1 凡立水和天那水为易燃有毒物品,含浸室内需保持良好的通风条件.3.2 每日含浸前必须检测凡立水之比重,凡立水在使用过程中会渐渐粘稠,必须补给稀释剂充分混合,使其比重达到要求.3.3 含浸用具必须定期清理,保持用具干净,以免影响含浸产品外观.3.4 每批产品出烘箱,IPQC必须拆解成品,确认产品最内层是否烘干,线圈是否固定.3.5 含浸后之产品必须保持外观洁净,无块状污物,CORE不可有松动情形.七. 整脚成形1. 调试整脚机1.1 装好适配的整脚板,启动后插入变压器整脚,取出产品检查PIN脚是否合格.2. 整脚作业2.1 将产品逐一插入整脚板整脚成形.2.2 所有经整脚成形之产品应整齐排放于盘中,不可随意乱放以免弄歪PIN脚.2.3 整脚时不可弄破BOBBIN支点及刮伤PIN脚.3. CT线成形3.1 确认CT线是否需加套管及套管材质、规格、长度.3.2 穿入要求之套管,检查镀锡部分长度是否正确.3.3 确认CT线成形位置,将CT线弯向工程图面要求位置.3.4 根据实际情况确定CT线是否需合脚处理.八. 贴标签(捺印)1. 材料确认1.1 标签之确认1.1.1 标签规格、材质及内容需正确,字体清晰,无漏字错字,周期是否有效.1.1.2 印章内容需正确,字体清晰,有周期的需将周期调至有效周期.1.2 产品之确认2.1 产品与标签(印章)是否相符,产品是否己完成贴标签(捺印)之前所有工序.2. 操作步骤2.1 将产品初级(或次级)朝同一方向摆放整齐.2.2 将标签粘贴(或捺印)于产品上.3. 注意事项3.1 标签大小原则上应小于所贴位置面积.3.2 标签需贴正贴平,标签与产品需完全接触,不可贴错、贴反、贴歪及漏贴.3.3 捺印之油墨应清晰,均匀,颜色需正确.九. 外检包装1. 材料确认1.1 包装盒之确认1.1.1 所用包装盒外观尺寸及包装数量是否符合客户要求.1.1.2 包装盒和外箱上之内容与产品料号是否相符.2. 外观检查2.1 确认产品是否完整,外观需洁净,无块状污物(凡立水);各外观尺寸需符合工程图面要求.2.2 BOBBIN不可有裂缝、破损、变形.2.3 CORE不可有严重错位、破损、变形及松动.2.4 TAPE不可有刺破、翘起、烫伤等不良.2.5 TUBE材质及长度是否正确,TUBE不可破损.2.6 要求点胶之产品,胶量及位置需正确,且必须起到固定的作用.2.7 要求打点之产品,颜色及位置需正确,且必须清晰,不可有打错、打反或漏打.2.8 有CT线(或飞线)之产品,出线位置及长度需正确,镀锡部分需光滑且不可有大头.2.9 产品PIN脚必须均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净.3. 装盒封箱3.1 将检验无误之产品按要求装入盒中.3.2 确认数量无误后封箱.4. 注意事项4.1 所有待包装产品需100%通过电气特性测试.4.2 不良产品必须进行修补,无法修补之产品方可报废.4.3 包装时不可有混料、多装及少装之情形.4.4 海运和空运之产品需慎重包装,以免运输时造成损坏.4.5 包装好之产品需经FQC检验OK后方可出货.。
高频变压器绕制方法
高频变压器绕制方法高频变压器是电力电子电路中的重要组成部分，其性能的好坏直接影响到整个电路的稳定性和工作效率。
在变压器的制作过程中，绕制是一个关键的环节。
本文就高频变压器绕制方法进行介绍。
1、确定变压器的参数在绕制变压器前，需要先确定变压器的参数，如输入电压、输出电压、功率等。
这些参数的确定将直接决定变压器的线径、匝数以及铁芯的尺寸等。
2、选择合适的铁芯铁芯是高频变压器的核心部件，其尺寸和材质的选择直接影响到变压器的性能。
在选择铁芯时，需要考虑其磁通密度、磁导率、损耗等因素，并根据变压器的功率和频率来选择合适的铁芯。
3、绕制一次侧在绕制一次侧时，需要按照变压器参数计算出所需的匝数和线径。
在绕制过程中，需要注意匝间绝缘和线圈的紧密度，以保证变压器的稳定性和安全性。
4、绕制二次侧在绕制二次侧时，需要按照变压器参数计算出所需的匝数和线径。
与一次侧不同的是，二次侧的匝数和线径通常比一次侧要小，因为二次侧的电压一般比一次侧低。
5、绕制剩余部分绕制完一、二次侧后，还需要绕制一些剩余部分，如绕制防干扰线圈、绕制反馈线圈等。
这些部分的绕制需要根据具体的电路需求进行。
6、进行绝缘处理在绕制完成后，需要对变压器进行绝缘处理，以提高其绝缘强度和耐电压能力。
常用的绝缘方法有浸渍法、涂敷法、包覆法等。
7、测试变压器性能绕制完成后，需要进行变压器的性能测试，包括静态测试和动态测试。
静态测试主要测试变压器的直流电阻、绝缘电阻等参数，动态测试主要测试变压器的工作性能和稳定性。
综上所述，高频变压器绕制方法是一个比较复杂的过程，需要掌握一定的理论知识和实践经验。
在绕制过程中，需要严格按照设计要求进行操作，以保证变压器的质量和性能。
高频变压器绕制工艺
高频变压器绕制工艺一：绕线（1）winding the copper wire on the bobbin by machine根据生产工艺设定绕线圈数，包括总圈数与每工序的绕线圈数；慢车功能设置来控制柔和起步与停车缓冲；绕线速度设置；这些将决定变压器的电气性能。
二：包胶纸（1）wrapping the insulating tape绝缘胶纸的采用长度、宽度、位置都必须有明确规定，保证完全遮蔽导体，防止绝缘失效！三：焊接铜箔Soldering the copper foil焊接的温度、时间、焊点的光滑度都要有明确规定。
四：包铜箔wrapping the foil on the bobbin将铜箔（附焊线）包于图示位置。
五：包胶纸（2）wrapping the tape六：绕线（2）winding the wire七：浸锡（1）dip the pin into the tin骨架的PIN位浸锡；浸锡高度、时间、锡炉温度都要明确规定。
八：包胶纸（3）wrapping the tape九：绕飞线winding the wire依据指示图绕线十：包胶纸（4）wrapping the tape十一：剪线头cut the surplus wire把飞线依据图示尺寸剪平。
十二：浸锡（2）dip the wire into tin十三：浸锡检查check the soldering point and joint检查浸锡点是否平滑、是否被污染、短路等十四：装磁芯fit the ferrite core into the bobbin依据图示装磁芯十五：包胶纸（5）wrapping the outside tape将磁芯用绝缘胶纸包绕十六：电气性能测试tesing electric features测试火牛绝缘、包绕后的电气性能是否达标。
十六：高温干燥(1) drying in high temperature在恒温100度的环境里干燥30分钟左右。
高频变压器制作流程及检测方法
高频变压器制作流程及检测方法下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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高频变压器工艺流程
高频变压器工艺流程高频变压器工艺流程可以分为以下几个步骤：1. 选材：首先需要选择高频变压器的铁芯材料。
常见的铁芯材料有硅钢片和铁氧体。
硅钢片具有较好的磁导率和导磁性能，适合于低频变压器；而铁氧体具有较好的高频特性，适合于高频变压器。
2. 切割：将选好的铁芯材料按照设计要求进行切割。
切割时需要注意尺寸的精确度，确保切割出来的铁芯片能够拼接在一起形成完整的铁芯。
3. 绝缘处理：在铁芯周围涂布一层绝缘漆，用于隔离铁芯与绕组之间的接触。
绝缘漆可以提高绕组的绝缘强度，防止绕组之间的短路。
4. 绕线：将绝缘处理好的铁芯上绕上绕组。
绕组可以是单层绕组，也可以是多层绕组。
在绕线时需要注意绕组的匝数和线径，以及绕组的排列方式。
5. 焊接：在绕好绕组之后，需要对绕组进行焊接。
焊接可以通过手工焊接或者自动焊接的方式完成。
焊接时需要注意焊接点的质量和可靠性。
6. 封装：将焊接好的高频变压器进行封装。
封装可以选择塑料外壳或者金属外壳。
封装后可以提高高频变压器的机械强度和抗外界干扰能力。
7. 测试：对封装好的高频变压器进行测试。
测试包括电气特性测试和性能测试。
电气特性测试主要包括绝缘电阻测试、匝间电压测试、绕组电阻测试等；性能测试主要包括功率损耗测试、效率测试、温升测试等。
8. 修正和包装：对测试过程中发现的问题进行修正，并进行最终的包装。
包装可以选择盒装或者盘装。
以上就是高频变压器工艺流程的主要步骤。
在每个步骤中都需要严格控制质量，确保高频变压器的性能符合设计要求。
同时还需要注意生产过程中的安全和环境保护。
只有通过精心的制造和严格的测试，才能生产出优质的高频变压器。
高频变压器培训教材
3.低频变压器:结构与电源变压器相类似,主要用于阻抗变换,工 作于音频范围(30HZ~20KHZ)
4.中频和高频变压器:中频与高频变压器在频率上没有明显的
高频变压器特性及用途
不可压伤脚，不可压断铜线，不能损坏模型. 6,铜线股数多可绞线作业.(如圖6.15) 7,0.8T的缠线标准如图6.16所示
图6.16
图6.13
图6.15
高频变压器制作工艺
图6.14
高频变压器制作工艺
五.焊锡 1.焊锡作业步骤：
1.1将产品整齐摆放. 1.2用夹子夹起一排产品. 1.3脚沾助焊劑; 1.4以白手捧刮凈锡面. 1.5焊锡：立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模型将脚倾斜插入焊
锡槽)，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止.(如圖6.17)
2.作业完成确認.
2.1镀锡须光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，連焊，氧焊或锡团。 A.PIN脚为I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。 B.PIN脚为L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚
高频变压器特性及用途
三. 变压器特性及用途: 1.EE,EI,EC,ER,ETD型变压器:
1.1特性: 工作频率高(20-500KHZ) 功率大(达1000W) 热稳定性高
1.2.用途: 开关电源主变压器,驱动变压器,辅助变压器,广泛应用于计算器,电源,UPS,显示
器,彩电及各类电子设备等.
2.PM,PQ型变压器:
高频变压器特性及用途
13.特殊电感:
13.1特性:
损耗低 频率特性好(1-2MHZ) 稳定性好 13.2用途: 广泛应用于电源,音响,通迅,空调,PFC,磁放大电路,军用产品,航天, 航空产品等.
高频变压器制作方法
变压器是EE55卧式磁芯，12V20KHz左右时出1000W没问题，并且还留有余量。
初级2T+2T，用0.8的线20根并绕。
次级60T，用0.8的线2跟并绕。
辅助0.8的线绕4T。
先绕两层次级，大概是40T，然后是初级，初级完了之后是剩下的20T次级，最后是4T的辅助绕组。
示意图如下所示。
这是骨架从旁边看过去（即骨架两边的引脚都在下面）的示意图，中间的方块是磁芯中间那个。
从里到外，依次是次级、初级、次级、辅助。
图中1和2绕组是最里面的2层次级绕组。
3是初级的中间抽头，4和5是初级的另外两个抽头，次级一共有2层。
4和5是相交叉的，故图中4和5的线叠在一起了。
6和7是剩下的20T（1层）的次级。
8和9是辅助绕组。
1和2的次级绕组用0.8的线2条并绕，先绕40T即可，40T大概是2层。
绕的时候注意将漆包线拉紧，以减小漏感，但不能太用力，不要把漆包线外面的绝缘漆弄掉了，还要注意将线绕平整，绕之前漆包线不平整的，先用工具弄直了再绕。
注意每一层绕完后要用高温胶带粘好，要做好绝缘。
绝缘不好，绕组之间短路就麻烦了。
绕好之后把线头弄到旁边去，先不用固定在骨架的引脚上。
2层次级的实物图如下。
次级绕好之后，粘好绝缘胶带，粘两层就好了，太多了会增加漏感，太少绝缘性能又不达标。
接下来就是初级了。
我绕初级是把漆包线当成铜带来用的，就是把很多条漆包线都焊接在一个铜块上，然后再绕到变压器中，实践证明，这种办法较好，绕出来的变压器效果还不错。
首先根据变压器骨架尺寸，量好绕2T需要的漆包线的长度，注意要把接头部分的考虑进去，然后乘以2（另外一个绕组）。
我绕的时候取50cm左右，有点长了，浪费了一些漆包线。
剪好20根这个长度的漆包线。
下面我们需要把这20根漆包线焊接到一块铜片上。
就需要把这些线中间的绝缘漆刮掉一部分，刮好之后找个东西把这些漆包线压起来，中间刮掉漆的放在一块，开始焊接。
看图吧。
图片中的那个小的铜片是冰箱里面拆出来的铜管拍扁的。
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高频变压器的制作工艺变压器制作要点1绕线A 确定BOBBIN的参数B 所有绕线要求平整不重叠为原则C 单组绕线以单色线即可,双组绕线必需以双色线或开线浸锡来分脚位,以免绕错D 横跨线必需贴胶带隔离1 疏绕完全均匀疏开2 密绕排线均匀紧密3 线圈两边与绕线槽边缘保持足够的安全距离A,B4 套管长度必须足够,一端伸入绕线管的安全胶带以内,另一端伸出BOBBIN上沿面,但不得靠近PIN5 最外层胶带切割在铁芯组合面,切割处必须被铁芯覆盖.6 胶带边缘与绕线槽平齐,胶带不歪斜,不反折不破损.7 跨越线底下须贴胶带,保持跨越线与底下线圈绝缘.2缠线A 立式BOBBIN粗线: 0.8φ以上缠线1圈细线0.2-0.8φ缠线1.5圈极细线0.2φ以下缠线2-3圈立式BOBBIN缠法之原则:缠线尽量压到底以不超过凸点为原则B卧式BOBBIN :约缠2-3圈,疏绕不要压到底,以免焊锡时烫伤BOBBIN,如果有宽度限制且规格严格时才用此方式，将缠线压到底后焊锡，再剪边PIN，以减少整个变压器的宽度。
C 横式（卧式，BOBBIN之缠法：约缠2-3圈疏绕，不要压到底以免焊锡时烫伤BOBBIN注：如果产品有宽度限制且规格紧必须将缠线部分剪短时为特例，此时即必须将缠线尽量压到底。
3套管 一般套管之位置规则：A 外部：套管未端与PIN之距离愈短愈好，但切记绝对不可将套管缠在PIN上会造成空焊现象。
B 内部：a无边墙配合，平贴BOBBIN约1/2L的长度B有边墙配合，套管一定要在档墙内。
档墙胶带（margin tape）其宽度及材料不可任意更换，因为在设计变压器时其宽度及材质都是涉及安规需特别注意。
档墙胶带之宽度：一般需与绕线绕组的高度等高，以防止在绕线时铜线叠在假墙上，但如果因装core困难时有时会包约1/2-3/4的高度,但以绕线不叠在假墙为原则.技巧: 有时因出入线粗又有套管时如果会影响其厚度时可采用跳过引出线的做法,此时要特别注意套管的位置,一定要有足够安全距离(深入假墙之宽度)此点一定要深入假墙内有时因假墙缺口较大时或铜箔与M/F并绕时,无明显判别是否深入假墙或线上M/T时必须选用与M/T同宽度的安全棒,每颗进行测量.4铜片之绕制原则,一般有以下几种方式A 一圈不接引线,头尾不可短路,头尾之间有绝缘材料隔离B 一圈接引线,胶带宽度必需大于铜片的宽度,C 一圈以上之铜片两根引线D 中间抽拓型之铜片,三根引线5理线1） 直立式理线标准A细线，粗线均需理满一圈以上，理线位置介于底座与凸台的2/3高处（不足者增加理线圈数）B线头长不可超过相邻两脚距离的一半且最长不可超过1mmC多组线并绕理线，细线放在最上层且不可理完一股再理另外一股。
D如有套管时，套管的长度不低于底座E同槽不同脚理线时，同向而绕则可以。
2） 卧式理线标准A理线平均分布在脚上，线头至少要超过线脚的一半（不足者增加理线圈数补足，但最多不可超过线脚长）B理线自脚根部理起螺旋向上且最少理满一圈以上。
C线头长不可超过相邻两脚距离的一半且最长不可超过1mmD多组线并绕理线，细线放在最上层且不可理完一股再理另外一股。
E同槽不同脚理线时，同向而绕则可以且套管的长度不低于底座，不靠近PIN。
6焊锡1） 焊锡后PIN脚平整光滑，不沾异物。
2） 线头不高于凸点。
3） 焊锡后BOBBIN完整，无容损及脚短现象4） 焊油（助焊剂）残留少，无沾锡，无短路。
5） 胶带无容损6） 焊锡最少焊满一圈7） 焊锡后不能有横向锡尖7组合1） 铁芯组合面平整，无歪斜。
2） BOBBIN，CORE，接线脚保持整洁，无沾附杂质及胶类。
3） 认清有GAP的CORE放在哪个方向4） EE，EI，UU型CORE最大歪斜不可大于0.5mm或1/10CORE宽度.高频变压器的制作工艺一.绕线1.材料确认1.1 BOBBIN规格之确认.1.2不用的PIN须剪去时，应在未绕线前先剪掉，以防绕完线后再剪除时会刮伤 WIRE或剪错脚，而且可以避免绕线时缠错脚位.1.3 确认BOBBIN完整：不得有破损和裂缝.1.4将BOBBIN正确插入治具，一般特殊标记为1脚(斜角为PIN 1)，如果图面无注明，则1脚朝机器.1.5须包醋酸布的先依工程图要求包好，紧靠BOBBIN两侧，再在指定的PIN上先缠线(或先钩线)后开始绕线，原则上绕线应在指定的范围内绕线2.绕线方式根据变压器要求不同，绕线的方式大致可分为以下几种2.1一层密绕：布线只占一层，紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线. (如图6.1)2.2 均等绕：在绕线范围内以相等的间隔进行绕线;间隔误差在20%以内可以允收.(如图6.2)2.3 多层密绕：在一个绕组一层无法绕完，必须绕至第二层或二层以上，此绕法分为三种情况：a.任意绕：在一定程度上整齐排列，达到最上层时，布线已零乱，呈凹凸不平状况，这是绕线中最粗略的绕线方法 .b.整列密绕：几乎所有的布线都整齐排列，但有若干的布线零乱(约占全体30%，圈数少的约占5%REF).c.完全整列密绕：绕线至最上层也不零乱，绕线很整齐的排列着，这是绕线中最难的绕线方法.2.4 定位绕线：布线指定在固定的位置，一般分五种情况(如图6.3)图6.32.5 并绕：两根以上的WIRE同时平行的绕同一组线，各自平行的绕，不可交叉.此绕法大致可分为四种情况：(如图6.4)图6.43.注意事项：3.1当起绕(START)和结束(FINISH)出入线在BOBBIN同一侧时，结束端回线前须贴一块横越胶布(CROSSOVER TAPE)作隔离。
3.2出入线于使用BOBBIN之凹槽出线时，原则上以一线一凹槽方式出线，若同一PIN有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线，唯在焊锡及装套管时要注意避免短路。
3.3 绕线时需均匀整齐绕满BOBBIN绕线区为原则，除工程图面上有特别规定绕法时，则以图面为准。
3.4变压器中有加铁氟龙套且有折回线时，其出入线所加之铁氟龙套管须与BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高)，并自BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。
但若为L PIN水平方向缠线，则套管应与BOBBIN 边齐平(或至少2/3长)。
(如图3 )3.5变压器中须加醋酸布作为档墙胶带时，其档墙胶带必须紧靠模型两边.为避免线包过胖及影响漏感过高，故要求2TS以上之醋酸布重叠不可超过5mm，包一圈之醋酸布只须包0.9T，留缺口以利于凡立水良好的渗入底层.醋酸布宽度择用与变压器安规要求有关，VED绕法ACT宽度 3.2mm包两边且须加TUBE.绕法：PIN端6mm/4.8mm/4.4mm/4mm; TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm 时不须TUBE.绕线时铜线不可上档墙，若有套管，套管必须伸入档墙3mm以上.4.引线要领：4.1 飞线引线4.1.1引线、长度长度按工程程图要求控制，如须绞线，长度须多预留10%.4.1.2套管须深入挡墙3mm以上.(如图6.5)图6.5二.包铜箔1.铜箔绕制工法1.1 铜箔的种类及在变压器中之作用;我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：铜箔表面有覆盖一层TAPE的为背胶，反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜.裸铜一般用于变压器的外铜.铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏感，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用.1.2 铜箔的加工：A.内铜箔一般加工方法：焊接引线铜箔两端平贴于醋酸布中央，折回醋酸布(酣酸布须完全覆盖住焊点)，剪断酣酸布(铜箔两边须留1mm以上). (如图6.6)图6.72.变压器中使用铜箔的工法要求：a. 铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。
(如图6.9)b. 内铜片于层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
c. 铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙.(如图6.10)d. 焊外铜(如图6.11)NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半三.包胶带1.包胶带的方式一般有以下几种.(如图6.12)NOTE：胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观.四.压脚1.压脚作业1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.1.2压脚：用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.1.3剪除多余线头.1.4 缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)1.5 铜线过多的可绞线.(如图6.15)1.6 0.8T的缠线标准如图6.16所示五.焊锡1.焊锡作业步骤：1.1将产品整齐摆放.1.2用夹子夹起一排产品.1.3脚沾助焊剂;1.4以白手捧刮凈锡面.1.5焊锡：立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模型将脚倾斜插入焊锡槽)，镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.(如图6.17)2.完毕确认.2.1 镀锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团(如图6.18“欠图”)。
A. PIN脚为I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。
B. PIN脚为L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚不可留锡尖，垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。
C. PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)D. 助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。
E. 锡炉度须保持在450℃～500℃之间，焊锡时间因线径不同而异，如下：a. AWG#30号线以上(AWG#30，AWG#3.) 1～2秒。
b. AWG#21～AWG#29号线……… .) 2～3秒。
c. AWG#20号线以下(如AWG20，AWG19) 3～5秒。
F. 锡炉用锡条，其锡铅比例标准为60/40。
每月须加一次新锡约1/3锡炉量。
G. 每焊一次锡面须刮凈再第二次.H. 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
NOTE：1. 白包模型含锡油多，焊锡时间不可过长.2. 塑胶模型不耐高温，易产生包焊或PIN移位.3. 不可烧坏胶带.4. 三层绝缘线须先脱皮后镀锡.5. 焊点之间最小间隙须在0.5mm 以上.(图6.19)六.组装CORE1.铁芯组装作业1.1 CORE确认：不可破损或变形.1.2工程图规定须有GAP之CORE研磨，须加工之CORE加工.1.3组装：如无特殊规定，卧式模型已研磨的铁芯装初级端，立式模型已研磨的PIN端.1.4铁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或三层胶布(TAPE))方式固定之，且可在铁芯接合处点EPOXY胶固定，点胶后须阴干半小时再置于120℃烤箱中烘烤一小时。