Protel99SE四层板设计
以前一直使用PROTEL99SE画双层板,最近因为有一四层
以前一直使用PROTEL99SE画双层板，最近因为有一四层PCB设计，参考网友多方建议选择了POWERPCB，也想趁此机会学一学POWERPCB，在安装了PADS2005+SP2后，发现其原理图设计确实不如ORCAD方便，但用ORCAD画原理图苦于不能和POWERPCB交互操作，很是痛苦。
后经多方查找资料，发现有一PCBNavigator软件可以沟通ORCAD和POWERPCB，但由于网上的操作教程都非我手上所有的版本，经过长时间尝试终于找到了如何使用PCBNavigator5.1从ORCAD10.5到PADS2005SP2的PADS Layout（因为PADS Layout就是POWERPCB由于我使用的就是PADS2005SP2，所以后文都以PADS Layout说明）交互操作的方法，更重要的是找到了把ORCAD中的元件参数传到PADS Layout中的方法。
想必有很多朋友曾经也是为此问题痛苦不已，下面的方法可以帮你彻底解决此烦恼，考虑到可能有朋友初次使用此三软件，所以就罗嗦下，把整个操作都详述一次。
请注意以下的操作需要用到如下三个版本软件PCBNavigator5.1，ORCAD10.5，PADS2005SP2的PADS Layout，请先核对你所使用的版本，否则很可能不能实现以下操作。
1．首先请先打开ORCAD10.5的Capture CIS，打开或创建一个设计工程，是个后缀为opj 的文件，不是EDN文件哦，打开后打开原理图，先不要最大化原理图窗口，原因看了后文即可清楚了。
2．打开一PADS Layout，新建一个文件。
（以上两项操作想必大家都会，所以就不贴图了）3．打开PCBNavigator5.1，顺便说一下，此5.1版本的软件已经支持ORCAD10.5了，安装的时候会自动辨识出ORCAD10.5的版本号，启动方式也改为直接从快捷方式启动，不再同5.0版本从Capture CIS的Accessories菜单启动了。
Protell99生成gerber文件经验总结
Protell99生成gerber文件经验总结一、双面板步骤：1、protel99se先打开要生成gerber的pcb文件，以QMLINK30.QN0030K8.007_V3.0.PCB文件为例，此为四层板，但前面的操作步骤和双面板的操作步骤一样。
2、在file->CAM Manager然后出现“Output Wizard”窗口点击next，选择“Gerber”这一栏，点击next。
2、直至出现下图，分别选中单位millimeter和比例4:4再次点击next。
备注：选择单位是无所谓的，但要与NC drill的一致才行。
4：4表示小数点前面四位有效数字，小数点后4位有效数字。
3、在下图中选择要输出的gerber层，一路点击next。
4、点击tools菜单的proference出现下图，在export cam outputs栏选择要输出gerber文件的路径。
然后ok。
点击tools菜单Generrate CAM Files F9，生成gerber文件。
生成后的gerber文件可以用CAM350软件打开。
5、钻孔层文件生成。
如下图右击鼠标，选中Insert NC Drill…然后回车。
6、选择Units单位为milmeter，Format（格式）为4：4，然后点击ok。
备注：见2的备注7、在导入的gerber文件中添加钻孔属性表，在protel的place-〉String，此时按tab键，在出现的text 文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend.点击OK，将其放在pcb板框边就可以了。
直接F9或者在tools菜单下选择Generate CAM file就会在指定的目录中加入钻孔文件。
备注：要放在DRILL 层才可以。
二、多面板双面板时，gerber没问题，多层板提到internal plane有问题。
导入cam350出现很多隔离pad与THERMAL PAD相TOUCH。
如果能将THERMAL Pad的大小改变就可以了。
protel 99 四层板的设计及内电层分割
protel 99 四层板的设计及内电层分割事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
下面，就打开你的电脑及软件开始了。
(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
Protel99SE电路设计_3(新版)
顶层 接地层
电源层 底层
四层电路板的结构
六层板：在四层板的基础上增加两个信号层面就形成了六 层板，由于制作复杂、造价高，所以只有在一些高级设备 中才使用，例如，可编程控制器、计算机主机板等。 一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计 需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如 对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多 层板。
贴片封装类
① 电阻电容贴片封装
贴片电阻电容常见的封装尺寸有9种，有英制和公制两种 表示方式，通常采用英制表示。英制表示法是采用4位数 字表示，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度， 单位为英寸。
英制（inch) 0201 英制尺寸 功率（W） 1/20W 20mil*10mil
0402
0603 0805
元器件布局：应该从机械结构、散热、电磁干扰、布线的
方便性等方面综合考虑。
布线：采用自动布线与手动调整。在布线之前，要设置好
布线规则。布线规则设置了布线时的各个规范。
敷铜：增强PCB电路板的抗干扰能力和负载电流能力。（可
选）
元件封装的分类
1.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔，让 元件的引脚穿透印制板焊接固定。
2.表面贴式封装。 用于表面贴装式元件。元件的焊盘位置不需要钻孔， 直接在焊盘的表面进行焊接的元件。成本较低、元件 体积较小。
封装类型对比图例
直插式封装
表面贴式封装
元件封装的结构
焊盘上涂了助焊剂
5）丝印层
丝印层（Silkscreen Layers）是在PCB的正面或反面印 上一些必要的说明文字，如元器件的外形轮廓、元件的标号 参数、公司名称等。该层又分为顶层丝印层(Top Overlay) 和底层丝印层(Bottom Overlay)。
Protel99 SE中各层的定义
Protel99 SE中各层的定义Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
使用Protel99SE制作多层电路板
使用Protel 99SE制作多层电路板由于加工费用等问题，电路板最常见的是双面板和单面板，但有时为了满足特殊要求，需要制作多层电路板。
笔者以前只做过双面板，近日老板要求做一个四层板，在网上搜索了一下，没找到满意的资料，自己摸索了几日，找到了一点入门的路径，拿出来分享，以作抛砖引玉。
下面以一个反相比例放大器加跟随器为例，说明一下多层板的制作过程。
一、新建原理图如图1：图1 原理图二、新建一个PCB板图，在PCB板编辑界面的菜单中执行Design -> Layer Stack Manager…,弹出图2所示对话框：图2 图层管理对话框从图2中看出，默认的PCB板是双面的，只有顶层和底层两个信号层，我们可以在这对PCB板的层数进行更改设置。
在对话框左上角有六个按钮，可以点击不同按钮实现添加中间层(Add Layer)、添加内电层(Add Plane)、删除层(Delete)、调整层次结构(Move Up 、Move Down)等。
需注意的是在进行相应操作时，需要先在左边的图层上选择一个层如TopLayer，这时还可以查看层的属性(Properties…),并可进行相应的编辑操作。
在实例中添加一个中间层和内电层，并把默认的“InternalPlane1”层改为“Plane1”层。
添加两个层后对话框如图3所示：图3图层管理对话框设置完后，点击“OK”按钮，接下来在机械层中设置电路板的物理边界，在禁止布线层设置电路板的布局区域，载入由原理图生成的网络表和元件、元件布局，这些与单面板和双面板制作时是一样的，这里不多说了，得到图4结果：图4 PCB元件布局图三、再接下来要开始布线了，这就有点不同了。
前面加了一个中间层和一个内电层：中间层一般当作与顶层和底层一样的信号层，可以在中间层走各种信号线，在这只走电源线。
内电层一般作为电源和地的工作层，在使用时，内电层可以分割成不同的信号块，且可分别指定与不同的网络相联接，在这把它作为地的工作层。
protel四层板与内电层分割教程
protel四层板及内电层分割教程本教程将讲解Protel99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
Protel99SE四层板设计
Protel99SE四层板设计1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。
3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。
4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。
5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。
6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。
7、Ctrl+G查找替换。
Text T o中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。
8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。
9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。
10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。
11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。
12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。
做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。
13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。
14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。
“G”改变栅格。
按下“空格键”改变弧度的绘制方向。
“Edit/Set Reference”放置“坐标原点”位置。
15、锁定一条预布网络：“Edit/Select/Net”选择网络，再全局更改且选择锁定、“Net”选“Same”。
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1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！
2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。
3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。
4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。
5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。
6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。
7、Ctrl+G查找替换。
Text To中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。
8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。
9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。
10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。
11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。
12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。
做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。
13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。
14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。
“G”
改变栅格。
按下“空格键”改变弧度的绘制方向。
“Edit/Set Reference”放置“坐标原点”位置。
15、锁定一条预布网络：“Edit/Select/Net”选择网络，再全局更改且选择锁定、“Net”选“Same”。
16、设计双层PCB之一（规划电路板）：确定原点>“Edit/Origin/Set”；更改格点大小>L键弹出文档属性对话框。
17、设计双层PCB之二（元件布局）：将器件至左分散放置>“Tools/Interactive Placement/Align Life”（展开前要选中元件）；全局隐藏器件属性>双击元件在弹出对话框中Global，再选Comment至Hide；模块化布局>在“Browse PCB”Browse中选Components，再输入字母数字选择相应器件，Jump到所选；隐藏/显示飞线：L键弹出文档属性对话框，勾选Connection。
18、设计双层PCB之三（布线操作）：设置规则>“Design/Rules”弹出对话框，在Routing中双击第一项，将Minimum Clearance（最小间隙）改为7mil；双击最后一项，设置“非电源网络类（10mil、50mil、缺省10mil）及电源网络类（50mil、100mil、缺省50mil）”两种。
“空格键”改变走线方向，“Shift+空格”改变走线拐角方向。
19、设计双层PCB之四（一些后续操作）：DRC规则检查>Tools，Routing Rules前四项、Manufacturing Rules第三项勾选，然后Run DRC。
20、在PCB上更改元器件封装：Lock Prims取消勾选，对元件进行更改。
对布线进行连续删除>快捷E再Delete，点击线删除。
改变焊
盘属性>双击元件，选Advanced在Net中改变属性，最后双击该元件勾选Lock Prims。
21、运用全局编辑功能修改元件：选中元件且Global，Comment中原“属性”，其后对应Copy Attribute中“改后属性”，Footprint改所需封装，勾选最后“Footprint”，最后OK。
22、运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一（绘制原理图(一条支路的驱动改为四条支路的驱动)）：元件编号及网络编号修改为“*_1”的形式（为阵列复制时以_2、_3、_4...的形式递增），选择复制，再执行“Edit/Paste Array”选择N列的粘贴并设置合适的Attribute(垂直)阵列（对于电源端口类型默认不递增；若需要不同的电源在不同的之路中，则需要手动修改）。
23、运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一（绘制PCB图(一条支路的驱动改为四条支路的驱动)）：“Edit/Paste Special”中间“Paste Array”。
生成四条之路后加载网络报表生成“飞线”，再选择“一条支路的PCB”，选中连线全局后勾选Selection，最后复制。
再选择粘贴。
24、元件重编号和原理图反向编号：在PCB中“Tools/Re-Annotate”重新编号（会生成.WAS文件），回到原理图中“Tools/Back Annotate”选择.WAS文件可更新编号。
25、分割内电层操作实例之一（创建一个内电层）：PCB板中“Design/Layer Stack Manager”，弹出层堆栈管理器对话框，选中“Core”单击“Add Plane”按钮，双击重命名“Power”。
26、分割内电层操作实例之二（绘制一个内电层区域）：a：隐藏其他层，快捷“L”勾消其他层面的显示或“Tools/Preferences/Display中勾选信号层Mode”。
b：选中如所有3.3V，在“Browse PCB”Browse 中选Net下3.3V，再按其下“Select”全选。
再“Design/Split Planes”，弹出，选择“Add”添加内电层区域，绘制。
27、分割内电层操作实例之三（查看已分割的内电层区域）：在绘制如+3.3V Power区域时，要避开其他如+5V、-5、+9V等区域。
28、分割内电层操作实例之四（添加其他的内电层）：相互之间都隔离，不同内电层边界部分可以重合。
“Edit/Move/Split Plane Vertices”可在内电层中对导线进行修改。
29、分割内电层操作实例之五（内电层分割完成后的一些操作）：有的连接线不在内电层里须在信号层将其连接，再“L”取消各层勾选，只显示机械层，检查所有预拉线是否均被连上。
30、四层PCB设计实例之一（绘制原理图并生成网络表）：采用自顶向下层次原理图方法绘制，生成报表，其中“中间下拉框”选“Net Label and Ports Global(该顶层项目文件对应的各个下层电路图中，所有同名网络标号都被认为是相互连接的，IO端口也是如此)”。
31、四层PCB设计实例之四（信号线布线）：元件较多时，通常“L”Options将格点改小。
四层布线时通常将电源/地隐藏起来，“View/Connections/Hide Net”选择隐藏相应飞线。
32、四层PCB设计实例之五（内电层定义及分割）：添加完“电源/地层”后设置层的叠压结构，Top层25.4mil、电源/地4.6mil(使之紧
密耦合)，Bottom层25.4mil。
然后在“相应的层内”添加分割。
对于一些特殊元件不进行内电层分割，可全部涂上“PlaceFill(填充)”(即铜箔不腐蚀)，使之得到更好的电磁屏蔽的效果。
33、四层PCB设计实例之五（补泪滴和覆铜）：补泪滴>“Tools/Teardrops”添加所有焊盘及过孔的弧形泪滴。
覆铜>“Place Polygon Plane”选择GND(AGND或DGND)，并勾选“Pour Over Same(直接覆过相同同名网络的导线或焊盘)”和“Remove Dead Copper(去除死铜)”，并将覆铜“格点/导线尺寸”均改为10mil，最后注意选择层面。
34、EMC：电磁兼容性。
“Design/Rules/Signal Integrity”：信号完整性规则设置项。
“Design/Rules/High Speed”：高速PCB规则设置项。
35、设置器件类型映射：“Tools/Preferences/Signal Integrity>Add”设置编号前缀和器件类型的对应。
36、信号完整性分析仿真器>“Tools/Signal Integrity”调用。
应用：建立CMOS器件的IBIS模型，“Tools/Signal Integrity>Library/Macromodel Editor>IC(In)/COMS右键Add”进入宏模型名称设置窗口“输入T400进入编辑界面”确定建立，在COMS 下Save，同样进入IC(Out）界面。
37、SI>信号完整性。
38、8层PCB设计：布局完成后，布线前就要进行内电层的分割（不同于四层PCB，因其中间有信号层）。
如：TopLayer、AGND、MidLayer1、DGND、VCC1.8、MidLayer2、VCC3.3、BottomLayer(多
向分层原则：每个信号层均与一个内电层平面相邻、主电源与主地紧密耦合，MidLayer1介于AGND与DGND平面之间(非常适合用于布高速信号线))，厚度分别为15.4、8.6、15.4、4.6、15.4、8.6、15.4。
为此电源即可引线加焊盘完成。