焊丝镀铜稳定剂的作用

镀铜添加剂

镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。

镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。

本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。

作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。

这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。

2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。

3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。

添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。

4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。

组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。

这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。

2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。

有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。

3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。

4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。

应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。

添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。

2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。

3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。

4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。

使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。

2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。

络合剂和稳定剂对化学镀铜的影响

络合剂和稳定剂对化学镀铜的影响摘要：测试了不同络合剂、稳定剂用量对化学铜稳定性及化学铜沉积速率的影响，得出了化学铜工艺条件和控制参数。

关键词：络合剂稳定剂化学镀铜化学镀铜层具有良好的结合力、耐蚀性、电可靠性及镀层分布均匀等诸多优点，广泛应用于印制电路板的通孔金属化制程中。

究其原理，化学镀铜就是借助合适的还原剂使溶液中的铜离子，在具有催化活性的非导体表面被还原成金属铜，并均匀沉积的过程。

化学镀铜液的主要成分有：铜盐、络合剂、还原剂、pH值调整剂、稳定剂等。

各物质的用量及配比直接关系到化学镀铜沉积速率、镀液稳定性及镀层质量[1-2]。

最初的化学铜大多采用单一的络合剂，使用氰化物和重金属盐作为稳定剂，而本文额所推广使用的化学铜产品中，采用了合理的双络合剂体系以及无氰、无重金属稳定剂，使得该产品性能稳定且对环境危害更小。

1 实验1.1 工艺流程酸洗微蚀预浸活化速化化学铜1.2 性能检测1.2.1 沉积速率沉积速率（µm/min）= 560×(W2-W1)/ (S×t)W1-----化学铜前板重，gW2-----化学铜后板重，gS-----板面积，cm2t-----沉积时间，min1.2.2 稳定性测试静置化学镀铜工作液，直至有铜析出为止，记录该过程所需要的时间即为稳定时间。

1.2.3 避光等级十级制背光分析2. 结果与讨论2.1 络合剂用量对沉积速率及稳定时间的影响在固定铜离子含量，稳定剂不变的溶液中，加入不同剂量的络合剂，就能得到不同性能的化学镀铜溶液，测试各种不同溶液的沉积速率和镀液稳定性就能得出络合剂用量对性能的影响。

如图1所示：图1 络合剂用量对镀速和稳定性的影响表1 不同络合剂用量对应的镀速和稳定性数据由以上图表可知，镀液的稳定性随络合剂用量增加而增加，而化学铜沉积速率表现出先增后降的趋势，要想获得理想的镀速又不影响镀液稳定性，必须合理选择络合剂用量，试验表明，当络合剂用量为70-100毫升/升时，能达到满意的效果。

稳定剂_精品文档

稳定剂引言：在各种物质和化学反应中，稳定剂起着至关重要的作用。

稳定剂是一类化学物质，它们被添加到不稳定的物质或反应中，以延长其寿命或防止其不稳定化。

在不同的领域中，稳定剂扮演着不同的角色，从食品和药物的保鲜到聚合物和材料的稳定性，都需要稳定剂的使用。

本文将介绍稳定剂的定义、功能和应用领域，并探讨一些常见的稳定剂种类和其作用机制。

一、稳定剂的定义和功能1.1稳定剂的定义稳定剂是一种化学物质，可使物质或反应在一段时间内保持稳定。

它们通常通过抑制反应的速率或减少有害物质的生成来起到稳定作用。

稳定剂可以发生与不同化学反应产生的各种分子和离子之间的相互作用，以控制或阻碍反应的进行。

稳定剂的选择取决于所需的稳定级别和所处的环境条件。

1.2稳定剂的功能稳定剂具有多种功能，主要包括：（1）抗氧化作用：稳定剂可以抑制氧气与物质之间的反应，从而防止氧化和腐败。

这在食品和化妆品工业中特别重要，以延长产品的保质期和稳定性。

（2）紫外线吸收作用：某些稳定剂可以吸收紫外线，防止光引起的降解反应。

这在塑料、涂料和橡胶等领域中起到重要作用。

（3）氧化阻滞作用：稳定剂可以通过抑制氧化反应的进行，有效预防物质的腐蚀和变质。

（4）聚合反应的控制：在聚合物工艺中，稳定剂可以调节聚合反应的速率，避免过快的聚合和副反应的发生。

（5）稳定物质的性质：稳定剂可以改善物质的颜色、味道、质地等性质，使其更加稳定和可靠。

二、稳定剂的应用领域2.1食品工业在食品工业中，稳定剂被广泛应用于各种食品和饮料的制造过程。

稳定剂可以防止食材的分离、沉淀和变质，保持食品的质感和口感。

常见的稳定剂有明胶、阿拉伯胶、藻酸盐等。

2.2药物工业稳定剂在药物工业中起到关键作用。

药物的稳定性对其疗效和安全性至关重要，稳定剂可以保护药物免受湿氧化、光降解和酸碱反应的影响。

常见的药物稳定剂有乙基纤维素、硬脂酸镁等。

2.3塑料工业稳定剂在塑料工业中用于防止塑料制品受热、光和氧气等外界条件的影响而发生降解。

焊丝镀铜稳定剂的作用

焊丝镀铜稳定剂的作用
Dw-035是一种镀铜稳定剂，可以改善铜在钢丝表面的附着力。

本产品有助于镀铜时铜附着在钢丝表面，使得以后的拉拔工序更加顺利。

性能：焊丝高速镀铜稳定剂Dw-035是液体。

加入的浓度为1ml/l.镀铜的溶液是由浓硫酸与铜盐,抗氧化稳定盐制成，包含硫酸铜，加入镀铜稳定剂可以改善铜的附着力。

● Single a dditive for chemical copper plating of CO2 wire
用于二氧化碳气体保护焊丝最佳化学镀铜稳定剂
● Less consumption of copper
能降低铜的消耗
● Fine grain uniform deposit.
镀层非常均匀致密
● Promotes adherence of the copper deposit.
提高铜镀层的附着力
● Better lubrication in the drawing.
拉拔时润滑性更好
● Less risk for flaking.
降低镀层起皮风险
● Less risk for peel off in the drawing.
拉拔过程中镀层不易脱落
● Less risk for copper flakes in welding nozzles.
减少焊接时的飞溅
●Maintain stable divalent iron ions are not exceeded, no frequent inverted trough
保持二价铁离子稳定不超标，不用频繁倒槽
●Copper layer is not easy to change color
镀铜层不易变色。

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

ＬＩＣｈｅｎｇ — ｈｕ，ＬＩＵＱｉｕ — ｈｕａ，ＷＵＭｅｉ — ｚｈｕ，ＷＵＸｉａｏ — ｌｏｎｇ
（ＷｕｘｉＪｉａｎｇｎａｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆ ห้องสมุดไป่ตู้ＣｏｍｐｕｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｗｕｘｉ２１４０８３，Ｃｈｉｎａ）
关键
词：化学镀铜；化学镀铜颜色；沉铜速率；催化剂；稳定剂
文献标识码：Ｂ
中图分类号：ＴＱ１５３．１４
ＩｎｌｕｆｅｎｃｅｏｆＳｔａｂｉｌｉｚｅｒａｎｄＣａａｌｔｙｚｅｒｏｎｔｈｅＣｏｌｏｒｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＣｏｐｐｅｒ
李成虎，刘秋华，吴梅珠，吴小龙
（无锡江南计算技术研究所，江苏无锡２１４０８３）摘要：化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明，当溶液中稳定剂质量浓度较高时，化学镀铜层颜色变暗，
沉铜速率降低；当溶液中催化剂质量浓度较高时，化学镀铜层颜色变亮，沉铜速率升高；当溶液中稳定剂质量浓度为Ｏ．８ｍＬ／Ｌ、催化剂质量浓度为４ｍｌＭＬ时，化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红

化学镀铜溶液中常用的添加剂简介

化学镀铜溶液中常用的添加剂简介2011年10月09日09:13中国电镀网慧聪表面处理网：(1)稳定剂稳定剂主要选用与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂，使Cu+形成稳定的可溶络合物。

最适用的是同时有N和S的环状结构化合物。

可能的稳定剂有：含氮杂硫化合物、含硫化合物、硒化合物与硫化合物、炔类化合物等。

含氮杂硫化合物能与Cu+形成四面体络合物。

如：邻菲咯啉(1，10-菲咯啉)、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉等。

另外，联吡啶也有菲咯啉的类似作用，但比菲咯啉的效果好。

但是必须强调，上述含氮化合物只能少量使用，否则，不仅会大大降低沉铜速度，而且还会使镀层变暗。

含硫化合物包括无机含硫化合物如硫代硫酸盐，由于它的用量非常低，仅为0．5×10-6，就会使化学镀反应完全停止．因此，使用时要特别注意添加量的控制。

用于化学镀铜的稳定剂种类较多，它们的主要作用是使Cu+形成稳定的可溶性络合物，来防止Cu20的生成，从而减少镀层中Cu20的夹杂，提高镀层韧性。

(2)加速剂加速剂具有去极化效果，在化学镀铜过程中，促进反应速度加速进行。

常用的加速剂有：苯并二氮唑，2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物等。

某些稳定剂也具有加速剂的使用。

(3)pH值调节剂在化学镀铜过程中，因为有氢气的析出，会使溶液的pH值下降，因此必须经常定期调整溶液的pH值，这样才能使镀液的pH值控制在正常范围。

常用的pH值调节剂为：氢氧化钠，碳酸钠和硫酸。

(4)其他添加剂为了有利于氢气的析出，减少镀层的氢脆性需加入少量的润湿剂，为了阻滞甲醛歧化反应的发生需加入乙醇或甲醇等，作为辅助添加剂。

焊丝化学镀铜生产技术

焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学品工艺详解济南泰格化工有限公司2011年12月20日一、焊丝表面镀铜的作用(1)防止焊丝表面生锈；(2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命；(3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。

镀铜质量对焊接质量也有很大影响：(1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格；(2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。

由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。

镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。

济南泰格化工有限公司根据CO2气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的二、焊丝镀铜达到技术质量标准主要特点：1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。

3.精整抛光速度达到160-180 m/min。

4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。

5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。

6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。

三、焊丝镀铜易出现的质量问题目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。

化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。

日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀，我国则以化学镀为主，少数厂家采用电镀。

焊丝镀铜易出现的故障1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑2，镀铜层易生锈、保存时间短3，焊丝铜层过薄，表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。

电镀基础知识电镀添加剂的作用原理

电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀基础知识电镀添加剂的作用原理电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。

早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。

按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。

不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。

上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。

只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。

而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。

1、扩散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。

这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。

2、非扩散控制机理根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。