焊锡工艺标准
（4）稳定烙铁头温度的方法：
1)加装稳压电源，防止供电网电压变化。
2)烙铁头保持一定体积、形状和长度。
3)采用恒温电烙铁。
4)室内温度保持稳定。
5)避开自然风或电扇风头。
3、烙铁头的选择：
对焊点的基本质量要求有下列几个方面：
1、防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。
四、焊剂的选用
焊剂的选用是否合适，是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂，首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑：
1、对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属，可焊性较强，为减少焊剂对金属材料的腐蚀，一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝，其丝芯中装有松香，焊接起来尤为方便。
2、电烙铁加热形式的选择：
（1）内热式与外热式的选择。相同功率的电烙铁，由于加热方式不同，烙铁头的温度是不一样的。相同的瓦数，内热式电烙铁的温度要比外热式电烙铁的温度高。
（2）应用调压器控制电烙铁的温度。电烙铁头的温度除了与电烙铁的功率和加热方式有关外，与电源电压也有密切关系。实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度，而不是提高电源电压来提高电烙铁的温度，因为电压调高，容易损坏电烙铁的发热器件。
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焊锡工艺基本知识与要领
一、接点的形成
装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。在无线点整机装配中主要采用钎韩。所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。
2、对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差，应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成，其焊接性能要比一般焊锡丝好，最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂，以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
第三步，拿开电烙铁。当焊料量的润湿状态、到光泽、焊料等均合适并无针孔时，应迅速将电烙铁拿开。拿开电烙的时间、方向、速度，对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动，在焊料接近饱满、尚未完全挥发时快速时使烙铁头离开焊接。这样能保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。
有时为了加快焊接速度，可以采取下列简化步骤：可使电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。如果采用无芯焊锡丝或焊锡条。则在焊接点先涂以焊剂。在快要使烙铁头接角焊接点时，用烙铁头溶化一段焊锡丝，然后迅速使烙铁头接触焊接点，并在焊接点上移动，使溶化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后应在焊剂未完全挥发之前拿开电烙铁。
2、根据焊接温度选用。热能是进行焊接不可缺少的条件。其作用是使焊锡变成液体向被焊金属材料扩散并使被焊金属上升到焊接温度，以便生成金属合金。所以，焊料的熔点要与焊接温度相适应。而焊接温度又与被焊元器件和焊剂有关。焊接温度要足够使焊锡溶化并同被焊金属形成合金，但也要考虑到被焊接器件的承受力。例如，温度过高，会使元器件烫坏，印制电路板铜条起层和塑料线绝缘层烫糊等。所以，焊接温度低不行，过高也不行。
七、焊接操作要领
焊接操作首先要注意操作姿势和安全卫生。焊接操作一般是全天连续进行的。长年累月，如果不注意健康和安全生产，势必危害人的身体。焊接时应保持正确的毅然姿势,即烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20CM以上的距离,要挻胸端座,不要躬身操作.室内焊接人数较多,或用自动焊接机接时,焊剂产生大量的烟罩室内。页这些烟中含有许多有毒物质。焊料中的铅，虽然几乎不蒸发，但用指尖操作，焊料的微细粉未会粘附到手指上，所以要养成饭前洗手的习惯。如室内烟太大，则必须设通风装置，以保持空气流通。其次，焊接操作必须熟练掌握焊接的各个步骤及各个步骤应注意的事项，这是保证高质量焊接的关键。
6、引线头必须包围包围在焊点内部。有的人喜欢将元器件引线插入印制电路板焊孔中后，先进行焊接，然后剪掉多余的引线。这样被剪的线头裸露在空气中，一是影响美观，二是时间长久之后，易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。
7、焊点表面要清洗。焊接过程中用的焊剂，其残留物会腐蚀被焊件，特别是酸性较强的焊剂，危害性更大。绝缘性能差的焊剂会影响导电性能。焊接后焊剂残留物还能粘附一些灰尘或污染物，吸收潮气。因此，焊接后一定要对焊点进行清洗。如果使用的是无腐蚀性焊剂，且焊点的要求不高，也可不进行清洗。
a)电烙铁的操作方法
焊接时烙铁将热量传给焊接件时的接触压力、接触面积和接触角度都很重要，同时为了考虑烙铁如何省力、平稳等因素，对不同的焊件有不同的操作方法。
3、根据焊点的机械性能选用。焊点的机械性能与焊接时所用焊锡中的锡铅比例有关。使用含锡量63%的共晶锡焊料形成的焊接点，其抗拉强度、冲击韧性和抗剪强度等机械性能都比较好。
4、根据焊点的导电性能选用。焊点的导电性能同机械性能一样，也与焊锡中的锡铅含量有一定的关系。一般来说，焊接点对导电性能要求不严。但由于焊锡的导电率远低于金、银、铜，甚至低于铁或其它金属，因此应考虑大电流通过焊接点时由于焊点电阻增大而引起电路电压下降及发热问题。除了采用增大焊点面积外，可选用含锡成分较高的焊料来解决。
4、焊接高阻抗的半导体器件，如场效应管、MOS集成电路等，应避免采用绝缘性能较差的焊剂，因为焊接后若清洗不净，会使其输入输出阻抗降低，影响电气性能。
五、工具的选用
要保证焊接质量，工具的选用也是很重要的。要根据被焊器件的热敏感性和焊料的特性来考虑所采用的工具。另外，选用的电烙铁还要考虑操作者的方便，其功率、加热形式和烙铁头的形状都必须满足焊接要求。这样才能保证焊接质量。电烙铁的选用应符合下列要求。
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（2）烙铁头的顶端温度要适合焊料的熔点。烙铁头顶端的温度，在没有接触焊接点应当比焊料的熔点高出30-80℃。温度太低，焊锡不易溶化，焊接时间长，会损坏元器件，如晶体管、绝级导线外皮等。而且由于温度不够高会使焊接点强度降低，焊点表面发暗，不光亮，或者形成假焊。温度太高时，既容易损坏元器件和导线绝缘，又会使烙铁头加速氧化，浪费电能，同时还会使焊料在液化时流动太快，不能暂留在烙铁头上好控制。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
2、焊点不应有毛刺、砂眼和气泡。这对于高频、高压设备极为重要。因为高频电子设备中高压电路的焊点，如果有毛刺，交会发生尖端放电。同时，毛刺、砂眼和气泡的存在，除影响导电性能外，还影响美观。
3、焊点的焊锡要适量。焊锡太多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，而且浪费焊料；焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。
三、焊剂的选用
焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别，可分成多种牌号。每种牌号具有不同的焊接性能。焊接时，要根据不同情况选用合适牌号的焊料。
1、根据被焊金属材料的种类选用。在焊接过程中，锡铅焊料中的锡和铅，究竟是哪一种与被焊金属材料生成合金，取决于被焊金属是何种金属材料，所以应根据被焊金属的种类决定采用何种锡铅比例成分的焊锡。例如，铜、镍和银等在焊接时能与焊锡中的锡生成锡铜、锡镍、锡银合金；金能在焊接中与铅生成铅金合金。有的金属能与焊锡中的锡与铅两种金属同时生成合金。
（1）烙铁头的形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度。烙铁头应用纯紫铜制成。因为纯紫铜传热快，易上锡和不易腐蚀。烙铁头的体积因电烙铁的瓦数而异，瓦数大的电烙铁，其体积也大。常用烙铁头的形状如图1至图7所示。其中前三种为錾式，类似钳工用的錾子，常用于直热式电烙铁。图1所示为宽錾式，图2所示为窄錾式。在焊接密度较大的产品时，为避免烫伤周围元件器及导线，可使用图3所示的加长錾式烙铁头。图4所示为锥式烙铁所采用，适用于焊接精密电子元器件的小型焊接点，图5所示为圆斜面式烙铁头，为内热式电烙铁所采用，适合焊接印制电路板及小型接线端子、开关、插座等，图6所示为凹口式烙铁头，图7所示为空心式烙铁头。还有一些专用烙铁头，为特殊焊接时所用。
（3）烙铁头的温度恢复时间要适合被焊物面的热要求。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因散热而降低后，再恢复到最高温度所需要的时间。这个时间太长，对于一些精密电子器件和导线是不利的，容易使它们造成伤害。这个时间一般与烙铁的功率、热容量及烙铁头的形状、长短和粗细有关。
六、对锡焊焊点的质量要求
焊点质量的好坏，直接影响整机产品的质量。一台无线电整机，多的有成千上万个焊点，由于一个两个或几个焊点的质量问题造成整个产品不能正常工作的现象是经常发生的。由此而造成严重事故，造成人身安全和国家财产损失的例子也是屡见不鲜的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
焊锡工艺标准
五、工具的选用
要保证焊接质量，工具的选用也是很重要的。要根据被焊器件的热敏感性和焊料的特性来考虑所采用的工具。另外，选用的电烙铁还要考虑操作者的方便，其功率、加热形式和烙铁头的形状都必须满足焊接要求。这样才能保证焊接质量。电烙铁的选用应符合下列要求。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
二、被焊金属的可焊性
可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。一般导线和元器件的引线是由铜材制成。铜是一种可焊性较好的金属。有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。有的金属虽可焊性较差，但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料，以增强其可焊性能。有一些难以焊接的金属，可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接，不过焊接后要加强清洗，以免引起腐蚀。
（1）烙铁头的形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度。烙铁头应用纯紫铜制成。因为纯紫铜传热快，易上锡和不易腐蚀。烙铁头的体积因电烙铁的瓦数而异，瓦数大的电烙铁，其体积也大。常用烙铁头的形状如图1至图7所示。其中前三种为錾式，类似钳工用的錾子，常用于直热式电烙铁。图1所示为宽錾式，图2所示为窄錾式。在焊接密度较大的产品时，为避免烫伤周围元件器及导线，可使用图3所示的加长錾式烙铁头。图4所示为锥式烙铁所采用，适用于焊接精密电子元器件的小型焊接点，图5所示为圆斜面式烙铁头，为内热式电烙铁所采用，适合焊接印制电路板及小型接线端子、开关、插座等，图6所示为凹口式烙铁头，图7所示为空心式烙铁头。还有一些专用烙铁头，为特殊焊接时所用。
焊锡标准文件
1、少锡：
目标——
锡点饱满，焊料表面内凹，将终端(如元
件脚、线头）与导体(焊垫）良好地接合.
可接受——
在焊垫周围边缘不超过25％面积少锡，并且不露铜.
不接受-—
A、焊垫周围边缘超过25%面积少锡；
B、元件脚不上锡；
C、露出铜垫。
2、冷锡点（冷焊）：
冷锡点是指表面不平，有粒状或晶状暗淡的堆积外观；与元件脚焊接的内表面没有光滑的轮廓.
不接受--
凡是冷锡点都不可接受。
3、锡珠和锡碎
元件引脚
基板
铜箔
焊锡
a角度为45度
单面PCB板典型焊点外观图
元件引脚
铜箔
焊锡
a角度为45度
双面PCB板典型焊点外观图
元件引脚
基板
焊锡
露铜箔
元件引脚
焊锡
露铜露铜
可接受——
不会造成短路和破坏最小电气间隙，
且固定的锡珠和锡碎(拍板不会脱落).
不接受—-
A、PCB上有活动的易引起短路的锡珠和锡碎；
B、已造成短路的锡珠和锡碎。
4、锡裂和乱锡点
锡裂是元件脚与锡点分离或锡点的焊料
裂开；乱锡是指表面不平，粗糙有乱斑
点的锡点。
不接受——
锡裂和乱锡都是不能接受的。
锡
5、连锡：
引脚
焊盘
焊锡
基板
元件引脚
元件引脚基板
焊锡
基板元件倒脚。
手工焊锡工艺要求及元器件认识
锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
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焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
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锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
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焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
波峰焊锡成分的标准
波峰焊锡成分的标准一、锡条成分波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金，其中Sn为主要成分，Pb为辅助成分。
以下是锡条的一般成分标准：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，是锡条的主要成分，保证焊接的可靠性和流动性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，是一种软化剂，可以改善锡条的流动性，但含量过高可能会影响焊接的可靠性。
3.Cu（铜）：最大含量不超过0.3%，是一种杂质，过多的铜可能会影响锡条的流动性。
4.Zn（锌）：最大含量不超过0.2%，是一种杂质，过多的锌可能会影响焊接的可靠性。
5.其他杂质：总含量不超过0.3%，包括铁、镍、银、金等杂质，这些杂质对焊接性能有一定影响。
二、无铅要求随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。
因此，波峰焊锡条也要求无铅。
无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。
无铅锡条的优点包括：1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体健康的危害更小。
2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温度和更快的冷却速度。
3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。
4.更广泛的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元件等。
三、纯度要求波峰焊锡条的纯度要求很高，因为杂质会严重影响焊接的可靠性和性能。
以下是波峰焊锡条的纯度要求：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，纯度不足会降低焊接的可靠性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，过多的铅会影响焊接的可靠性。
焊接技术规范
2. 3. 4. 5.
焊接对温度的要求
• 一般零件焊接温度为:350±10º C. • 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:300±10º C
助焊材料特性
• 助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须 符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能用于免洗 焊接。
松香助剂的作用 - 去除金属表面的污渍 - 减注焊锡的表面张力 - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化 松香焊剂具备的条件 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性 • • • • • •
焊接对烙铁的要求
• 烙铁使用中的故障排除指南
烙铁咀不上锡
a. 烙铁温度是否过高. b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉 .
焊接对烙铁的要求
• 焊烙铁的维护
1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁 导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。
确认焊锡点的熔接面62确认焊锡点的熔锡量63确认焊锡点的外观状况焊锡方法如焊接db接头为例焊锡点工艺标准锡点焊接之标准db接头11现象12原因由于零件表面氧化面不易上锡或加锡时间不够或所用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍21现象22原因锡丝未熔化或烙铁咀前端已破而上锡所至冷焊焊接接点外观不良31现象遮蔽了导线和pin针杯口的轮廓32原因41现象42原因送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位易造成pinpin之间的短路51现象
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB（Printed Circuit Board）焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。
通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。
以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。
一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备：（1）确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。
（2）准备焊锡台所需的工具和材料，如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。
（3）检查焊锡台的工作状态，确保温度、电源等参数正常。
2.焊锡：（1）根据焊接要求选择合适的焊锡丝，确认规格和型号是否正确。
（2）将焊锡丝插入焊锡锅中，使其均匀分布，并保持在适当的温度下。
（3）根据焊接要求，调整焊锡锅的温度，以确保焊锡的熔点适合焊接。
（4）将焊锡台置于稳定的桌面上，并调整焊锡锅和焊锡站的位置，使其便于操作。
（5）根据焊接板的连接需要，选择合适的焊锡方式，如点焊、波峰焊等。
（6）将焊锡台插入电源，开启电源，待焊锡锅温度达到预设温度时，即可进行焊锡作业。
3.焊锡操作：（1）根据焊接板的要求，将焊锡丝加热熔化，使其变为液态。
（2）将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹，确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。
（3）焊锡过程中，保持焊锡锅温度适宜，避免焊锡过热或过冷，影响焊接效果。
（4）焊锡完毕后，用镊子将焊锡丝修剪整齐，确保焊接部位平整、美观。
4.清洁和保养：（1）焊锡作业完成后，及时清洁焊锡台和焊锡锅，以防止焊锡残渣附着和污染。
（2）定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态，维护和保养设备，确保其正常运行。
1.外观检查：（1）检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀，焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。
（2）检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物，以及焊接面是否平整、光滑。
2.尺寸检查：（1）测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。
（2）检查焊接部位的间距是否一致，焊点与焊点之间是否存在短路现象。
3.电性能检查：（1）使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值，确认焊接是否牢固，导通性良好。
焊锡工艺指导规范
焊锡工艺指导规范管理体系--- 三阶文件文件编号：PR-RD-0004 版次：01 制定日期：2010-06-15 制定部门：工程部文件名称：焊接工艺指导规范版次：01 文件编号：PR-RD-0004 第 3 页，共14页1. 目的:1.1 制定焊接工艺指导规范, 以此确定, 维持和保证产品的品质.1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材, 提升焊锡操作技能, 保证焊接工艺品质.2. 适用范围: 本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品.3. 定义：3.1 焊锡：金属施焊时,其彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料（锡焊合金）,因毛细管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结,种方法称为焊锡.（施焊熔融温度低, 又称软焊,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合, 化学力远大于物理连接力）3.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.3.3 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.3.4 搭焊: 芯线间的连接焊接方式.3.5 镀锡: 将芯线用锡镀成一股, 便于客户使用的焊接前处理.4. 职责权限:生产部：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系; 制工课: 主要负责焊锡技术标准的制订完善, 确认焊锡技术标准的实施; 品保部：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准;生技: 主要负责相关设备的管理、维护.5. 程序内容5.1 作业原理：5.1.1 焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
总之,锡焊是利用焊锡作媒介, 藉加热而使A﹑B两金属物接合, 且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
（参考图一）图一5.1.2 助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况, 而受热松香助焊剂于超高温时, 会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
焊锡标准(最新版)
知识创造未来
焊锡标准（最新版）
根据我所了解的情况，当前最新的焊锡标准为J-STD-001G，该标准
是由IPC（国际电子工业联合会）制定的，针对电子组装和焊接流
程进行规范。
J-STD-001G标准包括焊接过程要求、焊接材料要求、焊接工艺控制、检验和测试等方面的内容。
该标准主要目的是确保电子产品的可靠
性和质量。
J-STD-001G标准在全球范围内得到广泛应用，并被许多
行业和组织所采用。
此外，根据具体应用和行业要求，还可能有其他相关的焊锡标准，
例如ISO 9454-1标准也涉及焊接材料和焊接过程等方面的规范。
然而，需要注意的是，标准是不断更新和修订的，为了确保获得最
新的版本，请参考相关标准机构的官方网站，如IPC或ISO。
1。
先镀后切引脚焊锡标准
先镀后切引脚焊锡标准
首先，让我们来谈谈“先镀后切”这个步骤。
在电子元件的制
造过程中，引脚通常会先进行镀锡处理，以增强引脚的导电性和耐
腐蚀性。
这个步骤可以确保焊接的质量和稳定性。
镀锡通常采用热
浸镀锡或者电镀锡的方式进行，以确保引脚表面均匀覆盖锡层。
在
镀锡后，引脚会被切割成所需的长度，以便适应特定的电路板设计。
接下来是焊接的步骤。
焊锡是将焊锡丝或焊锡膏应用到引脚上，然后使用烙铁或其他焊接设备将引脚连接到电路板上的焊盘上。
这
个过程需要严格控制温度、焊接时间和压力，以确保焊接质量。
焊
接完成后，焊点应该均匀、光滑，没有虚焊、富锡或者焊锡飞溅现象。
至于标准，焊接的标准通常由国际或者行业组织制定，例如国
际电工委员会（IEC）、国际标准化组织（ISO）以及电子行业的标
准组织。
这些标准包括了焊接工艺、焊接材料、焊接设备和焊接质
量的要求。
在实际生产中，制造商需要严格遵守这些标准，以确保
产品的质量和可靠性。
总的来说，先镀后切引脚焊锡标准涉及到了电子制造中的多个
工艺步骤和质量要求，需要严格遵守相关的标准和规范，以确保最终产品的质量和性能。