保护板来料检验标准(2.0)
PCBA来料检验标准
文件编号XXX-QP-0112018年3月28日页次3页CR MA MI OK NG 00.4 1.0下工序异常处理****常见不良品图CRMA MI******PCBA检验标准↑↑↑↑目视目视/图示参考标准采购订单BOM表/样品检验项目包装贴片电容/电阻类2.根据BOM表检查元器件是否有漏件、错件、极性反等不良现象。
3.按正面贴装，元器件的两端置于焊点中央位置。
4.检查元器件是否有少锡、立碑、损坏等不良现象。
5.假焊不良：元器件焊端面与PCB焊盘锡膏未形成溶解为NG品。
6.冷焊：焊点处有晶状暗淡堆积外观和锡膏过炉后未熔化为NG。
1.外包装类型须符合规格要求。
2.不可有混料、破损或潮湿。
3.外箱须有防震、抗撞击措施。
4.包装方式须符合公司要求，需标示厂商/规格/数量/周期等。
检验要求1.检查整体PCBA板上是否有划痕、锡点拉尖、变形、色差等。
资料核对：检验前实物与采购订单要求是否相符合。
定义：致命不良(CR)：违反相关法律、法规或可能危机使用者人身安全之不良。
严重不良(MA)：影响正常使用或对以后正常使用有隐患（品质下降，严重外观不良等）。
轻微不良(MI)：不会造成正常使用上 性能下降，指（轻微外观缺陷）。
缺陷等级判定/处理检验方法/工具检验内容生效日期版本A/0范围：适用于本公司PCBA的焊接检验标准。
权责：品质部负责制定/修改本文件，以确保文件的适用性和有限性以及来料检验。
检验：依AQL MIL-STD-105E ‖ MI=1.0 MA=0.4 CR=0 抽样允收水准检验。
编制审核核准少件假焊冷焊* ******* **** *↑↑↑↑目视/放大镜IC引脚辨认方法:印字面正视，以圆点或缺口或竖线为正标识，左下角为第一脚I C /三极管类元器件插件类14.检查元器件焊点不同线路是否有连锡等不良现象。
（参考左图1）15.检查元器件焊点是否有少锡（右图2），焊盘起铜皮等不良现象。
（左图2）16.检查元器件焊点是否有虚焊、半焊状态。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
板材来料检验规范
1.目的为检验员提供来料检验规则和检验方法，保证来料质量状况，从而稳定产品质量。
2.适用范围本标准适用于本公司所有采购板材物料的检验。
3.检验工具游标卡尺;千分尺;卷尺4.用语定义4.1 表面缺陷：指表面裂纹、腐蚀斑点、折痕、压痕、摩擦痕、气泡、生锈、金属压入物、非金属压入物、脏污、色差等缺陷。
4.1.1 表面裂纹：因零件结构设计或模具设计不当，冲压时产生的裂纹。
4.1.2 腐蚀斑点：在热处理或储存过程中，由腐蚀介质引起的板面点状缺陷。
4.1.3 折痕：在轧制过程中，板材输送道轨不平衡或不均衡轧制，引起的垂直轧制方向的痕迹。
4.1.4 压痕：在轧制运输或冲压过程中，板面受异物挤压、碰撞而产生的凹陷变形。
4.1.5 摩擦痕：板料未贴膜之前的搬运、清洗过程中，板与板之间，轧制过程中产生的各种摩擦痕迹，它们一般呈分散状或扫帚状。
4.1.6 气泡:因冶金质量问题，使板材表层含有针孔，皮下气孔等，一旦受热，便产生气泡。
生锈:因环境的影响或养护过程中应使用中性物质（如清水）经常清洗以减少腐蚀介质附着而生锈；因尖锐物体划伤而破坏晶间结构生锈，其电解板因破坏电解层面生锈。
金属压入物：在轧制或冲压过程中，因轧辊或模具粘金属屑，或者板面落有金属屑进而轧制或冲压到板面上。
4.1.7 非金属压入物：在轧制或冲压过程中，因非金属物落到板面上，被轧压入板面。
4.1.8 脏污：各环节中操作不整洁附着在板面上，呈膜状或块状的堆积物。
4.1.9 色差：铝板较软，轧制过程中，轧辊与铝板摩擦发热，产生氧化色、暗色，轧辊自身磨损而与铝板之间出现打滑，产生发亮区——铝板5.质量要求5.1不允许塑胶覆盖面（不含底面）通过塑件能观察到任何影响外观和色泽的缺陷。
5.2烤漆面：凡是烤漆能够覆盖住且符合烤漆面外观要求的所有缺陷均允收。
5.3后工序抛光、拉丝或进行表面处理（氧化、电镀、喷涂）所能覆盖的表面，且符合后序外观要求的所有缺陷均允收。
6.外观质量要求，具体要求按下表列出（其中D：缺陷直径或最大尺寸）热扎板平面度要求（摘选宝钢企业标准）：单位:mm 8. 板材宽度/长度公差要求(摘选GB/T708-2006)注:长度公差以普通精度检测单位:mm 9. 边浪要求-- 屈服强度小于280MPa,波浪长度不小于200mm时,对于公称宽度小于1500mm的钢板,波浪高度应小于波浪长度的1%,对于公称宽度小于1500mm的钢板,波浪高度应小于波浪长度的1.5%.-- 屈服强度小于280MPa,波浪长度应小于200mm,波浪高应小于2mm.10. 镰刀弯要求-- 冷扎钢板:钢板和钢带的的镰刀弯在任意2000mm长度上应不大于6mm;钢板的长度不大于2000mm时,其镰刀弯应不大于钢板实际长度的0.3%.纵切钢带的镰刀弯在任意 2000mm长度上应不大于2mm.-- 热扎钢板:单扎钢板的的镰刀弯应不大于实际长度的0.2%;钢带(包括纵切钢带)和连11. 切斜--冷扎钢板：钢板应切成直角，切斜应不大于钢板宽度的1%.-- 热扎钢板: 钢板的切斜应不大于实际宽度的1%.12.抽样计划和缺陷类型判定12.1 抽样计划A、外观和尺寸检验：每批任抽检3~5PCSB、特殊板料性能每批任抽检1PCS；C、对每批盒装板来料,随机抽检;开平板每批必须全数打开检验.12.2 缺陷类型判定以上外观尺寸判定为不能接受的缺陷或特殊板料性能试验不能通过的均判定为重缺陷：MAJ13.材质报告有效期限供应商提供的材质报告有效期为一年，每批整板来料供应商均需提供有效期内的材质报告。
保护板规范
*******有限公司PZ—013保护板规范Inspection standard of PCM income2010-01-05发布 2010-01-05 实施深圳市***电子有限公司发布PZ—013 编制/修订记录ⅠPZ—0131 范围本标准规定了保护板的要求、检测方法、质量评定程序及记录。
本标准适用于保护板来料、制程、库存的检验。
2 定义2.1 PCM英文: Protection Circuit Modules2.2 作用：PCM是一个电路保护模块，具有过充、过放、过流、短路等保护功能，对电池起到安全保护功能。
3 要求3.1 包装3.1.1 保护板来料应内附规格书或检测报告，相关配件齐全。
3.1.2 包装整齐，具有防潮、绝缘功能。
3.2 外观3.2.1 关键元器件型号（IC、MOS）与规格书或样品的要求一致；3.2.2 表面无划痕，开裂，压伤折痕，杂色，油印斑点，油印清晰无误，裁边平齐，无毛刺。
3.2.3 焊盘表面清洁，无锈点。
3.3 尺寸PCM板的尺寸应符合相应的「规格书」或「保护板规格参数认可表」要求。
3.4 性能3.4.1 PCM板的过充、过放保护电压，过充、过放恢复电压，过充、过放延时，过流保护电流值，短路保护功能等均在相应的「规格书」或「保护板规格参数认可表」所要求的范围之内，自耗电，内阻在本公司「保护板规格参数认可表」要求范围之内。
3.4.2 PCM板的其他功能（通讯等）应符合要求。
4 检测方法4.1 测试条件除非另有规定，本标准中各项检测应在检测的标准大气压条件下进行：温度：10℃～35℃；相对湿度：45%～75%；大气压力：86kPa～106kPa。
4.2 测量仪表与设备要求4.2.1 测量尺寸的游标卡尺精度：0.02 mm。
4.2.2 测量电压的仪表准确度应不低于±1%。
4.2.3 测量电流的仪表准确度应不低于±1%。
4.2.4 测量内阻用的仪表准确度应不低于±0.5%FS。
WI003锂电池保护板检验规范
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电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
通用来料检验标准
通用来料检验标准1、适用范围：该标准规范和指导本公司品质部来料检验工作。
2、检验依据：抽样计划：MIL-STD-105E IIAQL值：具体按对应物料的检验标准AQL规定值。
外观功能未做特殊规定的按正常检验II级水准抽样，若与客户允收水准不符时按客户允收水准执行！尺寸结构按20PCS/批检验。
取样方法：每批货的总箱数少于或等于25箱时，须于5箱货品中平均抽取样品；每批货的总箱数少于5箱时，须于所有箱中平均抽取样品；每批货总箱数大于25箱时，须将总箱数开平方得出抽验箱数，样品须从抽验箱平均数中抽样检查。
检验标准分类：电芯类：保护板类：电子料类：如IC，MOS……等（现阶段不检验）五金类：金手指，贴片五金、碰焊片……等塑胶类：如胶壳、马拉胶纸，纤维胶纸，青稞纸……等线材类：国标线，硅胶线……等插头类：JST，MOLEX，航空插……等系列3、检验程序及引用文件：《产品验证控制程序》《零部件确认书》《相关物料规格书》4、检验要求：外观检验定义：本检验规范外观均按A级面制订，其他不易觉察面在该基础上可适当放宽。
缺陷定义：致命缺陷（CR）产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
严重缺陷（MAJ）不能达到制品的使用目的及客户难以接受的主要缺陷。
轻微缺陷（MIN）上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。
可接受的缺陷（ACC）可接受的缺陷，在评价时使用，进料或出厂检查仅供参考。
外观缺陷检查条件：在60W白炽灯距离检查者，眼睛与被测物距离30cm-40cm，且成45角度，被测物转动15度-30度范围，确认被测物之瑕疵。
备注：若与客户检验方式或仪器精度不符时按客户接收水准执行。
5．检验具体要求：详见《物料验收标准》间距卡尺用卡尺卡PIN位中心距离CR：不在标准内MA：无MI：无0//外观目视观察线是否烫伤、线芯是否未浸锡或不均匀、线芯散乱、插头塑胶变形或变色等现象CR：烫伤、批量未浸锡、塑胶位变型变色，MA：浸锡不均匀MI：无0/DC头类可不测拉力注：1、以上四部分（电子、五金、包装及辅料、塑胶料）检验标准若测试项目内有括号说明样本数，则按括号内样本数抽取样本。
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0
手工、目视
硬板：正反向弯折20~30度各10次，板材、铜箔无翘起；元件焊盘无脱落，元件无断裂、脱落、脱焊现象
Ⅱ
0
手工、目视
2.2 线路、元件
CR
贴片元件排列整齐、锡点光滑、无假焊、脱焊、短路
Ⅱ
0
目视
CR
元件型号规格、标示、贴位、方向同规格书图纸、样板一致，且IC、MOS等元件丝印标示清晰无误
Ⅱ
0
目视
CR
铜箔布线与规格书图纸一致、无铜箔断裂、短路、无过孔不通
Ⅱ
0
目视
2.3 五金件
MA
无歪斜、变形、下陷、上翘、氧化、异色、斑点、色差、异物、破损，无镀层脱落、油污
Ⅱ
0.65
目视
MA
表面无明显划划痕，划痕长度小于1mm，电镀气泡面积不超过0.5mm2,电镀脏污免检不超过0.5mm2，氧化面积不超过0.3mm2，披锋不超过0.3mm
Ⅱ
0.65
目测
MA
PCB板边缘披锋深度不超过0.1mm，且不影响生产装配
Ⅱ
0.65
目测
CR
PCB板以及PCB板上的贴片元件不可以开裂和缺损
Ⅱ
0
目测
MA
PCB板上所有金属不允许氧化、生锈，外露五金触片需通过盐雾试验
S-4
0.1
盐雾箱
MA
PCB板上贴片电阻和电容等器件用3Kg的水平推力(角度30度)，元件无松动、脱落、断裂现象
Ⅱ
0.65
目视
3尺寸
3.1外形尺寸
MA
参照以供应商提供的保护板规格书
Ⅱ
0.65
游标卡尺
3.2板厚度
Ⅱ
0.65
游标卡尺
4 电性能
4.1过充保护
CR
参照以供应商提供的保护板规格书
Ⅱ
0
保护板测试仪
4.2过放保护
4.3静态电流
4.4过流保护
4.5短路保护
4.6 电阻
4.7 均衡
5.实效
5.1装配
MA
与电池，外壳组装后无异常，配套良好
6.4将保护板置于距离眼睛30cm左右位置,上、下、左、右45度角范围内观察;
7.检验步骤
8.检验内容
检验项目
不良等级
技术要求
抽样方案
检验方法
IL
AQL
1包装
包装箱/袋形状、外表
MA
包装箱/袋没有严重变形、破损，产品无散落, 无杂物、没有被水浸过的痕迹
Ⅱ
0.65
目测
Ⅱ
0.65
目测
生产日期
MI
生产日期在6个月以内
c)上表未列出的性能以供应商提供的规格书以及采购合同为准。
文件持有部门：技术部品质部IQC
编制
审核
批准
Ⅱ
0.65
组合
5.2环保检验
CR
成品保护板符合ROHS指令要求，并检查供应商提供的SGS证书
S-4
0
ROHS仪
9.相关文件《IQC工作指引》
10.附页
a)一般检查水平Ⅱ抽样表
b)特殊检查水平S-4抽样表
11.说明
a)保护板的电性能(含过充、过放、过流、短路等)保护动作次数寿命大于等于500次；
b)如有新的客户要求未在上表中列出, 通知技术现场测试。
Ⅱ
1.5
目测
数量、品名
MI
数量、品名正确(参考采购单、送货单)
Ⅱ
1.5
目测
2.外观
2.1 PCB板
CR
PCB板丝印与样板、规格书一致，且丝印清楚无误
Ⅱ
0
目视
MA
PCB表面绿油层厚薄均匀、无堆积、漏涂、且绿油涂抹位置和样板、规格书一致，表面无油渍等杂质
Ⅱ
0.65
目测
MA
PCB板划伤深度不超过绿油层，长度不超过3mm，
4.3品质经理负责批准
5.品质判定水平(AQL值)
按照GB/T2828.1-2012抽样检验程序，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-4，缺陷级别：CR-致命缺陷：0 MA-重缺陷：0.1/0.65 MI轻缺陷1.5
66.2准备好需要的卡尺、放大镜；
6.3 检验员需在40瓦日光灯下,目视观察保护板30～50秒为准.检验员不可有色盲,视力在1.0以上;
深圳市XXX科技有限公司
文件名称
锂离子电池保护板检验规范
文件编号
WI-PZ-004
文件版次
A/0
文件类型
作 业 文 件
页数
1of 2
1.目的
确保来料的锂离子电池保护板符合客户的品质要求
2.适用范围
适合本公司所有保护板来料检验
3.用语定义
AQL：允收质量水平
4.职责
4.1品质部IQC负责来料检验
4.2品质工程师负责审核
S-4
0.1
推力计
深圳市XXX科技有限公司
文件名称
锂离子电池保护板检验标准
文件编号
WI-PZ-004
文件版次
A/0
文件类型
作 业 文 件
页数
2 of 2
检验项目
不良等级
技术要求
抽样方案
检验方法
IL
AQL
2
外观
2.1 PCB板
CR
软板：正反弯折360度各10次，板材、铜箔无断裂，元件焊盘无脱落，元件无断裂、脱落、脱焊现象