WI-EN-046 SMT全自动上板机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。
3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。
5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。
5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。
在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。
全自动送板机作业指导书
4 轨道流向
把装好的上板框按进板方向放置在进板区；（图C）
5 轨道调节
根据不同治具宽度调整出板位置接板轨道的宽度与治具宽度相配；（图 D）
6 程序制定
进入主页面按生产需要进行设置调整；（图E）
7 关机
生产完毕后，退出操作系统，关毕电源；
8 完成操作
把用完的治具整理归位，上板框清洁后整理归位。
三、注意事项
文件编号 文件版本
A/01
制定日期 页 码 第2页，共2页
一、操作流程 1 开机准备
全自动上板机作业指导书
二、 操作
四、相关图片
旋起机器控制面板上的红色急停按钮，打开黑色电源开关到“ON”；
2 气压监测
检查压缩气管是否接通，气压值0.5-0.把装好FPC的治具按上板框上的隔槽一层层装入上板框； 2.把装好的上板框平稳放置于坦克链轨道上并调整轨道宽度；（图B）
自动送板机作业指导书
1. 目的为了保证使用送板机人员正确的操作送板机。
2. 适用范围适用于本公司所有使用送板机的操作者。
3. 内容3.1 作业要求3.1.1作业前的检查3.1.1.1 确认气压为0.5 ±0.05Mpa范围内。
3.1.1.2 调整马克力宽度与该生产机种PCB宽度适当。
3.1.1.3 将PCB按程序要求的进板方向以及送板间隔放入马克力内，如图 13.1.1.4 检查所上PCB料号是否与BOM中的料号——对应，发现不同时立即停机，找组长以上人员给予确认，并将PCB区分开来。
3.1.2开、关机过程3.121接通电源插座，确认电源线的良好。
3.1.2.2按下设备控制面的左边的红色 POWE 按扭，按钮内灯亮说明设备已启动。
文件类别三阶文件自动送板机操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：3/4 生效日期：复位 RESET 键 3.1.2.3 按下MANUALS ，灯亮时送板机为手动控制，灯灭时为自动送板方式3.124 生产完成，将上升、下降架降到最底部。
3.125关机时直接按下POWE 键，按键内灯灭、信号塔灯灭，关机完成。
3.1.3送板PITCH （间距）设定3.1.3.1 按下设备控制面的右边的PITCH 按扭，旁边的灯点亮到哪个即为哪个间距。
3.1.3.2 根据产品要求，设定送板机 PITCH PCB-般设定为1PITCH3.1.3.3 在放入PCBA 半成品面时，根据已贴装面元件的高度要求设定适合的间距。
3.1.3.4送板框层与层的间距为送板机的1PITCH 设定送板机PITCH 根据PCB/PCBA 放入 送板框的层隔间距要求设定。
没有空格为1PITCH,有一层空格为2PITCH,以此类推。
4注意事项4.1机器在生产动作过程，不要靠近机器运转部位4.2不要将与生产无关的用品/工具放在机器上。
1 I—4 PilCBi间距选择 PITCH 键手动控制 MANUAL 键电源 POWER 键。
SMT全自动印刷机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。
3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。
5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。
5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。
在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。
全自动上板机作业指导书
2.向右旋转 红色ON打开 关至ON. 进入系统画 面。
4.将装好 PCB的框架 按正确方向 放在传动导 轨上.
5.调整出口
图三
图四
宽度.跟贴
片机器轨道
一致.（图
三）
注意事项：
1. 设备发生超 出操作员范围故 障时,立刻按下 紧急按钮键.让 设备处于停止状 态 通知技术人员来 处理.
设备名称：
宁波佛莱斯卡机电精密有限公司
SMT全自动上板机作业指导书
自动上板机 产品名称：
图一
通用
工序名称：
图二
自动送板
文件编号： FLSK-WI-ED-0001 版次/版本：V1.0
目的：保障设备持续安全使用，避免由操作不当造成机械及人员伤害。 设备的启动：
1.确认气压 并检查气压 表指示在规 定范围内 0.4Mpa0.55Mpa， （图一）
制定： 彭伍 阳 日期：
6.点击.自 动操作 自动运行. 开始自动送 板（图四） 设备的停止： 1.将电源开 关至OFF状 态。
治/工具 名称
框架
参数
备注
通用
SMT作业指导书
Name 品号Operation namestandard//Process Code 2/5Drawings Description:Job steps and content:1、Printed inner workings of Fig ：2、Standard printing icon:Moderate amount of plastic molding.3、The common printing adverse iconToolQTY 1 bottle 1 bottle 适量NG (Glue amount is too small)NG (Gel-point drawing)reviseChecked BYApproved BYChecked BY：Approved BY：Release Date：Printing / Printing quality testingWhite cotton ragSolder paste (red plastic)Alcohol/1, open the printing press program;2 ready scraper, accessories, steel mesh, need to print PCB board;3, adjust the printing press and the parameters on the feeder;4, printing required in accordance with process instructions carefully examined, to adjust to the poor; no abnormal before bulk printing;5, check the print quality of the graphics content; defective products need to be cleaned after printing; printing quality can not be determined, the cross-squad processing;6, no abnormal before entering the next process.Note:1, P board inputs need to be carefully checked before printing the P plate surface without debris or P plate damage;2, follow the principle of accessories;Regular cleaning stencil; (solder paste printing cleaned once every 5-10PCS; the red plastic printing once every 10-50PCS cleaning)4, the printed P board storage shall not exceed the number of 30pcs;5, the operation of the equipment need to pay attention to safety, equipment operation objects of any kind shall not probe into the inside of the machine;6, the production of ROHS products, pay attention to the management and control of materials, tools and accessories;7, when the job gently products prevent products collision damage;8, the job required to wear an antistatic wrist strap;Operations and operating instructions can not be an exception occurs promptly notify the person in charge of the duty.Tools / AccessoriesModel Specification Change the timeModify the contentDrawn BY:生产作业指导书Production Working instructioninterchangeable/India rubber is situated in a central location, no offsetPaste need uniform coverage on the pad,no offset and destruction。
SMT作业指导书
备注
记录：
拟制： 主 题：
赞成：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
设备各设定法度榜样编制订名及治理
受控状况
版本
A0
文件编号 EN-WI-005 页 码 第 1 页共 6 页
目标：将设备之设定法度榜样规范治理，以保持法度榜样名称的独一性及法度榜样的有效操纵，防止误用。 范畴：有用于 SMT 车间、贴片机、回流焊法度榜样的设定、定名、检查、治理。
所临盆 PCB 雷同。
二、将测温仪放在爱护盒内，将 K 型测温线插入测温仪插座内（留意偏向）并调剂爱护盒的轨通宽度，使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一
致。
一、打开测温仪的电源开关 PWOR（当电源灯亮
灭时）。打开采集开关 STR，再将爱护盒盖好，将测试板与测温仪一路放入回流焊。
出炉后，将采集开关 STR 封闭。
拟制：
赞成：
主 题：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状况
版本
A1
文件编号 页码
EN-WI-003 第 2 页共 3 页
9、确信机械运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时刻调剂，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字的变换按增、减键更换
查一次，并记录在《法度榜样检查记录表》中，工程师确认。
10、临盆设备的操纵电脑严禁作其它用处。
11、附表格
《PCB 法度榜样修改记录表》
《PCB 法度榜样记录表》
《法度榜样检查记录表》
《SMT 机型法度榜样设定一览表》
拟制：
赞成：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
主 题：
SMT泛用机作业指导书
8.2H/1次检查抛料状况,查抛料率是否超出0.3%,若超出立即反馈工程师处理,异常料架需更换.
9.抛下来散料需及时整理且消化,散料须重点确认规格是否正确,ICPIN变形若ICPIN变形需用玻璃整脚后用PCB实装OK,IC散料部分须在本体上用油性笔打点,且通知炉后检查人员重点检查。
7.贴片出来需全数检查产品,主要检查项目:
A.偏移:组件焊端边缘与焊盘边缘偏差不超出本体的1/3
B.欠品:应贴装部品位欠缺部品
C.多件:不应贴装部品位有部品D.错件:与要求要贴装之规格不相符.
D.反向:贴片与设计要求的方向相反如:IC、二极管、三极管、EC电容、钽电容.
E浮高:组件与PCB之间空隙不可超出0.1MM.
4.检查机台所之IC极性,规格是否正确(与<<站位表>>相符)所有IC极性圆点朝机台内.
5.当机台显示缺料时,取机台受控之相符<<站位表>>,100%检查待上料内物料是否极性,规格是否正确,PIN是否变形.装上料盘或料架后放在相对应之Z轴站位作《上料/换料记录》自检OK经IPQC核对物料方可开机
6.换料后产出第一片样板核对:极性规格是否正确
使用工具:
注意事项:
1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.
2.对于不良品及固化前维修品须作出标示,贴不良标签.
3.如在当班时间内同种不良连接出现三次立即反馈开机员和干部
4.物料须核对正确,须全部为.
5.PCB轻拿轻放.拿至板边,不可触摸组件
1.防静电环
2.防静电手套
3.防静电镊子4.样板源自5.不良标签核准：审核：制作：
作业指导书
适用机种名