连接器各零件设计重点
电子连接器(接插件)基础知识培训
课程大纲
1. 连接器定义及功能 2. 连接器之零件及机能 3. 连接器之使用 4. 产品之介绍 5. 宣传产品之料号编码原则 6. 宣传产品之图号编码原则
连接器的定义与功能
何谓连接器?
“是一电子被动组件, 提供两系统 一个可分离的接口, 并且不会造成 系统功能无法接受的效果”
一般连接器必备有以下零件:
- 电镀层 Plating finish
电镀层提供端子基材(基底金属)之保护, 免于遭受腐蚀或污染, 并且维持 接触接口之最佳状态.
- 端子 Contact
从接触接口传递讯号或电力至永久接合处, 所以必须提供必要的正向力来维 持接触接口之稳定, 及适当的永久接合处之机构.
- 本体(塑料) Housing
Iatacom
其其他他: : 铜铜镍镍合合金金: :CC77XXXXXXXX机机械械强强度度介介于于黄黄铜铜与与磷磷青青铜铜之之间间,高,高导导电电性性,可,可于于高高电电流流应应用用. . 高铜高铜铜 钛铜钛合 合合 合金 金金 金:: ::C机C机1械1X械XX性X性X质XX质X媲降媲降美伏美伏铜铜77铍0铍0k合ks合is,金i高,金高,高导,高导温电温电强性强性度9度900最%最%佳IC佳I,C时A,时AS效S效,需处,需处要理要理极温极温高度高度导低导低电(3电(39性90性0-时4-时46应60应0)用.)用.. .
连接器之使用
依据不同需求, 共有六种连接层级:
Level I: IC晶圆至IC封装接脚, 如wire bond Level II:零件对PC板连接, 如PLCC Level III:BTB, 如1.27P/H, K08, PCI, SODIMM等 Level IV:子系统与子系统连接, 如FPC Level V: 子系统对输入/输出之连接, 如USB, RJD, D-SUB Level VI:系统对系统之连接, 如cable assembly
连接器设计手册
1.
2. 3. 4. 5. 6.
流動性好,可成型肉厚較薄的產品(如LCP,PPS,NAYLON類)
高強度,抗沖擊性, 耐高溫(SMT焊接制程的需要) 優異的電氣性能(高絕緣電阻,低的介電常數) 冷卻速度快(縮短成型周期,提高效率,節約成本) 在滿足性能的狀況下,盡量選用價格便宜的材料
2
连接器的特性
•高速傳輸(High speed transmission)
•散熱(Heat dissipation)
•電磁波/高頻測試(EMI/RFI) •噪音(Acoustics)
•電力分配(Power distribution)
•結構(Mechanical design) •外觀(Product styling & Cosmetics) •環保(Environmental protection & Recycling)
工作內容
顧客需求調查
概念設計
機構草圖
依選用方案座詳細分 析決定細部尺寸
細部設計
組合圖 零件圖 零件表 製程規劃 安排製程進度 組裝與試驗成品
加工製造
完成
5
第一章. 塑膠零件設計
6
2-1.塑膠零件結構設計----壁厚(Thickness)設計
設計原則: 1.壁厚均勻 2.盡可能小的肉厚 3.受力處和合膠線處要有足夠的厚度,保證 一定的強度(圖示) 合膠線 受力面 肉厚過渡部份
R Cf Ie Rk
(Cf, Rk, Ie取值見附頁)
主體肉厚: T
射频同轴连接器设计理论
f C0 190.8 /(d D) r GHz
（16）
空气填充的精密同轴传输线的工作频率下限由导体的有限电导率决定。 用作同轴线导体的金属的有限电导率会引起一定的趋肤深度和一定的串联电阻，对于一干 燥的空气填充的同轴线，公式（1）可以写成：
Z0 '
上式中：
Ri jLi jLe jC
Z0
请注意,真空光速:
59.95860 0.00006
r
1
ln
D d
(5)
C0
0 0
真空导磁率 μo 被任意地规定为严格等于 4π×10-7 享/米。 根据精确地进行的实验我们知道 光速为 299793000±300 米/秒，因此，εo 并不严格等于 1/36π×10-9，根据公式计算，εo 应为 1/35.950336π×10-9。 公式（5）是同轴传输线特性阻抗的基本公式。计算机械公差对同轴传输线特阻抗的影响是 根据以上公式进行的。 当同轴传输线中填充有介质时，公式（5）分母中的 εr 是该介质的相对介电常数。几种经 常遇到的绝缘介质的介电常数介绍如下： 工业用聚乙烯，常用作电缆线的绝缘介质，在 200C 时，εr=2.24；在-400C～+400C 时，
2
(26)
因此,对于某一允许的阻抗误差,任一给定的同轴线都有一低频极限,若工作频率低于此极 限,则阻抗误差将会超过允许值。 三、精密同轴连接器的基本设计原则 下面叙述的三条基本设计原则。 不仅适用于精密同轴连接器的设计,而且也适用于所有精密 同轴标准和元件的设计。 1、 设计原则 1 在同轴线的每一长度单元上,尽可能地保持一致的特性阻抗。 在以往的许多同轴器件设计中,当遇到同轴内导体或外导体的阶梯,导体上的槽或内外导体 在连接处出现的间隙时,常采用一段特性阻抗高于或低于标准特性阻抗的同轴线段进行补偿,这 样的设计不能用在宽频带精密同轴器件上,同轴线中的槽、阶梯、 间隙和内外导体直径的变化都 会产生阻抗的不连续性,引起一定的反射波,利用引入某一些反射波来补偿另一此些反射波的方 法只能在较狭的频段内达到。目前许多同轴器件的频带越来越宽,低频端可达到直流，高频端可 为了达到这种最佳的宽频带性能,在整个同轴器件的每一 达到第一阶高次模,(TE11)的截止频率。 横截面上的特性阻抗应尽可能地保持等于标准特性阻抗。 2、 设计原则 2 对于每一不可避免的阻抗不连续性,采用各自的共平面补偿。 阻抗的不连续性不是总能避免的。例如。同轴线的绝缘子是不得不采用的,在放绝缘子处， 同轴线的内导体或外导体应要引入一定的阶梯，因而引起一定的阻抗不连续。在这种情况下, 为了达到最佳的性能,首先应使未补偿的不连续性达到最小,其次对于剩下的不连续性进行各自 的共平面补偿。 共平面补偿就是在原来出现不连续的地方引进补偿。 这可以得到最佳的宽频带性能,在一般 的实践中,对一集中的不连续性用改变一段较长同轴线段的特性阻抗来进行补偿,这样会限制频 带宽度,所以是应该避免的。 3、 设计原则 3 减小机械公差对电性能的影响。 在同轴器件中,导体尺寸的公差是不可避免的,但是经常由几个机械公差对一个导体的直径
连接器各零件设计重点详细介绍.
连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature ( 例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+ /- 0.02 mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。
因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。
在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
连接器选型流程!连接器选型中必须考虑的14个注意点
连接器选型流程！连接器选型中必须考虑的14个注意点
连接器是几乎任何电子项目中的常见零件。
了解连接器的选型过程以及选型过程中的注意事项在设计过程中就显得非常重要。
连接器选型流程
您肯定不希望在项目接近尾声时才发现需要增加内容并调整项目以适应此改动，这样会导致时间和费用成本增加。
为了避免这种情况，选择连接器的流程一定要慎重。
连接器的选型流程大体上需要以下的过程：
1、机构工程师确认连接器的机械特性（耐温耐湿耐腐蚀）
2、硬件工程师计算连接器过电流的能力
3、确认多连接器是否可以防呆，防止选择不同连接器选择同一个型号
4、硬件确认信号和电源从不同的连接器上走，是否会出现某个连接器悬空模块内部芯片损坏的情况
5、确定公头引脚排列的顺序
6、经软件转化后确定母头的排列顺序
7、转换完成后，仔细核对电路板与线束连接是否正确
（资料来源：https://zhuanlan.zhihu/p/32629100）
以上流程中，应特别注意的地方：
1、在设计过程中要注意做插针的顺序的时候定义顺序要一致。
（双排的插针更容易出错，因为有循环计数和上下计数两种不同的方式，建议大家建库的时候要特别小心）
2、创建完成后，硬件工程师必须要同建库的工程师一起确认。
3、特别是某些形状和图纸上需要仔细确认（普通对接插口，则较为容易分析顺序）
4、如果不是普通的对接插口，需要注意的是：视图一定要确认，是从上往下看，还是从下往上看。
在同时提供两张视图的情况下，做线束的工程师会仔细关注母头，做印刷电路板的工程师会关注公头，因为同时有两张，因此不容易出错。
对于其他情况，如果采用公。
连接器设计规范
连接器设计规范一、SMT表面焊接技术设计规范⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15 mm。
⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。
⑶、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05 mm。
⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。
⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PC Board 至少应有三分之一以上之接触。
⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。
⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。
⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。
二、SMT TYPE 连接器端子脚设计规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。
⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。
b= a + 0.10 mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度d= c + 0.40 mm min. b = PAD宽度 d = PAD 长度下列为建议之SMT TYPE 连接器端子脚与PC Board PAD接触范围单位 : mmPitch 0.50 mm 0.80 mm 1.0 mm 1.27 mm 2.0 mm 2.54 mma 0.20 0.25 0.40 0.40 0.60 0.60b 0.30 0.50 0.60 0.80 1.0 1.20c c c c c c cd c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40c +0.40c + 0.40e 0.20 0.30 0.40 0.47 1.0 1.34a=端子脚宽度；长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。
液冷连接器的组成-概述说明以及解释
液冷连接器的组成-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在科技的不断进步和发展的推动下，液冷连接器逐渐成为热管理领域中的关键技术。
液冷连接器通过利用液体的热导性能以及热传输效率高的特点，为设备提供强大的散热能力，有效降低设备的温度并保持其稳定运行。
液冷连接器是一种用于传输热量的装置，广泛应用于电子设备、计算机、通信设备等高功率密度设备中。
与传统的空气冷却方式相比，液冷连接器能够提供更高的散热效果，并且相对于其他散热技术来说，其能量效率更高。
液冷连接器的核心组成部分是散热器和热交换器。
散热器负责接收需要散热的热源，并将其传导给热交换器。
热交换器通过与冷却介质的接触，将热量传递给冷却介质，使其蒸发或沸腾，从而带走热量。
而冷却介质则可以是水、油或其他具有良好导热性能的液体。
除了散热器和热交换器，液冷连接器还包括其他辅助部件，如水泵、水箱、管道等。
水泵负责将冷却介质从水箱中抽取出来并循环流动，以保持散热系统的稳定运行。
水箱则是用于储存冷却介质，保持其循环的供应。
管道则负责将冷却介质从散热器传输到热交换器的过程中。
总之，液冷连接器是一种基于液体散热原理的热管理装置，通过散热器、热交换器、水泵、水箱和管道等部件的有机组合，实现设备的高效散热和稳定运行。
随着技术的不断进步，液冷连接器在各个领域的应用前景将不可限量，有着广阔的发展空间。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：在本文中，将对液冷连接器的组成进行详细介绍。
文章主要分为三个部分：引言、正文和结论。
在引言部分，首先会对液冷连接器进行概述，介绍其基本概念和作用。
然后，会给出本文的结构安排，对各个部分的内容进行简要介绍。
最后，说明本文的目的，即希望通过对液冷连接器的组成进行分析，加深对其重要性和发展前景的认识。
在正文部分，将详细介绍液冷连接器的定义和主要组成部分。
首先，会给出液冷连接器的定义，解释其在液冷技术中的作用和功能。
然后，会逐个介绍液冷连接器的主要组成部分，包括接口、密封件、散热管和流体传输管路等。
电连接器常用接触件设计中的关键点
电连接器常用接触件设计中的关键点徐斌(安费诺（常州）高端连接器有限公司，江苏常州213100)摘要：电连接器常用接触件的加工设计中，对可靠的接触性有着较高的要求，分析刚性插件、悬臂式插孔、线簧式插孔、冠簧式插 孔、爪簧式插孔的结构形式，及其应用在连接器中的设计要点。
关键词：电连接器;接触件设计;关键点中图分类号:V442 文献标识码：B D〇l:10.16621/j.c n k i.is s n l001-0599.2018.07.680引言电连接进行电与信号的传输，必须通过插合接触件来实现，如果接触件没有可靠的接触，连接件也就不具有电连接的意义。
电连接中的插针以及插孔组合，被称为接触件，是电连接器的核 心部分。
从电连接器常用接触件的制造工艺、选用思路、结构设 计等方面，对设计关键点做简要分析。
1电连接器常用接触件类型电连接器中使用比较广泛的类型：①刚性插针同悬臂式插 孔接触型;②刚性插针同线簧式插孔接触型;③刚性插针同冠簧 式插孔接触型;④刚性插针同爪簧式插孔接触型。
这4种接触件 同属刚性件同圆形弹性件互相接触类型。
2 4种类型接触件结构设计关键点2.1刚性插件从不同类型接触件使用的刚性差异分析，零件结构形式均 不复杂，设计中要考虑的问题是插针插合引导端结构，希望让插 合力不高，同时还要保证可靠的插合性，就要求插针的接触段表 面有极高的粗糙度，接触端尺寸精度臆0.03 m m，保证插针插合 端是直接圆角或者是锥形圆角，见图1。
这两种不同的结构，也 适合使用在不同类型接触件上，接触端直径逸2 m m使用直接 圆角，小于该值，一般建议用锥形圆角。
刚性插针应使用精密自 动形式的机械加工，才能保证尺寸精度和表面粗糙度满足要求。
2.2悬臂式插孔的选用和结构设计要点圆形电连接___-----_-----,器通常使用悬臂〈二二;.........................式插孔结构接触件，排列形状近似图1插针插合端锥形圆角于方形矩形的连接器中也有使用，但不会用在长条形矩形连接 器上，该类型接触件需要配合使用到22#规格之上接触件，不适 宜与小于该规格的接触件配合，使用寿命逸500次。
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连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature(例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/-0.02mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end)，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。
因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。
在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。
模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求(有时在装配上其它零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如:铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够)，确认后再进行模流分析与开模动作。
塑料材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT制程温度做比较来区分高温料与低温料。
一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。
有些情形必须在housing上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。
Housing的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad 间的短路，因此而有standoff的设计。
此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可藉调整各standoff的高度来补偿housing的翘曲变形。
2.Contact☆电讯传递的桥梁，可做signal or power的传递，也可藉后缩短端子做detection以确认公母座是否配接完全。
☆须确认其力学行为，提供适当的正向力、公母配的插拔力、保持力、并且保持在弹性变形范围内。
☆为确保电气功能，尚须注意端子的尺寸、铜材与电镀规格。
☆有长短pin安排时，须考虑生产组装的便利性。
☆公母端子互配的wiping distance要足够。
☆公母接触区以及SMT焊接区须避免下料毛头，必要时coining成球面以免刮伤接触表面。
☆SMT tail的形状与尺寸安排恰当。
☆fine pitch insert molding的产品，要避免塑料包覆到端子的镀锡铅区，以免发生熔锡短路的情形。
☆弹性端子在悬臂根部附近应避免大角度、小半径之折弯，以免因折弯产生的裂纹影响端子的寿命。
☆through hole type端子焊脚的pitch不可太小，否则客户的PCB制作或lay线会有问题。
连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。
除了靠公母座的housing&shell等零件使公母端子落在正确的互配位置，尚须确保公母端子间的接触正向力足够大，足以让电讯顺利通过接触面，若是接触正向力不足，则接触面的微观状况便是只有细微的点接触，单靠零星的细微点接触，其阻抗值可能大到几个奥姆，造成太大的电位降，使电讯接收端无法处理。
通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳，因此接触面的正向力有20gf便可高枕无忧，但是设计者须有公差的观念，不可将设计的公称值定在20gf，建议设在大约40gf左右。
因为一般I/O连接器的插拔寿命定在数千次，这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力，在端子的选材上，C5210比C5191不易降伏。
此外，端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗，通常，须耐5000次插拔的docking conn.与module conn.在接触区镀金皆为30micro-inch min.。
为了使连接器整体插入力不要太大，以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮，必须注意端子前端的导引斜面不可太陡，一般设计在40度角以下。
端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产在线抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT 高温的破坏力。
端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。
黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子；磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子；铍铜兼具弹性好、导电性佳的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。
端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。
若是产品有长短不一的端子，则估算最长端子的阻抗即可。
另一电气特性是额定电流，这也取决于端子的材质与截面积，截面愈大则单位长度的阻抗愈小，通电流所产生的热量愈少，则端子温度上升幅度较小，也就可以传导较大的电流(额定电流的定义是:端子传递该电流时，本身温度上升幅度不超过摄氏30度)。
公母端子的wiping distance设定值不可太短，一方面是为了确保清除表面污物的效果，一方面也是为了包容自家的制造公差以及客户系统的机构公差，一般设计，最短的端子也要有1.0mm的wiping distance才保险。
长短pin的设计，有的是为了降低整体插入力而做成长短pin交错；有的则是为了让端子有配接时间差，例如:希望grounding pin先接通,所以有几支特别长的端子作为grounding pin，另外可安排几支最短pin在框口的两端作为侦测用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其它的讯号端子都已接通(因此侦测端子须安排在框口两端)。
考虑产品的制造公差，长短pin的尺寸差异要适当，以免在worst case失去时间差的效果，一般0.5mm作为差异量，若一产品有长中短三种端子，各自长度差异为0.5mm，又要确保最短pin的wiping distance足够，则产品的尺寸会因而变大。
长短pin的位置安排，除非客户因其它电性功能需求而须指定位置，否则应考虑厂内组装的便利性，因为不论是靠连续模直接冲出长短pin或是经过2nd forming得到，总是比长度ㄧ致的端子多耗工时或是电镀多耗贵金属，因此应该尽量将长或短pin等较特殊的端子安排在同一排端子料带上(有些产品例如docking connector是由八排端子料带安装而成，则应避免长短端子散布在八排料带上)。
有些记忆卡的连接器，因为与端子接触的是记忆卡上的金手指，有些金手指的镀金质地较软，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕，因此须将端子杯口coining成球面以减轻磨耗。
否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头，但是经过折弯成杯口时，该处上表面两边缘便会因为Poisson effect而向上翘，因此在公母互配时就只有这向上翘起的两条edge在公端子(或金手指)上滑动，磨耗问题仍然严重。
SMT产品的焊脚设计，在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力，另外，真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大，否则造成只有末端或是折弯点处吃锡，都不能通过SMT焊锡的检验。
端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连，以免于SMT制程中发生溢锡(solder wicking)的不良情形。
当产品pitch很小，端子受housing固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这时就应考虑insert molding(夹物模压)的方式。
采取此方式在端子方面要注意两点: (1).在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm(正负一条半)的变异范围内(连电镀层的厚度都要考虑进去)，以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。
另外封料段应该是平面段，避免在折弯曲面上封料。
(2).insert molding时，高温液态塑料流经端子表面，温度可能高于摄氏300度，会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动，不巧搭接到相邻端子时，变造成射出成品的short问题。
所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。
弹性端子在公母配时，内部应力最大的地方在悬臂的根部，应该避免该处附近有任何应力集中的情形，折弯半径太小所造成的裂纹是严重的应力集中处，应避免在弹性端子根部附近作半径太小的折弯，若必须折弯则建议取该材料最小R/T比的两倍以上的折弯半径，以免发生裂纹。
有些端子设计为电镀后做二次折弯再进行装配，二次折弯点应该为镀锡铅区所涵盖，因为锡铅镀层比镍镀层软而延展性较佳，比较不会因为二次折弯而产生镀层裂纹，但是也因为比较软而较容易被折弯治具弄出刮痕。
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此最好不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。