背光模组结构介绍

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背光模组的构造原理及应用

背光模组的构造原理及应用

背光模组的构造原理及应用背光模组(Backlight Module),是一种广泛应用于液晶显示器(LCD)中的光源装置,其主要作用是提供均匀的背景光亮度,以使LCD显示更加清晰和易读。

背光模组的构造原理与应用十分重要,本文将对其进行详细阐述。

一、背光模组的构造原理1. 光源:背光模组的核心部件是光源,常见的光源有冷阴极灯(CCFL,Cold Cathode Fluorescent Lamp)和发光二极管(LED,Light Emitting Diode)。

CCFL是一种成熟的背光技术,其由外界电压激发汞蒸气发出紫外线,再经过荧光粉的转换,发出可见光。

而LED背光模组采用发光二极管作为光源,其工作原理是通过直接电流驱动,使LED产生可见光。

LED背光模组在节能、环保、厚度等方面具有明显优势,因此逐渐取代了CCFL背光模组。

2. 光导板:背光模组的光源辐射出来的光线不是均匀的,为了达到均匀的背光效果,需要光导板来进行光线的引导和分布。

光导板一般由有机玻璃或聚碳酸酯等材料制成,表面通常带有微结构(如棱镜、凹凸等),以增加光线的散射和扩散效果。

光源发出的光线经过光导板的引导和折射,均匀地分布到整个LCD显示区域。

3. 反射板:反射板位于光导板的底部,其主要作用是将光线从导光板底部反射回到导光板中,以提高光线的利用率。

反射板常使用高反射率的材料制成,如铝板或白色增白剂等。

4. 均光膜:均光膜一般位于反射板和液晶面板之间,用于进一步均匀光线。

均光膜通常由多层高透明度材料叠加而成,其表面也经过微结构处理,以增加光线的散射和扩散效果。

5. 目前,除了LED背光模组外,还有一种新型的背光模组技术,即直下式背光模组(BLU,Bottom Light Unit)。

直下式背光模组通过将光源直接放置在液晶显示器的底部,而不是侧面,以提供更加均匀的背光效果。

这种背光模组在大尺寸液晶显示器中得到广泛应用,如电视机、电脑显示器等。

大尺寸背光模组介绍全套PPT

大尺寸背光模组介绍全套PPT

主要结构件介绍—棱镜片
棱镜片:棱镜片主要起增亮作用,原理是将原先大视角的发散光,聚拢在约70度的 范围内出射,从而增加了正视的亮度,减小了可视视角。对于背光式LCD,标准的 配置是安装两层棱镜方向相互垂直的棱镜片。
随着液晶显示器制造技术的提升,大尺寸及低价格的趋势下,背光模组在考量轻量化、薄型化、低耗能、高亮度、降低成本及环保的时常要求, 为保持在未來市場的竞争力, 开发、设计新型的背光模组及导光板成型的新制作技术,是今后努力的方向及重要课题,也为背光类模切行业带
来了新的发展契常机用。的扩散板/片厂商 :Kimoto、Keiwa、SKC等。
再经由扩散板及上下棱镜片对光源视野角进行调整,使光线 能聚集在液晶显示器的视野角选择内,以配合液晶显示器对 光学的特性要求。
主要结构件介绍--入射光源
冷阴极管(CCFL)
优点:细管径化(管径现可达到1.8mm )、寿命长、亮度高、工作电流低 缺点:发光效率低于20% 、放电电压高、低温下放电特性差、加热达到稳定辉度时间长
对于关键材料背光产业来说,日本、韩国、台湾包括中国大陆本土企业,背光模组企业竞争已 经到了白热化阶段,最明显的特征就是两极分化的竞争: 一个是靠技术赢取高利润的企业,则首称日本与韩国的背光业者的TV用BLU;靠规模赢取利润 的则是台系厂家,背光的价格的激烈竞争也促使台系背光模组厂家
下棱镜片 下扩散板/片
导光板
反射板/片
大尺寸背光模组结构图(背光式)
TFT LCD Cell
导光板
外框 偏光膜
上扩散板/片
棱镜片
下扩散板/片
反射板/片
Lamp
背光模组发光原理
上页图中光源(冷阴极管)直接或间接(经灯管反射罩反 射)进入导光板传播,经由导光板下方的光学结构设计面

LED背光模组的结构的发展

LED背光模组的结构的发展

LED背光模组的结构的发展LED背光模组是一种将发光二极管(LED)用于背光显示装置中的技术。

它逐渐取代了传统的冷阴极荧光灯(CCF)背光模组,成为各种显示器和照明设备的首选。

随着技术的不断发展,LED背光模组的结构也在不断创新与演变。

本文将对LED背光模组的结构发展进行详细介绍。

传统的LED背光模组结构主要分为侧发光结构和直下式结构。

侧发光结构是将LED装配在显示面板的边缘,通过导光板的导光作用,将光线均匀地分布到整个显示面板。

直下式结构是将LED模组直接安装在显示面板的背面,光线经过反射板的反射后达到整个显示面板。

然而,这些传统的结构存在一些问题。

侧发光结构在光线扩散和均匀性方面存在一定的局限性。

而直下式结构由于热量无法有效散发,会导致LED的寿命和亮度下降。

因此,为了解决这些问题,LED背光模组的结构经历了一系列的创新。

第一个重要的创新是悬浮结构。

这种结构将LED模组悬浮在显示面板的背面,通过光学透镜等器件将光线聚焦到显示面板上。

这种结构可以提高光线的利用率,并且能够有效降低热量。

悬浮结构还可以实现多区域亮度调节,提高显示效果。

第二个重要的创新是边缘型背光模组。

这种结构将LED模组安装在显示面板的边缘,通过导光板和反射器件将光线传输到整个显示面板上。

边缘型背光模组具有很好的均匀性和薄型化效果,适用于超薄显示器和液晶电视。

第三个重要的创新是直下式全局调光背光模组。

这种结构在直下式结构的基础上,引入了局部调光技术。

通过将背光模组划分为多个独立的区域,并在每个区域内添加光探测器和电路控制芯片,实现对不同区域的背光强度和亮度的精确控制。

这种结构可以提高显示效果,降低能耗,实现更高的对比度和更真实的色彩效果。

此外,还有一些其他的创新,如使用纳米材料,增加亮度和色彩饱和度;采用柔性基板,实现弯曲或可折叠的显示器;引入无影线技术,减少反射和折射等。

综上所述,随着技术的不断创新,LED背光模组的结构不断发展。

背光模组简介课件

背光模组简介课件
选择建议
在选择背光模组时,需要根据实际需求进行权衡,如对亮度和均匀性的要求、 成本和能耗等因素都需要考虑。同时,还需要注意背光模组的品质和寿命,选 择可靠的品牌和型号。
05
背光模组的发展趋势与未来展 望
技术创新与升级
背光模组的LED技术不断升级,从最初的直下式LED背光发展到侧光式LED背光, 再到最新的Mini LED背光,实现了更高的亮度、更广的色域和更高的对比度。
背光模组简介课件
目 录
• 背光模组概述 • 背光模组的分类 • 背光模组的性能指标 • 背光模组的优缺点 • 背光模组的发展趋势与未来展望
contents
01
背光模组概述
定义与作用
定义
背光模组是液晶显示器的关键组 件之一,负责提供光源,使液晶 显示屏能够正常显示图像。
作用
背光模组为液晶显示屏提供均匀、 稳定的照明,确保屏幕各个区域 都能清晰地显示内容,提升视觉 效果。
THANKS
感谢观看
程度。
寿命与稳定性越高的背光模组, 其可靠性和耐久性越好。
04
背光模组的优缺点
优点
高亮度
背光模组能够提供高亮 度的光线,使得显示屏 幕在各种光线条件下都
能清晰可见。
均匀性
轻薄
背光模组的亮度分布均 匀,可以提供更好的视
觉效果。
背光模组的体积小、重 量轻,便于携带和安装。
长寿命
背光模组的寿命长,减 少了更换的频率和维护
显示器中仍有应用。
RGB LED背光模组
总结词
RGB LED背光模组是一种新型的背光模 组类型,具有色彩还原度高、色域广等 优点,但成本较高。
VS
详细描述
RGB LED背光模组主要由红、绿、蓝三 色LED灯珠、导光板、反射片、散射片、 支架等组成,其工作原理是通过红、绿、 蓝三色LED灯珠混合发出光线,经过 LED背光模组具有高亮度、 高色域、低能耗等优点,因此在高端液晶 显示器中得到广泛应用。

背光模__成部件

背光模__成部件

背光模组构图
楔型結構
擴散板 U 稜鏡片II 燈管反射罩
稜鏡片 I 擴散板 L 導光板 反射板
冷陰極管
Diffuser sheet upper 的作用
A:上擴散片之功用 1:保護Prism Sheet,避免Prism受物理 性破壞 2:將Prism Sheet之缺點糢糊化,減輕炫 光現象 3:增廣視野角 4:使出射光均勻化
背光模组组成部件简介
上扩散片(diffuser sheet upper)
背光模组的结构
• • • • • • 入射光源(lamp, LED or EL etc.) 導光板 (Light Guide Plate) 反射板(Reflector) 稜鏡片(prism sheet) . 燈管反射罩(lamp reflector) 外框架
○惠和擴散片製品名說明
英文部分 PBS 上擴散保護片 BS 下擴散片 PC PC材質擴散片 數字部分 3位數編排 最後一碼代表基材厚度
**7 **8 **9 38 μ 50μ 75μ **0 **1 **之產品其塗佈配方相同 例如:PBS-05系列 PBS-07系列 BS-01系列
Diffusion结构

壓延Pattern:

擴散係數--Pattern決定
Haze值高,可抑制LGP pattern的顯現與不規則光學 外觀
擴散面
PC base
Diffuser sheet upper的制造流程和涂布方法
有機溶剤 樹脂固形分 透明有機粒子
配合塗液
wet状態
基材 乾燥 基材
Haze及全光反射率
Diffusion 的应用原理
• 擴散板功能 – 藉由擴散物質的 折射與反射 將光霧化 – 將光由小角度出 光集中到正面 – 提高正面輝度

彩屏手机背光模组介绍

彩屏手机背光模组介绍
开窗FPC制造成本较高,通常情况下从下列方面考虑节省成本: ➢ 联板排版尽可能使用经济的方式 ➢ 线路尽可能简单 ➢ 产品越薄,走线越细,材料、制造成本会越高 ➢ 非零件面尽可能不走线,这样可用感光油代替覆盖膜 ➢ 尽可能少打过孔
5. 常用LED 介绍 ❖ 5.1彩屏手机背光常用LED(LIGHTING EMITTING DEVOIT)类型
➢ 5.1.1 NSCW215型
➢ 5.1.2NSCW335型
➢ 5.1.3NACW00型 ➢ 5.1.4NSCW020型
5. 常用LED 介绍
5. 常用LED 介绍
❖ 5.2彩屏手机背光源常用亮度等级划分 LED各生产厂家的LED并没有一个统一的亮度标准,多数厂家都参照NICHIA的亮度等级来划分自己的 亮度标准,目前彩屏所用亮度等级大体如下
2.彩屏手机背光源的结构组成 ❖ 2.2彩屏手机背光源加工工艺流程图
❖ 2.3产品最小结构尺寸&公差(例)
2.彩屏手机背光源的结构组成
2.彩屏手机背光源的结构组成
❖ 2.4彩屏手机背光源产品的基本厚度(2英寸以下-发光面积增加,导光板厚度会适当增加;导光板+ 膜片厚度)
产品规格
单彩屏
主屏彩色/副屏黑白
B 137
3.导光板材料介绍与光学应用 ❖ 3.2导光板LGP的光学应用
❖ PMMA的折射率 :nt=1.49 ❖ 空气的折射率 :ni=1 ❖ 空气临界角θi=90° ❖ PMMA临界角θt=42.15° ❖ 光线在导光板中以全反射传播
❖ 当光线遇到底部散射点时, 会有部分光线散射而折射出导光板
双彩屏
一般厚度
最小厚度
一般厚度
最小厚度
一般厚度
最小厚度

背光模组文档

背光模组文档

背光模组1. 介绍背光模组是一种集成了背光光源的电子设备部件。

它通常被应用在各种显示设备中,如液晶显示屏、电子墨水屏以及键盘等。

通过在显示区域后方添加背光光源,背光模组可以提供足够的光亮度,使得显示内容在各种环境下都能够清晰可见。

2. 背光模组的构成一个典型的背光模组由以下几个主要组件构成:2.1 光源背光模组的核心组件是光源。

常用的光源有冷阴极灯(CCFL)和发光二极管(LED)两种。

由于LED具有更高的能效和寿命,目前LED背光模组已经成为主流。

LED光源可以分为白色LED和RGB LED两类,白色LED适用于单色显示,而RGB LED则可以实现多种颜色组合。

2.2 光导板光导板是背光模组中的关键部件之一,它负责将光源发出的光线均匀地传导到显示区域。

常见的光导板材料有聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。

光导板通常具有特殊的结构设计,如微结构化的表面和侧边的反射镜,以提高光的传导效率。

2.3 压光板压光板位于光导板和显示面板之间,其主要作用是在光导板的底部产生均匀的压力,确保光线能够均匀地穿透显示面板。

压光板通常由亚克力材料制成,具有高透明度和良好的压光效果。

2.4 控制电路背光模组还需要一个控制电路来控制光源的亮暗程度。

控制电路通常由驱动芯片和电源组成,驱动芯片负责接收信号和控制LED的亮度,而电源则提供所需的电力。

3. 背光模组的应用背光模组广泛应用于各种显示设备中,下面是几个常见的应用领域:3.1 液晶显示屏背光模组是液晶显示屏的重要组成部分。

通过控制背光的亮度,可以提高液晶显示屏的对比度、色彩鲜艳度和可视角度范围,从而得到更好的视觉效果。

3.2 电子墨水屏电子墨水屏是一种利用电场改变颜色的显示技术,背光模组被用来提供显示内容所需的背光。

由于电子墨水屏本身没有自发光能力,背光模组在其上方提供适量的光线,使得显示内容能够清晰可见。

3.3 键盘背光模组还广泛应用于键盘上,通过在键盘背后设置背光模组,可以在暗光环境下提供足够的光线,使得用户可以清楚地看到键盘上的按键。

背光模组的构造原理及应用

背光模组的构造原理及应用

背光模组的构造原理及应用1. 背光模组的基本构造原理背光模组是一种透明的光源装置,广泛应用于电子产品中,如手机、电视、平板电脑等。

它的作用是提供背光,使显示器的内容能够清晰可见。

背光模组由多个组成部分构成,包括光源、导光板、衬底、透光膜和反射膜等。

1.1 光源背光模组的光源通常采用发光二极管(LED)技术。

LED具有高效、长寿命、低能耗的特点,因此成为了背光模组中最常用的光源。

1.2 导光板导光板是背光模组中的重要组成部分,其作用是将光源发出的光线均匀地分布到整个显示区域。

导光板通常采用有机玻璃材质,表面还有一层导光膜进行增光和分散光线的作用。

1.3 衬底衬底是背光模组的基座,用来支撑其他组件和提供背景支撑。

常用的材质有塑料和金属。

1.4 透光膜和反射膜透光膜和反射膜用于提高背光模组的发光效果。

透光膜用于提高光传输效率,而反射膜则用于增强光的反射效果,减少能量损失。

2. 背光模组的应用领域背光模组在现代电子产品中得到广泛应用,它能够提供清晰亮丽的背光效果,提高用户体验和产品的可视性。

以下是几个常见的应用领域。

2.1 手机和平板电脑现代手机和平板电脑都采用了背光模组技术,使屏幕在任何光线条件下都能够清晰显示。

背光模组的亮度和颜色调节能力,使得手机和平板电脑在户外环境下仍然可以让用户轻松阅读和浏览内容。

2.2 电视和显示器电视和显示器是背光模组的主要应用领域之一。

通过背光模组的使用,电视和显示器能够提供更高的亮度和清晰度,以及更广的颜色范围。

这使得用户可以获得更逼真的图像和视频体验。

2.3 汽车显示屏如今,很多汽车在仪表盘、导航系统和后视镜上都采用了背光模组技术。

背光模组不仅提供了高亮度的背光效果,还能够减少眩光和增加对比度,提高驾驶员对信息的感知能力。

2.4 广告显示屏背光模组还被广泛应用于户外和室内广告显示屏。

其高亮度、均匀的光线分布和可调节的颜色效果,使得广告显示屏可以吸引更多的目光,提升广告效果。

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九.遮光膜介绍-种类
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九.遮光膜介绍-材料
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十.铁框介绍
铁框(BZ): �BZ 即是Bezel 的简称,中文叫铁壳或铁框。其主要作用是增加产品的结构强 度,在液晶显示模组里面,BZ 主要是支撑,保护及装饰LCD 等部件。尤其是目前 数码电子产品越来越轻薄化设计,LCM 液晶显示模组的厚度也相应进行了超薄设 计,这样,设计时就应当使用到BZ 来保护整个显示屏组件,使其超薄化设计但强 度又满足相应信赖性要求。所以,目前电子产品中几乎都会使用到BZ 这种材料。 另外,BZ 还有屏蔽作用,当被接地时,也可以起到GND 放电作用。 BZ 的材料: �BZ 常用的材料有铝合金,不锈钢,铜等。最常用的是SUS 系列不锈钢片。 SUS 不锈钢片:SUS304L,SUS304H, 1/4H,3/4H, 1/2H 等。不生锈,易加工,价 格中等。 铝合金:重量非常轻,加工容易,但价格较高。 白铜:Cupronickel,可焊接,但易被氧化。 BZ常用的厚度为:0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm,或者其他尺寸
因熔点最低,易 较脆,但无重融、 放置过久或存放 有重融现象(SMT 氧化疑虑 环境不佳,金手 时需加盖板于手 指部有氧化疑虑 指部) 锡铅比63 / 37 +/- 10﹪(一般 标准) 镍3~9 um 金0.03~0.09um
备注
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四.LED组件介绍-SMT
SMT为一种表面贴装技术,其工艺流程如下:
3.斜形导光板:此结构一般应用在大尺寸背光源,中小尺寸很少使用
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五.导光板介绍-材质
导光板原材供应商以日本为主, 目前台湾和韩国也有相应材料。 PC:主要是日本出光株式会社。代表材料LC1700,LC1500,LC1500M 等。 PMMA:主要是日本三菱丽阳(Mitsubishi Rayon),住友(Sumitomo),库拉雷 (Kuraray),台湾奇美化学,韩国世和等。 Zeonor:主要是日本Nippon Zeon。
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十一.BL工艺流程
BL组装过程如下:
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十二.BL常见不良及改善
BL常见不良: �1.Hot-Spot光斑不良 �2.光柱不良 �3.漏光不良 �4.牛顿环不良
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一、Hot-Spot光斑不良:在LED发光点处形成一个亮点 改善对策: �1、改善导光板LED入光部的网点密度,通过降低密度方式减轻或消除光斑现象。 �2、LGP开模时评估LED到发光区距离是否合适,如果空间足够可增加LED到发光区距 离。3、如果光斑现象很轻微,可考虑使用带扩散功能的上增光膜解决此不良。
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一. BL介绍及构造
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二. 光的全反射原理
全反射:随着入射角的增加折射光逐渐靠近n1介质面,当入射角增加至θc(我们称 之为临界角)时,折射光沿截面行进,此时折射角为90°,当入射角大于临界角时, 便不再有折射光出现。
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三. BL工作原理
侧发光LED发出所需亮度和颜色(一般白色)的光,经过导光板的作用,把侧面 光源转换成正式的面光源,大部分光线折射到正面,小部分光线通过反射膜的作用, 反射后被再次利用。光线通过下扩散的扩散作用被完全打散,使光线在整个平面相对 平衡。经下增光膜的棱镜聚集作用,使光线在横向或纵向得到增强。经过上增光膜的 棱镜聚集作用,使光线在纵向或横向得到增强。
四.LED组件介绍-SMT制程
清 洗
未冲切
冲 床
已冲切 助焊 剂残留
目的: 将板子表面的异物清洗干净 (助焊剂残留、白粉等)
目的: 将板子的废料边缘冲切掉
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装 辅 料
未贴PSA
目的: 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试,确保线路板 的电性能百分之百正确
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五.导光板介绍-网点分布
LED 入光部处,采用Serration 锯齿结构,且网点稀疏。 LED 与导光板L/A 区域保持一定距离。 由LED 入光端到远端,网点可逐渐增加密度或网点可变大变密。
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五.导光板介绍-网点作用
光在LGP内部行进方式
p ↓
α
假如网点密度增加,光会提 前导出LGP,即如果BLU入光 处网点密度过大,会造成入 光处过亮现象
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一. BL介绍及构造
Backlight:背光源,以下简称BL BL功能 提供Panel背光源 固定、保护Panel 提供客户锁附结构 BL构造: 遮光膜(PSA)、上棱镜片(TBEF)、下棱镜片(BBEF)、下扩散片(DIF)、导 光板(LGP)、反射片(REF)、LED组件(FPCA)、铁件(BEZEL)、背胶(TAPE)
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八.增光膜介绍
�增光膜(BEF): �将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表 面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恆的,光能也是一样,它不会增加) 增 光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由於它的光学特性直接取决於它的条纹结构以及 表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性。 �一般上下BEF角度相差90度
p ↑
α
假如网点密度减少,光会延 迟导出LGP,即如果BLU入光 处网点密度过稀,会造成出 光处过亮现象
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五.导光板介绍-网点改版
BLU画面出光处过 亮,网点改版方法: 区域一与二网点密 度增加 BLU画面中间过亮,网 点改版方法:区域一 网点密度增加,区域 二网点密度减少
BLU画面入光处过 亮,网点改版方法: 区域一网点密度减 少,区域二网点密度 增加 BLU画面入光处过暗, 网点改版方法:区域 一网点密度增加,区 域二网点密度减少
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八.增光膜介绍
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八.增光膜介绍
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九.遮光膜介绍
遮光胶带(PSA): �一种双面均备胶的薄膜(约50-100微米厚),一面为黑色,一面为白色或双面黑色。 黑色面用于贴附液晶面板,白色面贴于背光模块,所以其位置在模块最上端。 �功能:固定液晶;遮光避免不必要的光源(例如缝隙漏光等…),形成设计所需要的 发光区域。 �常用厚度:0.06mm、0.05mm、0.03mm
目的: 将柔板的湿气去除,有利于 SMT焊接,防止焊盘氧化。 目的: 将锡膏印刷在相应 的金PAD上
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四.LED组件介绍-SMT制程
未贴片 未回流
印 刷
已贴片
回 流
已回流
目的: 将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD上
目的: 经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定
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BEF
DIF
LGP FPCA REF
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四.LED组件介绍
功能:提供背光光源和与LCM连接的桥梁。
红色框内做 单面板处理
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四.LED组件介绍-FPC组成
FPC组成:单面板、双面板、多层软板 导体露出部
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四.LED组件介绍-FPC组成
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四.LED组件介绍-FPC材料分类
1、铜箔:在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL COPPER FOIL)及电解铜 (ELECTRO DEPOSITEDCOPPER FOIL)两种,在特性上来说,压延铜之机械特性较 佳,在挠折性要求时大部分均选用压延铜。 2、基材:在材料上区分为PI(Polymide) FILM及PET(Polyester) Film两种,PI之 价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大 部分均选用PI材质。聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种含有酰亚胺基的有机高 分子材料。 3、胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种,最常使用Expoxy胶。厚度上由0.4-1mil 均有,一般使用1mil胶厚 总结: 1、铜箔材料一般选用---压延铜较好 2、基材材料一般选用---PI材质较好 3、表面处理一般选用---电镀[镀金]较好 4、粘贴剂一般选用-----聚酰亚胺/聚酯较好
五.导光板介绍-原理
�导光板的原理:利用入光部的锯齿结构和底部网点把LED发出的所有光线进行折 射或反射,改变光线传播的方向,高效率地利用光线。
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五.导光板介绍-形状
1.平板型导光板:此形状为常规设计,光线利用率高,加工成型简单
2.楔形导光板:降低导光板与整个模块厚度,但是有部分光线在楔形斜坡出被折 射后指向视角外区域,有少部分亮度损失。
BLU画面中间过暗, 网点改版方法:区域 一网点密度减少,区 域二网点密度增加
BLU画面出光处过 暗,网点改版方法: 区域一网点密度减 少,区域二网点密度 增加
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六.反射膜介绍
反射膜(REF): �反射膜都是由透明PET做基材,印刷或贴合白色反光层,或镀银反光层。在反射膜 两侧贴合PET保护膜。 �反射膜的作用:就是尽可能高效地把光线反射到我们需要的面上。 �反射膜的种类:单面高反射率反射膜与部分透过率反射膜。 �根据反射膜镀层材料不同,一般分为三种: A.双面镀银反射膜 B.反射面镀银反射膜 C.双面白色反射膜
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四.LED组件介绍-FPC表面处理
镀锡铅 熔点 价格 厚度规格 (常用) 优缺点 183℃ 价格最低 8 +/- 4um 镀金 熔点高 价格最高 3.03~9.09um 化锡 约230℃ 中等 0.3~1.2um 镀锡铜 约230℃ 中等 8 +/- 4um 放置过久或存 放环境不佳, 金手指部有氧 化疑虑
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十.铁框介绍
BZ 生产流程 A.下料:根据设计尺寸来确定片材的宽度和长度。 B.装料:把片材加轴,卷成卷状。 C.预冲压:首批零件的定位,形状,尺寸加工验证。 D.首检:首批零件检验。 E.连冲:连续模快速冲切。 F.清洗:去除表面污渍等。 G.检验:形状,尺寸,表面质量等检验。 H.包装入库。
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