PCB各制程异常特性要因图鱼骨图精选文档
合集下载
SMT常见不良鱼骨图分析
影响：影响产品外 观和功能
解决方案：优化工 艺参数，选择合适 的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成 分不纯或含有杂质， 导致焊接不良
焊料温度：焊料温 度过高或过低，影 响焊接质量
焊料表面氧化：焊 料表面氧化导致焊 接不良
焊料黏度：焊料黏 度过大或过小，影 响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响 常见基板材料的种类及特性 基板材料的质量控制及检测方法 针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工 装出现磨损或松动，影响贴片 效果
维护问题：设备保养不及时， 导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足 或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故 障
设备保养维护 不到位
设备参数设置 不正确
设备与工装的 匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏 检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所 有产品检测需求
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
检测设备老化或维护不当，影响检 测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问 题：工装治具 的精度和稳定 性对SMT生产
的影响
解决方法：定 期检查和校准 工装治具，装治具，并加 强对其维护和
保养
案例分析：分 享实际生产中 因工装治具问 题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选 择不当
零件材料老 化或腐蚀
零件材料质 量不达标
零件材料与 焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等 胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等 离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等 其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足， 导致贴片位置不准确
SMT缺陷的鱼骨图(问题的分析)
零件腳氧化
零件不吃錫
人員培訓不足 人員疲勞
訓練不足
錫膏弄糊 零件貼裝偏移
刮刀變形
回溫時間不夠
空
二次爐溫過高
攪拌時間不當
銲
印刷不良
錫膏使用不當
鋼板變形
爐溫設定不當
暴露空氣時間太久 不同錫膏混用
檢修修復不良 銲錫使用不當
視力不足 軌道變形、抖動
未按 SOP 作業
訓練不足 迴銲爐異常
開孔過小
熔錫溫度太低
未定時擦拭
SMT 不良現象空銲要因分析圖
ห้องสมุดไป่ตู้
環
溫度過高
料
印刷拉錫 脫膜差
錫膏粘度大
顆粒太大
助銲濟揮發
保養未徹底 空調失控
PCB 變形 V-CUT 太深
PCB 不良
PCB 受潮 PAD 氧化
錫膏不良
錫膏逾期 封頭尺寸不規範
灰塵過大
PAD 有異物 PAD 噴錫不良 PCB Layout 不規範
零件不良
零件腳變形
封頭氧化
鋼板開立不當
印刷參數設定不當 刮印速度太快 座標設定不當
鋼板清潔不當
錫膏管制不當
網孔漏開
貼裝參數設定不當
网子抖動
擦拭紙使用不當
貼裝高度太大
人
機
零件資料設定不當
法
鱼骨图-鱼刺图-特性要因图-因果图--模板-范本-培训-教材
欧姆龙贸易（上海）有限公司
１ ６
○○○○○ ７
鱼骨图分析方法培训
鱼骨图分析法的步骤:
①决定问题的特性。 简单的说特性就是“工作的结果”，首先，对团 队成员讲解会议目的，然后，认清、阐明需要解 决的问题，并就此达成一致意见。
１
பைடு நூலகம்
欧姆龙贸易（上海）有限公司
特性
鱼骨图分析方法培训
②特性和主骨。 • 特性写在右端，用四方框圈起来。 • 主骨用粗线画，加箭头标志。
• 问题的特性总是受到一些因素的影响，我们通过头脑风暴法找出这些因 素，并将它们与特性值一起，按相互关联性整理而成的层次分明、条理 清楚，并标出重要因素的图形就叫“特性要因图”、“因果图” 。
头脑风暴法（Brain Storming—BS）：一种通过集思广益、发挥团体智慧，从各种不同角 度找出问题所有原因或构成要素的会议方法。
人力
环境
Mother-nature
6M
机械
Machinery
测量
Measurement
欧姆龙贸易（上海）有限公司
方法
Methods
物料
Materials
鱼骨图分析方法培训
• 6M方法常规图：
人
机
料
法
环
测
欧姆龙贸易（上海）有限公司
问题/特性/结果
中间原因
鱼骨图分析方法培训
头脑风暴研讨会时，让所有成员表达心声，应尽可能多而全地找出所
– BS有四大原则：严禁批评、自由奔放、多多益善、搭便车。
欧姆龙贸易（上海）有限公司
鱼骨图分析方法培训
鱼骨图的用法:
• 鱼骨图是一个非定量的工具，可以帮助我们找出引起问题潜在的根本 原因。
１ ６
○○○○○ ７
鱼骨图分析方法培训
鱼骨图分析法的步骤:
①决定问题的特性。 简单的说特性就是“工作的结果”，首先，对团 队成员讲解会议目的，然后，认清、阐明需要解 决的问题，并就此达成一致意见。
１
பைடு நூலகம்
欧姆龙贸易（上海）有限公司
特性
鱼骨图分析方法培训
②特性和主骨。 • 特性写在右端，用四方框圈起来。 • 主骨用粗线画，加箭头标志。
• 问题的特性总是受到一些因素的影响，我们通过头脑风暴法找出这些因 素，并将它们与特性值一起，按相互关联性整理而成的层次分明、条理 清楚，并标出重要因素的图形就叫“特性要因图”、“因果图” 。
头脑风暴法（Brain Storming—BS）：一种通过集思广益、发挥团体智慧，从各种不同角 度找出问题所有原因或构成要素的会议方法。
人力
环境
Mother-nature
6M
机械
Machinery
测量
Measurement
欧姆龙贸易（上海）有限公司
方法
Methods
物料
Materials
鱼骨图分析方法培训
• 6M方法常规图：
人
机
料
法
环
测
欧姆龙贸易（上海）有限公司
问题/特性/结果
中间原因
鱼骨图分析方法培训
头脑风暴研讨会时，让所有成员表达心声，应尽可能多而全地找出所
– BS有四大原则：严禁批评、自由奔放、多多益善、搭便车。
欧姆龙贸易（上海）有限公司
鱼骨图分析方法培训
鱼骨图的用法:
• 鱼骨图是一个非定量的工具，可以帮助我们找出引起问题潜在的根本 原因。
SMT常见不良鱼骨图分析
对PCB板进行烘烤，去除潮气。 选用优质的焊锡材料，减少杂质含量。
错件
01
错件产生原因
02 贴片程序中未正确设置器件参数，导致机器无法 识别器件。
03 操作员未按照作业指导书操作，导致器件贴错。
错件
器件包装不良，导致取料时出现错误 。
PCB板放置位置不正确，导致取料时 出现错误。
错件
改善措施
1
smt常见不良鱼骨图分 析
目录 CONTENT
• SMT常见不良现象 • 原因分析 • 解决方案 • 预防措施
01
SMT常见不良现象
锡珠
总结词
锡珠是指在焊接过程中，多余的焊锡 在PCB板上形成的小球状焊锡。
详细描述
锡珠可能是由于焊锡量过多、焊剂过 量、加热不足或加热时间过长等原因 造成的。锡珠可能导致电路短路、元 器件短路、降低产品可靠性等问题。
错件
总结词
错件是指在SMT贴片过程中，将元器件贴错位置或贴错型号 的现象。
详细描述
错件可能是由于操作员疏忽、程序错误、标签错误等原因造 成的。错件可能导致电路功能异常、产品性能
偏位是指元器件在PCB板上的位置与设计要求存在偏差的现象。
详细描述
偏位可能是由于贴片程序错误、操作员操作失误、焊锡量不足等原因造成的。 偏位可能导致电路性能不稳定、产品可靠性降低等问题。
立碑
总结词
立碑是指SMT贴片元件的一端或两端翘起，形成类似碑文的效果。
详细描述
立碑可能是由于元件吸嘴选择不当、元件本身翘曲、焊膏量不足等因素引起的。 为了预防立碑问题，可以选用适合的元件吸嘴，确保吸力适中；加强元件存储和 使用管理，避免元件翘曲；控制焊膏的量，确保焊点饱满等。
缺陷的鱼骨图(问题的分析)
人員疏忽 零件、錫膏被擦掉 工作馬虎 衣袖未夾住 鋼板孔塞
鋼板网孔未開
人員混亂
未適人適用
爐溫不穩定 溫控卡故障 迴銲爐
缺
溫度過高
空調故障
NOZZE下降距離不 頂PIN擺放不 程式編輯
table設定過
錫量少
溫濕度
印刷機 座標定位不準 鋼板与PCB不匹配
檢修
軌道、网變形 排風系統故障 IR參數設定不當
濕度過大
NOZZLE 型號設定錯誤 座標缺 停气
電气 掉板
錫膏不賭塞
NOZZLE
未按計劃保養 保養 NOZZLE 磨損 貼裝機 吸料不良
拉錫不當
設備故障
軌道調整不當 停電
保養不撤底
環境
方法
設 備
料槍變形
SMT
材 料
未置放
不良現象缺件要因分析圖
人 員
教育訓練不足
教育資料缺乏 教育訓練
尺寸不規範
疲勞
眼睛近視 作業情緒化
工作態度不端正 教育訓練不徹底
PCB氧化
PCB不良
PCB變形
精神不振
手放零件 方法不熟
PCB上有異物 預 品質意識不強
ECN未及時導入
程式錯誤
參觀人次過多 管理不當
V-cut太深
PCB 設計不當
鱼骨图图参考案例
原材料保障
人员保障
3、各工序长每天对每 位员工进行班产量考核
1、增加计件产品单价，提高员工福利
8、原材料质量不 良让步放行每月不 超过2批次
6、实行外部供应链管理
4、每季度末对带班 进行快速换模培训
2、每季度初对计划员进行PMC 专业技能培训
交
付
9、提高检验员巡检频次 从原来两小时一次提升
7、要求一分厂对常规、
确保工模夹具不得影 响生产进度
各工序 检验员
各工序 工序长
7月1起持续
孙美凤、 莫勇
8月15日
王再超 吴新波
操场跑步5圈 俯卧撑30个
交付及时率行动计划表
序 号
行动举措
成果要求
责任 完成时 检查 未完成赞
人
间
人
助
从原来的7人加工流
11
11.1在6月30日前完成对现有的布局进行价值 流分析 11.2优化2科检验布局 11.3最终在7月30日实现两条流水作业
入生产
片班产量1500只
2.3.在9月15日完成4台，9月30日调试完成投入 现自动排片6000
生产
只
完成时 间
检查 人
未完成赞助
8月10日 何毅 乐捐200元
9月30日 何毅 乐捐200元
塑壳项目组彻底解决全塑型产品塑壳残留问题
3.1.提交塑壳残留产品代号至项目组，6月30日完
成
3
3.2.项目组根据提交的产品代号编写项目行动计划 至二分厂，7月15日完成，所提交的行动计划最晚
付
带班技能差造成换 线、换模时间长
及
时
计划不准确
作业前准备不充分
率 低
水\电\气的异常
PCB器件鱼骨图
信号完整性
公司办公平台使用规范 公司组织架构 公司产品线概况 TTT系列培训课程 目标管理与任务完成 会议组织与管理 组织沟通技巧 打造高绩效团队
时间管理 DFF 职场沟通技巧 团队协作 时间管理 PPT宣讲技巧 如何进行工作汇报 DFT IT组装工艺 DFA EMC 结构工艺 热设计 按规
人机学及美学
专业基础知识 板材知识
专业应用技术
专业应用技能
常用芯片知识
器件选型技能 失效分析技能
接插件分析判处技能
塑胶件技能 电阻电容电感 小五金知识 器件复用技能 器件形势技能 测试测量技能 板材分析技能 五金件分析判别技能
基本电子电路知识 器件寿命知识
ห้องสมุดไป่ตู้
塑胶件知识 接插件知识
公司办公平台使用规范 公司组织架构 公司产品线概况 TTT系列培训课程 目标管理与任务完成 会议组织与管理 组织沟通技巧 打造高绩效团队
PCB
公文写作规范 合同法律实务 相关专业技能2 相关专业技能3
通用知识
时间管理 职场沟通技巧 团队协作 时间管理 PPT宣讲技巧 如何进行工作汇报 BOM知识 物料编码知识 物料管理知识
器 件 工 程
公文写作规范 合同法律实务 管理知识技能
通用知识
相关专业技能1 电路模块
专业基础知识
专业应用技能
产品类型 PCB类型 高速电路
Power-PCB
Power-LOGIC 设计流程 封装建设 设计规范 器件知识 Polar Auto-CAD 热仿真软件
PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)PPT培训课件
厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板(鏡板)
溫昇
溫度 彎曲變形
PP儲放條件
PP放置數量 大量PP粉堆積
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數) 數量
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物料
機台
底片倍率不一致
底片漲縮異常 人員量測錯誤
基板DS 批次間差異
材料選
重磨 不良
擇錯誤
鑽針
鑽頭
不良
受損
轉速
太快
進/退
刀速
鑽
太慢
孔
異
常
疊構設 計不良
對位系
統異常
設備
過高
填膠板厚過厚 殘銅率低 nation)
供貨
膠含量
濕度 過高
壓力 異常
錯誤
外力 撞擊
外來 機台 污染 異常
材料 過期
物性
不足
填孔數多 材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
超規 材料選
擇錯誤 CTE過
未開導膠口
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
溫度 真空
大
其他 異常 異常
材料不良
設計不良
分 層 異 常
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
作業手法不當
持板方法錯誤
治具設計不當
異
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
豎直放置
單側元器 件過重
設計不當
降溫速率過快
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
曝光對位
鉚釘長度
硬化程度 壓力
壓合作業不當 壓合參數
異 刷磨 常
鉚合不當
層間對位偏移 昇、降溫 疊層
烘烤參數
鉚釘機台 防滑塊設計
異常
鋼板平整度
沖孔偏移 X-ray精度
沖孔不良
量測設備異常
溫度
PP儲放
濕度
底片儲放環境
X-Ray前靜 置時間
設備問題 二、三次元精度
製程作業(參數)
5
四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
設計使用RC較高
方法
6
五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ：
物料
原材料 易吸濕 產品易吸濕
PCB固 化不全
包裝破 損
未搭配乾 燥劑
包裝異常
包裝與儲運不匹配
拆包後未及時打件 打件作業不當
重工放置過久
方法
機台
烤箱溫度 設定異常
烘乾段 溫度設 定異常
剛開機，升溫 未達到即生產
烤箱異常
烤箱溫控不 準確
基材疊片 方式不當
壓合設 備異常
壓合條 件不佳
成型內外框 設計應力不
殘銅率/布種對 稱型不佳
壓合異常
易釋放
PP 製程條件
壓合作業管 制不佳 烘烤異常
其它
刷磨 異常
設計不當
疊置經緯 向錯置
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
持板方法錯誤
治具設計不當
異
作業手法不當
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
材料 過期
不足
填孔數多
物性
材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
超規 材料選
擇錯誤 CTE 過
大
未開導膠口
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
其他 異常 異常
材料不良
設計不良
分 層 異 常
9
八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ：
10
九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ：
人員
製程管控不良
異物
置入
作業 異常
使用銅 箔折傷
基板烘烤 條件異常
壓機程式選用錯 制中未監控層偏 誤或設置不佳
內層參數異常
烘烤條件設定錯誤
方法
曝光PE值設定錯誤
4
三、 漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計
供應商差異 PCB層數
材料混用
樹脂差異
玻布差異
膠含量
銅厚
添加物
生產條件
T/C厚度
預放值設計
漲
布種 (開纖 )
疊構設計
殘銅率
縮
PP(布種)
PP異常
物料
RC、RF 過大
PG過長
儲存溫濕度管控異常
溫溼度異常
作業間溫濕 度異常
環境
機台
墊、蓋板異常
壓機壓
力均勻 性異常
壓機開
口水平 度異常
墊、該板翹 曲變形
疊置手 不同疊構 法不當 料號混疊
疊板異常
壓力過大
壓合壓機異常
壓機溫
滑
度均勻
性異常
板
異
常
不同厚度料號混疊 PP使用張數較多 設計
溫升過快
壓合參數異常 上壓點過早
鉚合不良
皺
異物 鉚釘開
花不良
褶
(Wrinkle) 異
材料 過期
物性 超規
物性 局部空曠 不良 區過大 填膠量 不足
填膠銅 殘銅 厚過厚 率低
未開導膠口
常
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
其他
材料不良
設計不良
11 11
十、鑽孔要因圖一( 魚骨圖 ) ：
人員
參數不良
Hit數
太快
蓋(墊)板鑽頭 使用錯 使用
2
一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計 寬度設計
物性超規
Database 不准確
板邊框設計
使用錯誤
特性不良 膠含量
阻流設計
物料變更
材料過期
T/C厚度
疊構設計
銅厚 殘銅分佈
板 厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板 (鏡板 )
溫昇
過多
轉速
誤
錯誤
板間
鑽孔層
太慢
作業
水(氣) 異物
數過高
太快
異常
程式選 鑽孔層 用錯誤 數錯誤
外來 污染
壓合硬
進/退 刀速
鑽
機台
化不足
異物
太慢
孔
溫度 過高
溫溼度 異常
濕度 過高
Spindle 耗損
材料硬 化不足
真空系 統異常
蓋(墊)板材 質不良
材料選
重磨 不良
擇錯誤
鑽針
鑽頭
不良
受損
異
常
疊構設 計不良
溫度 彎曲變形
PP儲放條件
PP放置數量 大量 PP 粉堆積
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數) 數量
3
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物料
機台
底片倍率不一致
底片漲縮異常 人員量測錯誤
基板DS 批次間差異
壓合鉚釘機異常
壓機壓力均勻性異常
PP物料過期 鉚釘機精度異常
壓合壓機異常 壓機溫度均勻性異常
烘乾段溫 控異常
PCB製程烘干 異常
PCB
吸
濕
儲存溫濕度管控異常
異
製程Holding 時間過久
溫溼度異常
無溫濕度管控
常
存放時間過久
無溫濕度管控
運輸過程異常
庫存放置過久
儲存區域有漏水
儲存位置不當
產品經水路運輸， 包裝達不到要求。
緊靠潮濕位置
環境
7
六、 板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ：
PCB製程
物料
壓合條件 異常 基板
豎直放置
單側元器 件過重
設計不當
降溫速率過快
打件條件
放置成搭橋型
人員
打件
8
七、分層要因圖一( 魚骨圖 ) ：
製程管控不良
棕化後置 藥液控 放過久 管不良
人員
膠片使
黑棕化 不良
硬化不足 失壓空泡
烘乾 重工 污染
不足 不良
使用鑽
壓合不良
用錯誤
針不良 參數不當 異物
作業 異常
程式使 用錯誤
溫度
水(氣) 油(漬)
異常要因圖
1
目錄：
1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因(一) 8. 爆板要因(二) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二)
13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因
鑽孔不良
外來
鑽孔條 件不良
溫度 過高
Desmear 咬 銅面氧化 蝕過度
鍍銅不良
異物 污染
上件控 管不良 包裝 保存
不良 不良
異物 刷磨 過度
(Delami
過高
環境
供貨
填膠板厚過厚 殘銅率低
膠含量
nation)
不良
製程中 Holding time過長
濕度 過高
壓力 異常
溫度 真空
錯誤
外力 撞擊
外來 機台 污染 異常
PP異常 特性超規
曝光對位台異常 曝光機異常
曝光精度異常未校正
二次元量測異常
二次元精度異常
層
未校正
偏
未定時進行檢測
制中溫溼 度異常
內層底片設計 未最佳化
人員教育 訓練不佳
超制程 能力未 REVIE W出來
疊板排版未對 鉚釘型號選
異
准或間隔太小 用錯誤
常
壓合參數異常
無塵室正壓 監控異常
環境
設計資料異常 基板烘烤條件不合理
濕度 過高
環境
不良
鋼板與銅箔 鋼板
熱膨脹係數 表面
差異過大
潮濕
承載盤&
鋼板異
常
變形
彎翹
壓力 水平 /平行 異常 度異常
機台 異常
溫度 真空 異常 異常
程式選 擇錯誤
水 (氣 ) 異物
外來 污染
供貨 錯誤
外來 污染
溫昇過慢 壓力不足
疊板 不良
未確實 趕氣
疊板動 作不良
壓合參數不良
上壓過慢
鉚釘高 度過高