晶体生长方法综述

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晶体生长方法

晶体生长方法

晶体生长方法一、提拉法晶体提拉法的创始人是J. Czochralski,他的论文发表于1918年。

提拉法是熔体生长中最常用的一种方法,许多重要的实用晶体就是用这种方法制备的。

近年来,这种方法又得到了几项重大改进,如采用液封的方式(液封提拉法,LEC),能够顺利地生长某些易挥发的化合物(GaP等);采用导模的方式(导模提拉法)生长特定形状的晶体(如管状宝石和带状硅单晶等)。

所谓提拉法,是指在合理的温场下,将装在籽晶杆上的籽晶下端,下到熔体的原料中,籽晶杆在旋转马达及提升机构的作用下,一边旋转一边缓慢地向上提拉,经过缩颈、扩肩、转肩、等径、收尾、拉脱等几个工艺阶段,生长出几何形状及内在质量都合格单晶的过程。

这种方法的主要优点是:(a)在生长过程中,可以方便地观察晶体的生长情况;(b)晶体在熔体的自由表面处生长,而不与坩埚相接触,这样能显著减小晶体的应力并防止坩埚壁上的寄生成核;(c)可以方便地使用定向籽晶与“缩颈”工艺,得到完整的籽晶和所需取向的晶体。

提拉法的最大优点在于能够以较快的速率生长较高质量的晶体。

提拉法中通常采用高温难熔氧化物,如氧化锆、氧化铝等作保温材料,使炉体内呈弱氧化气氛,对坩埚有氧化作用,并容易对熔体造成污杂,在晶体中形成包裹物等缺陷;对于那些反应性较强或熔点极高的材料,难以找到合适的坩埚来盛装它们,就不得不改用其它生长方法。

二、热交换法热交换法是由D. Viechnicki和F. Schmid于1974年发明的一种长晶方法。

其原理是:定向凝固结晶法,晶体生长驱动力来自固液界面上的温度梯度。

特点:(1) 热交换法晶体生长中,采用钼坩埚,石墨加热体,氩气为保护气体,熔体中的温度梯度和晶体中的温度梯度分别由发热体和热交换器(靠He作为热交换介质)来控制,因此可独立地控制固体和熔体中的温度梯度;(2) 固液界面浸没于熔体表面,整个晶体生长过程中,坩埚、晶体、热交换器都处于静止状态,处于稳定温度场中,而且熔体中的温度梯度与重力场方向相反,熔体既不产生自然对流也没有强迫对流;(3) HEM法最大优点是在晶体生长结束后,通过调节氦气流量与炉子加热功率,实现原位退火,避免了因冷却速度而产生的热应力;(4) HEM可用于生长具有特定形状要求的晶体。

晶体生长方法

晶体生长方法

晶体生长方法单晶体原则上可以由固态、液态(熔体或溶液)或气态生长而得。

实际上人工晶体多半由熔体达到一定的过冷或溶液达到一定的过饱和而得。

晶体生长是用一定的方法和技术,使单晶体由液态或气态结晶成长。

由液态结晶又可以分成熔体生长或溶液生长两大类。

熔体生长法这类方法是最常用的,主要有提拉法(又称丘克拉斯基法)、坩埚下降法、区熔法、焰熔法(又称维尔纳叶法)等。

提拉法此法是由熔体生长单晶的一项最主要的方法,被加热的坩埚中盛着熔融的料,籽晶杆带着籽晶由上而下插入熔体,由于固液界面附近的熔体维持一定的过冷度、熔体沿籽晶结晶,并随籽晶的逐渐上升而生长成棒状单晶。

坩埚可以由高频感应或电阻加热。

半导体锗、硅、氧化物单晶如钇铝石榴石、钆镓石榴石、铌酸锂等均用此方法生长而得。

应用此方法时控制晶体品质的主要因素是固液界面的温度梯度、生长速率、晶转速率以及熔体的流体效应等。

坩埚下降法将盛满材料的坩埚置放在竖直的炉内,炉分上下两部分,中间以挡板隔开,上部温度较高,能使坩埚内的材料维持熔融状态,下部则温度较低,当坩埚在炉内由上缓缓下降到炉内下部位置时,材料熔体就开始结晶。

坩埚的底部形状多半是尖锥形,或带有细颈,便于优选籽晶,也有半球形状的以便于籽晶生长。

晶体的形状与坩埚的形状是一致的,大的碱卤化合物及氟化物等光学晶体是用这种方法生长的。

区熔法将一个多晶材料棒,通过一个狭窄的高温区,使材料形成一个狭窄的熔区,移动材料棒或加热体,使熔区移动而结晶,最后材料棒就形成了单晶棒。

这方法可以使单晶材料在结晶过程中纯度提得很高,并且也能使掺质掺得很均匀。

图3为区熔法的原理图。

区熔技术有水平法和依靠表面张力的浮区熔炼两种。

焰熔法这个方法的原理是利用氢和氧燃烧的火焰产生高温,使材料粉末通过火焰撒下熔融,并落在一个结晶杆或籽晶的头部。

由于火焰在炉内形成一定的温度梯度,粉料熔体落在一个结晶杆上就能结晶。

小锤敲击料筒震动粉料,经筛网及料斗而落下,氧氢各自经入口在喷口处,混合燃烧,结晶杆上端插有籽晶,通过结晶杆下降,使落下的粉料熔体能保持同一高温水平而结晶。

最全的材料晶体生长工艺汇总

最全的材料晶体生长工艺汇总

最全的材料晶体生长工艺汇总材料晶体生长是一种重要的制备材料的方法,它可以获得具有优良性能的晶体材料,广泛应用于各个领域。

下面是一个最全的材料晶体生长工艺汇总,详细介绍了各种常用的生长方法和工艺步骤。

1.物质熔融法物质熔融法是最常用的晶体生长方法之一、它适用于高熔点物质的晶体生长,通过将材料加热到熔融状态,然后缓慢冷却,使晶体从熔融液中生长出来。

这种方法包括Czochralski法、Bridgman法等,它们的主要过程是将熔融物质加热至适当温度,然后撇去熔融液表面的杂质,然后用适当的速度慢慢降低温度,使晶体在逐渐凝固过程中从熔融液中生长出来。

2.溶液法溶液法是一种常用的低温晶体生长方法。

它适用于低熔点材料的晶体生长,通过将溶解了材料的溶液缓慢蒸发或者用化学反应生成晶体。

溶液法包括坩埚法、溶液蛹法、溶液冷温法等。

其中,坩埚法是将溶解到溶剂中的物质加热至溶解温度,然后慢慢冷却,使晶体从溶液中生长出来。

3.气相法气相法是一种高温高真空条件下进行晶体生长的方法。

它适用于高熔点、不易溶解或化学反应性强的材料的晶体生长。

气相法包括化学气相沉积法(CVD)和物理气相沉积法(PVD)等。

这些方法通过将气体或蒸汽中的原料转化成固态晶体,然后在衬底上生长出晶体。

4.熔盐法熔盐法是一种利用熔盐作为溶剂和晶体生长培养物质的方法。

它适用于高温高熔点材料的生长和掺杂晶体的制备。

熔盐法包括坩埚熔盐法和区域熔盐法等,其中坩埚熔盐法是将晶体原料和熔盐混合,加热至溶解温度,然后通过缓慢冷却使晶体从熔盐中生长出来。

5.拉伸法拉伸法是一种通过拉伸单晶将其变成纤维或片状晶体的方法。

这种方法适用于一些难以获得大尺寸单晶的材料,通过拉伸使晶体在拉应力下断裂,形成纤维或片状晶体。

总结:以上是最全的材料晶体生长工艺汇总,介绍了物质熔融法、溶液法、气相法、熔盐法和拉伸法等常用的生长方法和工艺步骤。

不同方法适用于不同的材料和应用领域,科学家可以根据具体情况选择最适合的生长方法,以获得优质晶体材料。

晶体生长基础:Lecture 2 晶体生长方法简介

晶体生长基础:Lecture 2 晶体生长方法简介

晶体生长基础
溶剂选择问题
State Key Lab of Silicon Material Science
(1)对溶质要有足够大的溶解度(一般10%~60%范 围)
(2)合适的溶剂温度系数,最好有正的溶剂温度系数 (3)有利于晶体生长 (4)纯度和稳定性要高
(5)挥发性小,粘度和毒性小,价格便宜。
水是最常用的溶剂
离子液体:导电性、电化学窗口宽、电池电解液
2021/3/9
晶体生长基础
State Key Lab of Silicon Material Science
降温法
• 降温法的基本原理是将原料 (溶质)溶解在水中,通过 降温使溶液呈现过饱和状态, 使晶体在其中生长;
• 利用晶体生长物质较大的正 温度系数(>1.5g/kgoC);
恒温蒸发法
降温法
2021/3/9
晶体生长基础
State Key Lab of Silicon Material Science
根据溶解度曲线的形状来选择用那种方法
溶解度温度系数K=△W/△T
实际上就是溶解度温度曲线的斜率。其中△W是物质在溶 剂中溶解的变化量。△T 为温度的变化量。K可正可负。
✓ 对于溶解度较高,但溶解度温度系数较小或具有 负温度系数的物质,宜采用恒温蒸发法
-石英(六方)5730C、体积变化0.82%-石英
• 固态相变 结构重建、SiO2粘度大 难以实现 • 相变时的体积变化
在-SiO2相变温度5730 C以下加溶剂,如 NaOH或Na2CO3,
用水热法进行生长。
2021/3/9
晶体生长基础
State Key Lab of Silicon Material Science

材料学基础中的晶体生长

材料学基础中的晶体生长

材料学基础中的晶体生长晶体是许多材料的重要结构基础,所以晶体生长的研究对于材料学有着至关重要的影响。

晶体生长是指在固体、液体或气体中某种物质形成晶体的过程,晶体的形成可以是自发的,也可以是人为地加速反应。

很多重要的材料,如半导体、金属、陶瓷等,都需要通过晶体生长来进行制备。

因此,晶体生长作为材料学的基础,在学习和研究中占有重要的地位。

1. 晶体的成长方式晶体的成长可以有多种方式,有些晶体的成长方式可能很快,而另一些则需要很长时间才能完成。

(1) 液相成长液相成长是指在溶液中,模板分子和溶液中其它分子结合而形成晶体的成长方式。

溶液中的溶质会在解离后形成离子或分子,这些离子和分子缓慢地进入结晶器,然后在结晶的表面聚集,逐渐形成晶体。

液相成长需要严格控制晶体的生长速度,否则就会导致不同方向的晶面生长速度不均匀,最终形成多种不同纯度和颗粒大小的晶体。

(2) 气相成长气相成长是指在气相中,模板分子在高温和高压条件下结合成为晶体的成长方式。

气相中的溶质在空气压力的作用下表现出反应活性,受到温度、压力、冷却速度等因素的影响,形成不同生长方向和形态的晶体。

(3) 固相成长固相成长是指随着晶体核心的长大,固体中相应的固相物质向着晶体核心聚集并成长。

固相成长是一种在极值条件下的成长方式,每个晶体的生长速度极为缓慢,需要一定的时间才能移动晶体核心。

2. 晶体成长机理晶体成长的机理比较复杂,主要受到以下因素的影响:(1) 溶液中的化学反应晶体的形成需要先有离子或分子发生化学反应形成,形成的离子或分子在晶体核心处结晶,逐渐贯穿细胞成长。

(2) 磁场作用磁场会影响晶体的形态和大小,磁场产生的电场可能会引起离子或分子的聚集并形成晶体。

(3) 温升作用当温度升高时,晶体中各种物质之间的相互作用能够促进晶体的生长。

温度过高时,物质的分解将会对晶体生长造成不利影响。

(4) 核形成条件核是晶体成长的核心,晶体生长的最终速度和晶体形态都与核的形成条件有关。

晶体材料基础第九讲 晶体生长方法

晶体材料基础第九讲 晶体生长方法
过程。
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1897年Ostwald首先引入“不稳过饱和”和“亚稳过饱和” 的概念。
他把在无晶核存在下能自发析出固相的过饱和溶液称为 “不稳过饱和”溶液;
而把不能自发析出固相的过饱和溶液称为“亚稳过饱和” 溶液。
随后,Miers 对自发结晶和过饱和度之间的关系进行了广 泛的研究。发现:在溶解度曲线上方还有一条溶液开始自 发结晶的界限,称为过饱和曲线。
亚稳区的大小既与结晶物质的本性有关,也容易受外界条 件的影响,如搅拌、振动、温度、杂质等。
不同物质溶液的亚稳区差别相当大。
过饱和度的表示方式:
浓度驱动力: c = c-c* ——结晶过程的驱动力
过饱和比: s = c/c*
过饱和度 或相对过饱和度
= c /c* = s -1
过饱和度也可用温度来表示, t = t*- t (过冷度)
一定量的溶液中含有溶质的量称为溶液的浓度。
实用文档
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❖溶液浓度的表示方法:
(1)体积摩尔浓度(M):M = 溶质(mol数) / 1L溶液。 (2)重量摩尔浓度(m):m = 溶质(mol数) / 1000g 溶剂 。
(3)摩尔分数(x):x = 溶质(mol数) / 溶液总mol数。
(4)重量百分数( c):c = 溶质克数 / 100g(or 1000g)溶液 。
L S (给定温度,压力)
➢ 溶解度是考察溶液中生长晶体的最基本的参数。
同一物质在不同的溶剂中有不同的溶解度,选择合适的 溶剂是晶体生长的重要任务之一。
在我们所讨论的体系中,压力对溶解度的影响是很小的, 但温度的影响却十分显著。物质在不同的温度下,其溶 解度是有明显差别的。
实用文档
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晶体生长方法综述

晶体生长方法综述
如把它看成KNO3溶于水的溶液时,溶剂太少;
如称为水在KNO3中的溶液时不符合习惯的叫法。
通常称该体系为熔体,即KNO3“熔化”在少量的水中。
从熔体中生长晶体是制备大单晶和特定形状的单晶 最常用和最重要的一种方法。电子学、光学等现代 技术应用中所需的单晶材料,大部分是用熔体生长 方法制备的。 如:Si、Ge、GaAs、LiNbO3、Nd:YAG、Al2O3等。 硅单晶年产量约1x108Kg(即1万吨,1997年)
适宜于降温法生长的几种材料
优点: • 晶体可在远低于其熔点的温度下生长。有许多晶体不到熔点 就分解或发生不希望有的晶型转变,有的在熔化时有很高的 蒸汽压(高温下某种组分的挥发将使熔体偏离所需要的成 分)。在低温下使晶体生长的热源和生长容器也较易选择。 • 降低粘度。有些晶体在熔化状态时粘度很大,冷却时不能形 成晶体而成为玻璃。溶液法采用低粘度的溶剂可避免这一问 题。 • 容易长成大块的、均匀性良好的晶体,且有较完整的外形。 • 在多数情况下,可直接观察晶体生长过程,便于对晶体生长 动力学的研究。 缺点:组分多,影响晶体生长的因素比较复杂,生长速度慢, 周期长(一般需要数十天乃至一年以上);对控温精度要求高 (经验表明,为培养高质量的晶体,温度波动一般不易超过百 分之几,甚至是千分之几度。
VO2 V2O3
固-固法生长晶体,主要是依靠在固体材料中的扩散,使 多晶或非晶转变为单晶。由于固体中的扩散速率非常小, 用此法难于得到大块晶体。在晶体生长中采用得不多。
• 晶体生长属于材料科学并为其发展前沿 • 一些高新技术的发展,无一不和晶体材 料密切相关。 目前,材料科学发展面临的重要任务之一,就是实现材 料指定性能的设计。 根据使用的技术要求对材料的组成和结构进行设计或重 新组装,以满足各种新技术的要求,这是材料发展的必 由之路。 由于扫描透射显微镜、扫描隧道显微镜和现代大型电子 计算机技术的发展,使人们可以在直接观察下控制原子 的行为,按需要去排布原子。人们所追求的按指定性能 设计材料的愿望将逐步得到实现。

最全的材料晶体生长工艺汇总

最全的材料晶体生长工艺汇总

最全的材料晶体生长工艺汇总提拉法提拉法又称直拉法,丘克拉斯基(Czochralski)法,简称CZ法。

它是一种直接从熔体中拉制出晶体的生长技术。

用提拉法能够生长无色蓝宝石、红宝石、钇铝榴石、钆镓榴石、变石和尖晶石等多种重要的人工宝石晶体。

提拉法的原理:首先将待生长的晶体的原料放在耐高温的坩埚中加热熔化,调整炉内温度场,使熔体上部处于过冷状态;然后在籽晶杆上安放一粒籽晶,让籽晶下降至接触熔体表面,待籽晶表面稍熔后,提拉并转动籽晶杆,使熔体处于过冷状态而结晶于籽晶上,并在不断提拉和旋转过程中,最终生长出圆柱状的大块单晶体。

提拉法的工艺步骤可以分为原料熔化、引晶、颈缩、放肩、等径生长、收尾等几个阶段。

具体过程如示意图。

提拉法晶体生长工艺有两大应用难点:一是温度场的设置和优化;二是熔体的流动和缺陷分析。

下图为提拉法基本的温度场设置以及五种基本的熔体对流模式。

在复杂的工艺条件下,实际生产需要调整的参数很多,例如坩埚和晶体的旋转速率,提拉速率等。

因此实际中熔体的温度场和流动模式也更复杂。

下图是不同的坩埚和晶体旋转速率下产生的复杂流动示意图。

这两大应用难点对晶体生长的质量和效率都有很大影响,是应用和科研领域中最关心的两个问题。

通常情况下为了减弱熔体对流,人为地引入外部磁场是一种有效办法,利用导电流体在磁场中感生的洛伦兹力可以抑制熔体的对流。

常用的磁场有横向磁场、尖端磁场等。

下图是几种不同的引入磁场类型示意图。

引入磁场可以在一定程度上减弱对流,但同时磁场的引入也加大了仿真模拟的难度,使得生长质量预测变的更难,因此需要专业的晶体生长软件才能提供可靠的仿真数据。

晶体提拉法有以下优点:(1)在晶体生长过程中可以直接进行测试与观察,有利于控制生长条件;(2)使用优质定向籽晶和“缩颈”技术,可减少晶体缺陷,获得优质取向的单晶;(3)晶体生长速度较快;(4)晶体光学均一性高。

晶体提拉法的不足之处在于:(1)坩埚材料对晶体可能产生污染;(2)熔体的液流作用、传动装置的振动和温度的波动都会对晶体的质量产生影响。

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晶体生长方法

溶液生长 熔体生长 气相生长 固相生长
晶体生长方法 溶液法:方法简单,生长 速度慢,晶体应 力小,均匀性好 降温法 恒温蒸发法 循环流动法 温差水热法
熔体法:生长速度快,晶体的 纯度及完整性高 凝固析晶法 坩埚下降法 提拉法 泡生法 浮区法 焰熔法 助熔剂法 导模法
气相法:生长速度慢,晶体 纯度高、完整性好,宜于薄 膜生长
升华法 反应法 热解法
固相法:主要靠固体材料中的扩 散使非晶或多晶转变为单晶,由 于扩散速度小,不宜于生长大块 晶体 高压法、再结晶法
溶液法生长晶体
溶液和溶解度
溶液——由两种或两种以上物质所组成的均匀混合体 系称为溶液。 一定量溶液中含有溶质的量称为溶液的浓度。
几种表示方式: 1、体积摩尔浓度(mol):一升溶液中所含溶质的摩尔数 2、重量摩尔浓度(mol): 1000g溶剂中所含溶质的摩尔数 3、摩尔分数(x):溶质摩尔数对溶液总摩尔数之比 4、重量百分数:100g(或1000g)溶液中所含溶质的克数 5、重量比:100g(或是1000g)溶剂中所含溶质的克数
溶液法生长晶体
溶液分成稳定区、不稳定区和亚温区。稳定区是不饱和区,在这个区域里晶体 不能生长。亚温区是过饱和区,在这里不发生自发结晶,若有外来颗粒(包括 籽晶)投入,晶体就围绕它生长。不稳定区也是过饱和区,不过它的过饱和度 比亚温区大,会自发结晶。
溶液生长的过程必需控制在亚温区内进行,若在不稳定区内生长就会出现多晶。
溶液法生长晶体
溶解度——在一定温度和压力下,一定量的 溶剂候中能溶解溶质的量叫溶解度。 固体溶解度一般以一定温度下100g溶剂中能 溶解溶质的量。溶解度大小与温度有密切关 系。 根据溶解度曲线选择生长方法,溶解度温度 系数很大时,可采用降温法(如磷酸铝铵); 若溶解度温度系数小,则采用蒸发法(如氯 化钠)
溶液法生长晶体
降温法
适用于生长溶解度温度系数较大并具有一定温度区间的晶体。 这一温度区间也是有限制的:温度上限由于蒸发量大而不宜过高,当温 度下限太低时对晶体生长也不利。 一般来说,比较适合的气势温度是50—60℃,降温区间以15—20℃为宜。 这种生长方法的物质的溶解度温度系数最好不低于1.5g/1000g溶液·℃
缺点:
1. 需要特殊的高压釜和安全防护措施; 2. 需要适当大小的优质籽晶;
3. 整个过程不能观察。
熔体法
许多物质在常温下是固体,当温度升到熔点以上时就熔化 为液体。这种常温下是固态的纯物质的液相称为熔体。 溶液和熔体,溶解和熔化,溶质和溶剂有时很难严格区分。
如:KNO3在少量水的存在下,在远低于其熔点的温度下可 化为液体,这样形成的液体很难判断是溶液还是熔体。
气相生长最重要的用途是在同质或异质材料的衬底上产生外延 膜。 同质外延:衬底材料与生长上去的单晶薄膜为同一种物质 如:在Si片上外延一层Si单晶薄膜
异质外延:衬底材料与生长的单晶薄膜为不同材料
如:在GaAs衬底上外延一层ZnS单晶薄膜 •主要用来生长晶须以及厚度在几微米到几百微米的薄膜单晶
升华法
适合于ZnS、CdS以及其它II-VI族化合物 II族和VI族 元素蒸汽压高。直接跃迁型能带结构,重要的发光材料。 在激光器、发光二极管及场致发光器件等方面有广泛的 应用前景。
适宜于蒸发法生长的几种材料
温差水热法
利用温度差产生过饱和溶液 的一种方法。利用溶剂在高 温高压下会增加对溶质的溶 解度和反应速度的特性,用 来生长常温常压下不易溶解 的晶体。
典型条件:
300-400oC
500-3000 atm.
这种方法可以用来生长:红 宝石、氧化锌、方解石、水 晶以及一系列硅酸盐、钨酸 盐和石榴石等上百种晶体。
固相法
固体材料在一定的温度、压力范围内具有一种稳定的结构, 转变前后,材料的力学、电学、磁学等性能可能会发生质 的变化。 如:碳 石墨结构 金刚石结构(超硬性能) 单斜结构(半导体) 金红石结构(金属) 单斜结构(反铁磁体) 刚玉结构(顺磁体)
BaTiO3 立方结构 四方结构(压电性)
如把它看成KNO3溶于水的溶液时,溶剂太少;
如称为水在KNO3中的溶液时不符合习惯的叫法。
通常称该体系为熔体,即KNO3“熔化”在少量的水中。
从熔体中生长晶体是制备大单晶和特定形状的单晶 最常用和最重要的一种方法。电子学、光学等现代 技术应用中所需的单晶材料,大部分是用熔体生长 方法制备的。 如:Si、Ge、GaAs、LiNbO3、Nd:YAG、Al2O3等。 硅单晶年产量约1x108Kg(即1万吨,1997年)
水平区熔法-Pfann
高纯度的硅和锗:
纯度8个9以上 99.999999%
主要用于材料的物理提纯。 优点:坩埚对熔体的污染小,加热功率低。
浮区法-Keek、Golay,1953
原理与水平区熔法相同。生长的 晶体和多晶原料棒之间的熔区是 靠熔体的表面张力维持的。适宜 生长有较大表面张力和较低的熔 态密度的材料。
VO2 V2O3
固-固法生长晶体,主要是依靠在固体材料中的扩散,使 多晶或非晶转变为单晶。由于固体中的扩散长中采用得不多。
• 晶体生长属于材料科学并为其发展前沿 • 一些高新技术的发展,无一不和晶体材 料密切相关。 目前,材料科学发展面临的重要任务之一,就是实现材 料指定性能的设计。 根据使用的技术要求对材料的组成和结构进行设计或重 新组装,以满足各种新技术的要求,这是材料发展的必 由之路。 由于扫描透射显微镜、扫描隧道显微镜和现代大型电子 计算机技术的发展,使人们可以在直接观察下控制原子 的行为,按需要去排布原子。人们所追求的按指定性能 设计材料的愿望将逐步得到实现。
提拉法(Czochralski法)
大部分用提拉法生长的晶体, 由于种种原因只能在高真空 或密闭充保护气氛的单晶炉 内生长。 合适的生长条件:固液 界面附近气体和熔体中 垂直和水平方向上的温 度梯度、旋转速度和提 拉速度等
优点: 1. 便于精密控制生长条件,可以较快速度获得优质大单晶; 2. 可以使用定向籽晶,选择不同取向的籽晶可以得到不同取 向的单晶体; 3. 可以方便地采用“回熔”和“缩颈”工艺,以降低晶体中 的位错密度,提高晶体的完整性; 4. 可以在晶体生长过程中直接观察生长情况,为控制晶体外 形提供了有利条件 缺点:
1. 一般要用坩埚作容器,导致熔体有不同程度的污染;
2. 当熔体中含有易挥发物时,则存在控制组分的困难; 3. 不适合生长冷却过程中存在固态相变的材料
下降法(Bridgman法)
下降法与提拉法不同,它 利用的是晶体的自发成核。 其原理是依据晶体生长中 的几何淘汰规律。
优点: 1. 原料密封在坩埚内,减少了挥发造成的影响; 2. 操作简单,可以生长大尺寸的晶体,可生长的晶体品 种多;易实现程序化生长; 3. 由于每个坩埚中的熔体都可以单独成核,这样可以在 一个结晶炉中同时放入若干个坩埚;或者在一个大坩 埚里放入一个多孔的柱形坩埚,每个孔都可以生长一 块晶体。共用一个圆锥底部进行几何淘汰,大大提高 了成晶率和工作效率。
适宜于降温法生长的几种材料
优点: • 晶体可在远低于其熔点的温度下生长。有许多晶体不到熔点 就分解或发生不希望有的晶型转变,有的在熔化时有很高的 蒸汽压(高温下某种组分的挥发将使熔体偏离所需要的成 分)。在低温下使晶体生长的热源和生长容器也较易选择。 • 降低粘度。有些晶体在熔化状态时粘度很大,冷却时不能形 成晶体而成为玻璃。溶液法采用低粘度的溶剂可避免这一问 题。 • 容易长成大块的、均匀性良好的晶体,且有较完整的外形。 • 在多数情况下,可直接观察晶体生长过程,便于对晶体生长 动力学的研究。 缺点:组分多,影响晶体生长的因素比较复杂,生长速度慢, 周期长(一般需要数十天乃至一年以上);对控温精度要求高 (经验表明,为培养高质量的晶体,温度波动一般不易超过百 分之几,甚至是千分之几度。
助熔剂的熔体,实际上是一种高温溶液(故助 熔剂法又称高温溶液法)。与水溶液法在原理 上是相同的,都是溶质从溶液中析出的过程。 特点:速度慢、晶体有较完整的自然外部形态、 生长过程主要是控制降温或蒸发速度。 这种方法是把一些高熔点的氧化物,或熔点高、 蒸气压也高的材料,在高温下溶解在低熔点的助 熔剂溶液中,形成均匀的饱和溶液,然后通过缓 慢降温和其它方法,形成过饱和溶液使晶体析出。
溶液法生长晶体
饱和与过饱和
溶解与结晶是可逆的两个过程即 固态溶质
溶解
溶液中溶质
结晶
当溶解速率等于结晶速率时,溶解与结晶处于平衡,此时溶液称 为饱和溶液。溶液的饱和状态与温度有密切关系。 溶液中溶质含量超过饱和溶液的含量时,这类溶液称为过饱和溶 液。过饱和溶液时不稳定的。 过饱和状态是溶液生长的先决条件,只有过饱和溶液才能形成晶 核并逐渐长大。
助熔剂法最大的优点是生长温度比熔点温度低许多,这 无疑给生长设备和温度控制带来了许多方便之处。
例如:钇铝石榴石晶体,它的熔点是1970度,当用PbOPbF2-B2O3体系作为熔剂时,钇铝石榴石与PbO-PbF2B2O3组成的体系在1300度左右就可以熔融了。由于生长 温度低,有利于获得应力小的晶体。
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水热法的优点: 1. 由于存在相变(如-SiO2)或会形成玻璃体(如 由于粘滞度很高而使结晶过程进行得很慢的一些硅 酸盐),在熔点时不稳定的结晶相; 2. 在接近熔点时,蒸气压高的材料(如氧化锌)或要 分解的材料(如VO2); 3. 要求比熔体生长的晶体有较高完整性的优质大晶体, 或在理想配比困难时,要更好地控制成分的材料。
优点: • 不需坩埚,污染小;
• 不受坩埚熔点的限制,可以生长熔 点极高的材料:高熔点氧化物单晶、 碳化物单晶、难熔金属单晶等。
气相法
原理:将拟生长的晶体材料通过升华、蒸发、 分解等过程转化为气态,然后在适当条件下 使它成为过饱和蒸汽,经过冷凝结晶而生长 出晶体。
特点:
• 晶体纯度高、完整性好 • 生长速度慢(气体相分子密度低、与固相的比容差大)
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