SMT表面组装设备
SMT组装系统
2、点胶机
点胶机是用于将固定SMC/SMD用的粘接剂涂敷到 PCB上的粘接剂涂敷设备，由于其涂敷工艺采用的是注射 点涂（焊胶）技术而得名，是组成SMT组装系统或SMT 生产线的主要设备之一。与点胶机原理相类似的还有点膏 机，用于焊膏的点涂。点膏机与焊膏印刷机相比，有涂敷 效率低、涂敷质量低的缺陷，实际生产中很少采用。点胶 机有手动、半自动、全自动和高速、低速等类型，目前， 在SMT组装系统或SMT生产线中配置的点胶机一般均为 全自动高速点胶机。峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返 修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要 设备组成SMT生产线或生产系统。
1、焊膏印刷机
焊膏印刷机是组成SMT组装系统或SMT生产线的主要设备， 用于将焊膏涂敷在未贴装有元器件的PCB的焊盘上。它也可 用于在PCB上涂敷固定SMC/SMD用的粘接剂，但很少采用。 早期的焊膏印刷机大多采用丝网印刷涂敷工艺，因此，习 惯上也称其为焊膏丝网印刷机，简称丝印机。焊膏印刷机 有手动、半自动、全自动等类型，目前，在SMT组装系统或 SMT生产线中配置的焊膏印刷机一般均为全自动印刷机。
焊膏印刷机的基本功能是：采用丝网印刷或网板印刷
技术，将定量的焊膏，精确、均匀、快速地涂敷在PCB的各
个指定位置上。全自动焊膏印刷机具有较强的功能，它可
自动完成一系列的自动操作。如图2.1所示，全自动焊膏印
刷机基本功能主要有：
（1）在线接受控制程序或调用系统已存储控制程序； （2）将PCB自动传送到待涂敷位置，并用光学自动检测系统进 行精确定位； （3）将焊膏自动填加至丝网或网板上； （4）按控制程序自动完成刮刀刮印等印刷涂敷系列动作； （5）将涂敷完毕的PCB自动送出。
采用注射点涂技术，将定量的粘接剂准确、快速地涂 敷到PCB的各个指定位置上。全自动点胶机可完成包 含PCB自动传送与定位在内的一系列自动操作
SMT生产线主要设备认知
03
SMT生产线设备维护与保养
日常维护保养
1
每日清洁设备表面灰尘和污垢，保持设备整洁。
2
检查设备各部件是否正常，如发现异常应及时处 理。
3
定期对设备进行润滑，保证设备正常运转。
定期维护保养
每周检查设备螺丝、螺母等紧固 件是否松动，如有需要应及时紧
固。
每月对设备进行全面检查，包括 电气系统、传动系统等，确保设
模块化与集成化 模块化和集成化设计有助于简化 SMT生产线设备的结构，提高设 备的可维护性和可扩展性。
SMT生产线设备展望
5G技术的应用
随着5G技术的普及，SMT生产线设备将逐渐引入5G技术，实现设备 间的快速通信和数据传输，提高生产线的协同作业能力。
AI与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术在SMT生产线设备中的应用将逐渐普及，通 过智能分析和预测，优化生产过程和提高产品质量。
SMT生产线主要设备
贴片机
贴片机是SMT生产线中的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，高精度和高速度的贴片机 能够提高生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多，根据不同的元件 类型和尺寸，可分为中速贴片机、高 速贴片机和超高速贴片机等。
贴片机的维护和保养对于保证其正常 运行和使用寿命非常重要，需要定期 进行清洁、检查和保养。
smt生产线主要设备认知
• SMT生产线概述 • SMT生产线主要设备 • SMT生产线设备维护与保养 • SMT生产线设备发展趋势与展望
01
SMT生产线概述
SMT生产线定义
• 表面贴装技术生产线（SMT）：指在电子产品的组装过程中， 采用表面贴装技术将电子元器件贴装到PCB板上的生产线。
SMT就是表面组装技术讲解
SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
SMT设备简介
对YAMAHA机的简单介绍： YAMAHA机型我们新购进的比较多，其贴片速度较快，但 操作相对JUKI机有点复杂，其YG200机型有四个贴装头， 分为A、B、C、D四个桌面，每个贴装头装有六个吸嘴； 而YV100Xg只有一个贴装头，不过它可装有八个吸嘴 其中2、4、6、8是飞行吸嘴，在运行过程中根据需要可以 自动换嘴，可自行更换配置的3种吸嘴（71、72、73）. 下面是机器的外部结构图：
图二
图三
如图所示，图一是劲拓回流焊，图二是HELLER回流焊， 目前我们内销工厂使用的是这两种焊接炉。下面大致介绍 焊接原理：当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸 发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端 与氧气隔离；PCB进入恒温区时，使PCB和元器件得到充分 的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件； 在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端， 并清洗氧化层；当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊 膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端， 同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊 锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时便完成了整 个焊接。
3.在对机器生产程序中物料使用完更换物料时，必须要将 机器的安全盖打开。 4.对机器上贴有警告标示，必须确认标示内容并无条件服 从标示中的指示。（如下图）
• 第三章 回流焊简介
回流焊（Reflow soldring），通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面。回流 焊接是表面组装技术的关键核心技术，焊接工艺质量的优 劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。 回流焊接中的焊接温度曲线是指测试点处温度随时间变化 的曲线，按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为预热 区、恒温区、回流区和冷却区等四段。下面是回流焊炉的 外部实物图：
smt机怎样操作流程
smt机怎样操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种技术。
SMT机是用来实现SMT技术的设备，它可以自动进行元件的贴装工作。
下面我们来了解一下SMT机的操作流程。
首先，操作人员需要准备好SMT机所需的元件和PCB板。
元件通常是以卷装的形式提供，操作人员需要将元件卷装放入SMT机的元件供料器中。
PCB板则需要放置在SMT机的工作台上。
接下来，操作人员需要设置SMT机的参数。
这包括元件的型号、尺寸、贴装位置等信息。
操作人员需要根据PCB板的设计图纸来设置这些参数，确保元件能够正确贴装在PCB板上。
一切准备就绪后，操作人员可以启动SMT机进行贴装工作。
SMT机会自动识别元件的位置和方向，然后精确地将元件贴装在PCB板上。
在贴装过程中，SMT机会进行视觉检测，确保元件的位置和贴装质量符合要求。
贴装完成后，操作人员需要进行检查和调试。
他们会检查贴装的元件是否完好无损，是否贴装位置准确。
如果有问题，操作人员需要及时调整SMT机的参数或重新进行贴装工作。
最后，操作人员需要清理SMT机和工作区域。
他们会清理SMT机的元件供料器、工作台和其他部件，确保SMT机的正常运行。
同时，他们还会清理工作区域，保持工作环境整洁。
总的来说，SMT机的操作流程包括准备元件和PCB板、设置参数、启动贴装、检查调试和清理工作区域。
通过严格按照操作流程进行操作，可以确保SMT机的正常运行和贴装质量。
希望以上内容对您有所帮助。
SMT生产设备与治具知识培训
SMT生产设备与治具知识培训概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT），是一种将电子元器件直接安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。
SMT生产设备和治具是实施SMT生产的关键工具。
本文将介绍SMT生产设备和治具的基本知识，包括其定义、功能和分类。
SMT生产设备SMT生产设备是指用于实现表面贴装技术的各种设备和工具，包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
下面将对常见的SMT生产设备进行介绍。
贴片机贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一，用于将表面贴装元件精确地安装到PCB上。
贴片机的主要功能是根据SMT工程师编写的程序，在PCB上精确地放置电子元件。
贴片机的精度、速度和稳定性对整个SMT生产线的质量和效率有着重要影响。
回流焊炉回流焊炉用于实现电子元件与PCB之间的焊接。
回流焊炉通过加热和控制温度曲线，将焊膏熔化，使电子元件与PCB得以精确地焊接。
回流焊炉的温度控制和传热均匀性对焊接质量至关重要。
印刷机印刷机用于将焊膏均匀地涂敷在PCB的焊接区域上。
印刷机的关键功能是通过控制刮板的运动，将焊膏均匀地涂敷在PCB上。
印刷机的精度和稳定性对焊接质量有着重要影响。
其他设备除了贴片机、回流焊炉和印刷机外，SMT生产线中还包括其他设备，如检测设备、质量控制设备等，用于确保整个生产过程的质量。
SMT治具SMT治具是指用于固定、定位和测试PCB以及组装过程中的各种工具和装置。
下面将对常见的SMT治具进行介绍。
夹具夹具是SMT生产中常用的一种治具，用于夹持PCB或元件，以确保其位置固定、稳定。
夹具通常由夹具底座和夹具头组成，夹具头可根据具体需求进行更换。
载板载板是用于定位和固定PCB的一种治具。
载板通常具有特定的形状和孔位，可与贴片机、回流焊炉等设备配合使用，以确保PCB的准确定位和固定。
焊接模具焊接模具是用于固定和定位电子元件的一种治具。
SMT设备的操作与维护
SMT设备的操作与维护摘要：我国综合国力的显著提升，促进了我国各个领域的快速发展。
SMT设备被广泛应用在电子制造行业之中，并且随着我国科学技术的进一步发展得到了越来越高的重视，有效地促进了电子制造行业的经济发展。
因此，本文将通过对SMT设备的发展进行简要概述，讨论SMT设备的操作与维护，旨在为相关人员提供一定的借鉴意义。
关键词：SMT设备操作维护引言SMT事实上指的是表面组装技术，这种技术含量较高，所以被管广泛应用在现代电子行业之中。
SMT设备成为了当前电子制造行业中不可或缺的资源之一，通过SMT设备的正常运行，有助于保障电子制造行业的产品质量，提高生产效率，所以相关人员必须要明确SMT设备的具体操作，并且在日常使用过程中定期做好维护，延长SMT设备的使用寿命，降低相应单位的经济损失。
1.SMT设备发展简述SMT设备从研发以来经历了较多阻碍，但是目前已经取得了较快发展。
我国自主创新能力较低，使得SMT设备无法被广泛应用在各个领域之中，并且加上当前自动化技术的进一步推广，使得SMT设备与自动化技术结合起来成为时代趋势。
当前，由于面临着较大的竞争力，所以我国在生产SMT设备过程中必须要不断的增强自己的竞争力，将各种技术融入到SMT设备过程中，从而能够促进我国电子制造行业的快速发展。
所以，当前我国SMT设备虽然取得了较高进步，但是仍然存在着不少的问题。
因此相关人员在使用SMT设备的过程中，必须要明确具体操作，定期做好相关维护。
1.SMT设备的操作SMT设备的操作主要可以从两个方面入手，一方面是SMT设备的印刷，一方面是SMT设备的贴片。
2.1 SMT设备的印刷在使用SMT设备过程中，印刷设备是其中一个重要部分。
通过观察印刷质量，能够直接了解SMT设备在电子制造行业过程中的具体使用。
为了能够有效地提高整个生产过程的效率，所以新型的SMT设备印刷模板已经逐步的从传统的模板演变为具备更多高科技的模板。
当前的SMT设备相较于传统的印刷设备来说进行了很大的改革。
SMT表面组装技术 (1)
三、SMT的基本工艺流程 1单面组装工艺
2单面混装工艺
3双面组装工艺
4双面混装工艺
四、生产线构成
SMT生产线主要由焊膏印刷机、贴片机、再流焊接设备和检测设备组 成 。 SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、 实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。
五、SMT生产现场防静电要求 1防静电的目的 电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积 却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代 价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受 静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使 用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导 体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越 来越高。
3掺杂 在硅材料中掺入少量杂质（如硼、砷等），使其电学性能发生改变， 原理如图所示。掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。
4热处理 热处理是把硅片进行简单的加热和冷却，以达到特定的目的（如修复
硅片缺陷等）。
三、封装
所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用外壳的过程，由于封装技术 的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路 板)的设计和制造，因此封装是至关重要的。
一、 硅片制备 硅片制备流程如图所示：
二、 芯片制造
芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和刻蚀、掺杂、热处理。反 复运用这四种工艺就以在硅片上可制造出各种半导体器件和芯片。 1增层
增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝 等)，原理如图所示。
2光刻和刻蚀 利用一系列工艺方法能在硅片表面制作出不同的图形，原理如图所示。
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表面组装设备——贴装设备
贴片机的种类
贴片机 分类形式
贴片机种类
低速贴片机
特点
3千片/h 以下
按
中速贴片机
3千片/h～9千片/h
速
9千片/h～4万片/h，采用固定多头
度
高速贴片机 （约6头）或双组贴片头，种类最多，
分
生产厂家最多
表面组装设备___印刷设备
金属模板的结构
金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管 焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接， 呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性， 使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用， 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需 要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。
表面组装设备——回流焊机
表面组装设备——检测设备
针床式在线测试 自动光学检测（AOI ）
X射线检测(AXI)
表面组装设备——检测设备（ICT）
ICT的概念
ICT(In-circuit test)是能够对印制电路板的短路、开路、
电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程，一般称为在 线测试。通过测量这些属性，可以帮助电路板生产者判断 电路板的电装过程时是否有错误。通常会用探针去接触被 测的电路板，然后用专门的机器去完成。探针接触的方式 可以用针床，也可以不用针床。
a)结构示意图 b)实物照片1 c) 实物照片2
表面组装设备——印刷设备
焊锡膏印刷机的种类
当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动 化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、 视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方 式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB 放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不 太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀 机构与模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分 离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。
它是按照顺序将元器件一个一个贴到 PCB上，通常见到的就是该类贴片机
使用放置圆柱式元件的专用料斗，一 个动作就能将元件全部贴装到PCB相应 的焊盘上。产品更换时，所有料斗全 部更换，已很少使用
由多个贴片头组合而成，依次同时对 一块PCB贴片
表面组装设备——贴装设备
贴片机 分类形式
按自动化 程度分
贴片机种类 全自动机电一体
原理说明
塔状的照明系统给被检测 的元器件予以360 度全方位照 明，然后利用高清晰的CCD 摄 像机高速采集被检测元器件的 图像并传输到电脑，专用的AOI 软件根据已经编制的检测程序进行比较、分析；判断被检测 元器件是否符合预订的工艺要求。 ★ 简单来说AOI检测元器件的过程就是模拟人工目视检查SMT 元器件，是将人工目视检测自动化、智能化、程序化。
表面组装设备——检测设备（AOI）
AOI技术的检测功能
➢ PCB光板检测 ➢ 焊膏印刷检测 ➢ 元件检测 ➢ 焊后组件检测
PCB光板检测、焊后组件检测，一般采用相对独立的AOI检 测设备，进行非实时性检测；焊膏印刷检测、元件检测一般采 用与焊膏印刷机、贴片机配套的AOI系统，进行实时检测。
表面组装设备——检测设备（AXI）
化贴手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e 定位可以靠人手的移动和旋转来校正 位置，主要用于新产品开发，具有价 廉的优点
TP39手动型贴片机
台式半自动贴片机
多功能贴片机
表面组装设备——贴装设备
典型的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的 D系列等 。
AXI是近几年才兴起的一种新型检测技术，它可 以用于焊接过程的质量控制，特别适用于复杂
的 SMB的焊接质量控制和焊后质量评估，是获得
高 可靠性的SMB焊接质量质量评估和焊接工艺过
程 控制的重要检测技术。
整个缺陷测试和检查的最终目的是，尽可能在 产品出厂之前发现缺陷，把产品的保修成本和废 品率降到最低。
表面组装设备——印刷设备
漏 印 模 板 印 刷 法 的 基 本 原 理
表面组装设备——印刷设备
表面组装设备——贴装设备
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印 刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放
置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元 器件的设备，是整个
表面组装设备——检测设备（ICT）
ICT___测试原理概述
以一小块电路板为例，说明如何用ICT进行测试。被 测电路板原理图如图所示：
表面组装设备——检测设备（ICT）
在电路的每个网络上设一个针，如上图所示的 ，保 证板中每个元件都可以用两个针（如同万用表的两个表笔）检 测到。再根据所设的针号，启动软件的“偏辑”，编写测试数
丝印/点胶 检验AOI
插件 插件机
波峰焊接 波峰焊机
表面组装设备___
印刷设备
在SMT工艺中，印刷是SMT工序 的第一环节，也是最重要的环节 之一。印刷机的作用就是将焊膏 印到PCB焊盘上，或者将胶体印 刷到PCB的虚拟焊盘上，而SMT缺陷产品中往往占大部 分的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金 属模板进行印刷。 目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松 下，三星，DEK印刷机等。以自动化程度来分类，可以分 为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机
4万片/h以上，采用旋转式多头系统。 超高低速贴片机
其贴片速度可达9．6万～ 12．7万片/h
表面组装设备——贴装设备
贴片机 分类形式
按功 能分
贴片机种类
特点
高速/超高速贴片机
主要以贴片式元件为主体，贴片器件 品种不多
多功能贴片机
也能贴装大型器件和异型器件
按贴装方 式分
顺序式贴片机 同时式贴片机 同时在线式贴片机
ICT同时也可以指进行在线测试的工具——在线测试仪。
表面组装设备——检测设备（ICT）
ICT的通用功能
1.能够在短短的数秒钟内，全检出组 装电路板上零件：电阻、电容、电感、 电晶体、、普通二极体、稳压二极体、 光藕器、等零件，是否在我们设计的规 格内运作。
2.能够先期找出制程不良所在，如线 路短路、断路、组件漏件、反向、错件、 空焊等不良问题，回馈到制程的改善。
回流焊的特点
操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料， 是一种适合自动化生产的电子产品装配技术
表面组装设备——回流焊机
回流焊机分类
有铅回流焊机和无铅回流焊机
回流焊机结构
一般由:预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区 组成,同时各大温区又可分成几个小温区。
主要技术参数
加热方式： 管式/板式 红外 /热风/气相 温区： 3-9 温度控制： ±5℃～ ±2℃
表面组装设备——印刷设备
全自动印刷机
全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现 全自动运行。但印刷机的 多种工艺参数，如刮刀速 度、刮刀压力、漏板与 PCB之间的间隙仍需人 工设定。
表面组装设备——检测设备（AOI）
随着表面组装技术（SMT）中使用的印制电路板线路图 形精细化、SMD元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组 装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不 能适应，自动光学检测（AOI）技术作为质量检测的技术手 段已是大势所趋。
表面组装设备——检测设备（AOI）
据 文件.
表面组装设备—检测设备（AOI）
AOI定义
自动光学检测仪（AOI-Automated Optical Inspection）是应用于表面贴装生产流水线上的一种自动 光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊 点质量。通过使用AOI 作为减少缺陷的工具,在装配工艺 过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早 期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，AOI 将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。
表面组装设备——波峰焊机
波峰焊机结构及其工作原理
波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设 备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用 焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷 嘴，形成一股向上平稳喷 涌的焊料波峰并源源不断 地从喷嘴中溢出。装有元 器件的印制电路板以平面 直线匀速运动的方式通过 焊料波峰，在焊接面上形 成润湿焊点而完成焊接。
表面组装设备——检测设备（AXI）
检测原理
当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X 射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的 探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量 吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X 射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点 产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。下图是 通过X射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。
▪ 波峰焊机的焊锡槽示意图
表面组装设备——波峰焊机
波峰焊内部结构图
PCB移动方向
表面组装设备——波峰焊机
装板－涂助焊剂－预热－焊接－热风刀－冷却－卸板
表面组装设备——回流焊机
回流焊的概念
回流焊，也称为再流焊，是英文Re-flow Soldering的直 译，再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊 盘 上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印 制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊主要应 用于各类表面组装元器件的焊接。
表面组装设备