电子产品制作工艺课件第二章
电子产品生产工艺与管理习题及参考答案(ppt144页)
4
第一章 习题(1.1-1.5)
1.1 什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 1.2 如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感 电阻的性能好坏？ 1.3 什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何 作用？ 1.4 什么是电解电容器？与普通电容器相比，它 有什么不同？ 1.5 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、 击穿及漏电故障？
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
10
第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻。 电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差、 额定功率、温度系数等。
上一级
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
第一章 参考答案(1.13)
1.13 稳压二极管工作在反向击穿区。 稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极 管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的 挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的，此时， 将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较 大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管 为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极 管是普通二极管，而不是稳压二极管。
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明
第一章
第二章 电子产品生产工艺与管理
第三章
第四章
第五章 第六章
习题及参考答案
第七章
第八章
习题答案
主 编： 廖 芳
1
习题与参考答案——主要内容
主要制作人：廖芳，贾洪波
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
电子产品表面印刷工艺
一.移印相关知识介绍
二.胶头 移印机印刷胶头材质为一种特殊硅胶,经由特别调合处理所制成,其选用时必需依被印 刷产品之形狀及图案之大小來选择其软硬度及形狀,甚至需经特殊处理或补强, 鉴于 印刷时胶头沾起图案印版上的墨迹并将转移至承印物上,胶头材料必须具有柔韧性而且 转移图案必须准确。 胶头的固定块一般为木板或铝板。详细选用那种材料作为胶头固定块取决于各移印 机胶头的固定要求。 所有标准胶头的形状都有一个共同特点：印刷面为弧形且侧面朝中心倾斜 胶头分圆形，方形，长条形，特殊形。 以下为最根本形状:
一.移印相关知识介绍
四.移印机 1.机器种类 〔1〕.台式〔2〕.立式 〔3〕.微型〔4〕.标准型 2.驱动类型 〔1〕.气动型 气动驱动的应用最为普遍，其原因 是气缸操作方便〔上、下、前、后〕； 机器易于设计和操作；机器的消费比 较方便〔因为标准组件如气缸等容易 买到。气缸常与同步带或心轴联用。〕 〔2〕.电动型 这种驱动方式多用于中、小型机， 其噪音非常低。由于技术较为复杂 〔电机驱动必须通过齿轮或凸轮转化 为线性运动〕，所以价格比同类气动 机高。 因此用户更偏爱气动机
一.移印相关知识介绍
移印工艺 借助于可以变形的移印胶头来完成油墨的转移，移印胶头外表并不含有图文；需要 的图文先要晒制并蚀刻成移印凹版，然后在移印凹版外表涂上油墨，用硬质刮刀刮 去印版外表非图文区的油墨，用胶头蘸取印版凹坑处的油墨并抬起，挪动到承印物 外表进展压印完成印刷。 移印特点 可以印不规那么的外表,需要手动, 电动或气动移印机才行,要求较高 移印的适应范围 移印主要是通过胶头完成转移过程，故印刷过程中受限于胶头的性能和形状。 胶头有以下特征：①有弹性②有弧形③不可无限大 所以移印能印刷大面积的图案，但对不规那么形状，凹凸不平的工件印刷不一定的图
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
单击添加章节标题
Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
课件ppt第二章
§2.6 开关和移相器
2.6.1 开关
2.6.2移相器
2
毫米波传输线
§2.1 毫米波传输线与无源器件
导行电磁波的结构就是传输线（广义的）
同轴线（硬同轴线、SMA、K接头等） 波导（金属、介质、槽、NRD、H等） 微带线（共面线、槽线、微带类等）
传输损耗 辐射损耗
同轴线的高次模 c r (b a)
21
毫米波波束波导
§2.1 毫米波传输线与无源器件
波束波导：透镜型和 反射镜型
利用毫米波频段的 准光特性分析
假设能量集中在主波束 中传输
合理选择透镜尺寸，降低 绕射损耗
22
§2.1 毫米波传输线与无源器件
毫米波无源器件——传输匹配器件
图2.27 阻抗匹配器的作用
使得视在阻抗与源阻抗匹配，减小驻波。
槽线、鳍线
镜象波导
准光波导
10
20
40
GHz
100
200
30
15
7.5
mm
3
1.5
图2.2 若干毫米波传输线的工作频率范围
5
§2.1 毫米波传输线与无源器件
传输线的基本概念及参数
一般传输线
El E0el
j 传播常数
无耗（理想）传输线
El E0e jl
j
衰减常数
= 相位常数；
(R jL)(G jC)
矩形波导具有“高通”性质
波导波长：
g
0
1 (0 c )2
相速 p cg / 0 c 群速 g c0 / g c
波阻抗：波导中的波型阻抗，横电场与横磁场之比
9
§2.1 毫米波传输线与无源器件
表2.1 若干国产矩形波导数据表
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的塑胶 线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工 具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-专用工具
2. 绕接器 绕接器是无锡焊接中进行绕接操作的专用 工具。目前常用的绕接器有手动及电动两种。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳手三类； 是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用工具。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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固定扳手
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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电子产品制作工艺课件第二章
第2章 主要内容
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 基本材料
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电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
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2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可 用于其他机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖 嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手 锤、锉刀等。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
6.剪刀（剪线剪） 除常用的普通剪刀外，还有剪切金属线材的 剪刀，这种的剪刀的头部短而宽，为的是使剪切 方便有力。
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2.1 常用工具-普通工具
7.镊子 镊子有钟表镊子和医用镊子两种，主要用在 焊接时夹持导线和元器件，防止其移动。
2.1 常用工具-专用工具
7. 无感小旋具 无感小旋具又称无感起子，是用非磁性材 料（如象牙、有机玻璃或胶木等非金属材料） 制成的、用于调整高频谐振回路电感与电容的 专用旋具。
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2.1 常用工• 具-普通工具
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尖嘴钳
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2.1 常用工具-普通工具
4. 斜口钳（偏口钳） 斜口钳主要用于剪切导线，尤其适用于剪掉 焊接点上网绕导线后多余的线头及印制线路板安 放插件的过长的引线，还常用来代替一般剪刀剪 切绝缘套管、尼龙扎线卡等。
2.1 常用工具-专用工具
5. 手枪式线扣钳 手枪式线扣钳是专门用于线束捆扎时拉紧 塑料线扎搭扣。
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2.1 常用工具-专用工具
6. 元器件引线成形夹具 元器件引线成形夹具是用于不同元器件的 引线成形的专用夹具。
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2.1 常用工具-专用工具
3. 压接钳 压接钳是无锡焊接中进行压接操作的专用 工具。
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2.1 常用工具-专用工具
4. 热熔胶枪 热熔胶枪是专门用于胶棒式热熔胶的熔化 胶接的专用工具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
10.锉刀 锉刀是钳工锉削使用的工具，适用于修整精 密表面或零件上难以进行机械加工的部位。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章源自2.1 常用工具-专用工具
专用工具是指功能很专业的工具。 这里是指专门用于电子整机装配加工的工 具，包括剥线钳、成型钳、压接钳、绕接工具、 热熔胶枪、手枪式线扣钳、元器件引线成形夹 具、特殊开口螺钉旋具、无感的小旋具及钟表 起子等。
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套筒扳手
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2.1 常用工• 具-普通工具
•
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活动扳手
活动扳手正确扳动方向
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2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等 操作的辅助工具。使用手锤时，用力要适当，要 特别注意安全。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工• 具-普通工具
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螺帽旋具
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2.1 常用工具-普通工具
3. 尖嘴钳 尖嘴钳的用途是在焊接点上网绕导线、网绕元 器件的引线，或用于布线，以及对少量导线及元器 件的引线成形。 注意：不允许用尖嘴钳装拆螺母，不允许把 尖嘴钳当锤子使用，敲击他物。严禁使用塑料柄破 损、开裂的尖嘴钳在非安全电压下操作。
2-电子产品制作工艺课 件-第二章
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2020/11/27
电子产品制作工艺课件第二章
第2章 常用工具、专用设备和基本材料
学习要点： 1. 电子产品装配中常用手工工具的类型、 作用、使用方法及外形结构； 2. 常用的专用设备的组成、工作过程、作 用及外形结构； 3. 了解电子产品装配中所使用的基本材料， 掌握基本材料的使用方法和主要用途。
常用的手动螺钉旋具外形结构
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
小型电动和风动螺钉旋具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
自动螺钉旋具
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
2. 螺帽旋具（螺帽起子） 螺帽旋具适用于装拆外六角螺母或螺丝， 比使用扳手效率高、省力，不易损坏螺母或螺 钉。
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2.1 常用工• 具-普通工具
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斜口钳
返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
5.钢丝钳（平口钳） 钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及金属丝 等，有铁柄和绝缘柄两种。 带绝缘柄的钢丝钳可在带电的场合使用，工作 电压一般在500V，有的则可耐压5000V。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具
1. 螺钉旋具（螺丝刀） 螺钉旋具俗称改锥或起子，用于紧固或拆卸 螺钉。 常用的螺钉旋具有一字形、十字形两大类， 又分为手动、自动、电动和风动等形式。
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返 回电子产品制作工艺课件第二章
2.1 常用工具-普通工具