电镀液配方还原
一种还原镀金液的方法
一种还原镀金液的方法
还原镀金液的方法一般有以下几种：
1. 水热还原法：将含有金离子的水溶液和还原剂一起加入反应釜中，在高温高压条件下反应，在还原剂的还原作用下，金离子还原为金原子，得到还原后的镀金液。
2. 氢气还原法：将含有金离子的水溶液和氢气一起加入反应釜中，在高温高压条件下反应，在氢气的还原作用下，金离子还原为金原子，得到还原后的镀金液。
3. 化学还原法：在含有金离子的水溶液中加入还原剂，如亚硫酸钠、次氯酸钠等，通过反应将金离子还原为金原子，得到还原后的镀金液。
4. 电化学还原法：将含有金离子的水溶液作为阳极，在电解池中加入还原剂，通以电流反应，将金离子还原为金原子，得到还原后的镀金液。
电镀液配方
电镀液配方电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。
化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。
化学镀组成如下。
(1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。
(2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。
常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。
常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。
(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。
(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。
常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。
(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。
常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。
(7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。
化学镀银浸镀法配方1配方1组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10;温度为70?。
配方2组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。
化学镀镍艺配方
Sample
Substructure Sample 1 Sample 2 Sample 3
他们的工作是研究从柠檬酸镀液中电沉积镍一钨合金， 镀液在高温下进行。阴极是一个钢筒，钢筒内部按装上阳极， 仅在钢筒内的表面被镀覆。
4
1 化学镀镍历史（3）
镀层显示出很高的内应力，Brenner和Riddell认为存在柠檬 酸的氧化产物。为了解决这个问题，他们加入了一定量的还 原剂次亚磷酸盐。这时他们发现钢筒的外表除此以外镀上镍， 而且电流效率非常高，达到理论值的120%，这个结果说明 发生了类似电沉积的化学反应---发明化学镀镍。
2.2
羟基乙酸
HOCH2COOH
-
乙二胺
H2NCH2CH2COOH
13.5
丙二酸
HOOOCH2COOH
4.2
焦磷酸
H2O3POPO3H2
5.3
苹果酸
HOOOCH2CH(OH)COOH
3.4
21
4 化学镀镍溶液组成（7）
3) 配位体
丁二酸
水杨酸 酒石酸 苯二甲酸
乳酸 羟基醋酸
甘氨酸
22
4 化学镀镍溶液组成（8）
19
4 化学镀镍溶液组成（5）
3) 配位体
• 化学镀镍溶液经过几个循环（MTO）之后，必须补充镀液 中的配位体，以避免因生成亚磷酸镍而使镀液成糊状。
• 配位体对镀镍磷合金化学镀层耐蚀性影响深刻，同镍离子 生成五元环和六元环鳌合物的配位体所组成的镀液，其镀 层耐盐雾试验性能最佳。一般说来强络合剂比弱络合剂获 得的镀层磷含量高。
4 ) 缓冲剂 由于化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，所
以在沉积过程中溶液的pH值会连续下降。缓冲剂能有效 地稳定溶液的pH值。缓冲NaA和H+反应如下：
全硫酸盐体系三价铬电镀液配方介绍
全硫酸盐体系三价铬电镀液配方介绍现代电镀网6月16日讯：（每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号：现代电镀网）●特性(1)本品电镀过程中阳极仅析出氧气，清洁无污染。
(2)该电镀液的光亮区电流密度范围宽，pH值能长期保持稳定，工艺操作简单，镀液稳定性好，寿命长。
(3)该电镀液原料来源丰富，成本较低，具有优异的性价比。
●用途与用法：本品主要应用于镀铬本品电镀液的工艺参数如下：工作温度25～40℃，电流密度2～15A/dm2，镀液pH值为2.0～3.5，电镀时间2～30min，阳极为钛基二氧化铱电极。
●制作方法(1)将硫酸铬溶于蒸馏水或纯净水中。
(2)将硼酸溶于60～70℃，搅拌至溶解，由于硼酸在水中的溶解度较低，所以需要将硼酸溶液加热至60～70℃使其溶解。
(3)将硼酸溶液和硫酸铬溶液混合，搅拌。
(4)加入络合剂，在50～70℃条件下搅拌0.5～2h，使其络合完全。
(5)加入硫酸钠、硫酸铝、稳定剂及十二烷基硫酸钠，边加边搅拌，直至溶解，并在50～70℃搅拌2～4h。
(6)当所有组分都加入后，调整镀液的pH值为2～3.5，控温50～70℃充分搅拌2～4h，然后静置12h以使三价铬离子络合完全，提高镀液的稳定性。
◆注意事项本品各组分物质的量(mol)配比范围为：硫酸铬0.05～0.25，硫酸钠0.4～0.8，硼酸0.7～1.2，硫酸铝0.075～0.18，十二烷基硫酸钠0.0001～0.004，络合剂0.2～1。
稳定剂0.04～0.5，水加至1L。
本品配方组分中硫酸铬为镀液提供铬离子，硫酸钠为导电盐，用来增加镀液电导，提高镀液分散能力并减少电耗;.硼酸为镀液缓冲剂，用来维持镀液的pH值在工艺范围内;硫酸铝一方面作为导电盐增加镀液电导，另一方面它在pH值4～5之间具有很好的缓冲能力，可有效防止三价铬氢氧化物的生成和沉积;十二烷基硫酸钠作为润湿剂，用来降低镀液的表面张力，减少镀层针孔;络合剂与三价铬离子络合，将惰性的三价铬水合物转化为电活性高的易沉积络离子，以提高镀液的沉积速率和电流效率，改善镀层质量;稳定剂用来防止三价铬离子被氧化为六价铬离子，同时将镀液中已存在的六价铬离子还原为三价铬离子，以提高镀液的稳定性和使用寿命。
电镀镍液配方范文
电镀镍液配方范文电镀镍是一种常见的电镀工艺，在多种材料的表面上形成一层镍保护层，提高其耐腐蚀性和装饰性。
电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键，以下是一款常用的电镀镍液配方。
电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成：阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。
下面是一款常用的电镀镍液配方：组分用量（克/升）镍盐（硫酸镍）220-250硫酸铵18-22硼酸6-8柠檬酸10-15维生素C0.5-1.5二甘醇10-15表面活性剂0.5-1pH调节剂0.5-1温度控制剂0.5-1以下是配方中各组分的作用及用量的解释：1.镍盐（硫酸镍）：是电镀中最重要的组分，提供电镀液中的金属离子镍。
其用量一般为220-250克/升。
2.硫酸铵：调整电镀液的酸碱度，维持适当的pH值。
特别是在气泡无法排出的情况下，硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞，其用量一般为18-22克/升。
3.硼酸：起到缓冲剂的作用，调整电镀液的酸碱度，使电镀液稳定性更好。
其用量一般为6-8克/升。
4.柠檬酸：在镍盐中起到络合剂的作用，稳定镍离子，提高电镀液的均匀性和亮度。
其用量一般为10-15克/升。
5.维生素C：在镍盐溶液中起到还原剂的作用，促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。
其用量一般为0.5-1.5克/升。
6.二甘醇：是一种增稠剂和稳定剂，可以提高电镀液的黏度和稳定性。
其用量一般为10-15克/升。
7.表面活性剂：起到湿润剂和稳定剂的作用，提高电镀液的润湿性和液体的流动性。
其用量一般为0.5-1克/升。
8.pH调节剂：用于调节电镀液的酸碱度，使其处于最佳的电镀条件。
其用量一般为0.5-1克/升。
9.温度控制剂：用于控制电镀液的温度，确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。
其用量一般为0.5-1克/升。
电镀过程电镀液的配置和电镀液的简单原理
电镀过程电镀液的配置和电镀液的简单原理
一、镀液配制
(1)分别把计算量的氰化钠和氢氧化钠溶解好。
(2)将计算量的氧化锌调成糊状，在搅拌下加人氰化钠溶液中去，待氧化锌络合溶解完全后，慢慢倒入氢氧化钠溶液中，加水至所需体积。
(3)如果不用氧化锌而用氰化锌，溶解方法一样。
然后加人计算量的光亮剂或添加剂。
把溶液搅匀，静置澄清，边电镀边试镀。
不过一般来讲深圳电镀厂都是用的氰化锌。
二、镀液简单原理
在氰化物镀液中，锌离子与氰化钠及氢氧化钠均形成络合物即锌氰化钠及锌酸钠。
电镀时发生以下反应:
1.阴极过程
锌氰化钠通过两步离解，离解出锌离子。
锌酸钠也通过两步离解，离解出锌离子。
通电时，锌离子在阴极上吸收电子而沉积出锌。
2.阳极过程
电解时，阳极上发生锌的溶解
继而生成络合盐。
阳极上也有少量氧气析出。
以上就是电镀液的原理。
（本文由立信顺电镀厂整理发布）。
甲基磺酸铜电镀配方
甲基磺酸铜电镀配方介绍甲基磺酸铜是一种常用的电镀溶液，广泛应用于电子、电器、机械制造等领域。
本文将详细介绍甲基磺酸铜电镀的配方及其应用。
基本原理甲基磺酸铜电镀是利用电解质中的甲基磺酸铜离子在阳极上还原生成铜金属膜的过程。
甲基磺酸铜配方的组成和工艺条件会直接影响电镀膜的质量。
1. 甲基磺酸铜配方的基本组成甲基磺酸铜电镀溶液的基本组成包括： - 甲基磺酸铜盐：为主要活性成分，决定了电镀膜的质量和性能。
- 辅助电镀液成分：如有机颗粒、表面活性剂、络合剂等，在提高电镀效果、控制膜厚度、增强镀层的光亮度等方面起到重要作用。
-缓冲剂：控制溶液的pH值，维持稳定的电镀条件。
- 添加剂：用于改善电镀工艺，增强电镀层的耐蚀性、硬度等性能。
2. 甲基磺酸铜电镀的工艺条件甲基磺酸铜电镀的工艺条件对电镀膜的形貌、结构和性能有重要影响，主要包括：- 电镀温度：一般在20-60摄氏度之间，不同情况下可以进行调节。
- 电流密度：决定电镀速率和镀层质量，需要根据具体要求进行选择。
- 电镀时间：根据所需的镀层厚度决定，过长或过短都会影响电镀膜的性能。
甲基磺酸铜电镀配方的优化为了获得高质量的电镀膜，需要对甲基磺酸铜电镀配方进行优化。
优化的目标包括镀层的光亮度、表面平整度、耐蚀性和附着力等。
1. 优化甲基磺酸铜盐浓度甲基磺酸铜盐浓度的增加会提高电镀速率和镀层的硬度，但过高的浓度会导致电镀液变稠，不便操作。
因此，需要在保证电镀速率和镀层质量的前提下选择适当的浓度。
2. 优化辅助电镀液成分合理选择有机颗粒、表面活性剂和络合剂等辅助电镀液成分，可以改善电镀膜的光亮度、平整度和耐蚀性。
不同的工艺条件和要求需要选择不同的辅助电镀液成分。
3. 优化缓冲剂和添加剂缓冲剂可以控制电镀溶液的pH值，稳定电镀条件；添加剂可以改善电镀过程，增强电镀层的性能。
优化缓冲剂和添加剂的选择和比例，可以提高电镀膜的质量。
甲基磺酸铜电镀的应用甲基磺酸铜电镀广泛应用于电子、电器、机械制造等领域，主要用于制备电导线、电极、半导体器件、电子连接器等。
电镀退镀液配方
电镀退镀液配方
电镀退镀液是一种用于去除电镀层的化学溶液。
它可以有效去除金属表面的电镀层，使金属恢复原貌。
电镀退镀液的配方需要综合考虑多个因素，包括去除效果、成本、环境友好性等。
以下是一种常用的电镀退镀液配方：
主要成分：
1. 氢氧化钠(NaOH)：具有强碱性，可以中和酸性的电镀层。
2. 硝酸(HNO3)：可以提高电镀退镀液的去除能力。
3. 硫酸(H2SO4)：可以增加电镀退镀液的酸性，加速电镀层的溶解。
辅助成分：
1. 氨水(NH3·H2O)：用于中和电镀退镀液中的酸性，提高其环境友好性。
2. 缓冲剂：用于调节电镀退镀液的酸碱性，使其在一定范围内保持稳定。
3. 表面活性剂：用于降低电镀退镀液的表面张力，提高其渗透性。
具体的配方比例可以根据不同的需要进行调整，以达到最佳去除效果。
在配方中，需要注意各种成分的浓度和比例，以确保电镀退镀液的稳定性和效果。
使用电镀退镀液时，需要注意安全操作，避免接触皮肤和眼睛。
同时，根据具体需要，可以选择不同的退镀液配方，以满足不同材料
和电镀层的去除要求。
通过合理的配方和正确的使用方法，电镀退镀液可以有效去除金属表面的电镀层，使金属恢复原貌。
同时，为了保护环境和人体健康，使用过程中需要注意安全操作和废液处理。
电镀退镀液的配方是一个综合考虑多个因素的过程，需要根据具体情况进行调整和优化。
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电镀液配方还原
电镀化学品
电镀就是通过化学置换反应或电化学反应在镀件表面沉积一层金属镀层，通过氧化反应也可在金属制品表面形成一层氧化膜，从面改变镀件或金属制品表面的性能状态，使其满足使用者对制品性能的要求。
电镀制品得到的金属镀层化学纯度高、结晶细致、结合力强，可获得多方面的使用性能。
根据实际要求，电镀主要目的有：
（1）获得金属保护层，提高金属的耐蚀性；
（2）改变金属表面的硬度，提高金属表面的韧性或耐磨性能；
（3）提高金属表面的导电性能，降低表面接触电阻，提高金属的焊接能力；
（4）增强金属表面的导致密性，防止局部渗碳和渗氮；
（5）改变金属表面色调，使装饰品更加美观，更有欣赏性、时代感；
（6）提高金属的导磁性能，如铁镍镀层是很好的磁性镀层，在电子工业有特殊用途；
（7）提高金属表面的光亮度，改善表面的光反射能力，在光学仪器中有广泛的应用；
（8）修复金属零件的尺寸；
（9）使非金属表面金属化。
根据电镀工艺的目的要求不同，电镀化学品包括电镀预处理液、单金属镀液、合金镀液。
特种镀液、金属氧化液、磷化液和着色液等。
经过五十多年的发展 ,已经开发了第四代镀镍光亮剂。
人们通常把50 年代以前所使用的金属盐等称为第一代。
从50 年代开始 ,人们采用 1 ,杏丁炔二醇、香豆素、糖精等光亮剂的组合 ,可以获得光亮的镍镀层 ,这是第二代光亮剂。
由于1 ,杏丁炔二醇在电镀过程中会聚合成树脂状物质 ,而香豆素又分解较快 ,因此影响镀层质量 ,而且采用上述光亮剂获得的镍镀层色泽还偏淡米黄色。
为了克服这些缺点 ,人们又研制开发了 1 ,4--丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表的第三代次级镀镍光亮剂 ,初级光亮剂仍使用糖精 ,此类光亮剂克服了 1 ,今丁炔二醇等光亮剂的缺点 ,在电镀一定时间后可以获得光亮、平整的镍镀层。
这类光亮剂目前仍被广泛使用 ,不足之处是用量较大、出光速度不够快、分解
产物较多、镀液的大处理周期较短。
为了获得高整平、高光亮、快出光的镍镀层 ,80 年代末以来人们又研制开发了第四代镀镍光亮剂。
它们中的初级光亮剂一般称为柔软剂 ,次级光亮剂以毗吮衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物等为典型代表 ,其用量普遍比第三代光亮剂少一个数量级 ,因此分解产物更少 ,镀液更稳定镀件预处理液
镀件表面的状态和净洁程度是获得优质镀层的根本保障，粗糙、油污的表面不可能得到平滑、光亮、结合力好、抗蚀性强的镀层。
实践证明，镀层出现剥落、起泡、花斑、抗蚀性差等往往都是镀件预处理不当造成的。
预处理工艺包括抛光、除油、浸蚀和预镀等工序。
（1）脱脂液脱脂液能够除去镀件表面的油脂，使镀件表面与镀液具有良好的浸湿性。
脱脂液就是金属就是金属清洗洗衣剂，主要是由NaOH、Na2CO3、Na3PO4、Na2SiO3和乳化剂等组成。
（2）浸蚀液浸蚀液能够除去镀件表面的氧化皮和钝化膜，使镀件表面活化。
浸蚀液有酸性浸蚀液和碱性浸蚀液，酸性浸蚀液应用广泛，由酸、缓蚀剂、表面活性剂组成。
（3）抛光液抛光液能使镀件表面平整产生光泽，分化学抛光液和电化学抛光液两种。
化学抛光液由多种酸、乳化剂和缓蚀剂组成，电化学抛光液由酸、缓蚀剂、乳化剂、氧化剂（CrCO3）等组成。
（4）预镀液能够防止镀件在浸入某些电镀液时，基体被溶解而置换出附着力不佳的镀层。
为同的金属预镀液组成不同。
使用最多的是预镀镍、预镀铜、预镀铬等溶液。
铝及其合金、镁及其合金在预镀前还要浸重金属等。
2 常见电镀助剂检测：
镀锌添加剂、镀铜添加剂、镀镍添加剂、镀铬添加剂、镀锡添加剂、镀贵金属添加剂、镀锌液用、镀铜液用、镀镍液用、镀铬液、碱性镀锌走位剂、氰化镀液光亮剂、防焦剂、苄叉丙酮、高性能氯化物光亮剂、高级氯化物镀锌光亮剂、氯化钾镀锌光亮剂、三价黑铬镀铬添加剂、导电盐、补充盐、稳定剂、调和剂、修正剂、黑泽剂、无氰碱性镀锌添加剂、高级白亮滚镀镍光亮剂、湿润剂、硫酸镍、氯化镍、硼酸、滚镀酸铜光亮剂、酸性镀铜光亮剂、镀铜系列电镀添
加剂（高整平酸铜光亮剂、焦磷酸铜光亮剂、单剂型快出光镍光亮剂、光亮挂镀镍、高填平镍光剂、滚镀镍光亮剂、深孔光亮镀镍、高级白亮滚镀镍光亮剂、超低浓度光亮镍光亮剂（滚镀）、半光镍电位差调整剂、半光亮镍添加剂、高硫镍添加剂、镍封、高性能镍光亮剂、珍珠镍系列电镀光亮剂、化学镀镍系列电镀光亮剂、光亮中磷化学镀镍、光亮高磷化学镀镍、环保中磷光亮化学镀镍、环保高磷光亮化学镀镍、镀镍柔软剂、镀镍整平剂、镀镍深镀剂、镀镍除杂走位剂、除铁剂、除铜剂、镀镍低泡湿润剂、镀镍高泡湿润剂、镀铬系列电镀光亮剂、三价黑铬镀铬添加剂、低温高效自调镀铬添加剂、高效硬铬添加剂、高效黑铬添加剂、枪黑色系列电镀添加剂、高光泽氯化物镀锌添加剂、无氰碱性镀锌添加剂、蓝锌水、彩锌水、酸性镀锡处理剂、镀锡防变色剂、古银水、古铜水、白铜水、红铜水、仿金水、黑镍水、镀层防变色保护剂、镀层防锈封闭剂、脱水剂、
电化学脱脂液
配方1
组分w/% 组分w/%
NaOH 10-30 Na
2SiO
3
30-50
温度为80℃；电流密度为10A/dm2；时间为.5-1min。
配方2
组分g/L 组分g/L
NaOH 20-30 Na
2SiO
3
30-50
Na
2CO
3
10-20 OP-10 1-2
温度为60℃；电流密度为10A/dm2；时间为.1-2min。
浸蚀液
化学浸蚀液
普通化学浸蚀液
配方1
组分g/L 组分g/L
98%H
2SO
4
120-250 若丁0.3-0.5
温度为50-75℃；时间为60min。