ASM自动焊线机(ihawk)

ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：２１、键盘位置２２、常用按键功能简介２二、主菜单（MAIN）介绍：３三、机台的基本调整：３１、编程３①．设置参考点（对点）３②．图像黑白对比度（做PR）４③．焊线设定（编线）４④．复制５⑤．设定跳过的点５⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值）５⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定５２、校准PR６①．焊点校正（对点）６②．PR光校正（做光）６③．焊线次序和焊位校正６３、升降台的调整（料盒部位）６四、更换材料时调机步骤：６１、调用程序６２、轨道高度调整７３、支架走位调整７４、PR编辑（做PR）８５、测量焊接高度（做瓷嘴高度）８６、焊接参数和线弧的设定８①．时间、功率、压力设定８②．温度设定８③．弧度调整９④．打火高度设定９⑤．打火参数及金球大小设定９五、常见品质异常分析：１０1、虚焊、脱焊１０2、焊球变形１０3、错焊、位置不当１０4、球颈撕裂１０5、拉力不足１０六、更换磁嘴：１０七、常见错误讯息：１０八、注意事项１１一、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire Feed2、常用按键功能简介：数字0—进行数据组合之输移动菜单上下左右之光标Wire金线轮开Thread 导线管真空开关 Shift 档Wc 线夹开关Shift+Pan工作台灯光开EFO 火烧球键Inx支架输送一单Shift+IM ↑ 料盒步进一格Main 接切至主目Shift+IM ↓ 料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+OM ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN ）介绍：0．SETUP MENU （设定菜单）1．TEACH MENU （编程菜单）2．AUTO BOND （自动焊线）3．PARAMETER （参数）4．WIRE PARAMETER （焊线参数）5．SHOW STATISTICS （显示统计资料）6．WH MENU （工作台菜单）7．WH UTILITY （工作台程序）8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整１、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。

新程序设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）①．设置参考点（对点）：MAIN——TEACH——1.Teach program——1．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——3．Change lens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）——Enter ——对准第1颗支架的二焊点——Enter ——对准芯片的正电极中心——Enter——对芯片的负电极中心——Enter。

在对点设立完毕后,:注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，此值不许动２：CDax直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第２项，即直射光关闭。

十字光标对第六颗支架的二焊点——1．Adjust Image ——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时——Enter ——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) 同样到二焊点全白，Load /Search Mode（把Graylv1改为Binary）——对晶片的两个电极——1．Adjust Image——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）——Stop ——7.PR改为Graylvl）·做完PR后需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下――3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点――Enter――0.load Pattern（加入模板）――（模板）确认后――Enter－－通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入――Enter――0.load Pattern（加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）③．焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，——把十字线对准晶片的正电极中心——Enter——Enter（完成第一条线的编辑）；————Enter（注意，此时不要按回车）——选择2.Change Bond On 并Enter1——按A——按Enter回主界面。

④.复制主菜单MAIN下——TEACH——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现No of Repeat cols 17’）——对第一颗支架二焊点——Enter ——对第二颗支架二焊点——Enter ——Enter——Enter――。

⑤.F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.Misc Control ——2.Skip Row/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0 N0 N0 把第三个的‘N0’改为‘C1’——STOP。

⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter ——STOP。

然后在主菜单MAIN下――3.Parameters――0.Bond Parameter――将0.Align Tolerance L/R 30 1项中的30改为100，1改为5，使0项显示为0.Align Tolerance L/R 100 5――STOP 返回主菜单⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN ——4.Wire Parameters ——A.Edit Non-Stick Detection ——0.1st Bond Non-stick Deteck ——按F1——按上下箭选‘ODD ’——按三次Enter ——把‘Y ’改为‘N ’——STOP 返主菜单。

至此编程完毕！２、校准PR ：PR 校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR 不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR 光校正）。

它所包含以下3个步骤： ①．焊点校正（对点）：进入MAIN — 1 .TEACH —4.Edit Program ——1．Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。

②．PR 光校正(做光)：焊点校正以后，进入2.Teach 1st PR 中对PR 光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。

③．焊线次序和焊位校正：焊点和PR 光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。

３、升降台的调整（料盒部位）：进入MAIN ――６.WH MENU ――５.Dependent offset ――1.Adjust 进行调整：0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10） 1．L Y- Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整2．L Z- Elev work 左升降台料盒之Z 方向调整 3．R Y - Elev work 右升降台料盒之Y 方向调整 4．R Z- Elev work 右升降台料盒之Z 方向调整四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序:进入MAIN ——9 Disk Utilities ——0. Hard Disk Program ——1.Load Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter ——A ——Stop 。

2、轨道高度调整：进入MAIN ——6.WH MENU ——0.Setup lead Frame ——3.Device Height ——A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为2500左右，04支架一般为3600左右)————Stop 。

注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。

如图：轨道微调步骤：MAIN ――6.WH MENU ――5.Device Dependent offset ――1. Adjust ――9. Track ――A （通过CCD 看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。

） 3、支架走位调整：按Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN ――6.WH MENU ――3.Fine Adjust ――1.Adjust Indexer offset ――回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter ――按A 以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK 。

同一菜单下的，2和3项为微调。

如图：4、PR 编辑（做PR ）：进入MAIN ――1.Teach ――4.Edit program 中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。

5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN ――3.PARAMETER ――2.Refernce Parameter 中，分别做好每个点的焊接高度。

压板位置右压板左压板6、焊接参数和线弧的设定:完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。