环氧胶灌封材料的研究及应用
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
进口环氧树脂灌封料工艺流动性改进研究
大 ， 出速率变小 ， 挤 流动性 变差，因此该批灌封料粘 度大是 导致工艺 流动性差 的主要原因 。 响粘度的 影 因素主要有温度 、 填料 、 稀释剂等。
表 １ 基料 粘度 对挤出速率的影响
３．． ８ １活 性 稀 释 剂 ３１ ７
３． ２
填 料
现场 中使用 的 ｓ 很 松散 ，经查 实为 国产 ４带
Ｓ ２ 而工 艺文件中要 求为进 口 ｓ 。ｓ 的增稠作 ｉ ， ０
用 明显 ， 同品种 的 ｓ 对基 料性 能 的影 响不 同 ， 不 ｉ 如 ｓ 对 １７ ０ 胶性 能的影 响见 表 ３。从表 ３可以看
主要基料 为二缩亚麻 油酸 二缩 水甘 油醚 ， 环氧 当量
为 ３０—４０，２ 粘 度 为 ４０—９０ｍＰ ・。 ９ ７ ５ ０ ０ ａｓ
２ 实验部 分
２． 进 口 三 组分 环 氧 树 脂 灌 封 料 配 制 殛 硬 度 测 试 １
３． 温 度 １
按配 比称取 ８ ８ ７ 、１ 、ｓ 等组分 配制 灌 ２ 、８１ ４ ０ 封料 ， 搅匀后在 真空度 ６７×１ ～１ ３ ｏ Ｐ 下抽 ０ ｌ３ ａ ２ ｘ 气除去气泡 ， 灌封在产品 中， 行有硬度工 序试样 ， 随 固化条件 为室 温／ ２ ｈ再 ６ ４ ０±５ ／ ， 照 Ａ Ｔ ２ ｈ按 ４ ＳＭ
维普资讯
・
４ ・ ８
裹 ２ 温 度对 粘 度 的 彤 响
航 空兵器
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２ ０ 年第 ２期 Ｏ２
非话性稀 释剂不参 与 固化 反应 ，主要 作用 是增 加胶粘体 系的流 动性 ， 长使用期 ，固化后有小 分 延 子残留物 ，降低粘接 性能 。 活性 稀释 剂是含有单 环 氧基 的化 合物 （ ５ １ ，或低粘 度 的环 氧 树脂 （ 如 ０） 如 ８ １， ７ ） 能同环氧 固化荆 发生 反应 ， 为胶粘 剂交 联 成 结构 的组成部 分。单环 氧基化合 物的稀 释效果 比低 粘 度环 氧树脂 的好。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
环氧树脂灌封料生产建设项目可行性研究报告 (一)
环氧树脂灌封料生产建设项目可行性研究报告 (一)尊敬的领导：本次报告针对环氧树脂灌封料生产建设项目进行可行性研究，旨在评估该项目的可行性，为投资决策提供参考。
一、项目背景随着工业化的发展，机电产品的生产逐渐增多，同时也衍生出了更多的维护和保养工作。
在维护和保养过程中，环氧树脂灌封料作为一种优良的密封材料被广泛应用。
因此，建设一个环氧树脂灌封料生产线，将受到市场的欢迎。
二、市场分析环氧树脂灌封料的市场需求量在近年来稳步增长。
该产品广泛应用于工业、电气、化工、冶金、轻工等行业的电气保护领域，在电子、计算机、通讯、制造、交通、国防等领域也有很大的应用。
据调查，市场潜力达到几十亿元。
因此，该项目有着广阔的市场前景，是一个创造可观收益的项目。
三、技术路线环氧树脂灌封料的生产过程包括原材料混合、灌封、硬化等环节。
环氧树脂、固化剂、填充剂是该产品的主要原材料，其中环氧树脂是关键原材料。
技术路线包括环氧树脂的制备、原材料混合、灌封、硬化及成品制备。
四、投资规模该项目总投资1.2亿元，其中建筑、设备、原材料、预付账款及流动资金等费用共计8000万元。
项目净利润预计为7200万元/年。
五、资金筹措项目建设资金可以采取多种方式筹措，如公司自有资金、银行贷款、股权融资等。
我们建议采取公司自有资金和银行贷款相结合的方式，以保证项目顺利进行。
六、经济效益经测算，该项目投资回报期为3年，静态投资回收期为7.5年，总现金流量净收益为1.2亿元，年平均利润率为60%。
可以看出，该项目的经济效益非常可观。
七、风险评估该项目面临的主要风险包括市场风险、技术风险和管理风险。
应该采取一系列措施，如优化市场营销策略、加强技术创新、健全企业管理制度等，降低风险，并及时回应和应对风险。
综上所述，本项目的可行性非常强。
该项目可以对企业的发展起到积极的促进作用，同时也会为当地经济发展做出贡献。
我们建议，公司可重视此项目，并尽快落实。
谢谢！此致敬礼！编写单位：日期：xxxx年xx月xx日签名：xxxxxx。
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
1.打洞与清理：首先要根据需要进行探伤，然后利用气动钻打凿洞，将洞壁表面上的污垢、浮灰、灰尘等按要求彻底清理干净。
2.浇灌施工：将环氧树脂灌封料和固化剂搅拌均匀，然后借助搅拌器将其均匀地浇灌入洞中，以实现密封和粘结的效果。
3.平整抹面：将灌封后的面层用抹子抹平，使表面均匀光滑，增加灌封料的美观性。
4.抗裂施工：环氧树脂灌封料的抗裂能力较弱，因此在施工后应采用抗裂纤维布之类的加固材料，以增强抗裂性能。
5.收尾施工：完成施工后，应将工地内的干混料、渣土、垃圾等清理干净，保持工作现场的整洁。
环氧树脂灌封技术浅析
环氧树脂灌封技术浅析作者：孙霞来源：《电子世界》2012年第23期【摘要】环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。
除作为粘接剂、预浸绝缘材料外，现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域，并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。
主要技术指标：体积电阻：≥10⒕Ω·cm。
击穿电压：≥25KV/mm。
工作温度：-40℃～+150℃。
【关键词】环氧树脂；水密；灌封1.引言环氧树脂由于固化后具有优异的力学性能，粘接性能，介电性能，耐腐蚀性能，其固化收缩率和线膨胀系数小，尺寸稳定性及工艺性好，综合性能极佳，并对各种金属、环氧酚醛塑料、胶木、木材、陶瓷等多种材料具有良好的粘结能力，已广泛用作制备电子元件灌封胶的原材料。
而随着科技的发展，电气产品越来愈多的应用于航空航海领域，使用环境的特殊性对于电气产品提出了更高的使用要求，要求耐高低温范围频度宽，耐压、耐潮湿、腐蚀等。
这就要求环氧树脂灌封工艺要具有良好操作性和可靠性。
2.灌封的应用。
灌封是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件，线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
其作用是，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击。
震动的抵抗力，提高内部元件线路绝缘，避免元件线路直接暴露，改善器件的防水，防潮性能。
环氧树脂灌封件的长期工作温度从-20℃至+180℃，对有强度与脆性要求不特别高者其工作温度可至-60℃至+200℃。
由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电气工业中得到了广泛的应用和快速的发展。
灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂浇注的工艺方法，从胶液进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。
浇注指胶液自流进入模具。
它又分常压浇注和真空浇注。
压注指物料在外界压力下进入模具，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封，是我们本节研究的重点。
环氧树脂灌封胶技术指导书
环氧树脂灌封胶技术指导书
本文介绍了环氧树脂灌封胶技术的使用注意事项及流程，以及在混凝土表面施工中应该注意的项目。
一、环氧树脂灌封胶技术指导书
1. 灌封施工技术要求
（1）施工前需要对施工介质进行严格检查，确保施工介质的清洁度，并用特殊方法进行清洁。
（2）施工温度应满足施工要求，以免影响施工质量。
（3）施工的灌封胶应保持恒定，以确保填充的胶水质量稳定，并且施工前应先用试漏的方法确保没有漏洞。
（4）施工应注意作业中的安全性，应正确使用施工工具，并做好安全措施。
2. 灌封施工流程
（1）施工前准备：1）检查施工面，去除表面杂质；2）准备施工工具；3）检查施工温度。
（2）施工：1）以水平方向抹涂灌封胶施工，以保证施工效果；2）施工时应以均匀的施工速度，以防止灌封失败；3）施工完毕后应封口处理，以避免胶体流出；4）施工完成后应进行细部处理，以确保施工质量。
（3）施工后检查：1）检查施工后的表面，确保施工质量；2）测试施工后环氧层的流动指数，以确保施工参数；3）检查施工后的表面温度，以确保施工质量。
三、在混凝土表面施工时应注意的事项
（1）混凝土表面应干燥；
（2）有轻微裂缝的应做好补强；
（3）施工前应作好清洁处理；
（4）使用施工工具时应注意安全卫生；
（5）施工时应控制施工温度；
（6）注意施工方法和施工顺序；
（7）完成后应注意保护，使施工结果有较长时间的保护效果。
环氧树脂塑封胶料介绍及应用不良原因与改善对策
3.98 12
3000
融點℃
2050
比熱 cal/g℃ 0.25
熱傳導率
cal/cm.sec. 0.095
℃
熱膨脹率
6~9
-6/℃
体積固有阻 1014~10
抗 Q.cmLeabharlann 16MgO 氧化鎂
3.58 6
1600 2800 0.27
0.17
11~15
>1014
SiO2 結晶型
2.65
7
SiO2 融溶型
2.2 7
高 熱傳導率，缺點為線膨脹係數及內應力大，不適用於
要求 冷熱循環測試之器件，主要用於功率器件。
●融溶型(Fused Type): 使用融溶型圭粉為填充劑，熱傳導 率 較低，特點為線膨脹係數及內應力均遠低於前者，適 用於 需進行冷熱循環測試之器件及芯片較大之IC。
■材料特性比較
Al2O3 氧化鋁
比重 硬度 Kg/cm2 強度 Kg/cm2
1013Ω-cm
特 性
介電常數
Dielectric Constant
發散因子
Dissipation Factor
機 彎曲強度
Kgf/cm2
械 彎曲模量
Kgf/mm2
>1
>1
<5 <0.01 Min1200 Max1800
萃取 Na+ Extracted Na+ ppm
其 萃取 Cl- Extracted Cl- ppm
●黏度適合 ●電氣性能良好 ●吸濕性低 ●耐高熱 ●填充量高 ●機械強度高 ●高溫流動性佳 ●配方調整性寬
■環氧樹脂樹脂種類 ●OCN ●DCP ●Biphenyl ●Multifunctional.
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环氧胶灌封材料的研究及应用
摘要：通过对环氧胶树脂材料性能、灌封体特点进行分析研究，对适用于灌
封等特性的
研究，选择适用于环氧胶树脂材料使用的方向，对灌封内应力等方面分析，
选择合适的灌封方案，确定应用原则和具体实施方案，进而达到提高产品可靠性
额目的，实现有效的研究及应用成果。
关键词：环氧树脂灌封料、灌封方案、应用、可靠性
1.引言
环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系由树脂、固化剂及其促进剂、增韧剂、稀释剂、填料等组成。
环氧树脂的应用特点之一就是具有极大的配方设计灵活性
和多样性能，按不同的使用性能和工艺性能需调整配方；其具有优异的介电绝缘
性能、热学性能和粘接性能，工艺性应用优良的耐化学、防潮湿、腐蚀性能、低
固化收缩率等优点。
1.灌封材料选择
灌封材料的选型应遵循有以下的要求：
（1）玻璃化转化温度（Tg）
Tg是环氧灌封体整体性能发生反转的温度值，在环氧树脂具体的选型时应
优选Tg应该大于产品服役的上限温度。
（2）膨胀系数
当T
（3）流动性及粘接性能
具有良好的粘接性；粘度低，流动性好及室温固化，可提高灌封效率，还起到保护PCBA；固化时间充足，可保证灌封胶能流到电子元件缝隙中；降低灌封体气泡缺陷；防水性好；灌封作业容易操作；防霉菌；防老化，成本低；抗老化；电绝缘性能好；符合复杂条件对材料的要求等。
1.灌封应力产生机理
在环氧灌注料混合过程中难免带入杂质,形成气泡,而且在固化过程中,由于热胀冷缩,体系的尺寸随时变化。
尤其当灌封电路中有尖锐棱角或大的突起时,会产生应力集中,而当应力可能会导致电路失效。
环氧灌封材料产生应力有以下原因[1]:
(1) 配料时混合料搅拌不均匀, 尤其是微量成分分散不均匀, 填料在固化过程中发生沉降现象, 使填料的分布不均匀, 产生局部的富树脂区。
混合料的不均匀导致固化物表现出各向异性, 造成层合结构特有的“力耦合效应”。
(2) 固化反应是放热反应, 放热峰值随着固化温度的升高而提高, 固化收缩随之增大, 当固化反应结束后, 制品内部的积聚能量因制品的降温产生热应力, 导致灌封体开裂失效。
(3)电路板和器件与复合材料的热膨胀系数不一致,因收缩不均衡形成内应力。
通常环氧树脂灌封材料的线膨胀系数比电子器件的线膨胀系数大3倍～5倍。
当灌封电路体在降温时,元器件受压应力,而复合材料则受拉伸应力作用,这也是灌封电路体发生开裂的主要原因。
1.灌封方案的选择
灌封方案设计不只考虑材料的绝缘性、热导率、生产性等自身因素，还需考虑环境适应性因素，如工作温度、玻璃化温度Tg、线性膨胀系数、灌封高度与内部结构的匹配性。
灌封工艺[2]可以提升电路整体抗机械应力冲击的能力，但不能消除或减轻内部元器件受自身结构变形而导致的应力。
灌封材料存在热膨胀系数，在受到温度应力时，会给元器件带来更大的应力，可引起器件、引线或焊点开裂。
因此，在考虑灌封工艺方案时，需通过结构设计，进行合理的匹配。
具体方案如下。
1）印制件方面。
需结合长、宽、厚及形状进行综合考虑。
在未灌封条件下，保证元器件没有异常的应力作用。
通过增加基板厚度或采用规则结构，提高基板
整体结构的稳定性。
2）元器件方面。
注意识别应力敏感器件，如磁性器件、带有树脂包封层的
器件等。
这类器件易受灌封应力的影响而导致磁体或包封层开裂。
通过对封口进
行保护或在外部安装去应力胶带，可防止灌封料流到磁性器件内部，从而避免灌
封料在温度应力作用下膨胀，对磁体造成应力损伤。
3）互连引线方面。
采用合理的应力释放方法，如互连引线进行应力释放、软线连接
等。
1.灌封原则及应用
5.1灌封原则
5.1.1灌封确定
凡符合下列条件之一时，可采用灌封。
1.有气密性能要求时；
2.有抗震性能要求时；
3.有三防要求时；
4.设计及工艺文件有特殊要求及明确规定时。
5.1.2灌封要求[3]
a.印制电路板组件的灌封厚度一般应超过最高安装元器件
的重心。
当设计、工艺文件有要求时，应按设计、工艺文件的规定进行。
b.发热或带有散热器的元器件灌封时，发热及散热部位用裸露。
c.印制板组件焊接面灌封时，其灌封高度应超过焊接点。
d.电连接器、延迟线盒钉产品灌封的高度应符合设计或工艺文件的要求。
e. 当灌封材料对灌封深度有限制时。
应采用多次分层灌封的方法。
5.2灌封应用
5.2.1灌封流程
配料→真空脱泡
↓
印制板组件清洗→待灌缝件准备→灌封→固化
5.2.2灌封步骤
a.印制板组件清洗：为增加灌封材料与PCBA的粘合力，提高抗过载能力，
应对PCBA及灌封壳体或模具内表面进行清洗，使其表面无尘土、助焊剂残留等
多余物。
b.待灌封件准备:将测试合格的PCBA装入壳体/模具中，并对测试线进行标识。
并引出壳体/模具。
c.配料:配料前应对灌封材料HY-211TA/B组分别进行搅拌，按照重量比配胶，并搅拌均匀；
d.真空脱泡:灌封材料混合搅拌过程中，会产生化学反应，生成气泡。
混合
胶液中的气泡会残留，影响灌封效果，故采用抽真空的方法，脱出胶液中的气泡。
e.灌封:将灌胶件的灌封口朝上水平放置，并将配好的环氧树脂从灌封口缓
慢注入，当灌封高度或体积超过所选灌封材料的推荐值时，应分层分次灌封。
f.固化:已灌封产品常温/48 h（或60 ℃/4 h）进行固化,完成产品灌封。
1.结论
1）环氧树脂被应用于产品灌封时，应选用低应力及其收缩率与印制板的收
缩率在同一数量级的环氧树脂胶。
2）灌封宜采用多次灌封，可降低灌封体内部的应力，在外界环境发生变化
时可降低灌封体的内部应力不均发生开裂等问题；公司目前采H211A/B环氧灌封
胶进行低温长时间固工艺，但不同环氧胶的固化温度应根据其特性进行温度设置，采用较高温度固化，宜使环氧胶催化，降低了其粘固性能。
参考文献：
[1] 吕彩琴高过载测试中的电子线路灌封技术研究. 机械工程与自动化
2009 年10 月
[2]张世莉等灌封工艺方案与产品结构设计的匹配性研究，微电子学 2020年
4月
[3] QJ 2829-1996 航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求。