3010高透明环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
Hasuncast品牌产品选择指南
Hasuncast品牌产品选择指南美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。
它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。
产品型号功能描述特性指标RTVS187进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶高导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。
灰色：Gray黏度Viscosity：5000cps硬度Hardness：60A混合比Mix ratio：1：1导热：0.92W·M/KRTVS27进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶密封胶低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。
深灰色：Dark Gray黏度Viscosity：4000cps硬度Hardness：58A混合比Mix ratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS189进口电子封装胶灌封胶硅酮弹性体导热灌封胶低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。
白色：White黏度Viscosity：4500cps硬度Hardness：60A混合比Mix ratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS49进口电子封装胶灌封胶极高导热有机硅灌封胶极高的导热性和绝缘性，优秀的高温运用范围，UL 94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。
红色Red粘度：10,000cps导热率：1.50w/m.K耐温：-60-260℃H-CAST112FR进口电子封装胶灌封胶环氧灌封胶AB胶低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0认证，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。
黑色：Black黏度Viscosity：1500cps硬度Hardness：80D混合比Mix ratio：5：1H-CAST141进口电子封装胶灌封胶高导热环氧树脂广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注黑色：Black黏度Viscosity：3000cps硬度Hardness：82D混合比Mix ratio：5：1导热：1.20W·M/KH-CAST985FR&11B进口电子封装胶灌封胶导热自熄环氧树脂低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注，可耐-40-200度的高温黑色：Black黏度Viscosity：3000cps硬度Hardness：82D混合比Mix ratio：5：2导热：0.8W·M/KH-CAST147进口电子封装胶灌封胶白色半弹性环氧树脂类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认证，固化后成为白色的半弹性体，表面光滑平整。
环氧树脂灌封胶操作规程
罐胶操作规程
一、使用前准备
1.产品罐胶部分必须密封，防止胶体渗漏到电器部分；
2.产品引线可用扎带或皮筋扎好，排布规范整齐；
3.需要浇封的产品摆放必须与地面垂直，可用水平尺测试垂直度，以保证胶体浇灌均匀不会单边溢出。
二、使用方法
在环境清洁的场所进行操作，操作过程分为三个步骤：配比→浇灌→固化
清洗: 阻燃环氧胶与固化剂（重量4:1，体积2.75:1）比例配置。
涂抹: 可用一次性杯做容器，两种液体必须搅拌均匀后才可以浇灌。
固化：浇灌完成后放入高温箱固化，固化时间60°c / 4小时
70°c/ 3小时。
三、注意事项
1.使用该产品时应配戴胶皮防护手套，用完后注意密封存放在阴凉干燥处；
2.阻燃环氧胶气温高时间长会有少量沉淀，使用前搅拌均匀即
可。
3.高温情况下容易损坏的元器件（如：电池组）不要放入高温箱固化，放在常温下固化即可。
常州市佐安电器有限公司
质检部
2012年4月1日。
环氧树脂灌封胶技术指导书
环氧树脂灌封胶技术指导书
本文介绍了环氧树脂灌封胶技术的使用注意事项及流程，以及在混凝土表面施工中应该注意的项目。
一、环氧树脂灌封胶技术指导书
1. 灌封施工技术要求
（1）施工前需要对施工介质进行严格检查，确保施工介质的清洁度，并用特殊方法进行清洁。
（2）施工温度应满足施工要求，以免影响施工质量。
（3）施工的灌封胶应保持恒定，以确保填充的胶水质量稳定，并且施工前应先用试漏的方法确保没有漏洞。
（4）施工应注意作业中的安全性，应正确使用施工工具，并做好安全措施。
2. 灌封施工流程
（1）施工前准备：1）检查施工面，去除表面杂质；2）准备施工工具；3）检查施工温度。
（2）施工：1）以水平方向抹涂灌封胶施工，以保证施工效果；2）施工时应以均匀的施工速度，以防止灌封失败；3）施工完毕后应封口处理，以避免胶体流出；4）施工完成后应进行细部处理，以确保施工质量。
（3）施工后检查：1）检查施工后的表面，确保施工质量；2）测试施工后环氧层的流动指数，以确保施工参数；3）检查施工后的表面温度，以确保施工质量。
三、在混凝土表面施工时应注意的事项
（1）混凝土表面应干燥；
（2）有轻微裂缝的应做好补强；
（3）施工前应作好清洁处理；
（4）使用施工工具时应注意安全卫生；
（5）施工时应控制施工温度；
（6）注意施工方法和施工顺序；
（7）完成后应注意保护，使施工结果有较长时间的保护效果。
HASUNCAST常用产品选择指南
/
邦定胶
734
单组份，蜂蜜状流动性较好，热固化，灌封粘接涂抹
/
736
膏状不流动，热固化，粘接力强，涂刷保密
/
737-C
膏状不流动，低温固化，粘接金属，塑料等材质
/
739
蜂蜜状能流动，热固化，粘接强度高，保密性好
/
SG160
白色膏状不干，涂抹方便，导热性好
/
SG260
白色膏状微塌不干，涂抹方便，导热性好
20：1
RTVS21 双组份浅红色，极高导热率，流动性较好
1:1
RTVS287 对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性，高频性好
1:1
RTVS605 双组份高透明，操作时间长，粘度低，韧性很好
10:1
RTVS901 双组份高透明，透光率高，可拆性好
1:1
RTVS6100 双组份高透明，粘度低，凝固表面带粘性，极软
10:1
RTVS12 双组份灰黑色，粘度低，凝固后弹性，多数基材附着力好
1:1
RTVS27 双组份灰黑/白可选，粘度低，凝固后弹性，导热性能好
1:1
RTVS27LV 双组份黑色，粘度低，高绝缘，带粘性，优异介电常数
1:1
RTVS28 双组份深灰，粘度低，能渗透进微小缝隙，介电常数低
1:1
RTVS29 双组份流动性好，模块电源灌封散热，绝缘，高压模块灌封
1:1
RTVS6100-2 双组份高透明凝胶，自修复性，耐低温优异
1:1Leabharlann RTVS6103 半导体IGBT、传感器集成模块等封装保护IC 芯片灌封，耐高压好 1:1
711
双组份黄色透明，防水密封性能优异，电路板防水
环氧树脂灌封胶使用方法
环氧树脂灌封胶使用方法嘿，你问环氧树脂灌封胶使用方法？那咱就来好好聊聊。
要用环氧树脂灌封胶啊，首先得把要灌封的东西准备好。
比如说电子元件啊、小摆件啥的，把它们擦干净，不能有灰尘和油污哦。
就像你要给一个漂亮的盒子包装礼物，得先把盒子擦干净一样。
然后呢，把环氧树脂灌封胶拿出来。
一般都是A、B 两种胶，得按照一定的比例混合。
可不能随便倒哦，得用电子秤或者量杯啥的量好。
就像你做蛋糕的时候，面粉和鸡蛋得按比例放，不然蛋糕就不好吃啦。
接着，把 A 胶和 B 胶倒在一个干净的容器里，用搅拌棒慢慢地搅拌均匀。
搅拌的时候不能太用力，也不能太快，不然会产生很多气泡。
就像你搅拌咖啡一样，得轻轻地搅拌，让咖啡和牛奶充分融合。
等搅拌均匀了，就可以把胶倒在要灌封的东西上啦。
倒的时候要小心，不能倒得太多也不能太少。
可以用滴管或者注射器啥的，这样比较好控制。
就像你给花浇水，不能浇得太多把花淹死了，也不能浇得太少让花渴着。
倒完胶后，让它自然流平。
如果有气泡，可以用牙签或者针把气泡挑破。
就像你吹气球的时候，发现有个小疙瘩，可以用手指把它按平。
然后，把灌封好的东西放在一个干燥、通风的地方，让胶慢慢固化。
固化的时间根据不同的胶可能会不一样哦，得看说明书。
在固化的过程中，可不能去动它，不然会影响固化效果。
就像你做布丁，得等它凝固了才能吃。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友，他自己做了一个小台灯，想用环氧树脂灌封胶把灯泡和电线封起来。
他一开始不知道怎么用，就随便把胶倒上去，结果弄得一团糟。
后来他看了说明书，又请教了别人，终于学会了用灌封胶。
他把小台灯做得可漂亮了，还送给了我一个呢。
所以啊，用环氧树脂灌封胶要准备好东西，按比例混合胶，搅拌均匀，小心倒胶，挑破气泡，让胶固化。
只要你用心，就能用好灌封胶。
加油吧！。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
3010高透明环氧树脂灌封胶
Hasuncast3010（A/B）常温固化高透明环氧树脂应用：电子产品灌封和密封类型：双组分环氧树脂概述：Hasuncast3010是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。
绝缘性能：3010的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。
一致性：3010将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。
操作时间：在２５℃室温中1小时。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：１、将3010A，B按重量比2：1称量好。
２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
３、真空下混合２９in.Hg10分钟，真空灌封。
４、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：3010在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。
将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。
B胶5kg包装。
固化前性能参数：Part A Part B颜色，可见透明透明粘度（cps）80070ASTM D2393比重（g/cm3) 1.120.95混合粘度(cps)540可操作时间（25℃）小时1胶化时间（25℃）小时3-4保质期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度测定（丢洛修氏D）80ASTM D2240抗压强度（psi）14,300ASTM D695抗拉强度（psi）10,500ASTM D638抗伸强度(%) 4.2ASTM D638热膨胀系数(℃)56x10-6导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 1.3热变形温度(℃)80有效温度范围(℃)-40-110电子性能绝缘强度,volts/mil640ASTM D149绝缘常数,1KHz 3.7ASTM D150耗散系数,1KHz0.02ASTM D150体积电阻系数,ohm/cm 1.6x1017ASTM D257以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Hasuncast3010（A/B）
常温固化高透明环氧树脂
应用：电子产品灌封和密封
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast3010是一种100%未填充的固体环氧树脂或浸渍材料，具有优良的物理和电子性能，能快速固化和还原，完全固化后透明度好，光泽度优良。
绝缘性能：3010的体积电阻率1.6X1017ohm-cm,绝缘常数为3.7，绝缘性能将是优越的。
一致性：3010将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－40℃ｔｏ＋110℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后55度加热2小时，冷却至室温即可。
操作时间：在２５℃室温中1小时。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、将3010A，B按重量比2：1称量好。
２、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
３、真空下混合２９in.Hg10分钟，真空灌封。
４、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：3010在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。
将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶10kg包装。
B胶5kg包装。
固化前性能参数：Part A Part B
颜色，可见透明透明
粘度（cps）80070ASTM D2393
比重（g/cm3) 1.120.95
混合粘度(cps)540
可操作时间（25℃）小时1
胶化时间（25℃）小时3-4
保质期（25℃）12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D）80ASTM D2240
抗压强度（psi）14,300ASTM D695
抗拉强度（psi）10,500ASTM D638
抗伸强度(%) 4.2ASTM D638
热膨胀系数(℃)56x10-6
导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 1.3
热变形温度(℃)80
有效温度范围(℃)-40-110
电子性能
绝缘强度,volts/mil640ASTM D149
绝缘常数,1KHz 3.7ASTM D150
耗散系数,1KHz0.02ASTM D150
体积电阻系数,ohm/cm 1.6x1017ASTM D257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。