LED显示屏生产流程新(精)
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏的生产流程一般包括设计、原材料采购、表面贴装、组装和测试等步骤。
下面是LED显示屏生产流程的简要介绍：
1. 设计：根据客户需求，设计LED显示屏的整体结构和电路原理图。
2. 原材料采购：采购LED芯片、驱动芯片、电源模块、PCB板等相关材料和器件。
3. 表面贴装：将采购的元器件和芯片通过贴片机精确贴装在PCB板上。
4. 组装：将贴装好的PCB板与其他组件进行组装，包括连接线、边框等。
5. 冷焊连焊：使用焊接机将组装好的部件进行冷焊连焊。
6. 组装成型：进行外观整形，例如剪裁PCB板、安装外壳等。
7. 测试：对组装好的LED显示屏进行各项功能测试，包括亮度、颜色、显示效果等。
8. 包装和出厂：对测试合格的产品进行包装，同时进行质量检查，然后出厂。
在LED显示屏生产过程中，还需要注意一些工艺要求，例如：
1. 元器件的选择：要选择质量好、稳定性高的元器件，以
确保产品的稳定性和寿命。
2. 贴片精度：贴片机的贴装精度要求高，以确保元器件的
正确贴装。
3. 温度控制：在焊接和测试过程中，要控制好温度，避免
热损伤元器件。
4. 测试设备：使用专业的测试设备，确保对产品进行准确、全面的测试。
5. 质检标准：建立完善的质检标准，对每个环节进行检查，确保产品质量。
以上是LED显示屏的一般生产流程和工艺要求，每个企业
具体的生产流程和工艺要求可能会有所不同。
led屏生产流程
led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。
下面我会分别详细介绍每个步骤。
首先是物料采购阶段。
在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。
主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。
这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。
接下来是SMT制程。
SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。
首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。
贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。
第三个步骤是DIP制程。
DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。
在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。
这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。
然后是组装与接线阶段。
在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。
通常包括电源接线、信号接线等。
这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。
接下来是调试与测试。
在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。
主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。
只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。
最后是包装与出货。
在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。
包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。
然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。
综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。
每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。
最新LED显示屏生产流程新
L E D显示屏生产流程新LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。
二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。
钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。
钢网有红胶和锡膏两种之分。
红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。
锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。
通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。
贴片机：将电子元件贴在PCB上。
在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。
通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。
在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。
插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。
而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。
所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。
（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
LED电子显示屏生产制作流程
LED电子显示屏生产制作流程文/合利来LED电子显示屏是一种新型显示设备，目前广泛应用于社会各行各业，比如广告媒体、交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等。
随着经济的发展，LED 电子显示屏在现代城市发展中发挥的作用越来越大。
在采购LED显示屏产品时，要挑选到称心如意的产品，我们有必要去了解它们的生产制作流程。
今天就跟随LED显示屏厂家合利来一起了解一下1、LED电子显示屏芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2、LED显示屏扩片：由于LED电子显示屏芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、LED点胶：在LED显示屏支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、LED备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、LED手工刺片：将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、LED大屏幕自动装架：自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
LED显示屏流程工艺
LED显示屏流程工艺1.PCB制造首先，需要制造LED显示屏所需的主控电路板(PCB)。
这个过程包括设计电路图、印制电路板、验证电路板，然后进行蚀刻、钻孔和镀铜等处理，最后检查质量并进行表面处理。
2.LED芯片制造在制造LED显示屏时，需要大量的LED芯片。
LED芯片的制造包括材料选择、材料处理、芯片制造、测试以及分级等过程。
在芯片制造过程中，需要控制各个参数以确保芯片的质量和一致性。
3.LED封装接下来，将制造好的LED芯片进行封装。
封装是将LED芯片放入塑料壳体中，并与导线连接，形成具有结构完整性和电气连接性的LED灯珠或LED模组。
4.LED模组制造在制造LED显示屏的过程中，需要将多个LED灯珠集成成LED模组。
LED模组可以是一个独立的小模块，也可以是一个大型的模块，具体取决于设计要求。
这个过程包括将多个LED灯珠进行排列组合，然后进行电气连接和机械固定等处理。
5.灯珠组装将制造好的LED模组安装在显示屏的底座上，并进行线路连接以及机械固定。
这个过程需要精确的操作和细致的调整，以确保每个LED模组的位置和角度准确无误。
6.电路连接将LED模组连接到主控电路板上。
这个过程通常涉及导线焊接、接插件连接和电路板连接等处理。
每个LED模组的电路连接需要准确无误，以确保显示屏整体能够正常工作。
7.包装和测试在制造完LED显示屏后，需要进行包装和测试。
包装通常包括安装外壳、灌注保护胶和封装标志等步骤。
测试包括亮度测试、像素测试和功能测试等，以确保显示屏的质量和性能符合要求。
8.发货和安装最后，将制造好的LED显示屏发货给客户，并根据客户的要求进行安装。
安装涉及固定支架、连接电源和调试显示效果等步骤，以确保显示屏能够正常工作并达到预期效果。
以上是LED显示屏工艺流程的一个基本概述，实际的流程可能会因厂家和产品种类的不同而有所差异。
总体来说，LED显示屏的制造过程需要严格的质量控制和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能符合要求。
006 LED显示屏的生产流程
LED显示屏的生产流程基本的生产流程就是：贴片――插灯、插其它电子元件——波峰焊——显示单元制作——白平衡，模组高温老化——灌胶——组装箱体——防水，震动测试——整屏组装——整屏老化——全项出场检验——包装——入库。
整个流程下来，做个二三十平米的显示屏大概要十天左右首先，LED灯来了之后，用切脚机切脚（短脚作业方法），已SMD的PCBA 插LED灯与电子元件，如果LED是属于SMD（贴片）的话就不需要插灯了，灯插好之后，就过波峰焊，焊完之后需要检查，看是否有漏锡，少锡，漏灯，若有则需重新再焊，插灯等，检查合格后，刷三防漆，主要起防水防潮，防氧化的作用，然后就是插排阵上去灯板，用于连接驱动板，显示单元组基本完成，开始老化，正常的老化需要三天，其实就是把那些做好的模组（驱动板和灯板连好后）连续点亮三天，看是否存在哪些问题，一一检查出来，再进行维修，因为正常的使用需要三个月才会发现问题，高温老化就等于是把可能出现的问题提前解决了，以防后患，但是不能保证百分之百的以后不出问题。
只是相对提高了以后的不出故障率。
老化完毕之后，需要检查是否有漏锡多锡，再把灯扳正，然后上底壳，底壳上好之后，开始灌胶。
灌胶可分为两个步骤，先要灌一层底胶，灌完底胶晾几分钟后，再灌一次，第二次灌胶时需要晾两三个小时方可。
灌完胶后就需要上面罩，上完面罩，模组就基本上大功告成。
接下来就是箱体的组装了，箱体组装的原则有外观好看，整洁，节省成本，节约电线，虽然只要把箱体的门一关，看起来前面整洁大方，但只要打开后面全部都是些复杂难懂的电路，就像打开电视机的后罩一样。
首先，显示屏的显示原理就是把220V的交流电通过变压器转化为5V的直流电，这样就起到了节省电，环保的作用。
然后信号的传递主要通过里面的排线来连接，每个箱体上面都有几个电源，具体几个得看是插件LED还是贴片LED的，一般来说插件的需要功率比较大，一个电源带的模组比贴片的一个电源带的模组相对来说要少点，在组装箱体时由于电线太多，乱，需要用扎带把线连接起来，主要是起到美观，整洁的作用，组装箱体时需要注意从正面看时，每个模组之间的缝隙越小越好，这样以后连屏时屏幕的效果会更加好。
led显示屏生产工艺流程
led显示屏生产工艺流程LED显示屏是一种高新技术产品，广泛应用于室内外场所，具有鲜艳的色彩、高亮度和长寿命等特点。
下面将简要介绍一下LED显示屏的生产工艺流程。
首先，生产LED显示屏的第一步是准备原材料。
主要包括LED芯片、PCB电路板、驱动IC、塑料灯杯及外壳等。
这些原材料需要经过筛选、检测和采购，确保质量合格，满足生产需求。
接下来是LED芯片贴片工艺。
将排序好的LED芯片贴在PCB 电路板上，通过SMT设备进行贴片，确保芯片的精准位置和贴合度。
贴片过程中需严格控制温度和湿度，防止芯片受损或发生剥离。
然后是焊接工艺。
通过回流焊接设备对LED芯片进行焊接，将其与PCB电路板连接起来，形成电路。
焊接工艺需要准确控制温度和焊接时间，确保焊点牢固可靠。
随后是驱动IC焊接工艺。
将驱动IC通过SMT设备贴在PCB 电路板上，并进行焊接，连接到LED芯片，起到驱动显示的作用。
同样，焊接过程需要精确控制温度和焊接时间。
接下来是组装工艺。
将已焊接好的PCB电路板放入塑料灯杯中，并安装外壳，形成完整的LED显示屏。
组装过程中需要注意对各部件的适配和连接，确保整体稳固和密封性能。
最后是测试和调试。
对已组装好的LED显示屏进行功率、亮度、色彩等方面的测试，在不同环境下进行调试和优化，确保其正常工作和显示效果的达到要求。
测试和调试过程需贴合相关标准和要求。
以上便是LED显示屏的生产工艺流程。
整个过程需要严格控制每个环节的质量和工艺要求，确保LED显示屏的性能和稳定性。
随着科技的不断发展，LED显示屏的生产工艺也在不断更新和改进，以满足市场的需求。
LED显示屏生产流程及工艺要求教学内容
LED显示屏生产流程及工艺要求文/合利来尹腾飞一、产品定型设计LED显示屏种类很多，对于不同的工作环境和显示内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户的需求。
定型主要涉及有以下几点：1、确定产品规格型号a、根据显示屏的安装环境，确定使用室内或者户外产品；b、根据客户需要显示的内容，确定显示屏的基色。
如：播放文字，选择单双色显示屏；播放视频，选择三基色即全彩显示屏。
c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距；2、确定产品亮度由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节，所以在生产前，需要根据客户现场的安装环境，确定显示屏的亮度。
在满足显示要求的前提下，提高显示屏的寿命。
3、确定产品的安装方式和结构根据现场确定安装方式，需考虑以下几点。
a、箱体选择户外显示屏一般有简易和密封箱体选择，对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体，对于经常需要移动（租赁屏）安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。
户内一般有简易箱体和托架安装方式。
对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式；大于10平米以上的显示屏，考虑到屏体重量和结构稳定性，一般选择比户外较薄的简易箱体；b、结构设计显示屏结构设计需考虑以下几点。
可靠性：结构以稳固为前提，结合现场实际情况，平衡各受力支点，结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%；平整度：结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整，对显示屏的显示效果有着重要影响。
保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合，在焊接时，要保证焊接的平整度。
完整性：显示屏结构除了安装屏体本身外，还包括其它的附属设备，如音响，排气扇、空调等的安放位置，外结构的包边区域，户外避雷设施的放置等。
在设计结构的初期就要考虑这些，保证质量和使用的前提下，也要是显示屏的外形美观舒适。
易安装维护：结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。
如维修通道，过线通道等。
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LED显示屏生产流程
目录
一、确定材料清单
二、模组生产流程
三、箱体组装老化
一、确定材料清单
在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单;
在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括:
模组的材料清单；
箱体的材料清单；
结构的材料清单；
附属设备清单;
制作一份完备的材料清单.
二、模组生产流程
（一贴片
1、贴片需要的设备：
钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。
钢网:根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。
钢网有红胶和锡膏两种之分。
红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊
将元件焊在PCB上。
锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上.通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0.18MM，锡膏0。
15MM
印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上,
在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀.
贴片机：将电子元件贴在PCB上。
在贴片时需注意：
元件的方向和极性；
元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；
回流焊机:将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。
通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上;而锡膏通过回流焊可以
熔化,从而将元件焊接在PCB上.在过回流焊焊时需注意：
各温区温度的设置；
回流焊各温区时间的设置；
(二插件
将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。
插件过程需要注意以下几点：
防静电:静电对LED的损坏是显而易见的,整个生产拉需良好接地,插件人员必须佩带有线防静电环;
LED极性:LED在未切脚前长脚是正极,断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。
而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED,有灯杯的一端是负极.所以为了保险,需要技术员在插灯之前测量好极性,再告知员工极性。
（三、波峰焊
波峰焊需要的设备;产品夹具；波峰焊机：
波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程,需要注意以下几点：
夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。
如果助焊剂喷的不均匀，没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊,给后续工序带来麻烦,也影响产品的可靠性和稳定性.
接地：波峰焊必须良好接地。
保证灯的垂直度,是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离,会造成发光强度和角度的偏离。
从而使显示屏的发光不均匀,造成各个角度颜色的偏差，使显示图像的效果和质量下降。
所以波峰焊必须保证灯的垂直度.(四后焊
有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座、输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。
后焊除了焊接元件外，还有检修的作用,过完波峰焊的板,往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。
由于后焊操作员也是直接接触到LED,所以防静电是必须的。
生产拉需接地，操作员工必须佩带有线防静电环.
（五测试
.经过后焊的板，通过系统就能点亮
了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏。
测试主要检测以下几个方
面：。
死灯、暗灯;
.电子元件是否坏掉；
.元件有无虚焊、假焊现象；。
信号时序是否正确;。
（六半成品老化。
将测试好的产品集中点亮，对整屏质
量作出判断.。
半成品老化,对于大批量生
产是比较重要的,在半成品老化时，可以对整个生产作出评估,发现生产过程中的质量问题，并及时解决.从而提高生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。
（七模组套件装配和灌胶。
模组装配：
.将测试好的模组装上底壳和面罩。
对
于户外产品，需要灌胶防水，所以先要装好模组的底壳，然后转到灌胶组灌胶,待胶干后，再上模组面罩。
模组装配时需要保证灯的
垂直度,避免人为因素使灯偏离。
同时在装配时，注意电批的力度，不要
因为用力过大，损坏模组底壳和面罩。
灌胶：。
在生产户外防水产品时，需
要在模组表面灌胶，以起到防水的作用。
.现在一般用电子灌封胶,有
A\B类型,按照10:1的比例混合,通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面。
灌胶时要注意：。
A\B胶要混合均匀；
.灌胶量适中，不能太少，也
不能太多.太少不能很好地防水，太多影响灯的发光角度和面罩的装配。
(八成品模组老化。
将灌胶装好套件的模组集中在一起
点亮测试，称为老化。
成品模组老化主要是对屏
体做一个整体的评估。
如灯的寿命和衰减情况,屏体色差现象，白平衡效果,显示角度,播放图文的质量等.
三、箱体组装老化
.箱体组装材料：
.箱体（密封箱体一般有风扇、电源和
信号航空座；。
电源(5V开关电源，电源底板;。
模组;
.信号连接线（排线，DB线,网线;。
电源线（模组间为5V电源线，电源
间为220V电源线；。
螺丝、螺母、铜柱、螺丝批；。
控制系统;
.箱体组装流程：。
1、将模组安装在箱体上;。
2、接模组间信号连接线；
.3、接模组5V电源线;。
4、装电源，并将模组上的5V
电源线接到电源上;。
5、电源间220V电源线连接，
若有风扇和航空座，一并连接；。
6、装系统，并将系统输出与
模组相连，并给系统接好5V电源线；。
箱体组装的注意事项：。
模组的平整度；
.电源线和信号线线长的控制，满足需要的前提下,线尽量短（减小线上的压降和信号衰减，同时节约材料；
.电源线极性区分，电源线有正负极之分，模组与模组，模组与电源，电源与电源间,正负极不能接反;
.系统输出线与模组信号的输入和顺序不能接反；
⏹箱体老化：。
箱体老化前需做振动测试和防水测试。
振动测试主要是测试各装配器件是否装牢固,防水测试主要是检测模组防水胶圈是否上好,模组是否有螺丝漏打的情况。
将振动和防水测试完成的箱体拼在一起点亮老化称为箱体老化。
箱体老化步骤:
将箱体拼接；连接电源线; 连接箱体间信号线; 连接系统线；上电前检测（电源、模组间有无短路) ；上电，系统调试；处理出现问题；附、显示屏生产流程框图 1，原材料采购，原材料采购（选择品质供应商，保证产品通过严格的认证管理） 2，物料验收，物料验收（按照国家标准验收,退回不合格产品，控制不合格率) 3，物料入库，物料入库(按标准分类，并采取防潮、等措施，保证材料品质） 4，首样制作与检验，首样制作与检验（制作首样，通过亮度测试，确定白平衡，产品试验）
5,混灯、插灯、插件检查、切脚、焊、后焊、后焊检查 6，压灯检锡 ,压灯检锡（灯面整齐一致，发光角度均匀,保证产品性能） 7，洗板、外观检查、喷三防水、打玻 ,洗板、外观检查、璃胶、装底壳、组装、前测、老化试验、整灯、灌胶、装面罩、模组后测 8，装箱,整屏调试，整屏老化 ,装箱，整屏调试， 9,性能检查，性能检查（确保单一模组的广电性能正常） 10，浸水试验（有无漏水，保证箱体防，浸水试验水性能） 11，包装、包装检查、入库、出货检查、出货。