长沙常衡机电全自动视觉贴片机(CHMT48VA)使用说明书(new150922
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是一种用于电子元件的自动贴片的设备，它具有高效、精准、快速的特点。
为了确保贴片机的正常运行和操作人员的安全，制定本操作规程。
二、操作人员要求1. 操作人员应经过专业培训，了解贴片机的基本原理和操作步骤。
2. 操作人员应熟悉贴片机的各个部件及其功能，并掌握常见故障的处理方法。
3. 操作人员应穿戴符合安全要求的工作服，并佩戴防静电手套和鞋套。
4. 操作人员应保持良好的工作状态，不得饮酒或服用药物影响工作安全。
三、操作前准备1. 确保贴片机周围环境整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查贴片机的电源线和接地线是否正常连接。
3. 检查贴片机的供料器和传送带是否畅通无阻。
4. 检查贴片机的各个部件是否处于正常工作状态。
四、贴片机操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，待贴片机启动完成后，进入操作界面。
2. 在操作界面上选择相应的贴片程序，并进行加载。
3. 检查贴片机上的供料器是否装满元件，并调整供料器的位置和角度。
4. 调整贴片机的吸嘴高度和压力，确保能够准确吸取和贴片元件。
5. 将待贴片的印刷电路板放置在传送带上，并调整传送带的速度。
6. 启动贴片机，待贴片完成后，检查贴片的质量和位置是否准确。
7. 若出现贴片错误或异常情况，立即停止贴片机的运行，并进行故障排除。
8. 完成贴片任务后，关闭贴片机的电源开关，清理工作区域。
五、贴片机的维护保养1. 定期清理贴片机的吸嘴和传送带，防止堵塞和积尘影响贴片效果。
2. 定期检查贴片机的电源线和接地线是否正常连接，并进行必要的维修或更换。
3. 定期检查贴片机的传送带和供料器的运行状态，及时调整和更换磨损的部件。
4. 定期对贴片机进行润滑和清洁，确保各个部件的正常运转和寿命。
5. 定期进行贴片机的性能测试，检查贴片的精度和质量是否满足要求。
六、安全注意事项1. 在操作贴片机时，应注意防止手指或其他物体接触吸嘴和传送带，以免发生伤害。
2. 禁止在贴片机周围堆放易燃物品，以防发生火灾。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是一种用于电子元件贴装的设备，主要用于将电子元件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
本操作规程旨在确保贴片机的安全操作，并提供一套标准化的操作流程，以确保贴片过程的高效性和质量。
二、安全注意事项1. 在操作贴片机之前，必须确保操作人员已经接受相关的培训并具备操作技能。
2. 在操作贴片机时，必须穿戴适当的个人防护装备，如安全眼镜和防护手套。
3. 在操作贴片机之前，必须检查机器是否正常运行，并确保所有安全装置和紧急停机按钮可用。
4. 禁止在贴片机运行时将手指或其他物体伸入贴片区域，以免造成伤害。
三、贴片机操作流程1. 准备工作a. 将需要贴装的电子元件和PCB准备齐全，并确保它们的质量符合要求。
b. 检查贴片机的供电和气源是否正常，并确保工作台面干净整洁。
c. 打开贴片机软件，并根据实际需要进行参数设置。
2. 贴片准备a. 将PCB放置在贴片机的工作台上，并使用夹具固定。
b. 检查贴片机的吸嘴是否干净，并根据元件尺寸选择适当的吸嘴。
c. 将需要贴装的电子元件放置在贴片机的供料器中，并确保供料器正常工作。
3. 贴片操作a. 启动贴片机，并选择合适的程序。
b. 贴片机将自动识别PCB上的元件位置，并通过吸嘴将元件吸取到贴片头上。
c. 贴片机将自动将元件精确地贴装到PCB上，并进行焊接。
d. 检查贴片结果，确保元件贴装位置准确，焊接质量良好。
e. 如有需要，可对贴片机参数进行调整，以提高贴装效果。
4. 质量控制a. 定期检查贴片机的吸嘴和供料器的清洁状况，并进行清洁维护。
b. 对贴片机的操作进行记录，包括贴片数量、贴装效率和质量指标等。
c. 定期进行贴片机的维护保养，确保其正常运行和长期稳定性。
四、常见问题与解决方法1. 贴片机无法识别元件位置解决方法：检查PCB上的元件标记是否清晰可见，检查贴片机的视觉系统是否正常工作。
2. 元件贴装位置偏移解决方法：检查贴片机的校准参数是否正确设置，确保元件和PCB的位置信息准确。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是电子元器件贴装的关键设备之一，其操作规程的制定和遵守对于保证贴装质量、提高生产效率至关重要。
本文将详细介绍贴片机的操作规程，包括准备工作、操作流程、质量控制等方面的内容。
二、准备工作1. 确保贴片机处于正常工作状态，检查设备的电源、气源、控制系统等是否正常运行。
2. 根据生产计划，准备好所需的贴片元器件、PCB板、胶水等材料，并进行检查，确保其质量符合要求。
3. 清理贴片机的工作区域，确保无尘、无杂物，并保持良好的通风环境。
三、操作流程1. 打开贴片机的电源开关，启动控制系统，并进行系统自检。
2. 将待贴装的PCB板放置在贴片机的工作台上，并固定好。
3. 根据贴装工艺要求，选择合适的贴装头和吸嘴，并进行安装和调试。
4. 将贴片元器件按照规定的罗列方式放置在供料器上，并调整供料器的参数，确保元器件的供料顺畅。
5. 在控制系统中设置贴装参数，包括贴装速度、贴装压力、吸嘴高度等，并进行校准。
6. 启动贴片机，进行试贴操作，检查贴装效果是否符合要求。
7. 根据生产计划，进行批量贴装操作，每次贴装完成后，及时检查贴装效果，并进行记录。
四、质量控制1. 在贴装过程中，注意检查贴片元器件的质量，如有损坏、变形等情况，及时更换。
2. 定期对贴片机进行维护保养，包括清洁、润滑、检查各部件的磨损情况等。
3. 对贴装效果进行检验，包括焊接质量、元器件位置精度等方面的检查，确保符合贴装要求。
4. 对贴片机的操作人员进行培训和考核，提高其操作技能和质量意识。
5. 对贴装过程中浮现的问题进行记录和分析，并采取相应的改进措施，以提高贴装质量和效率。
五、安全注意事项1. 操作人员在操作贴片机时，应穿戴好防静电服，并严格按照防静电操作规程进行操作。
2. 在贴片机运行过程中，不得随意触摸设备内部的运动部件，以免发生意外伤害。
3. 在贴装过程中，严禁使用损坏的贴片元器件，以免影响贴装质量和设备的正常运行。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是电子制造过程中常用的设备之一，用于将电子元件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴片机的正常运行和操作的安全性，制定本操作规程。
二、贴片机的基本原理贴片机是通过视觉系统识别元件位置，然后使用贴装头将元件精确地贴装到PCB上。
贴片机的操作需要合理设置参数，调整设备，以及进行质量检查。
三、贴片机的操作步骤1. 准备工作a. 确保贴片机和相关设备处于正常工作状态。
b. 准备好所需的元件和PCB板。
c. 检查贴片机的工作区域，确保无杂物和障碍物。
2. 设置参数a. 打开贴片机软件，并登录操作账号。
b. 根据PCB板的尺寸和元件的规格，设置贴片机的参数，包括元件尺寸、贴装速度、贴装力度等。
c. 确保参数设置正确，并保存设置。
3. 调整设备a. 检查贴片机的各个部件是否正常，如贴装头、传送带等。
b. 根据元件规格，调整贴装头的高度和贴装力度。
c. 检查传送带的张力，确保元件能够顺利运输。
4. 贴装操作a. 将PCB板放置在贴片机的工作台上，并固定好。
b. 打开元件库，选择需要贴装的元件。
c. 将元件放置在贴装头的吸嘴上，确保吸嘴与元件吻合。
d. 开始贴装操作，贴片机会自动将元件精确地贴装到PCB板上。
e. 检查贴装结果，确保元件贴装正确并牢固。
5. 质量检查a. 完成贴装后，对贴装结果进行检查。
b. 使用目视检查或辅助检测设备，检查元件位置、焊点质量等。
c. 如发现问题，及时调整设备或重新贴装。
6. 清洁和维护a. 贴片机操作结束后，及时清理工作区域，清除残留的元件和PCB板。
b. 定期对贴片机进行维护，包括清洁吸嘴、检查传送带等部件的磨损情况。
四、安全注意事项1. 在操作贴片机时，应佩戴防静电手环和防静电手套，以防止静电对元件和设备的损坏。
2. 在调整设备和更换元件时，应先关闭贴片机的电源，确保操作安全。
3. 在清洁贴片机和维护设备时，应断开电源，并按照操作手册进行操作。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、背景介绍贴片机是一种用于电子元器件贴装的设备，广泛应用于电子创造行业。
为了确保贴片机的正常运行和操作人员的安全，制定了本操作规程。
二、贴片机操作前的准备工作1. 确认贴片机的电源温和源是否正常供应。
2. 检查贴片机的工作平台和传送带是否干净，无杂物。
3. 检查贴片机的各个部件是否完好，如吸嘴、传送带、传感器等。
4. 准备好需要贴装的电子元器件，并按照规定的方式摆放在元器件盘中。
三、贴片机操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，等待贴片机启动完成。
2. 进入贴片机的操作界面，根据需要选择贴装程序。
3. 将元器件盘放置在贴片机的指定位置，并按照贴装程序的要求设置元器件盘的参数。
4. 按下启动按钮，贴片机开始自动贴装操作。
5. 在贴装过程中，及时观察贴片机的运行状态，确保各个部件的正常工作。
6. 如果发现贴装异常或者故障，应即将住手贴装操作，并报告相关人员进行故障排除。
7. 贴装完成后，关闭贴片机的电源开关，清理贴片机的工作平台和传送带。
四、贴片机操作中的注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服，并保持工作环境的干燥，以防止静电对贴装过程的影响。
2. 操作人员应熟悉贴片机的操作界面和各个功能按钮的作用，避免误操作。
3. 在操作贴片机时，应注意安全，避免手指或者其他物体接触到贴片机的运动部件。
4. 在更换元器件盘或者调整贴装程序时，必须先住手贴装操作，并确保贴片机彻底住手运行后再进行操作。
5. 定期对贴片机进行维护保养，清洁吸嘴、传送带等部件，并及时更换磨损的零部件。
五、贴片机操作的常见问题及解决方法1. 贴装过程中浮现元器件脱落：检查吸嘴是否干净，吸力是否正常，调整吸嘴的吸力。
2. 贴装位置偏移：检查传送带是否正常，调整传送带的速度和位置参数。
3. 贴装速度过慢：检查传送带是否阻塞，清理传送带上的杂物。
4. 贴装程序错误：检查程序设置是否正确，根据需要进行调整。
5. 贴装机故障：及时报告维修人员进行故障排除。
车片机使用说明
车⽚机使⽤说明恒利眼镜设备—车⽚机现⾏的眼镜设备基本上除了供电外，还需要提供⼀定⽓压的⽓源，现在为⼤家介绍的全⾃动车⽚机也同样除了需要外接电源外，在车⽚的时候都必须要⼀定压⼒（6kgf/cm2到8 kgf/cm2左右）的⽓源来⽀持机器的正常运⾏，因此，如果缺少⼀个稳定的⽓源，那么就会导致机器不能够正常⼯作，甚⾄会有出现次品的可能。
所以当我们在车⽚的时候，如果遇到有车镜⽚效果不理想的时候，请⾸先检查我们的供⽓和机器各部分的⽓路是否有异常。
应该仔细观察我们机器在⼯作的时候⽓压指⽰表是否有较⼤的波动，如果有那就很可能是机器外部的供⽓原因了。
主要检查空压机是否正常，我们的供⽓线路是否合理，应该保证主⽓路有⾜够⼤的⼝径，然后⽀⽓路在相应⼩些。
根据你们所有需要⽓源计算出你们所需要配置的空⽓压缩机，并且尽量留⼀定的余量。
有⼀个合理的⽓路保证是我们能够正常使⽤设备的最起码保障。
下⾯我们来介绍⼀下车⽚机的调机步骤。
1：在调机过程中请尽量使⽤⼿动功能，这样可以让我们使⽤最少的镜⽚调出最佳的效果。
先使⽤⼿动部分对我们⼏个汽缸的动作速度进⾏检查，是否跟我们的动作速度要求⼀致。
在查看夹⽚马达转速是否合理，⼑⽚马达是否能够正常运转，否则就需要相应的调整在进⾏下⼀步的调整。
2：将⽚模装上，把调整镜⽚⼤⼩的位置尽量调整到相应的较⼤位置，在将镜⽚夹调整好，在装上镜⽚，压⼿动按扭A，送⽚下来后仔细观察镜⽚的位置是否在夹头的中间，如果不是请对相应的机械调整部分进⾏仔细调整以达到我们的要求。
完成后在按B将夹⽚夹住，在按A将镜⽚夹退回，这样我们就可以进⾏车⽚的调整了。
3：把⼑⽚马达开启和按D将夹⽚马达也开启，我们就可以进⾏⼿动车⽚试验了，按C将⽚进⼊到车⽚处让镜⽚完整的运转⼀周以上，在按C将镜⽚退出，然后⽤游标测试我们车好的镜⽚⼤⼩是否跟⽚模具⼀致（第⼀次应该偏⼤些）如果不⼀致在根据误差的⼤⼩来合理调整⼤⼩，在循环进⾏这⼀次相同的操作，以达到我们的要求为准。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是一种用于电子元器件贴装的自动化设备，广泛应用于电子制造行业。
为了确保贴片机的正常运行和操作人员的安全，制定本操作规程。
二、贴片机基本概述贴片机是一种通过自动化控制，将电子元器件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上的设备。
它可以高效、精确地完成贴装任务，提高生产效率。
三、贴片机操作前的准备工作1. 确保贴片机及其周围环境清洁。
清除灰尘、杂物等，保持机器的正常运行。
2. 检查贴片机的电源线、通信线等连接是否牢固，确保设备正常供电和通信。
3. 检查贴片机的气源供应是否正常，确保气压稳定。
4. 检查贴片机的贴装头、吸嘴等贴装工具是否齐全、完好。
5. 检查贴片机的贴装材料（电子元器件、胶水等）是否充足。
四、贴片机操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，确保设备正常开机。
2. 启动贴片机的控制软件，进行设备初始化。
3. 将待贴装的电子元器件按照规定的方式摆放在贴片机的供料器中。
4. 调整贴片机的参数设置，包括贴装速度、贴装力度、贴装角度等。
根据实际情况进行调整，确保贴装效果良好。
5. 进行样品贴装测试，检查贴装效果是否符合要求。
如有问题，及时调整参数或更换贴装工具。
6. 确认样品贴装测试通过后，开始进行批量贴装。
7. 监控贴片机的运行状态，及时处理异常情况，如卡料、漏贴等。
8. 完成贴装任务后，关闭贴片机的电源开关，清理贴装工具和工作区域。
五、贴片机操作注意事项1. 操作人员应经过专业培训，并具备一定的电子元器件贴装知识和技能。
2. 操作人员应佩戴防静电手套、工作服等防护装备，确保操作安全。
3. 在操作过程中，应注意贴装材料的存放和使用，避免受潮、受热等情况。
4. 定期对贴片机进行保养和维护，如清洁、润滑、更换易损件等。
5. 在贴装过程中，严禁将手指、工具等物品放入贴片机工作区域，以免发生意外。
6. 如遇到贴装异常情况，应立即停机处理，并及时报告相关人员。
7. 在贴装过程中，应保持工作区域整洁，避免杂物堆积。
贴片机操作规程
贴片机操作规程一、引言贴片机是一种高效自动化设备，用于电子元器件的贴片工艺。
为了确保贴片机操作的准确性和稳定性，制定本操作规程，以指导操作人员正确使用贴片机，提高生产效率和产品质量。
二、操作人员要求1. 操作人员应具备良好的电子元器件知识和贴片机操作技能。
2. 操作人员应熟悉贴片机的结构、工作原理和操作流程。
3. 操作人员应遵守安全操作规定，保证个人安全和设备正常运行。
三、贴片机操作流程1. 准备工作a. 确保贴片机周围环境整洁，避免杂物干扰操作。
b. 检查贴片机的电源、气源和通信线路是否正常连接。
c. 检查贴片机上的元器件供应器是否装满，并确保元器件正确放置。
2. 贴片机开机操作a. 打开贴片机电源开关，待贴片机完成自检程序。
b. 检查贴片机控制面板上的参数设置是否与生产要求一致。
c. 检查贴片机的各个传感器是否正常工作。
3. 贴片程序加载a. 使用电脑连接贴片机，打开贴片机控制软件。
b. 导入正确的贴片程序文件，确保程序与要贴的元器件类型一致。
c. 检查贴片程序的参数设置，包括贴片速度、贴片力度等。
4. 贴片前准备a. 检查贴片机的各个传送带是否干净，无异物。
b. 确保贴片机上的吸嘴干净、完好无损。
c. 根据生产要求，选择正确的贴片胶带，并装载到贴片机上。
5. 贴片操作a. 将待贴片的元器件放置到贴片机的元器件供应器中。
b. 调整贴片机的参数，确保贴片机能够准确抓取元器件。
c. 启动贴片机，观察贴片过程中是否有异常情况发生。
d. 检查贴片的位置和角度是否准确，贴片胶带是否牢固。
6. 贴片后处理a. 检查贴片完成后的产品质量，包括元器件的位置、角度等。
b. 清理贴片机，包括清除贴片机上的胶带残留物和元器件碎片。
c. 关闭贴片机电源开关，断开电源和通信线路。
四、常见问题及解决方法1. 贴片机无法启动解决方法：检查电源和通信线路是否正常连接，确保电源供应稳定。
2. 贴片胶带脱落解决方法：检查贴片胶带是否正确装载，胶带是否损坏，调整贴片机的贴片力度。
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(14)坐标定位：用于通过吸嘴或下视摄像头直接定位器件的X、Y坐标，详见下文。
9.1.1.2.
界面如下图，注意，机器在需要定位的场合都将弹出类似界面，功能大同小异。
图94
(1)坐标：窗口左上角显示当前移动的坐标；
(2)贴头\视觉：在使用吸嘴和视觉定位器件坐标之间切换，使用贴头时窗口右侧图像关闭，界面如下图，需用户肉眼通过吸嘴对中器件，使用视觉时可通过窗口右侧图像直观的观察定位器件位置；
型号
CHMT48V
电路板面积
10mm×10mm～355mm×355mm
XY轴行程
400×460mm
Z轴移动范围
15mm
贴头数量
2个
料栈数量
普通料栈29个，前置IC料栈14个，可完全自定义IC托盘料栈
视觉
双摄像头（即上视和下视）
电机驱动
闭环伺服高压驱动系统（保证运行中的精度）
是否有Z轴回位检测
有
是否有拉针自动回位
图95
(3)移动位置：窗口左侧四个箭头分别控制贴头向四个方向移动，左上方坐标随之改变，移动的速度可通过箭头中间的H\L按钮切换，L表示低速，H表示高速；
(4)放大：使用视觉定位时放大视觉图像以便观察；
(5)目标：使用视觉定位时可让机器自动识别出器件位置，识别的原理为，从屏幕中心出发向四周扩展搜索，找到的第一个封闭图形即为器件，对找到的器件以红框标出。注意：待搜索目标的边界必须清晰且封闭，一般搜索到器件的丝印；捕获目标仅为辅助定位器件，由于生产工艺的原因，PCB丝印位置并不一定是器件的准确位置，用户应以焊盘中心位置为准；
(5)编辑：编辑选定器件，详见下文；
(6)保存：若编辑了器件列表中的器件，保存按钮将会闪烁，表示有信息更改且尚未保存，点击即保存并停止闪烁。
9.1.1.1.
弹出界面如下图所示，屏幕左上方显示当前器件所在行号NO:0（从0开始），点击左右两侧箭头可选择编辑前\后一个器件，也可点击中间按钮弹出键盘直接输入要编辑器件的行号。
(4)起始IC号：IC从左至右从下往上，从0依次编号，若设置起始IC号，在贴装时将跳过此编号前面的IC。
注意，IC托盘不能放置在固定柱的上方，否则会因为超高导致拉针碰到IC托盘，从而损坏拉针或IC，下图是正确的放置方法。
图915
9.1.5.
为了消除PCB摆放位置、角度偏差和生产工艺误差，贴装前须对PCB位置进行校准，界面如下图。
图93
(1)器件ID：设置器件的ID号，同一工作文件中器件ID号不能重复；
(2)料栈：指定器件使用的料栈，当指定一个新的料栈时，工作文件料栈列表中会自动加入一个新的相同的料栈；
(3)速度：设置器件的整体贴装速度，若为0表示使用系统速度，提示，贴IC时适当降低速度可提高精度、如将速度调为50%；
(4)高度：设置器件的高度，值越小表示高度越低，吸嘴下压越多；注意：机器出厂默认高度0.5mm适应1.6mm的PCB板，板子的厚度不同要做适当的调整。
图910
拼板列表至少有一条记录，点击“添加跳过”按钮可添加一条跳过记录，即运行时不贴装跳过的PCB，点击“编辑”按钮弹出下图所示界面。
图911
(1)拼板ID：阵列方式不允许更改；
(2)X\Y间距：两块相邻PCB原点的X\Y距离；
(3)X\Y数量：X\Y方向PCB板数量。
坐标方式编辑界面如下图。
图912
注意，当拼板列表中只有一条记录时，表示没有拼板，其数据不起作用。当有多条记录时每条记录存储一个PCB的原点坐标，点击“编辑”可直接修改或通过定位设置坐标。
9.1.4.
IC托盘是一种特殊的料栈，同种类型的IC以阵列固定在IC托盘夹持区，取料时从左至右、从下往上依次拾取IC进行贴装。界面如下图。
图913
(5)角度：设置器件旋转角度，逆时针为正，顺时针为负；
(6)标识：器件标识信息，如R1、R2、C1、U1等；
(7)注释：器件注释信息，如0402、0805等；
(8)贴头：器件所用贴头；如贴头1或贴头2；
(9)X坐标：器件X坐标，对于通过转换生成的工作文件一般不需要修改；
(10)Y坐标：器件Y坐标，对于通过转换生成的工作文件一般不需要修改；
(6)自动对准：使用视觉定位且捕获到目标后，自动移动贴头到目标中心；
(7)贴头n（n为吸嘴号）：使用吸嘴定位时，点击此按钮则指定吸嘴下压，便于用户观察吸嘴位置是否对中；
(8)设置：点击则保留位置更改。
9.1.2.
界面如下图，用于管理各类型器件的取料位置。
图96
(1)料栈列表：显示所有包含的料栈；
(2)添加：添加一个新的料栈到列表最后；盘装料从1-29栈、前置散装IC从60-79栈、IC托盘从80-99栈（此托盘的详细设置见IC托盘）；
(3)插入：插入一个新的料栈到当前选定料栈的前面；
(4)删除：删除选定的料栈，注意，删除料栈会导致所有使用此料栈的器件都被删除；
(5)编辑：编辑选定的料栈，弹出窗口如下图。
图97
a)料栈ID：设置当前料栈ID，取值不能重复，取值1至29为普通料栈，位于机器台面左侧，取值60至79为前置IC料栈，取值80至99为IC托盘，对于IC料栈进给量参数无意义，对于IC托盘进给量、X偏移、Y偏移、坐标定位都无意义；修改料栈ID后所有使用此料栈的器件的料栈ID都将被更改；
1.
编号
时间
说明
版本
1
2014-11-15
建立文档
V1.0
2
2015-9-16
更新文档
V2.0
2.
打开包装箱，取出贴片机，放置于牢固的桌子或底座上；
检查机器是否完好，核对产品清单，如有问题请及时联系我们；
使用贴片机前，请仔细阅读本说明书，边看边操作即可轻松掌握贴片机的使用；
有任何使用问题，欢迎随时联系。
9.1.1.
界面如上图，用于管理PCB上待贴装的器件。
(1)器件列表：显示选中的工作文件中包含的所有器件，绿色表示开启视觉校正，橙色表示开启禁止真空检测，紫色表示开启视觉且禁止真空检测，灰色表示开启跳过该器件；
(2)添加：添加一个器件到列表最后；
(3)插入：在当前选定行之前插入一个器件；
(4)删除：删除选定器件；
(7)确保电源符合机器标称要求；
(8)确保电源插座接地良好；
(9)保持机器远离易燃易爆物品；
(10)将附带的细小部件，如吸嘴等放置在婴幼儿接触不到的地方；
(11)不要让拉针长时间处于伸出状态，否则可能损坏拉针；
(12)不要将机器直接暴露于日光或强光下，否则可能导致机器精度降低或损坏机器。
6.
主要技术参数
(2)新建：新建工作文件；
(3)删除：删除选中的工作文件；
(4)编辑：编辑选中的工作文件；
(5)加载：加载选中的工作文件进入运行界面；
(6)返回：点击屏幕右上角左箭头按钮返回上一级界面，其他界面与此类似。
9.1.
工作文件编辑界面如下图所示，分别可编辑器件、料栈、拼板、IC托盘和进行PCB校准。
图92
(2)拉针：用于拉带，注意调试时不能长期使其处于伸出状态，否则可能损坏；
(3)下视摄像头：用于从贴头向下观察料栈、PCB、元器件；
(4)上视摄像头：用于校正待贴装的元器件位置、角度，提高贴装精度；
(5)IC托盘（PCB）夹持区：用于固定IC托盘或PCB；
(6)PCB夹持区：用于固定PCB，操作时注意将PCB向左靠紧，上方弹簧要压实；
3.
编号
名称
数量
单位
备注
1
贴片机
1
台
-
2
吸嘴
4
个
503、504、505、506
3
U盘
1
个
8G
4
电源线
1
根
-
4.
4.1.
所有设备内置，无需外接其他硬件，通电即可工作。
4.2.
兼容Protel99se、AltiumDesigner软件导出的CSV生产文件。
5.
(1)保持机器远离潮湿环境和灰尘，否则可能导致触电或火灾；
图98
图99
9.1.3.
拼板指的是将若干块同样的PCB拼接在一起进行贴装，而器件列表只需一份，拼板可以是生产出来未裁切的多块同样的PCB，也可以是用户手动将多块同样的独立PCB拼接而成。
注意，各PCB的边必须平行，即各PCB的旋转角度必须相同。
拼板分两种定位类型，一种为坐标方式，即由用户给出每块子PCB的原点坐标来定位，另一种为阵列方式，即由用户给出PCB行列数量和间距，机器自动计算得到每块PCB的坐标。阵列方式拼板界面如下图。
有
漏料检测方式
真空检测、视觉检测
液晶屏
7寸工业级液晶屏
主板
自主研发工业级电脑主板
系统
嵌入式Linux系统
贴片速度
不过视觉：6000cph；
过视觉：4000cph；
注：cph即片每小时
贴片精度
±0.025mm
元件封装
0402～5050、SOP、QFN
料带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm（最大器件识别尺寸22mm*22mm）
料栈列表中料栈号在80（包含）至99（包含）范围内的料栈都会自动添加到IC托盘列表，点击“编辑”弹出下图所示界面。
图914
(1)首器件中心X\Y：IC矩阵左下角器件的中心坐标，可手动输入也可通过定位确定；
(2)末器件中心X\Y：IC矩阵右上角器件的中心坐标，可手动输入也可通过定位确定；
(3)X\Y方向数量：即X\Y方向器件个数；
b)进给量：普通料栈料带连续两个物料之间的中心距，单位mm；
c)X\Y偏移：料栈坐标修正量；