电镀工艺-Pallnic lll 8020 HS 工艺

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高速钯镍合金电镀工艺

高速钯镍合金电镀工艺
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍电镀工艺的背景资料

钯和钯合金是酸金的良好代替品。 在1970年代的后期,已经有很多公司,包括 Fujitu、Siemens、IBM、AT﹠T、Engelhard,进 行钯及钯合金的研究工作。

目前,钯及钯合金电镀工艺已成熟,在端子应用
方面,成为市场的领导者。一些国际大厂,如:
对盐雾测试有良好的表现
钯镍工艺发展路程
低氨不含氯
低氨含氯 高氨含氯
1980

不含氨 不含氯
1990
2002以后
目前,我司采用最先进的不含氨、不含氯的电镀工艺: 不含氨:改善工作环境,无难嗅的气味;
不含氯:减少厂房及设备被腐蚀。
钯镍合金电镀的工艺流程

镀镍
水洗
后制程
镀钯镍
水洗
镀薄金
水洗

钯镍电镀完成后,在钯镍表面再镀1-3u”薄金, 因此钯镍在取代金电镀时,扣除薄金的厚度即 为需镀钯镍的厚度,其性能与同厚度的金电镀 相当。

综上,目前钯镍合金的成本约为金钴合金的25%,
目前金价持续升高,连续突破高点,钯镍作为金
层的替代品,是行业的趋势,相信未来会有大范
围的应用。
在端子应用方面,钯镍镀层比酸金镀层优胜之处

镀层硬度高
耐磨擦强度高


孔隙率比较低
节省成本
钯镍镀层的可靠性

高度的抗摩擦力
低孔隙率


现有最好的抗腐蚀材料
钯镍表面镀薄金的好处

---外观上的要求(金黄色外观)
---改善抗腐蚀性能
---低阻力系数,因为金的功能是一种固体润滑剂 Nhomakorabea

电镀件工艺技术规范

电镀件工艺技术规范

精心整理电镀件工艺技术规范1主题内容与适用范围本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。

本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择、厚度和标注方法。

d.零件的结构、形状和尺寸的公差;e.镀层与其互相接触金属的材料、性质;f.零件的要求使用期限。

5镀层使用条件的分类从保护金属零件使它不受腐蚀的观点出发,必须根据零件在使用时的工作环境来选择镀层的种类和厚度。

镀层的使用条件,按照气候环境的严重程度分为以下三类。

第一类腐蚀性比较严重的工作环境:大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。

例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。

或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内,以及经常接触手汗的工作条件。

第二类腐蚀性中等的工作环境:大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘或涂漆保护等。

用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。

d.铝和铝合金制造的零件,可以采用阳极氧化和封闭处理。

不适于阳极氧化的小零件,可采用化学氧化处理。

铸造铝合金可采用涂漆防护。

用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。

e.锌合金制造的零件,可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。

6电镀层的选择6.1各类电镀层的特性及用途镀层按其用途可分下列三类:a.防护性镀层:主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀,不规定对产品的装饰6.2电镀层的推荐厚度镀锌层、电泳层和达克罗涂层的推荐厚度见表2。

防护-装饰性镀层的推荐厚度见表3。

表2镀锌层、电泳层和达克罗涂层的推荐厚度表3防护-装饰性镀层的推荐厚度表7后处理的符号真空蒸发铝Z·Al阴极电泳灰漆15~20μmDY·H1157.5颜色表示方法:电镀后钝化和氧化常用颜色用汉语拼音字母表示(见表8)。

7.8表9中所列的前处理工序,一般不应在表示方法中出现。

若必须表示出时,以斜线“/”将准备工序符号与镀覆、处理方法符号隔开。

示例:喷砂后电镀锌7~10μmPS/D·Zn7当前处理工序作为独立的完工处理时,按表9规定的符号表示。

电镀工艺简介

电镀工艺简介

三、技术控制
1、镀金 、
成本控制
成本控制一直是贵金属电镀控制难点,随着市场价格浮动,电镀 成本也相应变化。所以,现我公司采用多种电镀方式,在满足客 户规格要求情况下,不断改进镀金方式减少浪费(非规格要求区 域镀金)。 分布控制 根据产品结构采用不同电镀工艺,尽可能做到镀层均匀分布,保证 最低镀层厚度大于规格要求。但一般情况下,镀金分布呈上仰曲 线分布,即满足区域测量点厚度同时,端子头部镀层厚度高出 0.2~0.3µ,对于端子头部无长短针差别时分布将相对稳定一些。
2、镀镍 、 区域控制
根据产品要求对各个区域采用分区域选择性电镀,增加对镀层厚 度和外观的可控性。
3、镀锡 、
区域控制
采用夹制具对非镀区进行遮蔽控制,同时需控制料带垂直经过 镀浴,在料带断头连接经过夹制具时料带会出现倾斜现象,因此 出现双面镀锡镀层厚度差异较大。 个别产品镀锡区域较小(如934系列),夹具完全遮蔽Carrier 就有可能屏蔽鱼眼尖端,因此仅遮蔽 Carrier宽般工艺流程 技术控制
一、工艺原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。 电镀时,将金属工件作为阴极,将欲镀于工件上的金属 ﹑合金作为阳极,分别用导电良好的导线接通在对应的 电极上,并侵入成份中含有一定浓度的镀层金属离子的 电解液中,再通以直流电。
二、一般工艺流程
一般卷至卷电镀工艺流程: 放料—超声波脱脂—电解脱脂—水洗—酸 活化—水洗--镀镍—水洗—活化—水洗— 镀金—水洗—镀锡(锡铅)—水洗—中 和—水洗—后处理—烘干—收料。

2电镀车间电镀工艺(钢带)

2电镀车间电镀工艺(钢带)

维护: 维护:
I.
每班补加3Kg化学除油粉C 9C和 每班补加3Kg化学除油粉C-9C和 3KgNaOH。 3KgNaOH。 每个月清缸一次,每槽配25kg C每个月清缸一次,每槽配25kg C9C,8kgNaOH.
II.
走带方向
化学除油工序
海绵擦拭
3.
水洗 水洗工序采用自来水喷淋溢流 方式,用于冲洗钢带表面的乳化油和钢 带带出的残渣和除油液。 维护: 维护: 每班交接班时更换水一次。
走带方向
水洗工序
自来水喷淋
4.
阴极除油 阴极除油是将零件挂在电解液的 阴极上,利用电解时电极的极化作用和 水电解产生的大量H 水电解产生的大量H2将油污除去的方法。 电极的极化作用可以降低油电极的极化作用可以降低油-溶液界面的 表面张力,使油容易析出。产生的氢气 泡对油膜有强烈的撕裂作用和对溶液的 机械搅拌作用,从而促使油膜迅速的脱 离钢带,形成细小的油珠。
变速电机
放带设备
放料架
2.
化学除油 化学除油是利用热碱溶液对油脂的 皂化和乳化作用,以除去皂化性油脂;利 用表面活性剂的乳化作用,以除去非皂化 性油脂。 溶液:C 9C, NaOH化学除油液, 溶液:C-9C, NaOH化学除油液, 浓度:C 浓度:C-9C 50g/l NaOH 16g/l 温度:60-70℃ 温度:60-70℃
2. 每个月清缸一次,配25kg C每个月清缸一次,配25kg C9C,8kgNaOH.
铜刷
阴极除油工序
喷淋以免打火
5.
阳极除油 阳极除油是将零件挂在电解液 的阳极上,利用电解时电极的极化作用 和水电解产生的大量O 和水电解产生的大量O2将油污除去的 方法。电极的极化作用可以降低油方法。电极的极化作用可以降低油-溶 液界面的表面张力,使油容易析出。产 生的氧气泡对油膜有强烈的撕裂作用和 对溶液的机械搅拌作用,从而促使油膜 迅速的脱离钢带,形成细小的油珠。

电镀工艺专业知识培训教材.pptx

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4.蚀纹电镀 :蚀纹方式后,注射出的塑件 采用光铬处理后得到的效果。
5.混合电镀 : 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀
纹的部分,注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀 的混合效果,突出某些局部的特征。
6.局部电镀 : 通过采用不同的方式使得成品件的
中,对塑件结构造成一定的影响。
4.在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在 加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造 成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外 尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜 的附着力产生影响。
电镀工艺的成本和基本检验标准
电镀成本的大致数据 :
电镀件在加工成本的考虑上主要参考其加工 工艺过程的复杂性和表面积的大小,一般的制 件其成本主要是工艺流程带来的成本,下面就 一些已知的工艺过程作一些说明:
敏化 活化 还原或解胶 化学镀 电镀
在塑件表面吸附还原性的两价锡离子, 为活化作准备工作。
为了电镀金属的需要,在塑胶件的表面 吸附 一层有催化活性的贵金属层,如 Ag 等材质。
活化清洗后要还原处理,提高表面活 性,加快沉积,同时去除残留在表面的 活化液,防止带入化学镀液中引起分解
在塑胶电镀前要形成导电性良好的金属 镀层,镀层均一、连续性好,保证电流
以一个普通高光电镀件作为标准; 作亚光电 镀效果 价格会贵 30%左右;
作简单的表面局部绝缘效果 价格会增加 30%-50%;
真空蒸镀
定义:真空蒸镀法是在高真空下为金属
加热,使其熔融、蒸发,冷却后在样 品表面形成金属薄膜的方法。 加热金属的方法:有利用电阻产生的 热能,也有利用电子束的
在对树脂实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散 发出的热量不使树脂变形,有必须对蒸镀时间进 行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不 适合于蒸镀。

电镀工艺(ISC)

电镀工艺(ISC)
• 收线共有46个收线轴,两个备用轴,两个废品轮收线轴。 • 通过编码器来调整主要的排线距离,生产中可以通过机械扳手微调
排线装置。
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பைடு நூலகம்
电镀工艺(ISC)
3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
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2023/5/21
电镀工艺(ISC)
一种金属的表面。
➢ 电镀的条件:
✓可溶性阳极:因为电位差造成阳极不断
----阳极:铜粒/阳极板
溶解(如ISC镀铜槽中的铜粒),生产
----电解液:焦铜溶液/硫酸锌溶液 中需要检查添加。
----阴极:钢丝 ----整流器
✓不溶性阳极:阳极是不变化的(如ISC 镀锌槽中的阳极板),必须要有个反应 槽补充溶液中不断减少的金属离子。
➢ 转变温度: • 转变温度太高:珠光体组织粗大,渗碳体片间 距大,机械性能低。 • 转变温度太低:产生贝氏体甚至马氏体,拉拔 性能差。
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电镀工艺(ISC)
7 水冷&碱洗
水冷 ➢ 水冷: 水冷是利用自来水降低从流沙床中出来的钢丝表面温度。 ➢ 循环泵: 水冷槽中共有两个循环泵,正常时有一个运行,如温度过高两个泵
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电镀工艺(ISC)
11 镀锌
钢丝在镀锌槽中的位置正确,才 能保证钢丝同一圆周面镀层均匀。
Fe+Zn2⇌↦Zn+Fe2+ 因为Fe比Zn活泼,所以置换出Zn。 • 硫酸锌镀槽中有断丝,则原本该根钢丝上所承受的电流不会附加
至相邻两根钢丝上,基本不会造成镀锌影响。所以,ISC有断丝, 要尽快将断丝接好,否则相邻的两根钢丝Cu%会偏高。
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新型铝及铝合金电镀前处理工艺

新型铝及铝合金电镀前处理工艺现代电镀网4月7日讯:(每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号:现代电镀网)铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层,但镀层结合力不牢,易剥离。

因此,可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀,这一方法既为锌置换法或沉积法。

也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜,在进行电镀。

常规铝及铝合金电镀的工艺流程铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理,电镀,镀后处理3部分组成。

镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序,其主要目的是除去铝及铝合金表面的油脂,自然形成氧化膜及其他污物。

常规的一般工艺流程为:脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。

由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足,因此,必须对其进行改良。

改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。

新工艺针对目前铝合金电镀的实际缺陷,结合铝合金自身教特殊的物理化学性能,在原工艺的基础上进行改良,具体如下优点:1.工艺流程短,通过选择性的溶解铝合金表面层的其他金属来提高铝合金表面的纯度,是镀层结合力提高。

2.最先用碱性活化取代酸性活化工艺来彻底清除率合金在镀前处理过程中表面残留的硅及硅胶,有效提高镀层结合力。

3.碱性活化后无需水洗而直接浸锌,可避免酸性活化后经水洗再二次浸锌时在空气中暴露而形成氧化层。

4.只需一次简单浸锌即可,镀层结合力明显优于二次浸锌及复杂的多元有氰浸锌工艺。

5.工艺的通用性广,几乎使用于所有牌号的铝合金电镀前处理。

6.产品电镀一次性合格率明显高于传统工艺。

若单纯镀层的结合力好坏评估,则产品的合格率接近100%。

7.实际生产中的工艺操作简单,方便。

8.长时间大规模龙门自动生产线实际生产证明,改良后的新型铝合金电镀前处理很稳定。

电镀工艺和喷砂工艺简介

电镀工艺和喷砂工艺简介引言制造一部C辊的修磨工艺是首先将现有磨损C辊的镀铬层磨掉,然后再在C辊的表面进行镀硬铬,镀层厚度0.1-0.15mm,辊面粗糙度:Ra0.2,在这里首先介绍一下电镀的工艺流程;在涂布机出炉膛纠偏处将原先的橡胶纠偏辊更换成金属表面喷砂的导辊,增加了导辊的耐热性和表面摩擦力,克服了原先橡胶辊高温老化摩擦力小,经常引起极片跑偏的问题,因此在这里也介绍一下喷砂的工艺。

关键词抗磨损基体材料注射塑件金属镀层标识镀覆方法高速喷射束机械性能清理与抛光流平和装饰喷砂处理铜、镍、铬三种金属沉积层反光或亚光高光亚光真空镀一、电镀的工艺1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。

通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。

1-1-1.电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。

简单的理解,是物理和化学的变化或结合。

电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途:a.防腐蚀b.防护装饰c.抗磨损d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层e.工艺要求1-1-2.常见镀膜方式的介绍化学镀(自催化镀)autocalytic plating在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。

电镀工艺基本资料

电镀基本知识介绍1.电镀基本原理电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。

电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。

根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。

但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。

镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。

镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。

2.★电镀基本工艺及各工序的作用2.1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装2.2 各工序的作用2.2.1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观,结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。

在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

电镀基础知识及工艺流程简述(PPT 39页)

电镀 置换镀 无电镀
8
4、塑胶表面化学镀
為了使ABS塑膠表面金屬化使其能導電,需化學作用在其表面 產生一層金属(銅或鎳),此金属層需有良好之密著性,均勻的 分布,必須容易導電,有小的膨脹係數差,柔軟而可靠。
一般化學鍍鎳採用次亞磷酸鹽為還原劑;化學鍍鍍銅採用福馬 林(甲醛)之氫氧化鈉溶液,其選擇之要領以迅速平滑均一為 主,即在化學反應後,迅速地產生了均一平滑的鍍層皮膜。
②油漆表面留下轻微的水迹,在 阳光的照射下,水滴的透射聚焦 功能很易观测到,水滴干燥后就 会在漆面留下白色或黄色的腐蚀 轮廓
反修方法
流挂现象轻微时,待漆面干燥后 先用细砂纸湿打磨有缺陷的区域, 然后打蜡抛光。流挂现象严重时, 打磨有缺陷的区域后重新进行喷 漆。
这取决于水迹印的深度: ①浅性水迹,可以进行清洁和抛 光程序,彻底消除水迹印 ②抛光无效,使用细砂纸湿打磨 水迹印的区域后重新喷涂
蚀纹电镀:效果的实现通常要求模具表面处理出不同效 果的蚀纹方式后,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效 果。
混合电镀:在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分, 注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果,突 出某些局部的特征。
局部电镀:通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没 有电镀的效果,与有电镀的部分形成反差,形成独特的设 计风格。
手动多彩线
手动喷涂线
多彩产品
15
多彩生产能力2
悬臂吊车直线式自动线
悬臂吊车直线式自动线
自动控制中心
16
多彩工序流程
预处理
喷漆 珍珠镍 沙丁镍
光铬
光亮铜
发黑
青铜及发黑
哑光镍 半光镍
拉丝 拉丝
光亮镍 贵金属
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络合剂的影响
络合剂过高 104ml/l 全片光泽不 均,HCD灰暗
络合剂过低 54ml/l 12ASD以上烧焦
光泽剂的影响
光泽剂过高 10ml/l 0.15ASD轻微漏 镀,HCD灰暗 光泽剂过低 2ml/l 13ASD以上烧焦
四. 结
参数 作用 偏低 问题

改善对策 偏高 高电流区烧焦 影响镀层质量 高电流区灰暗,光泽 不均 高电流区灰暗,低电 流区漏镀 哈氏槽调整(加湿 润剂,以5ml/l添加) 哈氏槽调整(加光 亮剂,以0.6ml/l添 加) 调整之 偏高以50%的硫 酸调整 分析并调整之
Pallnic lll 80/20 HS 工艺
Pallnic lll 80/20 HS 工艺
内容 1.简介 2.组成及操作条件 3.哈氏片外观 4.总结
一.


此工艺为微酸性,无铵无氯体系, 可获得稳定的合金镀层
二. 组成及操作条件
产品 Pd Ni Complexing agents(络 合剂) Replenisher Brightener(光泽剂) 单位 g/l g/l ml/l ml/l
Temperature PH
高电流区烧焦 电流效率低
易造成添加剂分解 高电流区烧焦
从以上哈氏片外观结果可总结出: Pallnic lll 80/20 HS工艺参数作 用如下:
Pd Ni
提供主盐 降低镀层内 应力 增加镀层均 一性 增加镀层亮 度,提高操作 电流密度上 限 维持电流操 作密度范围 维持电流操 作密度范围
电流效率低 高电流区烧焦 高电流区烧焦 高电流区烧焦
络合剂
光泽剂

最佳条件 13 9 74 6
范围 5~15 3~9 67~81 4~8
Temperature
PH Specific Gravity
60
4
55~75
3.5~4.5 10.8~33.5
Be’
17.8
三. 哈氏片外观
正常操作条件 电流:3A 时间:1min 温度:60℃ 搅拌:磁力
(标准片)
温度的影响
温烧焦
PH值的影响
PH过高 5.0 12ASD以上烧焦
PH过低 3.5 电流效率低
钯浓度的影响
钯浓度过高 20g/l HCD烧焦
钯浓度过低 3g/l 电流效率低
镍浓度的影响
镍浓度过高 13g/l 全片光亮
镍浓度过低 5g/l HCD烧焦
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