1013-12-27+ZHL-02+高性能+无氰碱性镀银液
1 ZHL-02高性能无氰碱性镀银液
产品说明书与工艺规范
随着社会的进步，人们对环保和安全生产的要求越来越高。为了改变目前镀银行业的高污染和高危的工作环境，我们开发了ZHL系列碱性无氰镀银的清洁电镀工艺。随着氰化镀银的原料成本、运输成本、环境保护成本、清洁生产成本和存储成本的持续上升，ZHL无氰镀银产品的综合运营成本上已经优于传统的氰化镀银。
该无氰镀银工艺的生产流程与传统氰化镀银类似，利用已有设备或者稍加改动即可投入生产。ZHL-02镀液属于中等含银量的产品，即充分考虑了降低镀液的带出成本，又具有镀速快的特点，可以用于装饰镀银和功能镀银；适用于挂镀和滚镀，也可以在喷镀中使用。
一、ZHL-02镀液的工艺特点：
1. 含银量中等，兼具经济性和工作效率。
2. 工作效率高，该工艺中的阴极电流密度高于氰化镀银，可以提高工作效率，提高设备的利用率。
3. 镀层与基底结合力好，焊接性好。
4. 深镀能力强。
5. 镀层内应力小，镀层可达100 m。 6. 镀液可以稳定存放2年以上。
7. 抗污染能力强，维护方便。
8. 无氰镀液配方，生产安全环保。完全，满足环保和安全生产的要求。
9. 电镀电源输出电压小于1.5 V，镀液成分稳定，不易分解。因此维护周期比氰化镀银工艺长，维护成本低。
二、镀液组成与使用：
1. 开缸液（每升）：ZHL-02母液（含硝酸银 45 g/L）500 mL，加去离子水至1 L。补充液0、ZHL-02添加剂、0201络合剂和0202导电盐均为0。
2. 补充液：开缸液即为补充液。工作液的减少包括蒸发和带出。带出量经测量为1.270.15
mL/dm2，但其与镀件的形状、镀液温度，以及镀件出槽后静置的时间有关。依据带出量每日补加相同体积的开缸液。然后补加去离子水至工作液原有体积。
3. Ag离子：银离子不足用ZHL-02母液补充，母液每mL含AgNO3 0.045 g。
2 4. 以下为镀液长期使用组分失衡时调整用：
ZHL-02复合添加剂：新开缸的工作液可以连续镀20~30 Ah/L，之后每隔10 Ah/L补加ZHL-02复合添加剂10 mL/L。
0201 络合作用：阳极钝化严重或霍尔槽试验光亮范围严重变窄时按10 g/L添加。
0202 导电作用：测试镀液电导率，当降至40.0 mS/cm（25C）以下时按5 g/L补加。
5. 镀后处理：
0203 稳定剂：稀释10倍室温使用。
0204 溶剂型保护剂：稀释10倍使用。
三、参考工艺流程（下划线为建议工序，其余可依实践经验自行增减）：
前处理：放料----超声波除油----电解除油----水洗----水洗----水洗----强酸活化----稀酸活化----水洗----水洗----水洗----镀铜----水洗----水洗----水洗----防置换，镀银打底----水洗----水洗
无氰镀银：
后处理：水洗----水洗----水洗----稳定剂处理（1 min）----温水洗（60~70C，10 min）-----水洗-----保护剂----水洗----水洗----水洗----烘干----收料。
四、电镀工艺操作规范：
pH值(KOH调节)： 10.0~11
阴极电流密度： 0.2~3.0 A/dm2
阴阳极面积比： 1：1.5~2
工作温度： 32~45C
阳极材料： 99.9%纯银
搅拌方式： 阴极移动，也可结合空气搅拌
五、后处理操作规范：
1 稳定剂处理： 0.5~1 min，20~30C。
2 温水浸泡： 1~10 min，60~70C。
3 保护剂浸泡：5~10 min，20~30C。
六、镀液成分的作用及工艺条件对镀层的影响：
1. AgNO3为主盐，与允许电流密度有关，同时影响镀层外观。中等含银量配方中的硝酸银
3 浓度控制在20~25 g/L即可。银离子含量不足时，及时加入适量的硝酸银饱和溶液。注意，滴加硝酸银溶液时会有白色沉淀生成。所以滴加时要缓慢，在搅拌的条件下进行。银离子过高时需要减少阳极面积、利用惰性阳极点解或者添加水和母液稀释。
2. 0201为络合剂，与银离子的质量比保持在4~5：1。其总浓度在100~120 g/L。在此范围，镀层具有较大的电流工作范围，镀层具有较好的结合力。此外，浓度过低将导致阳极溶解能力降低。若阳极溶解性变差，可以适当增加0201的浓度。
3. 0202为导电盐，增加溶液的电导率。同时起到一定的整平和光亮作用。其值应控制在15~18 g/L。浓度过低会影响电流效率。如果镀液电导率下降，电流效率降低，或者电镀电源的输出电压明显增高，可以适当补充。
4. ZHL-02是复合添加剂，包含了主光亮剂和辅助光亮剂、去应力剂、表面活性剂和整平剂。浓度过低会影响光亮电流范围。如遇到光亮电流范围降低，及时补加。
5. pH值对镀层略有影响，pH过高或者过低不仅降低工作电流范围，而且影响镀层的外观和内应力。如镀件中涂覆碱性敏感的材料，镀液pH值可以降低到9.0附近，此时镀液或镀层的某些性能会略有下降。对于一般镀件，镀液pH值建议为10.3~10.8。
6. 温度影响工作电流范围，同时对镀层的内应力也有影响。温度过高工艺范围窄，镀层粗糙易变色。建议工作温度为38~41ºC。温度过低则会出现镀层发蓝的现象，一般随着时间的增长蓝色会有退却，这个现象是镀银层的结晶状态导致的光学效果，可经过稳定剂和温水处理快速褪去蓝色。
7. 阴极电流密度过大则镀层发暗，结晶粗糙，易变色。电流密度过低出现白雾，结晶大。依据不同的工艺，其工作电流也有所不同需要及时调整。
8. 电镀效果对镀液搅拌依赖较强，用户需依据产品特点优化镀液搅拌方案。
9. 电镀过程中，阳极的导电连接不应选用铜材料，其遇到镀液会溶解，使镀液变蓝，污染镀液。本工艺稳定性好，抗污染能力强，由于置换反应，或其它操作不慎引入铜离子和铁离子(总浓度小于1 g/L)一般不影响电镀效果。
10. 镀液浓度的影响。电镀过程中，由于带出、镀液蒸发或者补充去离子水均会影响镀液浓度。镀液浓度过稀会使电流的效率降低，光亮电流范围变窄，且电镀镀层加厚困难。如果遇到类似现象，请及时测量银含量，补加银离子和相应的ZHL-02添加剂。
七、ZHL-02碱性无氰镀银镀液与镀层性能：
1. 比重：1.060.01 g/mL； 2. 波美度：8.21.0 Be′
4 3. 电导率：45.50.3 mS/cm(25C)
4. 粘度：1.260.06 mPas (30C)
5. 铜基体发生置换的时间：3 min
6. 电流效率：97~100%
7. 覆盖能力：98~100% 8. 分散能力：86~90%
9. 镀层硬度：100~120 Hv
10. 镀层晶粒尺寸：60~100 nm
11. 焊接性能：合格
12. 结合力测试：合格
八、实例：
0
中国专利：用于无氰镀银的光亮剂及其制备方法
中国专利：用于无氰镀银的光亮剂及其制备方法
佚 名
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2006(39)2
【摘 要】摘要：本发明涉及一种硝酸银一硫代硫酸盐系无氰镀银工艺中所用的光亮剂及其制备工艺。本发明的光亮剂的组成成分及含量为t二氨基硫脲35—55g／L，邻二氮杂菲10一20g／L，十二烷基二苯醚磺酸钠1—5g／L，氟碳表面活性剂3—10g／L，聚乙二醇15—30g／L。将上述物质以水或蒸馏水稀释至1L，即为光亮剂。将本发明制备的光亮剂用于硝酸银一硫代硫酸钠系无氰镀银液中，按脉冲方式进行电镀，可得到表面平整、抗变色性好、耐腐蚀、耐磨性高、与基体结合力强的镜面光亮镀层。
【总页数】1页(P48-48)
【关键词】无氰镀银;制备方法;光亮剂;中国专利;氟碳表面活性剂;硫代硫酸钠;二氨基硫脲;邻二氮杂菲;烷基二苯醚
【正文语种】中 文
【中图分类】TQ153.16;TQ153.15
【相关文献】
1.氰化镀银溶液无氰转化方法的研究 [J], 王克勤
2.含有机硅的三聚氰胺与季戊四醇共聚无卤阻燃剂的制备方法研究 [J], 袁益中
3.无氰电镀银工艺方法综述 [J], 薛明峰; 高定健 4.无氰电镀银工艺方法综述 [J], 薛明峰; 高定健
5.2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响 [J], 肖文涛;王为
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买
电镀加工：碱性无氰镀铜
电镀加工：碱性无氰镀铜
现代电镀网4月5日讯：
近年来，研究、开发碱性无氰镀铜来替代有毒的氰化镀铜，已有较多的报道，有的镀液已在生产上应用，取得了一定的成果，目前的工艺虽不能完全取代，但根据清洁生产的要求，最终必须要无氰，因此不断的完善和发展现行的无氰镀铜工艺，是当务之急。
碱性无氰镀铜，采用的是二价铜离子的基础液，可与Cu2+络合的络合剂，除上节所述的焦磷酸镀铜外大致还有如下几种与相应的工艺：
一、有机胺作络合剂
如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等一类多乙烯多胺类的化合物实例：乙二胺镀铜。二、缩二脲作络合剂
实例：倪步高等，曾在“材料保护”杂志上发表过“缩二脲无氰碱性镀铜”，研究报告认定这类镀液稳定性较好，配槽成本低，可以在钢铁上直接电镀。
配方：1
2
硫酸铜(CuS04·5H20)15g／L～25g／L 30g／L～50g／L
缩二脲30g/L～40g／L 40g／L～50g/L
1
Ⅱ
氢氧化钠(NaOH)30g/L～50g／L 60g／L～80g/L
甘油8ML～10ML
8ML～10ml
硝酸钾(KN0，)
Zn-101 碱性无氰光亮镀锌
221碱性无氰光亮镀锌
特 点： 221产品是21世纪无氰镀锌的最新技术，解决了因镀层高光亮、镀层厚度过厚造成的脆性问题，同时镀层的厚薄更加均匀，镀液耐温性更佳。
1．高分散能力，镀层厚薄非常均匀，高电流区（4A/dm2）与低电流区（0.2A/dm2）镀层厚度比为1.2-1.5（一般产品为2.0-3.0），大大节省锌的耗量，同时节省了成本。
2．高光亮，镀层达镜面水平，可与光亮酸性锌媲美。
3．高柔软，镀层20um可进行任意弯曲，在200℃下恒温烘烤60分钟后立即浸入冷水中骤冷，镀层不起泡。
4．耐高温，镀液温度50℃时镀层仍保持镜面光亮。
5．深镀能力好，超过氰化镀锌。
6．操作范围宽广，赫尔槽6A电流时试片仅有0.5cm烧焦，赫尔槽0.2A电流时试片也能光亮。
8．滚镀与挂镀均可适用。
9．镀液容易维护，无毒性，废水处理容易。
使用方法： 开缸：221A光亮剂 5-25ml/L，221B走位剂 0.5-1.5 ml/L，221C净化剂 0.5-1.5 ml/L。
耗量：221A光亮剂 100-200ml/KAH，221B走位剂 20-70ml/KAH，221C净化剂 10-20
ml/KAH。
Zn-101 碱性无氰光亮镀锌
一. 特点:
1. 柔软性佳，可镀厚20µm以上；
2. 光亮度好，分散能力佳，镀层厚度均匀性比旧的DS系佳；
3. 温度范围宽广，镀液维护管理容易；
4. 滚挂镀皆宜。
二. 镀液组成及操作条件:
范围 标准
氧化锌 8-12 g/L 11 g/L 氢氧化钠 100-140 g/L 115 g/L 氢氧化钠 / 锌 比值 10~14:1 Zn-101A 主光剂 8-12 ml/L 10 ml/L Zn-101B 辅光剂 1-2 ml/L 1 ml/L
无氰电镀银工艺方法综述
TECHNOLOGY AND INFORMATION工业与信息化
科学与信息化2019年10月上 75无氰电镀银工艺方法综述
薛明峰 高定健
扬州虹扬科技发展有限公司 江苏 扬州 225115
摘 要 电镀银工艺主要应用于在电子器件、半导体中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导
电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零
件的电阻，提高金属的焊接本领。由于其特性稳定，在重大工程应用中比例较高，目前国内外电镀银工艺以氰化物
电镀银为主。随着全球环保意识的不断提高，氰化物电镀银工艺逐渐显示不足之处，主要是作业中含氰化物危害员
工身体健康，同时对自然环境造成巨大破坏，所以无氰电镀银工艺符合市场规律，在新工艺中使用硝酸银等药水替
代氰化银，配合对应药水温度、比重以及pH进行电镀生产，工艺稳定简单，电镀品质得到保证同时对生产人员无伤
害，对环境无污染。
关键词 氰化物；硝酸银；无氰；环保
电镀银就是利用电镀技术将银离子均匀覆盖于物体表面，
该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。目前全球
对于电镀银均采用含氰化物（氰化钾或氰化钠）电镀，主要流
程是：前处理→电镀银→后处理，其中电镀银过程中使用氰化
银和氰化钾（钠）作为电解液将游离银离子附着于产品上，得
到光亮镀银层，同时后道水洗时产生大量含氰化物废水，对员
工身体健康造成危害，同时危害周边环境。本研究解决的主
要问题是通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，
使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响
产品品质。此外，镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效
率，同时也降低了生产成本。
1 电镀银工艺流程
电镀银需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电
镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成
分有：含有提供金属离子的主盐氰化银，能络合主盐中金属离
子形成络合物的络合剂氰化钾（钠），用于稳定溶液酸碱度的
碱性无氰镀锌工艺
1、碱性无氰镀锌的工艺流程
预除油—除油---酸洗----电解除油---活化----碱浸---镀锌---钝化（前面各工序均含水洗）----封闭---甩干----烘干
2、酸洗的作用
PH值<1的酸洗过程除去了氧化物、菱锌矿、锈迹等。 酸溶液和湿润剂的混合物则被用作抑制基质金属腐蚀的剂物。
3、脱脂的作用
· 皂化：将油脂转变为肥皂。
· 去污：能够除去油污和油脂。
· 复合作用：能够溶解金属杂质。
· 乳化作用：能够使油污和油脂处于溶解状态。
· 反再沉淀作用：消除已处理部分的油污、油脂和杂质
4、酸性锌处理和碱性无氰镀锌处理的区别有哪些？
酸性锌（PH值=5）： 电流效率约为100%，但金属分布不理想。
碱性无氰镀锌（PH值=14）：通常叫作锌酸盐镀锌，不含影响环境和对人体造成危害的氰化物。用于制造架子状产品时电流效率大约为60-80%而用于制造桶状产品时大约为90%。金属分布极佳
5、酸性镀锌与碱性镀锌的性能对比
1. 均镀能力：酸性镀锌高低电位镀层分布极不均匀，厚度差异大. 碱性镀锌镀层更均匀，厚度差异小.
2. 深镀能力：酸性镀锌深镀能力受光亮剂，杂质影响较敏感，不稳定，碱性镀锌深镀能力稳定，杂质容忍度高.
3. 耐蚀能力：由于镀层微观结构与分布上的差异，碱性镀锌层明显优于酸性镀锌层.
4. 结合力： 酸性镀锌光亮度高，镀层脆性大，结合力受应力影响较大，，碱性镀锌层则因光亮剂范围局限，结合力更好.
5. 维护特点：酸性镀锌需要经常净化杂质，光剂容易失衡，并且定期做打锌粉处理，碱性镀锌则稳定的工艺维护即可达到生产的要求，满足生产的连续性和产能.
6、碱性锌槽的工艺参数是什么？
通常包括：
主要成分： 氢氧化钠 120g/L 锌离子 12g/L
添加剂 视各供应商的工艺组成而定
阴极电流强度： 1-3安/平方分米，用于制造挂镀产品
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
- 1 - 无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑 - 2 - 多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺
周生电镀导师
目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
氰化镀银工艺特性 1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0） （6）（8）（5） （5）（0）（9）
2：镀层有极好的添平能力
3：适用于装饰性电镀
4：适用于挂镀或滚镀
操作条件 电镀导师（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）
参数 最佳值 范围
银（标准配方法） 35克/公升 30~40克/公升
银（低含量配方法） 20克/公升 15~25克/公升
游离氰化钾 130克/公升 120~140克/公升
温度 25℃ 20~30℃
阴极电流密度 1安培/平方分米 0．1~3安培/平方分米
阳极 高纯度99.9%银
搅拌 阴极移动2~10公尺/分钟
阴极效率 67毫克/安培分钟（100%）
沉积速度 最佳条件1.5分钟1微米
镀层特性
密度 10.5克/立方厘米
硬度 120Vickers
光亮度 高光亮度及极洁白之镀层
（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。
每公升溶液配制
A标准配方
化学品名 数量
氰化钾 150克
碳酸钾 15克
氰化银（80%）银氰化钾（54%） 45克/66克（注意事宜）
SILVER GLEAM 360添加剂A 25毫升
SILVER GLEAM 360添加剂B 15毫升
纯水 补充至1公升
溶液配制程序
1. 先加70%纯水至镀槽
2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）
3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时
4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B
无氰碱性镀锌工艺及镀层性能
２０１４年１月 电镀与精饰 第３６卷第１期（总２５０期）
ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１—３８４９．２０１４．０１．００３
无氰碱性镀锌工艺及镀层性能
郭崇武
（广州超邦化工有限公司，广东广州５１０４６０）
摘要：研制了无氰碱性镀锌新工艺。镀液组成为９—１４ ｇ／Ｌ锌离子，１００—１５０ ｇ／Ｌ氢氧化钠，１ ｍＬ／Ｌ
主光亮剂，８ ｍＬ／Ｌ辅助光亮剂。常温下， 为ｌ～３ Ａ／ｄｉｎ 。在‘， 为２ Ａ／ｄｍ 时下锌的沉积速率约
为０．４ Ｉｘｍ／ｍｉｎ，ｒ／ 约为７７％，随着电流密度的提高，沉积速率增加，但电流效率下降。霍尔槽试验 表明，在中高电流密度区，沉积速率与锌离子质量浓度接近线性关系，均镀能力随锌离子质量浓度
的变化很小；在低电流密度区，沉积速率和均镀能力随锌离子质量浓度升高而降低。镀液稳定，电 流效率和沉积速率较高，镀层附着力好，脆性小，耐腐蚀性高。
关键词：无氰碱性镀锌；电流效率；沉积速率；均镀能力；附着力；耐腐蚀性 中图分类号：ＴＱ１５３．１５ 文献标识码：Ａ
Ｃｙａｎｉｄｅ－ｆｒｅｅ Ａｌｋａｌｉｎｅ Ｚｉｎｃ Ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ Ｉｔ§
Ｃｏａｔｉｎｇ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ
ＧＵＯ Ｃｈｏｎｇ－ＷＵ
（Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ Ｕｌｔｒａ Ｕｎｉｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｌｔｄ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ ５ １ ０４６０，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａ ｎｏｖｅｌ ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ ｃｙａｎｉｄｅ—ｆｒｅｅ ａｌｋａｌｉｎｅ ｚｉｎｃ ｐｌａｔｉｎｇ ｗａｓ ｓｔｕｄｉｅｄ ａｎｄ ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ．Ｚｉｎｃ ｍａｓｓ
ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ ｗａｓ ９—１４ Ｌ，ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ ｗａｓ １００～１５０ ｇ／Ｌ，ｍａｉｎ ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ ｗａｓ １ ｍＬ／Ｌ，ａｎｄ ａＵＸ－
ｉｌｉａｒｙ ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ ｗａｓ ８ ｍＬ／Ｌ．ｔｈｅ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ｗａｓ ｃａｒｒｉｅｄ ｏｕｔ ａｔ ｒｏｏｍ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ ｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｎｓｉｔｙ ｏｆ １—３ Ａ／ｄｍ ．Ｚｉｎｃ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｒａｔｅ ａｎｄ ｃｕｒｒｅｎｔ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ｏｆ ｔｈｅ ｇｉｖｅｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｗａｓ ａｂｏｕｔ ０．４ Ｉｘｍ／ｍｉｎ ａｎｄ
无氰电镀银配方
无氰镀银：硫代硫酸盐镀银
硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。
硝酸银 40g/L
pH值 5
硫代硫酸钠（铵） 200g/L
温度 室温
焦亚硫酸钾（采用亚硫酸氢钾也可以） 40g/L
阴极电流密度 0．2～0．3A/dm2
阴、阳面积比 l：（2～3）
在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。
镀液的配制方法如下。
①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。
②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。
③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。
配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：
2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03
Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04
新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。正式试镀前可以先电解一定时间。这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。
再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。
无氰镀银：磺基水杨酸镀银
磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究 2
- 1 - 无氰镀银液组成及工艺条件的研究
近年来，无氰镀银液的使用受到越来越多的重视，因为它可以显著提高生产工艺的质量和效率，而且更具环保性和安全性。无氰镀银液的组成和工艺条件是影响其表现的重要因素，也是影响无氰镀银液的质量的关键。因此，研究无氰镀银液组成及其工艺条件将对生产过程提供重要的参考。
无氰镀银液可以分为氢氧化物和过氧化物。从组成来看，氢氧化物无氰镀银液基本上由水、银氨复合物、碱和表面活性剂组成。氢氧化物无氰镀银液的工艺参数建议有：银、氢氧化物、碱、表面活性剂浓度，银氨复合物形成反应温度，电流密度，镀银时间等，氢氧化物无氰镀银液最佳工艺条件为：温度30℃，pH值6.3，银、氢氧化物、碱、表面活性剂等浓度分别为1.7g/L、0.8g/L、6.3g/L、3mg/L，电流密度范围为0.2~2.4A/dm2，银氨复合物形成反应温度为20℃，镀银时间为2~5分钟。
相比之下，过氧化物无氰镀银液只有水、银、过氧化物和表面活性剂四种成分。过氧化物无氰镀银液的工艺参数应考虑的有：银、过氧化物、表面活性剂浓度，温度，电流密度，镀银时间等，最佳工艺条件应该是：温度25℃，pH值7.2，银、过氧化物、表面活性剂等浓度分别为2.72g/L、2.8g/L、0.3mg/L，电流密度范围为1.2~2.4A/dm2，镀银时间为2~4分钟。
虽然不同无氰镀银液的组成和工艺条件有所不同，但由于目前无氰镀银技术发达，它们都可以满足多种工艺要求。未来，无氰镀银技 - 2 - 术必将得到更多的发展和应用，并在提高无氰镀银液的性能方面取得重要的突破。这对于充分发挥无氰镀银液性能的应用，从而推动环保技术的发展，都具有重要意义。
综上所述，无氰镀银液组成和工艺条件是影响其性能和质量的重要因素。目前，氢氧化物和过氧化物无氰镀银液均可以满足不同工艺要求。同时，对无氰镀银液的性能的改进和优化将给环保技术的发展和应用带来重要的参考。