AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-27 21:00 阅读77 评论0字号：大中小/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
allegro中焊盘的命名规则
allegro中焊盘的命名规则2012-07-17 13:54:35| 分类：allegro软件设计|字号订阅allegro软件中，常用焊盘的一些命名规则：一、通孔pad命名规则：1.圆孔padMMcirNN.pad，MM代表外盘，NN代表孔径，单位为mm，如：pad2_5cir1_5.pad；2.长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mm，如：pad4_5obl2_5.pad；二、表贴pad命名规则：类似通孔，如：smdMMcir.pad和smdMM_NNobl.pad；三、过孔命名规则：viaMMcirNN.pad；四、flash命名规则：类似通孔，只是外尺寸表示：thermal relief，内尺寸表示盘面，如：tr120_92obl100_72.dra是通孔pad100_72obl160_32.pad的flash盘。
五、shape命名规则：表贴孔，通常以shp开始，平时用的较少，自己命名看得懂就好，如：梅花clubs 的shape，我们命名为：shp304clu.dra（用于eth类）、shp308clu.dra（用于soldermask）、shp344clu.dra（用于anti pad）、tr344clu304.dra(用于thermal relief)；六、单盘多孔命名规则：类似通孔，如：pad120cir72d196.pad 表示焊盘直径120、孔72、孔距196，d表示双孔的意思。
强制标准：制作package symbol时，必须使用分发库模板文件template-mil和template-mm.dra，以回避allegro使用默认模板导致pad中flash丢失的问题。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
cadence Allegro零件建立基本规范标准
★ PONENT正式命名原則----------------------------------P.2★ 2.PADSTACK 正式命名原則-------------------------------------P.6★ 3.PADSTACK 尺寸設計規範-------------------------------------P.9★ 4.SYMBOL 建立原則----------------------------------------------P.13★ yout 對SMD 極性零件建置方向之基本原則----------P.211. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄回主目錄回主目錄2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄回主目錄2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄回主目錄回主目錄4. SYMBOL建立原則回主目錄4.SYMBOL建立原則回主目錄回主目錄3 12類不規則CONNECTOR零件的第1 Pin 標示:當PITCH過小時，第1 PIN 方PIN改成圓PIN，並以倒三角形加強標示，其餘的PIＮ仍以數字標示。
4. SYMBOL建立原則回主目錄項次項目備註4. SYMBOL建立原則回主目錄BGA文字標示Symbol建好後，在文字內框的左側及下方需增加Pin number文字標示，Textblock使用25.1 螺孔建立規範1.Pin number命名順序為中心NPTH孔為1,外圍衛兵孔依順時針作命名。
2.文字外框Silkscreen_top(如右圖黑線)=Etch_top外圈直徑+ 60 mil。
3.文字外框Silkscreen_bottom(如右圖粉紅線)=Etch_bottom外圈直徑+ 120 mil。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
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S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔径 单位: mm 见下图：
示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。 4.4.2 发光二极管封装命名方法：
LED – S x D - H 其中：LED：发光二极管 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔直径 单位: mm 见下图：
水平安装
立式安装
示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。 4.2 带极性电容的命名方法 4.2.1 带极性轴向引脚电容封装命名方法：
CPAX - S x D - H 其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极
命名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65 命名方法：同 PLCC（方） 命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65
LCC
LCC
DIP
DIPSM
LCC-20
PBGA PBGA （方）
PBGA （矩）
1.27 PBGA (方)
1.0 PBGA (方)
0.8 PBGA (方)
1.27 PBGA (矩)
基本术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
a 大于 0603 的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀 “-W ”，如 R0805-W，SOT23-W。
3
3.2 SMD IC 的命名方法
SMD IC 的命名方法见表 3。
表 3 SMD IC 的命名方法
元件类型
SOIC SOIC
标准图示
命
名
命名方法：SO+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm
SQFP (QFP) (方)
命名方法 ：SQFP(QFP) +引脚数－PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 注：QFP 为 0.65mm 及以上引脚间距，SQFP 为 0.50mm 及以下引脚间距。 命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。
4
表 3（续） SMD IC 的命名方法
1 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度 X 宽度。 尺寸单位：英制单位为 mil，公制单位为 mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0 表示为 1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2 等后缀加以区分。
元件类型
标准图示
命
名
QFP SQFP(矩)
命名方法：同 SQFP（方）
命名举例：SQFP64-0p5-24X16
CQFP
命名方法：CQFP +引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。
PLCC
PLCC (方)
PLCC (矩)
命名方法 ：PLCC+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm
表 面 贴 装 SMDC 圆焊盘
表 面 贴 装 SMDF 手指焊盘
通 孔 圆 焊 THC 盘
通 孔 方 焊 THS 盘
通 孔 长 方 THR 焊盘
测试焊盘 TEST
命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm） 命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，
SMDC0p35。
命名方法：SMDF + 长(X) x 宽 (Y)（mm） 命名举例：SMDF3p0X1p0
示例：DISC5p0-5p0x2p5-0p9。 4.6 无极性径向引脚分立元件的命名方法:
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔直径 单位: mm 见下图：
示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。 4.2.2 带极性圆柱形电容封装命名方法：
CPC - S x D - H 其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H：安装孔直径 单位: mm 见下图：
命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例： FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD 钽 电 C 解电容
SMD 电感 L
SMD 二 极 D 管
命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称 命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528, C6032,C6032,C7343,C7343。
命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。
命名方法：PBGA+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm. 命名举例：PBGA144-1p27-16X12。
5
4 插装元器件封装命名方法 4.1 无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法
AX（V） - S x D - H 其中：AX（V） ： 分立无极性轴向引脚元件，（加 V 表示立式安装）
命名举例： SO14-1p27-8p75X3p90。
SSOIC
命名方法：SSO+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。
SOP SSOP TSOP
命名方法：SOP+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。
S x D: 引脚跨距 x 元件主体直径 H: 安装孔径 单位: mm 见下图：
示例：LED-5p0x2p5-0p8。 4.5 无极性偏置引脚的分立元件封装命名方法：
DISC+S- L x W - H 其中：DISC ：无极性偏置引脚的分立元件
S: 引脚跨距 L x W ：主体长度 x 主体宽度 H ：安装孔径 单位: mm 见下图：
命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm) 命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5， TESTC0p9D0p3
2
3 SMD 元器件封装库的命名方法
3.1 SMD 分立元件的命名方法
SMD 分立元件的命名方法见表 2
表2
元件类型 简称
标准图示
SMD 电阻 R
SMD 分立元件的命名方法
命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm) 命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。
命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm） 命名举例：THS1p50D1p0。
命名方法：THR + 长（X） x 宽（Y）+ D + 孔径 （mm） 命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
命名方法：SSOP+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。
命名方法： TSOP +引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：TSOP16-0p8 -6p50X5P60。
TSSOP CFP
命名方法：TSSOP+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。
TSSOP14-0r65-4r40
命名方法： 元件代号 - 元件引脚数 命名举例：MO003-10。
SOJ
SOJ
命名方法：SOJ+引脚数-PIN 间距 mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SOJ14 -0p8-9p60X4p60。