二次元高度规操作规范

二次元影像测量仪操作规范

二次元影像测量仪操作规范一、设备准备1.在使用二次元影像测量仪之前，需要将设备放置在平稳的地面上，确保其稳定性和安全性。

2.检查设备的电源线是否安全连接，并将电源线插入稳定的电源插座中。

3.检查设备的相机镜头和光源是否干净，并在需要的情况下进行清洁。

4.检查设备的测量标准件是否放置正确、固定牢固，并且不会对测量结果产生干扰。

二、操作流程1.打开电源开关，等待设备启动完成并进入工作状态。

2.启动相关测量软件，并根据需要进行设置和参数调整，如测量精度、测量速度等。

3.将待测物放置在仪器的测量平台上，并调整焦距和光源亮度，以确保物体图像清晰可见。

4.在测量软件界面上进行相关操作，如选择测量类型、设定测量范围等。

三、测量操作1.在进行测量之前，应该先进行校准操作，以确保测量结果的准确性和可重复性。

2.在进行测量时，需要注意保持测量平台的水平和稳定，以避免姿态变化对测量结果的影响。

3.保持测量环境的适宜，避免光线干扰和其他干扰因素的影响。

4.在进行测量时，应该保持手操作稳定，避免手抖或移动引起测量误差。

5.在测量过程中，应该根据需要进行多次测量并取平均值，以提高测量结果的精度和可靠性。

四、设备维护1.定期对设备进行维护和保养，包括清洁设备表面、镜头、光源等，确保设备的正常使用和寿命延长。

2.定期检查设备的连接线是否良好，避免因松动引起设备运行不稳定或故障。

以上是对二次元影像测量仪操作规范的详细说明，通过遵守这些规范，可以保证设备的正常运行和测量结果的准确性。

同时，还需要不断学习和研究测量技术，提高操作技能和分析能力，以便更好地应用二次元影像测量仪。

二次元高度规操作规范

二次元高度规操作规范１.目的：通过规范之操作，更有效的维护齿轮咬合器操作的使用精度和寿命,并确保同一种量测设备在不同人员的使用下,有一种方法可以依循,使结果的变异降到最低．２.范围：品管部量测人员适用之.３.定义：接触式平面量测,尤其是对于部件高度或距离等尺寸精确量测.４.操作方法：4.1检查主体所接电源线有无插到位及破损,因其配备110V~240V之整流器.故所接电压一般可为220V.开机4.2.1打关电源开关,出现初始画面.校正:4.2.2轻轻匀速移动滑动装置至最高点位置听到“嘟”声OK,即进行归零校正.4.2.3按”选择测头键”及”平面校正键”设定测头及ABS原点,此ABS原点是坐标系统原点为量测基准点,此时画面提示Z为0mm4.2.4测头直径校正:移动测头接近校正块凸出面之下方,按”选择测头键”选择”块规上下校正”后按enter确定,其会自动量测,完毕后将测头移上来接近于校正块平面处,按enter键确定后其会自动量测OK后,测头直径设定完成,即进入1D状态.一般正常量测1D<Z轴>4.3依据屏幕下方显示器提示信息,可选择你所需之量测命令,选择完毕后滑动装置会自动点击,之后画面显示输入±公差及设计值,输入完毕后按enter键即可显示量测结果<具体命令键解说详见手册第1~第4章;>4.4编集教学程序<详见手册8~1~2页>4.4.1按TEACH键输入档案后及注解. 4.4.2进入一般正常量测模式,同上.4.4.3以上一般正常量测步骤完成后储存,按Teach键跳出教学量测模式回到一般正常量测模式画面.4.5执行重复量测教学程序,<详见手册8~3~4页>,按RUN键进入重复量测模式画面选择所需程序文件,按 enter键确定后依需求执行阶段量测,注意看下方提示命令信息栏内,依提示进行操作,(注意在量测等待中你须迅速移动工件至量测位置,)程序执行完毕后按enter跳出重复量测模式, 回到一般正常量测模式..4.6若须修改程序,按EDIT键进入程序修改模式,用光标选择所需修改的程序文件名,按enter键进入后选择修改之种类进行修改.<详见手册8~5~7页>.4.7转换测头方式:可以量测测头转换前有测量阻碍的工件部位,量程可达972mm. 步骤一:改变测头装置位置前,先移动其至基准点之上.按”选择测头键”选择”同向球形测头图钮”键进行基准点量测;步骤二:改变测头装置位置后移动其至同一基准点之上,按enter键作基准点量测,再进入一般正常量测模式<详见手册4~13页>.4.8 2D<Z ,X坐标>量测<详见手册6~10~21页>.4.8.1设定量测轴为二次元一轴<Z/X>,按 2D(3)键进入2D(Z)状态.4.8.2.此时可在Z/X轴上选择所需量侧命令量测一要素.4.8.3完毕后将工件物作900旋转.4.8.4再按2D(3)键并输入旋转角度为900(注意旋转角度之方向.)4.8.5此时即可设置另一量测轴为二次元之第二轴(X/Z)4.8.6在X/Z轴上选择所需量测命令量测一要素.4.8.7完毕后按2D(3)键进入2D(Z,X)状态 ,即可将上叙两轴设定为二次元<Z,X坐标系>4.8.8依下方提示信息按CALC键作2D<Z,X坐标>量测结果呼叫与分析得出所求值.4.8.9完毕后按2D(3)键进入1D(Z),终止2D量测模式回到1D模式之一般正常量测状态.4.9将电子千分表装置于浮动杆可测工件之直垂度.4.10操作细项:4.10.1量测时须先测下方向再测上方向.4.10.2半浮动测量时,工件必须固定或有治具辅助固定来移动进行量测,另平台须清洁干凈后再作半浮动移动4.10.3注意1D与2D量测之区别:1D为原点算起的高度量测,使用于单一尺寸量测;2D则为从两个轴方向坐标交合之结果的量测,使用于两个尺寸的量测,一般旋转工件900,进行两轴方向(Z轴及X轴)的转换.<详见手册2~7页>4.10.4原点设定<ABS>须在量测前完成.4.10.5注意ABS与INC基准原点之区别:ABS<绝对原点>为仪器基准点即高度规所安装的平面,即我司的大理石平台上;INC<任意原点>设定在工件物上.4.10.6补尝ABS原点即为当测头无法接触到量测面或使用锥形测头时,利用校正块规面作为表面平面为间接的ABS原点设定.<详见手册4~1~6页>.4.10.7选择量测命令时,注意须依所需测工件量测面之朝向来选择量测命令之量测朝向.4.11保养与维护:.4.11.1测试完毕后,将测头轻轻移至中间附近,不可在上下两端点处.4.11.2用工业酒精或天那水及干凈的抹布或无尘纸进行测头清洁.4.11.3校正块规及测头不可用手直接触摸,另校正块规须打防锈油.4.11.4搬动时,可将顶部一缧丝锁紧固定导轨滑杆.4.11.5导轨内有光学尺不可擦拭;暂不用高度规时罩上防尘套防尘.4.10操作细项:4.10.1量测时须先测下方向再测上方向.4.10.2半浮动测量时,工件必须固定或有治具辅助固定来移动进行量测,另平台须清洁干凈后再作半浮动移动4.10.3注意1D与2D量测之区别:1D为原点算起的高度量测,使用于单一尺寸量测;2D则为从两个轴方向坐标交合之结果的量测,使用于两个尺寸的量测,一般旋转工件900,进行两轴方向(Z轴及X轴)的转换.<详见手册2~7页>4.10.4原点设定<ABS>须在量测前完成.4.10.5注意ABS与INC基准原点之区别:ABS<绝对原点>为仪器基准点即高度规所安装的平面,即我司的大理石平台上;INC<任意原点>设定在工件物上.4.10.6补尝ABS原点即为当测头无法接触到量测面或使用锥形测头时,利用校正块规面作为表面平面为间接的ABS原点设定.<详见手册4~1~6页>.4.10.7选择量测命令时,注意须依所需测工件量测面之朝向来选择量测命令之量测朝向.4.11保养与维护:.4.11.1测试完毕后,将测头轻轻移至中间附近,不可在上下两端点处.4.11.2用工业酒精或天那水及干凈的抹布或无尘纸进行测头清洁.4.11.3校正块规及测头不可用手直接触摸,另校正块规须打防锈油.4.11.4搬动时,可将顶部一缧丝锁紧固定导轨滑杆.4.11.5导轨内有光学尺不可擦拭;暂不用高度规时罩上防尘套防尘.。

二次元操作规范

1.0范围本指引对二次元操作方法进行了说明，适用于公司二次元的操作，以确保测量结果的有效性。

2.0 操作前准备连接电源，运行电脑，揭开防尘罩。

3.0 操作规程3.1 按“OFF/ON”开关，二次元影像区工作灯亮。

3.2 移动光标，对准图标，双击鼠标左键，进入二次元工作主界面3.3 选择绘图的比例尺，投影镜头的影像比率，必须与选择的绘图的比例尺一致。

3.4 在玻璃工作台面的中心位置，轻轻的水平放置干净的测量产品。

3.5 用摇动把手，适当调整工作台面X轴，Y轴的测量范围。

3.6 调整好产品的测量范围后，利用固定锁，固定工作台面X轴，Y轴方向的移动。

3.7 利用对焦升降摇动手柄，调整产品测量的焦度，使产品在投影区的图像更加清晰。

3.8 利用灰度调节钮键，调整投影区的光线的亮度，使产品在投影区的图像更加亮丽。

3.9 进入二次元工作操作界面，进行测量，绘图，编辑等操作。

3.9.1绘图工具面板(画点，两点画线，多点画线，两点画圆，三点画圆，三点画弧，多点椭圆，画样条曲线，画垂直线，画平行线，画线中点，画角分线）3.9.2 编辑工具面板（选择全部图元，删除所选图元，平移，旋转，延伸线段，剪切线段，做两线相切弧，做点圆相切线，做两圆相切线，做两线交点等）3.9.3 标准工具面板（对齐标注，线性*垂直标注，线性标注，点到线垂直距离标注，半径标注，直径标注，角度标注，文字标注）3.9.4 测量工具面板(测量两点间的距离，点到线的距离，测量距离，测两线平均距离，测两圆距离，测 PIN中心距等）3.9.5 自动测绘工具面板(框选直线，框选圆，框选椭圆，框选弧，自动点选直线，自动点选画圆，自动点选画弧，自动点选画椭圆等）4.0 测量操作完成后，必须清理工作台面，先退出二次元软件系统，然后关闭二次元电源，最后关闭电脑。

编制审核批准。

二次元高精度测量仪作业指导书.docx

检验文件检验文件名称：二次元高精度测量仪作业指导书检验文件编号：Q/ZX M 09-02. 13. 0705-2005 （代替ZXMT. G. 3005）版本：VI. 0共6页（包括封面）拟制_________________________审核______________________________会签______________________________批准______________________________XX讯股份有限公司手机事业部发布刖a为保证试验员能正确地使用二次元高精度测量仪对产品进行检测，特编制木测试规范。

本标准由中兴通讯股份有限公司手机事业部检测中心提出，手机事业部检测中心归口。

本标准拟制部门：手机事业部检测中心。

本标准主要拟制人：黄耀芳。

本标准于2004年9月首次发布。

于2005年9月第一次修订.第一次修订：本标准由ZXMT. G. 3005修订而成，主要修订内容如下：a）编号修订成Q/ZX M 09-02. 13. 0705-2005本标准自实施之日起代替ZXMT. G. 3005b）原手机质检中心更名为手机检测中心c）原技术中心规划发展部归口，现由手机事业部检测中心归口.本标准修订部门（第一次修订）：手机检测中心本标准主要拟制人（第一次修订）：杨征前言 (1)目次 (2)1 范围 (3)2 规范性引用文件 (3)3 使用环境 (3)4 仪器的连接 (3)5 试验操作 (4)6 注意事项 (5)7 维护保养 (5)8 记录保存 (6)9 校验周期 (6)二次元高精度测量仪作业指导书1范围本标准规定了使用二次元高精度测暈仪对产品进行测暈的操作方法。

本标准适用于手机检测中心实验室。

2规范性引用文件在下面所引用的文件屮，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。

Q/ZX M 12.001. 1-2005手机喷漆件及塑料件测试规范WiseEye慧眼测绘系统使用手册3使用环境环境温度：0°C〜35°C；相对湿度：30%〜85%；(避免腐蚀性气体)4仪器的连接(1) 需要在PC机上安装WiseEye慧眼测试系统，把二次元高精度仪器连接到该PC上, 把密码线连接到PC上。

二次元操作规程

5.6.2外形测量时倍率不作限制，可根据实际产品情况调节合适的倍率。
5.7环境与保养：
5.7.1温度、湿度正常室温即可；
5.7.2机身机台保养：每班清洁一次；线性滑轨：每三个月涂黄油一次（联系设备部）。
6.0相关表单记录：
《二次元保养记录》KW3-QW-IQC-06-01
《二次元校正记录表》KW3-QW-IQC-06-02
5.3量测：
5.3.1量测选择按下“上灯开关”和“下灯开关”工具，并调节好电位器选择灯源的亮度；
5.3.2量测时选用正确的量测工具。
5.4线性测量：
5.4.1检测线宽/距0.10MM以下要求开启所有上灯灯光，将光度调至适当光线，倍率调至最大数字”12”然后选择”方框线测量工具”进行测量。不可使用手动找点测量方式，否则对责任人进行处罚。所有线宽/距0.07MM以下（包含0.07MM）所测量的数据最终以五楼IQC二次元检测数据为准。
5.5.40.5MM—1.0MM检测孔径直径使用数字不可低于倍率数字“5”倍，允许使用手动找点测量方式，1.0MM—2.0MM检测孔径直径使用倍率数字“1”倍,同时根据实际产品情况可将倍率适当加大1-2倍。
5.6外形测量：Байду номын сангаас
5.6.1产品外形测量选择按下“上灯开关”和“下灯开关”工具，并调节好电位器选择灯源的亮度；量测时可根据实际测量产品选用合适的灯光，
二次元操作规程
姓名
部门
职位
签名
日期
编制
品质部
工程师
2018-2-18
审核
设备部
高管
2018-2-18
批准
品质部
经理
2018-2-19
修订履历
版本

二次元操作指导书--范文

二次元操作指导书—范文1. 目的：规范二次元的正确使用、维护及保养性能. 提高公司产品质量。

使品管员能熟练掌握仪器的使用操作步骤2. 范围：品质部二次元操作3. 责任：部门主管:负责培训新进员工正确操作步骤品管员:正常按操作步骤使用，负责机器维护及保养，并填写维护及保养记录表。

4. 定义：(无)5. 操作步骤及注意事项：5.1仪器测量方法：影像测量分为三种方式：轮廓测量，表面测量，Z 轴测量。

5.1.1轮廓测量：就是测量工件的轮廓边缘，一般采用底部的轮廓光源，需要时可加表面光做辅助照明，让被测边线更加清晰，有利于测量。

5.1.2表面测量：表面测量是影像测量的主要功能，凡是能看到的物体表面圆形尺寸，在表面光源照明下，二次元几乎全部能测量。

5.1.3轴测量：当配上高倍物镜、有足够瞄准与定位精度时，二次元就可以作Z 轴测量，如测量工件的台阶高度、暗孔深度，测量时使用表面光照明。

5.2软件的运用5.2.1打开运用软件M2D....5.2.2点测量：按点量测按钮“点”或菜单之，开始采点：a 、第一种方法：按“√”键采点，如果为M2D 软件或者是M2D-IMG 十字线寻边软件，则只用第一种方法。

b ，然后从影像区的暗区拖到明区，或者从明区拖到暗区，然后双击鼠标左键则系统会采明暗交接的点。

说明：量测一个点可采（1-300）个点，所采点数由自行调整。

按“▲”和“▼”键可增加减少点数。

也可以设置固定的量测点数，操作方法：选择菜单的弹出对话框，操作者可自行修改。

5.2.3线量测：点击量测按钮“线”或菜单之，通过采点来量测直线，采点方法与点量测时介绍的一样。

5.2.4圆量测：点击量测按钮“圆”或菜单之，通过采点来量测直线，采点方法同上。

5.2.5弧量测：点击量测按钮“弧”或菜单之，通过采点来量测直线，采点方法同上。

5.2.6其它类量测，如椭圆量测，矩形量测，角度量测，距离量测可根据以上的操作方法，点击相应的按钮或菜单之“相应的量测”，采点方法同上。

二次元使用规范SOP

仪器名称
※作业步骤※示意图一:操作员条件要求： 1.电脑开机后点击YG2009A进入测量程序界面。

（图1）
①操作员经过该仪器的上岗培训并认可；（图2）①工作环境：温度0℃～40℃；
三:使用前点检要求
※注意事项①使用前先按计量仪器点检表点检, 发现异常停止使用,再报告组长或主管.2.匀速缓慢调节焦距及移动坐标轴。

①不可用硬物碰撞仪器，非计量检修人员
，严禁拆卸、改装和修理。

②不用时应保持清洁、干燥，存放处应
避免振动和腐蚀性气体以及高温、
低温、磁场等的影响,注意轻拿轻放.
制作发行检测仪器使用规范-SOP
制定日期
修订日期核定品管工程阳光不能直射。

1.测量时取放部品时动作轻缓，避免碰撞测试镜头。

3.测试完成后关机步骤：①退出测量程序②关闭电脑③关电源四:日常保养
二:环境要求
5.调节镜头焦距，使待测部品清晰显示于显示屏上。

湿度30%～70%。

6.移动坐标X\Y轴对待测部品进行取点测量。

（图4）②使用环境：低灰尘、无油污、
1/1※操作条件
2.打开测量仪开关POWER。

（图2）
3.将待测部品放入测量台。

（图3）
4.调节仪器上、下光亮度CONTOUR、SURFACE至适当位置二次元测量仪规范编号WI-PG-018版次 A.0页次二次元测量图1 图2
图3 图4。

二次元安全操作规程

二次元安全操作规程
二次元安全操作规程
1、目的：控制二次元的使用操作方法，及保养二次元。

保证我们的使用安全规范。

2、适用范围：二次元的作用与操作。

3、操作步骤：
1 清理道轨台面
2 打开电源，然后开起显示屏起动电脑主机。

3 打开软件，打开控制器，做好测量之前的校正准备。

注：装定被测工作（用工装夹具固定），切不可有松动现象。

4、安全测量
1待测物体放入平台时应轻拿轻放，严禁非操作人员私自将未测物体直于工作台上。

2测量过程中千万不要让Z轴或碰到被测物。

3禁止调整机内不可调整的参数（已设定好主参数）。

5、测量结束
1打印存档，机台复位，关闭软件。

2做好6S及保养工作
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