2017FPC用电磁屏蔽膜市场调查
中国柔性线路板行业市场现状及发展前景预测
中国柔性线路板行业市场现状及发展前景预测柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。
从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
1、柔性线路板市场规模随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需求不断增长。
近几年，我国柔性线路板市场容量整体呈现增长态势，从2012年的1194.12亿元增长到了2019年的1303亿元。
近几年我国柔性线路板市场规模情况如下图所示：2、柔性线路板需求量《2020-2026年中国柔性线路板行业发展现状调研及未来前景分析报告》数据显示，2012年我国柔性线路板市场需求量8513.6万平方米，到2019年增长到了10100.8万平方米。
近几年我国柔性线路板市场需求情况如下图所示：3、柔性线路板产量数据显示，2012年我国柔性线路板行业产量8690.7万平方米，到2019年增长到了11056.6万平方米，近几年我国柔性线路板行业产量情况如下图所示：4、柔性线路板价格走势近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。
其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。
5、柔性线路板应用领域目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。
从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。
一定要看,FPC操作的注意事项有哪些？
FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。
此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
组成材料1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。
在多层设计中，它再与内层粘接在一起。
它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。
粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。
另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。
采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。
它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。
锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。
3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。
两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
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阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
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阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC产品简介及设计规范
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐柔折性能好
NC
NC
贴合
NC
FPC产品简介及设计规范
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
解析7大电磁屏蔽材料及应用
解析7⼤电磁屏蔽材料及应⽤电磁屏蔽材料（EMI/EMC）随着科学技术和电⼦⼯业的⾼速发展，各种数字化、⾼频化的电⼦电器设备在⼯作时向空间辐射了⼤量不同波长的频率的电磁波，从⽽导致了新的环境污染--电磁波⼲扰(Electromagnetic Interference ,EMI)和射频或⽆线电⼲扰(Radio Frequency Interference ,RFI)。
与此同时，电⼦元器件也正向着⼩型化、轻量化、数字化和⾼密度集成化⽅向发展，灵敏度越来越⾼，很容易受到外界电磁⼲扰⽽出现误动、图像障碍以及声⾳障碍等。
电磁辐射产⽣的电磁⼲扰仅影响到电⼦产品的性能实现，⽽且由此⽽引起的电磁污染会对⼈类和其它⽣物体造成严重的危害。
为此，国际组织提出了⼀系列技术规章，要求电⼦产品符合严格的磁化系数和发射准则。
符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
对设计⼯程师⽽⾔采⽤EMI屏蔽⽤的吸波材料是⼀种有效降低EMI的⽅法。
针对不同的⼲扰源，在考虑安装尺⼨及空间位置后选择最优的吸波材料，这样就能保证系统达到最佳屏蔽效果。
电磁屏蔽材料简介导电布1. 以纤维布(⼀般常⽤聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀⾦属镀层使其具有⾦属特性⽽成为导电纤维布。
可分为：镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布。
外观上有平纹和⽹格等区分；2. 最基本层为⾼导电铜，结合镍的外层具有耐腐蚀性能；3. 镍/铜/镍涂层的聚酯纤维布提供了优异的导电性、屏蔽效能及防腐蚀性能够适应各种不同范围的要求，屏蔽范围在100K-3GHz。
应⽤领域：可⽤于从事电⼦，电磁等⾼辐射⼯作的专业屏蔽⼯作服，屏蔽室专⽤屏蔽布；IT⾏业屏蔽件专⽤布，触屏⼿套，防辐射窗帘等。
⼴泛应⽤于PDA掌上电脑、PDP等离⼦显⽰屏、LCD显⽰器、笔记本电脑、复印机等等各种电⼦产品内需电磁屏蔽的位置。
导电布衬垫导电布衬垫采⽤⾼导电性和防腐蚀性的导电布，内包⾼度压缩⾼弹性的泡棉芯，经过精密加⼯⽽组成。
电磁屏蔽膜技术资料2013
中晨电磁屏蔽膜EMI-6000产品说明销售及技术支持: david.luohui@Confidential目录产品结构及特点产品性能及规格参考使用方法产品存储及注意事项附件(测试报告,认证)Confidential产品结构与特点保护膜(Top,50um)载体膜75um传导层屏蔽层绝缘层1.产品结构2.产品特点优异的屏蔽效能(>55dB)良好的制程适应性,耐高温,抗化学性超薄(压合后15~21um)符合RoHS 环保要求高性价比Confidential产品性能及规格参数1,产品规格250mm产品宽100m 产品长50+2um 保护膜75+5um 载体膜20±5um 压合后22±5um 压合前产品厚度EMI-6000项目2,性能参数单位EMI-6000测试方式电阻表面电阻Ω≤1ΩASTM D-257屏蔽效果dB >55dB 网络分析仪耐热性288℃ 回流焊,10sec,3次Pass/NG Pass IPC-TM-652,Method 2.4.13 Test B耐化学性分别在3%HCl.5%H2SO4和5%NaOH中各浸泡30min Pass/NG PassH2SO4,IPA,NaOH,HCL项目参考使用方法EMI-6000可以用FPC厂内使用的普通热压机进行使用,一般使用方法如下：1.揭去保护膜.2.揭去面与FPC面相接合,在60~100℃的加热台进行预贴合.3.压上复合材料,热压170~180℃,80~110KG,2~3分钟.4.揭去载体膜,后固化150~165℃,60分钟.注意事项: 因可客户使用的设备及材料有所差异,所使用的热压条件有所差异,详细使用建议请咨询当地客户代表.Confidential存储注意事项存储条件:请将产品置于2~10℃,相对湿度<70%,的环境中保存.保存期限:半年回温要求: 使用前请将冷藏保存的电磁膜置于22±2度的环境中放置6小时以上方可使用,避免结霜对品质所产生的影响.ConfidentialThank You!。
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近几年来，随着经济技术的发展和高科技产品的广泛应用，电磁膜应用越来越广泛。
电磁屏蔽膜也叫EMI保护膜，或吸波材料。主要是冲切加工后，通过压合于无胶覆铜
板上或覆盖膜上，对内部线路起到减弱或消除电磁干扰的作用。该材料在FPC行业得
到广泛应用。
据市场调查目前自主研发生产的FPC电磁屏蔽膜厂家有以下4家：日本拓自达电子制
品有限公司；东洋科美株式会社；苏州城邦达力材料科技有限公司；广州方邦电子有限
公司；
1、日本拓自达电子制品株式会社
公司简介：
拓自达电线株式会社成立1945年9月28日总部大阪府东大阪市岩田町2-3-1
工厂、分店大阪工厂、京都工厂、拓自达技术中心、东京分店、名古屋分店、
广岛分店、福冈分店、札幌营业所、仙台营业所、上海代表处
资金66亿7600万日元(截至2014年3月)
上市证券交易所东京证券交易所（市场第一部）
主要产品电线、电缆（电力用、光、通信用）、电磁屏蔽膜、导电胶、设备系统产品、
光电子相关产品
产品介绍：
产品实例：
2
、日本东洋株式会社
公司简介：
该公司为东洋油墨SC控股株式会社的核心子公司之一。成立于2011年4月1日，
主要业务为聚合物涂布加工和制造，产品包括涂料、树脂、电子材料、天然材料等系列。
其所生产的电磁波屏蔽膜TSS系列为热固化型，通过将导电性填料分散在耐热性的聚氨
酯树脂粘合剂中，实现高电磁屏蔽效果。
主营产品：电子材料、天然材料
产品特性介绍（产品信息暂未登录国内网络平台）
3
、苏州城邦达力材料科技有限公司
公司简介：
苏州城邦达力材料科技有限公司是一家国内的新材料技术型生产企业，于2010年创立，占
地35000平方米，建筑面积30000平方米，主要从事电磁屏蔽膜、导电胶、感光覆盖膜以及
其它新型材料的研发、制造和销售。
主营产品：电磁屏蔽膜、导电胶、感光覆盖膜
产品介绍：
特点：●良好的操作性●优异的屏蔽效能
●回流焊电阻下降；●适合填充高段差部
●耐酒精擦拭，超声波清洗●耐化学性及耐高温
●耐OSP制程；
产品实例：
4
、广州方邦电子有限公司
公司简介
广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是集研发、生产、销售和服务为
一体的专业性电子材料制造商，公司主营业务为电子薄膜材料产品的研发、生产及销售，专
注于提供电子薄膜材料产品及应用解决方案。
公司主营产品有：屏蔽膜、导电胶、挠性
覆铜板、极薄电解铜箔。
产品介绍：
符合环境要求（无卤素、RoHS等）UL94VTM-0
产品实例：