BGA芯片拆卸和焊接工具
BGA芯片的拆卸
BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的I C上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入I C底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BG A IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将I C上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查I C焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
集成电路拆卸方法
你这还算好的，我以前修DVD的时候，拆那CPU更大，脚更多，更密，拆的时候先加锡，把四边全加上锡，有焊点的地方全加上。
加多一点。
然后用60瓦的烙铁加热。
四边要均匀。
拉上二下CPU自然就松开了。
用刀片在底下一掀就起来了。
装上CPU的时候更简单。
先对准位置，把四边用烙铁焊一下固定好。
然后也加点锡，不过这次不用很多，一点点就够了。
然后每边用烙铁拖一下。
拖的时候注意技巧，把电路板呈45度立起来，由上往下慢慢拖，CPU脚上的锡由于加热而顺着烙铁往下流。
那脚自然每个都刚好焊上了，焊点的锡也不会多，不会短路。
如果还有短路的地方，再加点锡，拖多一次。
我一般是拖一次就好。
可惜现在手机照的相片不是很清晰，要不就加上图让大家参考一下。
希望对大家能有些少帮助！看来你是要保护印刷电路板。
电烙铁功率要小！如果集成块脚插入孔中的，可以用注射针头磨去尖头，乘烙铁熔化焊锡时立即用针头套住元件的脚，一只一只这样干。
如果是平焊在电路板上的，准备薄刀片，焊开焊点瞬间刀片插入脚下，两者就不会重新粘上，一个一个这样干。
回答：2008-07-02 09:58在集成电路的各个脚上灌满焊锡，烙铁不要离开焊锡，在集成电路的各个脚上来回移动（烙铁的功率宜大一点，或用双功率的烙铁的高功率档），等四周的焊锡都熔化（因为焊锡的热容量，所以即使烙铁头离开，焊锡也不会马上凝固），集成电路开始松动，这样很容易就可用镊子把集成电路挑出来。
还可以把电路板反扣在桌上一拍，集成电路和多余的焊锡就会应声掉下。
此法的技巧有二：一是要尽快使四周的焊锡都熔化和保持焊锡熔化；二是掌握反扣的时机和反扣的力度。
此法也同样适用于多层电路板上的元件拆卸。
怎样拆卸集成电路块(2009-08-25 10:38:16)在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。
这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。
手机bga芯片的拆焊技巧-利客修
手机bga芯片的拆焊技巧
BGA IC焊接方法：
定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。
如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。
拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU 取下来（撬的过程中风枪不能停止）。
清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA 胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用
烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。
BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。
电脑芯片级维修各种工具有哪些
电脑芯片级维修各种工^有哪些导读：我根据大家的需要整理了一份关于《电脑芯片级维修各种工具有哪些》的内容，具体内容：维修电脑时所需要的工具可是非常的多的，大到锤子，小到螺丝钉，每一个零件的操作，每一个部件的运用，都是不一样的工具的使用，那电脑维修工具的必备物有哪些呢？以下是我为你整理的电脑芯片级维修...维修电脑时所需要的工具可是非常的多的，大到锤子，小到螺丝钉，每一个零件的操作，每一个部件的运用，都是不一样的工具的使用，那电脑维修工具的必备物有哪些呢？以下是我为你整理的电脑芯片级维修各种工具和维修级别详解，希望能帮到你。
电脑芯片级维修各种工具1、万用表：万用表又叫多用表、三用表、复用表，万用表分为指针式万用表和数字万用表引。
是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。
2、电烙铁:电烙铁，是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。
当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。
内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
3、吸锡器：吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。
有手动，电动两种。
维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。
简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
4、热风枪、热风焊台：热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法
手机BGA芯片的拆卸和焊接常见问题的处理方法1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。
经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。
所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。
因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。
因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。
芯片拆卸的技巧
芯片拆卸的技巧芯片拆卸是一项精密的工作，需要使用合适的工具和正确的技巧，以确保拆卸过程中不会损坏芯片或其他零件。
下面我将介绍一些常用的芯片拆卸技巧。
1.准备工具在进行芯片拆卸之前，需要准备一些专业的工具。
首先是一把优质的镊子，以及一把扁嘴钳和一把细小的刀片。
此外，建议使用放大镜或显微镜检查芯片和电路板的相关细节。
2.尽可能减少热量在拆卸芯片之前，我们要尽量减少热量对芯片的影响。
因为芯片中的焊接连接是非常脆弱的，高温会使之失去原有的韧性，更容易出现损坏。
为了避免这种情况，可以预先使用风扇或者吹风机将芯片周围的温度降低。
3.解除固定件在拆卸芯片之前，需要先解除芯片的固定件。
固定件可能是由一颗螺丝或多颗螺丝组成，拆下螺丝时需要注意使用适当的螺丝刀，并不要过度用力，以免损坏芯片或其他部件。
如果遇到胶水等固定件，则可以使用吹风机加热，或使用专用胶水去除剂解除固定。
4.使用适量的力度在拆除芯片时，需要使用适量的力度。
使用过大的力量可能会导致芯片损坏，使用过小的力量可能会导致芯片不易拆除。
一般情况下，可以使用镊子或扁嘴钳轻轻地夹住芯片的两侧，然后向上或向侧面施加力，以打破芯片与基板之间的粘合力或焊接点。
5.防静电措施在芯片拆卸过程中，要注意防止静电损坏芯片。
静电可能会对芯片产生灾难性的影响，因此需要使用防静电手套和防静电垫进行操作。
此外，在使用镊子或其他工具之前，应该将自己的身体静电释放，可以使用防静电手带或在操作之前用手触摸金属物品。
6.仔细操作在芯片拆卸过程中，需要仔细操作，留意芯片周围的连接点。
应该先观察芯片的连接点，了解焊接方式和连接位置，避免在拆卸过程中对其他部件造成损坏。
可以先用显微镜或放大镜检查芯片和相关线路板的连接点和布线几何形状。
7.保持技巧熟练芯片拆卸是一项需要经验的技术活，要熟练掌握正确的拆卸方法。
通过反复的练习和不断的实践，可以逐渐提高自己的技能和效率。
同时，也要关注相关技术的更新和发展，保持对新技术的了解和学习。
bga焊接方法总结
第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。
如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。
我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。
第二步、拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。
然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。
到此，BGA IC拆焊完毕。
第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。
再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。
再将IC擦干净。
第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。
找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。
固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。
待锡球冷却后再松开镊子。
用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。
冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。
再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。
待机版冷却后即可试机。
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。
BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。
温度超过250℃以上BGA很容易损坏。
但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。
以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。
还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。
小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。
注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。
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1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。
下面介绍的方法都是使用这种植锡板。
另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
刮浆工具：用于刮除锡浆。
可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。
一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指导随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。
在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。
BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。
要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。
这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。
在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。
画线定位法。
拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
贴纸定位法。
拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。
如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
目测法。
拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。
记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。
(2)BGA-IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。
去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。
二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC 耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。
BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。
然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。
吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
(3)植锡操作做好准备工作。
对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
BGA-IC的固定。
将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别“关照”一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
吹焊成球。
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。
晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。
如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。
(4)BGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。
如果IC 对偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位后，就可以焊接了。
和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
焊接完成后用天那水将板洗干净即可。
在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。
用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。
此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。
三、常见问题的处理方法1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU 和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。
经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。
所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC 四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。