BGA焊接方法全解
bga的良好焊接方法
现BGA 的良好焊接随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。
随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。
BGA BGA 元件已越来越广泛地应用到SMT 装配技中来，并且随着u BGA 和CSP 的出现，SMT 装配的难度是愈来愈大，装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。
工艺要求也愈来愈高。
工艺要求也愈来愈高。
由于由于BGA 的返修的难度颇大，的返修的难度颇大，故故实现BGA 的良好焊接是放在所有SMT 工程人员的一个课题。
这里就BGA 的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。
使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。
BGA 的保存及使用BGA 元件是一种高度的温度敏感元件，元件是一种高度的温度敏感元件，所以所以BGA 必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。
避免元器件在装配前受到影响。
避免元器件在装配前受到影响。
一般一般来说，BGA 的较理想的保存环境为200C-250C,200C-250C,湿度小于湿度小于10%RH （有氮气保护更佳）。
大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA 的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。
下表为湿度敏感的等级分类，下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。
一般说来，开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。
一般说来，BGA BGA 属于5级以上的湿度敏感等级。
湿度敏感等级。
表1 湿度敏感等级。
湿度敏感等级。
等级 时间 时间 1 无限制 ≤30ºC/85% RH 2 一年 ≤30ºC/60% RH 2a 四周 ≤30ºC/60% RH 3168小时 ≤30ºC/60% RH 4 72小时 ≤30ºC/60% RH 5 48小时 ≤30ºC/60% RH 5a 24小时 ≤30ºC/60% RH 6按标签时间规定≤30ºC/60% RH如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。
bga焊接流程
bga焊接流程
BGA（Ball Grid Array）是一种封装技术，它将芯片封装在一个球形矩阵中，通过焊球与电路板上的焊盘连接。
BGA焊接流程如下：
1. 工作环境：BGA焊接需要在洁净、无尘、恒温的环境下进行。
工作区域应定期清洁和维护，以确保焊接质量和设备的长期稳定运行。
2. 放置BGA芯片：拿起准备好的BGA芯片，然后将其放在焊接位置上。
使用镊子和吸嘴将焊球粘贴到BGA芯片的每个引脚上。
3. 加热：当所有的焊球都粘贴完毕后，开始加热BGA芯片和焊球。
通常，初始的温度应该比焊料的熔化温度稍高一些，以帮助焊料湿润和流动到引脚之间。
4. 熔化焊料：当焊料开始熔化时，逐渐提高温度，直到达到焊料的熔化温度。
在熔化过程中，需要保持对BGA芯片和焊球的稳定压力，以防止它们移动或倾斜。
5. 固定焊料：当所有的焊料都熔化并填充到引脚之间的间隙后，继续加热一段时间，使焊料充分硬化和固定。
6. 冷却和检查：待BGA芯片冷却后，检查焊接质量，确保所有焊点牢固、可靠。
请注意，具体的BGA焊接流程可能因芯片类型、封装方式和应用场景而有所不同。
在进行BGA焊接操作之前，请务必仔细阅读相关的工艺文件和操作指南，并遵守相关的安全规定。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。
然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。
在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。
1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。
首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。
检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。
此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。
2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。
确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。
使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。
此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。
3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。
使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。
另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。
使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。
4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。
确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。
使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。
5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。
预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。
通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。
6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。
使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。
确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。
7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。
确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。
如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。
BGA焊接及维修全程图解
BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。
这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。
从BGA 返修的面来说，大同小异。
这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。
在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。
包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。
（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。
一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。
透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。
包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。
一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。
大约需要360－380 秒。
BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。
BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。
清理BGA 和主板上的残锡。
保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧一 BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、C PU得很近;在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团;很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏;②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化;③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片;注意：加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC 吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡;④ BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落;二植锡①做好准备工作;IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡;② BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡;在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆;③上锡浆;如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点;平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点;用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中;④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化;当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升;过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败;严重的还会会IC过热损坏;如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可;如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态;重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干;取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢;三 BGA芯片的安装①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面;从而定位IC的锡珠为焊接作准备;然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂;再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况;对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动;如果位置偏了,要重新定位;② BGAIC定位好后,就可以焊接呢;和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热;当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起;这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用;BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路;焊接完成后用天那水将板清洗干净即可;四带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧;下面做详细的介绍;对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了;需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏;因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废;当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸;①先将热风枪的风速及温度调到适当位置一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是暂存器上方开始撬,注意热风不能停;③ CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止;诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧：①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用;②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂;③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了;清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离;调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片;对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除;。
bga手工焊接方法
工具/原料镊子，烙铁，热风枪，焊锡丝，放大镜方法/步骤一、焊接贴片元件需要的工具1，镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
2，烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。
烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
3，热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。
买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。
我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。
4，细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。
吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。
5，放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的.不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。
放大镜的放大倍数要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。
二、贴片元件的手工焊接和拆卸有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。
对于只有2 –4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。
元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。
如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 –20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
BGA芯片焊接技术讲解
• 3、回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是 比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值 温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围 是20 - 50S。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～ 5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比 推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 4、冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体 的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷 却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的 焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
பைடு நூலகம்• 第三步——检查
• 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 • 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
• 第四步——过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进 行来回洗。循环擦洗。冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 • 第五步——接下来让BGA在空气中风干。反复检查BGA表面。需要重新植球的 BGA表面要非常干净，不能留有什么杂质，否则将造成植珠失败。 • 注意：不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 • 在进行完以上操作后，就可以植球了。 • 第六步——植球 • 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就 是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有 焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量 多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每 一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其 他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进 行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨 正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度 设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定 的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判 定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按 照这个时间进行即可。
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首先，将你的电路板装夹在台虎钳 上，调整摄像头的位置，使镜头的中心 与电路板的平面一样高。看下面的两个 图很容易就明白。有个很严重的问题， 芯片怎么和焊盘对上其实这个用担心， 一般手持设备使用的BGA的Pitch都有 0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只 要根据丝印层差不多对上就可以了，因 为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。
摄像头的防止方法
摄像头的摆放高度
接下来是风枪的放置方法
焊接时两个风枪的温度设置 为，上风枪温度设置在280度300度之间、下风枪设置在220240之间，风枪与板子的距离为： 上风枪与PCB距离为5MM左右， 下风枪与PCB距离为3CM左右。
然后，调节摄像头的焦距，使 它能够拍摄到BGA的锡球。是为了 更好的看到锡球的焊接过程，这是 根据几十万元的机器上原理，当锡 球全部加热溶化时，你可以看到芯 片在重力作用下落下一段距离。这 个时间同时也能看到芯片在轻微的 移动，这是焊点和锡在自动对齐。 这个时间请不要碰触IC。
需要的工具：台虎钳一个，热风机两台， 红外测温器一个（可选），摄像头一个（可 选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机 是用来加热的，如果你的条件有限只有一台， 那么最好不要焊接，因为成功率很低，尤其 是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测 温器可以测量加热后的温度，没有也可以， 用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进 行情况的，这个摄像头就是我们用来QQ视频 的那种，当你熟练以后，就可以不用使用摄 像头了
焊接焊接后，在电脑上面呈现图
A返修台
如果是BGA返修台的，温度设置如下： 上面设置160、200、240、280、220. 下面设置160、200、240、270、200.
BGA芯片制锡球
1、使用钢网是为了更方便的让芯 片遇热、节省时间。制好锡球的芯 片朝上放置，建议在芯片的下方放 置一块比芯片稍大的PCB板，这 样是为了过高的温度不伤害芯片， 经过PCB均匀加热。(如果有薄型 的钢片代替钢网更好，就免去了使 用PCB板)。 2、风枪与钢网的距离为25mm左 右。 3、风枪的温度设置在350度左右， 风速适当就好。 4、芯片遇热制球的过程中，需要 自己观看着，看到锡球融化到焊点 上就可以了。