BGA焊接检查
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。
然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。
在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。
1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。
首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。
检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。
此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。
2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。
确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。
使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。
此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。
3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。
使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。
另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。
使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。
4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。
确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。
使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。
5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。
预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。
通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。
6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。
使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。
确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。
7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。
确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。
如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。
bga焊接不良的判定方法
bga焊接不良的判定方法一、概述BGA（Ball Grid Array）焊接是一种常见的表面贴装技术，由于其密度大、尺寸小、功耗低等优点，被广泛应用于电子产品中。
然而，BGA焊接过程中容易出现不良现象，如焊接不良、虚焊、短路等问题，这些问题会影响电子产品的性能和可靠性。
因此，对BGA焊接不良的判定方法进行深入研究对于提高电子产品的质量具有重要意义。
二、BGA焊接不良的分类1. 焊球缺陷：包括缺球、偏心球和变形球等。
2. 焊盘缺陷：包括无锡（无锡铜）、开路（开孔）和残留物等。
3. 丝印误差：包括丝印偏移和丝印遮挡等。
4. 印刷误差：包括浆料厚度不均匀和浆料流动不畅等。
5. 焊点质量：包括虚焊、短路和冷焊等。
三、BGA焊接不良的判定方法1. 目视检查法目视检查法是最简单也是最常用的BGA焊接不良判定方法。
通过肉眼观察焊点是否存在缺陷、偏移、变形等问题，来判断焊点的质量。
这种方法操作简单、成本低，但是对于一些微小的缺陷难以发现。
2. X射线检查法X射线检查法是一种非破坏性检测方法，通过X射线照射BGA焊点，得到影像图像来判断焊点的质量。
这种方法能够检测出微小的缺陷，并且对于深度和位置难以确定的问题也有很好的解决方案。
但是，该方法需要专业设备和技术人员操作，成本较高。
3. 热剥离法热剥离法是一种常见的BGA焊接不良判定方法。
该方法将BGA组件加热至一定温度后进行剥离，然后用显微镜观察焊盘和球是否存在缺陷、偏移或变形等问题。
这种方法能够有效地检测出虚焊、短路等问题，并且对于复杂结构的电子元件也有很好的应用效果。
4. 电学测试法电学测试法是一种常见的BGA焊接不良判定方法。
该方法通过测试电路的电阻、电容等参数来判断焊点的质量。
这种方法能够检测出虚焊、短路等问题，并且对于大批量生产有很好的应用效果。
四、BGA焊接不良的预防措施1. 控制温度：在BGA焊接过程中，应该严格控制温度，避免因温度过高或过低导致焊点质量不良。
bga焊点判定标准
bga焊点判定标准摘要：1.BGA焊点的基本概念2.BGA焊点的判定标准3.影响BGA焊点质量的因素4.提高BGA焊点质量的方法5.总结正文：随着电子技术的不断发展，BGA（球栅阵列封装）焊点在电子产品中的应用越来越广泛。
BGA焊点的质量直接影响着电子产品的性能和寿命，因此对BGA焊点的判定标准和技术要求越来越高。
本文将对BGA焊点的判定标准进行详细介绍，并探讨影响BGA焊点质量的因素及提高BGA焊点质量的方法。
一、BGA焊点的基本概念BGA（Ball Grid Array）焊点是一种表面贴装技术（SMT）中常用的封装形式。
BGA焊点主要由焊盘、焊球和焊料组成。
焊盘与电路板上的焊盘相连接，焊球通过焊接材料与焊盘连接，形成稳定的焊接结构。
二、BGA焊点的判定标准1.外观检查：观察BGA焊点表面是否光滑、饱满，无明显的突起、凹陷、虚焊等现象。
2.焊接强度：检测BGA焊点在规定条件下承受一定力量的能力，以确保在实际使用过程中不易脱落。
3.可靠性：评估BGA焊点在长时间使用过程中保持稳定性能的能力，包括抗振动、抗冲击、抗热稳定性等。
4.电气性能：测量BGA焊点在规定频率范围内的电阻值，以确保信号传输的稳定性和准确性。
三、影响BGA焊点质量的因素1.焊接材料：焊接材料的性能直接影响BGA焊点的质量，如焊料的熔点、润湿性、抗氧化性等。
2.焊接工艺：焊接过程中的温度、时间等参数对BGA焊点的质量有重要影响。
3.操作技能：操作人员的技术水平和对焊接过程的控制能力也会影响BGA 焊点的质量。
4.环境条件：环境温度、湿度、空气质量等都会对BGA焊点的质量产生影响。
四、提高BGA焊点质量的方法1.选择合适的焊接材料：根据实际应用需求，选择具有优良性能的焊接材料。
2.优化焊接工艺：针对不同焊接材料和BGA器件，调整焊接过程中的温度、时间等参数，以达到最佳焊接效果。
3.培训操作人员：加强操作人员技能培训，提高焊接质量。
4.控制环境条件：确保焊接环境温度、湿度、空气质量等符合要求。
bga检验标准
bga检验标准BGA（Ball Grid Array）是一种常见的电子元件封装形式，广泛应用于PCB电路板上。
为保证BGA元件的质量和可靠性，进行BGA检验是十分重要的环节。
本文将介绍一些常用的BGA检验标准，以确保BGA元件的质量和性能符合要求。
1. 外观检验外观检验是BGA元件检验中的首要步骤。
检查元件表面是否有明显划痕、变形、氧化等问题。
还需注意焊球的规格和分布是否符合标准要求，是否存在过度焊接或未焊接的问题。
外观检验时，可以使用显微镜或放大镜来检查元件表面，确保没有明显的缺陷或损坏。
2. X射线检验X射线检验是一种非破坏性检验方法，用于检查BGA焊接的质量。
通过扫描整个BGA元件，可以观察焊盘与焊球之间的连接情况，检测是否存在焊球偏移、错位、接触不良等问题。
此外，X射线检验还可以检测焊球内部空洞、裂纹以及焊盘上的焊接过剩等问题。
X射线检验可以提高BGA焊接的可靠性和质量。
3. 焊接质量检验焊接质量是评估BGA元件可靠性的关键指标之一。
通过检查焊点的质量，可以预测BGA元件的使用寿命和性能。
常用的焊接质量检验方式包括剪切试验、拉力试验和压力试验。
在剪切试验中，通过施加剪切力来测试焊点的强度。
拉力试验则是通过施加拉伸力来评估焊接质量。
压力试验是通过施加压力，测试焊点是否能够承受力的作用。
以上方法的使用可以确定焊点的质量，并确保其能够在正常使用条件下保持良好的连接。
4. 焊接温度应力检验在进行BGA焊接过程中，焊枪会提供高温加热，从而使得焊盘上的焊料熔化，并与PCB实现连接。
焊接温度和时间会对BGA元件的可靠性产生影响。
因此，进行焊接温度应力检验非常重要。
检验过程中，BGA元件需要暴露在高温环境中一段时间后，再进行外观检查和功能测试，以验证其在高温环境下的稳定性。
焊接温度应力检验是确保BGA焊接质量以及元件可靠性的重要步骤。
5. 功能性测试最后，对焊接后的BGA元件进行功能性测试是非常关键的。
SMT BGA检验标准
A、此问题通常与生命周期试验有关(Life cycle testing). CTE热膨胀系数错误之结合,将
导致裂痕在热循环中(如同振动力)扩展下去.
B、若焊点加热不足,微裂将会形成.
图6.3 CTE造成之Joint Crack
图6.4焊点加热不均导致Joint Crack
③、不良解除：
②、产生原因：当使用金或铅为焊料,常见到金与锡/铅，相熔时结晶破裂状便形成.这是因为金在颗粒结构改变时，污染了焊接结果.这种颗粒结构的改变，不但导致不同的外貌,而且还形成脆性较高的化合物(合金)
③、不良解除：
A、在金的焊料上预先披覆上锡，以防止相互熔化；
B、增加升温与降温速度，也可降低相互熔化。
5.2.4助焊剂残留( Flux residue )
B、改变助焊剂种类可降残留或适当调整预热段温度与时程，将有助于降低Flux residue.
5.2.5不完全熔化( Incomplete solder melt )
1、、不良现象：锡膏与BGA锡球未完全达到回焊温度,使得锡膏未熔化即加热完成,而有部份仍
停留在焊点上，形成类似冷焊之不完全熔接；另一情形为：欠缺Solder Paste及
图7.1贴装置放误差过大导致之偏移/Void Joint
①、不良现象：冷(干)焊在各种焊点问题中是非常广泛的一个项目.冷焊表面通常呈现无光泽而且可作为下列几个特定问题的指标。
②、产生原因：
A、焊接热量不足：如: Scaling鳞状；Incomplete Solder不完全熔化；
Poor grain structure粗劣的颗粒结构。
B、焊点太热；如: Poor grain structure粗劣的颗粒结构。
光机检测BGA 焊球虚焊情况分析
06 未来研究方向
提高光机检测技术的精度和稳定性
优化光机检测系统
通过改进光学元件、提高成像质量、降低噪声 等手段，提高检测精度。
引入人工智能技术
利用深度学习、机器学习等技术，对图像进行 自动识别和分析，提高检测速度和准确性。
数据分析结果
01
虚焊焊球直径较小，高度较低，与正常焊球相比存在明显差异。
02
虚焊焊球与焊盘的相对位置关系发生变化，偏离正常位置。
虚焊焊球的颜色和亮度与正常焊球存在差异，可以通过图像处
03
理算法进行识别。
结论与建议
根据数据分析结果，可以得出BGA焊球虚焊的特征和规律，为后续的虚焊检测提供 依据。
建议在生产过程中加强质量控制，定期进行BGA焊球虚焊检测，及时发现并解决虚 焊问题，提高产品质量。
高精度和高效率
光机检测技术具有高精度和高效率的特点，能够 快速准确地识别出焊球的虚焊问题，提高生产效 率。
自动化程度高
光机检测技术可实现自动化检测，降低人工干预 和误差，提高检测的一致性和可靠性。
04 光机检测BGA焊球虚焊实 验
实验设备与材料
实验设备
高分辨率光学显微镜、高精度图 像采集系统、计算机分析软件
根据软件分析结果，判断BGA焊球是否存 在虚焊现象，并记录实验数据。
实验结果与分析
结果
通过实验获取了大量BGA焊球图像，并分析了不同条件下 BGA焊球的虚焊情况。
分析
通过对实验数据的分析，得出了BGA焊球虚焊的主要原因包 括焊接工艺参数不当、焊球与基板不匹配、焊料质量不佳等 。同时，还探讨了如何优化焊接工艺参数、选择合适的焊球 和焊料等措施来减少虚焊现象的发生。
X-Ray BGA焊接检验对照图
注意事项：
1、请依照《SMT生产(X-Ray)工作指导书》操作X-Ray进行检测；
2、请在X-Ray 10倍放大下检视BGA偏移状况
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标准：焊点饱满，球
径大小均匀，形状呈
圆形，颜色较深且，
无气泡等不良。
两个本来不连锡的锡球，过炉后连锡X-RAY照过某一球颜色较浅且球径较小1、锡球偏移≤25%为可接受2、锡球偏移＞25%为不可接受 图象模糊或偏白，或整体偏小，球的图象大小不一表现为BGA形状不规则1、气泡在X-Ray中观看呈现一个个圆形的白斑
2、越严重气泡图像越明亮气泡体积32.6%，拒收；25%为锡球体积的1/4DDR2颗粒 11×9单面正确之图片须空出4个PAD点锡球整体向第2列偏移一颗锡球。
bga焊点判定标准
bga焊点判定标准
BGA焊点判定标准是确定BGA焊接质量合格与否的指标。
一般包括以下几个方面：
1. 焊点外观：焊点应呈现圆形或近似圆形，焊盘上应无杂物或毛刺。
焊点颜色应均匀、光滑，无明显的焊接缺陷（如裂纹、气泡等）。
2. 焊点强度：焊点应具有足够的强度以保证稳固连接。
通常会进行力学测试，如剪切测试和拉力测试，来评估焊点的强度。
3. 焊点连接性：焊点应与焊盘完全连接。
检查焊盘与焊点之间是否存在明显的间隙或未焊接的区域。
4. 焊点位置精度：焊点应在预定位置上。
检查焊点是否偏离了焊盘的中心或规定的位置范围。
5. 焊点填充率：焊点应充分填满焊盘孔。
焊点过多或过少均可能影响焊接质量，因此需要对焊点填充率进行评估。
以上是一般常见的BGA焊点判定标准，具体标准可能会因不同的应用和行业而有所变化。
在实际生产中，通常会根据产品的要求和标准，制定相应的焊点判定标准。
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BGA 技术是将原来器件PLCC/QFP 封装的"J" 形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周" 单线性" 顺列引出的引线，改变成本体腹底之下" 全平面" 式的格栅阵排列。
这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。
同时BGA 封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，减小引线间电感及电容，增强电性能及散热性能。
正因如此，所以在电子元器件封装领域中，BGA 技术被广泛应用。
尤其是近些年来，以BGA 技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。
虽然BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。
由于BGA 封装技术是一种新型封装技术，与QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。
另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100 ％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA 安装质量控制提出了难题。
下面就国内外对这方面技术的研究、开发应用动态作些介绍和探讨。
1 BGA 焊前检测与质量控制生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA 封装中，任何缺陷都会导致BGA 封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在以后的工艺中引发质量问题。
封装工艺中所要求的主要性能有: 封装组件的可靠性；与PCB 的热匹配性；焊料球的共面性；对热、湿气的敏感性；是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。
需指出的是，BGA 基板上的焊球无论是通过高温焊球（90Pb/10Sn ）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成过大、过小，或者发生焊料桥接、缺损等情况。
因此，在对BGA 进行表面贴装之前，需对其中的一些指标进行检测控制。
英国Scantron 公司研究和开发的Proscan1000, 用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。
Proscan1000 采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X 轴和Y 轴移动，在Z 轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。
该软件以2000 点/s 的速度扫描100 万个数据点，直到亚微米级。
扫描结果以水平、等量和截面示图显示在高分辩率VGA 监视器上。
Prosan1000 还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。
2 BGA 焊后质量检测使用球栅阵列封装（BGA ）器给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。
由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使用目检焊接质量成为空谈。
其它如板截芯片（OOB ）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。
而且与BGA 器件类似，QFP 器件的RF 屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。
为满足用户对可靠性的要求，必须解决不可见焊点的检测问题。
光学与激光系统的检测能力与目检相似，因为它们同样需要视线来检测。
即使使用QFP 自动检测系统AOI(Automated Optical Inspection) 也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。
为解决这些问题，必须寻求其它检测办法。
目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X 射线检测。
2.1 电测试传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。
其唯一目的是在板的预置点进行实际的电连接，这样便可以提供使信号流入测试板、数据流入ATE 的接口。
如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统也可检查器件的功能。
测试仪器一般由微机控制，检测每块PCB 时，需要相应的针床和软件。
对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。
例如，测试二极管、三极管直流电平单元；测试电容、电感时用交流单元；而测试低数值电容、电感及高阻值电阻时用高频信号单元。
但在封装密度与不可见焊点数量都大量增加时，寻找线路节点则变得昂贵、不可靠。
2.2 边界扫描检测边界扫描技术解决了一些与复杂器件及封装密度有关的问题。
采用边界扫描技术，每一个IC 器件设计有一系列寄存器，将功能线路与检测线路分离开，并记录通过器件的检测数据。
测试通路检查IC 器件上每一个焊接点的开路、短路情况。
基于边界扫描设计的检测端口，通过边缘连接器给每个焊点提供一条通路，从而免除全节点查找的需要。
尽管边界扫描提供了比电测试更广的不可见焊点检测范围，但也必须为扫描检测专门设计印制电路板与IC 器件。
电测试与边界扫描检测主要用以测试电性能，却不能较好地检测焊接质量。
为提高并保证生产过程中的质量，必须寻找其它方法来检测焊接质量，尤其是不可见焊点的质量。
2.3 X 射线测试另一种检测方法是X 射线检测法，换言之，X 射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。
厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标，在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指标。
此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。
在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。
（1）X 射线图像检测原理X 射线由一个微焦点X 射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，并投射到试验样品上。
样品对X 射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。
穿过样品的X 射线轰击到X 射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。
不同的样品材料对X 射线具有不同的不透明系数见表1. 处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。
（2）人工X 射线检测使用人工X 射线检测设备，需要逐个检查焊点并确定其是否合格。
该设备配有手动或电脑转辅助装置使组件倾斜，以便更好地进行检测和摄像。
详细定义的标准或目视检测图表可指导评估图像。
但通常的目视检测要求培训操作人员，并且容易出错。
此外，人工设备并不适合对全部焊点进行检测，而只适合工艺鉴定和工艺故障分析。
（3）自动检测系统全自动系统能对全部焊点进行检测。
虽然已定义了人工检测标准，但全自动系统的复测正确度比人工X 射线检测方法高得多。
自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上，具有高价值或要求可靠性的产品也需要进行自动检测。
检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。
这些结果还能提供相关的统计资料，用于改进生产工艺。
自动检测系统需要设置正确的检测参数。
大多数新系统的软件中都定义了检测指标，但必须重新制订，要适应以生产工艺中所特有的因素。
否则可能错误的信息并且降低系统的可靠性。
自动X 射线分层系统使用了三维剖面技术。
该系统能够检测单面板和双面板表面贴装电路板，而没有传统的X 射线系统的局限性。
系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度，把焊点剖成不同的截面，从而为全部检测建立完整的剖面图。
目前已有两种检测焊接质量的自动测试系统统上市：传输X 射线测试系统与断面X 射线自动测试系统。
传输X 射线系统源于X 射线束沿通路复合吸收的特性。
对SMT 的某些焊接，如单面PCB 上的J 型引线与细间距QFP ，传输X 射线系统是测定焊接质量最好的方法，但它却不能区分垂直重叠的特征。
因此，传输X 射线透视图中，BGA 器件的焊缝被其引线的焊球遮掩。
对于RF 屏蔽之下的双面密集型PCB 及元器件的不可见焊接，也存在这类问题。
断面X 射线测试系统克服了传输X 射线测试系统的众多问题。
它设计了一个聚焦断面，并通过使目标区域上下平面散焦的方法，将PCB 的水平区域分开。
该系统的成功在于只需较短的测试开发时间，就能准确检测出焊接缺陷。
就多数线路板而言，" 无夹具" 也有助于减少在产品检测上所花的精力。
对于小体积的复杂产品，制造厂商最好使用断面X 射线测试系统。
虽然所有方法都可检查焊接点，但断面X 射线测试系统提供了一种非破坏性的测试方法，可检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的调整组装工艺的信息。
（4）选择合适的X 射线检测系统选择适合实际生产应用的。
有较高性能价格比X 射线检测系统以满足质量控制需要是一项十分重要的工作。
最近较新的超高分辩率X 射线系统在检测及分析缺陷方面已达微米水平，为生产线上发现较隐蔽的质量问题（包括焊接缺陷）提供了较全面的、也比较省时的解决方案。
在决定购买检测X 射线系统之前。
一定要了解系统所需的最小分辩率，见表 2 。
与些同时也就决定了所要购置的系统的大致价格。
当然，设备放置、人员配备等因素也要在选购时全盘考虑。
3 结束语随着BGA 封装器件的出现并大量进入市场，针对高封装密度、焊点不可见等特点，电子厂商为控制BGAs 的焊装质量，需充分应用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高检测技术水平。
使用新的工艺方法能有与之相适应、相匹配的检测手段。
只有这样，生产过程中的质量问题才能得到控制中。
而且，把检测过程中反映出来的问题反馈到生产工艺中去加以解决，将会使生产更加顺畅，减少返修工作量。
回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→ 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊→ 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→ 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→ 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响。
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。
对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。
焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。
否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。
影响信号。