BGA手工焊接的几个常见问题
BGA手工焊接的几个常见问题
（１）芯片外表装贴焊接工艺科学流程，进步BGA拆焊成功率。
１、起首必需对BGA IC中止预热，非常是大面积塑封装BGA IC，以防止蓦然的低温易使，受热紧缩而损，亦使PCB板变形。预热的举措法式１般是把热风嘴抬高，拉开与IC隔绝距离，平均吹热IC，年光１般管制在１0秒钟以内为宜。
假定是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的面积偶尔可稍稍加大，便于较完全地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA IC往板上焊时，也要当心用热风驱潮。良多人轻忽预热这１法式，这时候BGA IC来讲是致命的。
2、松香的熔点是１00 0 C，在此温度以前理应心最大升温速率的管制，专家倡导是4 0 C/秒。理论上，在拉近风嘴与IC隔绝距离当前的部门焊接进程中，都要当心升温速率的管制。
3、焊锡的熔点是１八3 0 C，但非论在生产线还是反修时都要思忖热量的“天然花消”、“热量丢失”，理论接纳的焊接温度城市加大，专家倡导生产线回流焊温度接纳2１五0 C—220 0 C。
我们在手机维修拆焊BGA时，更是接纳这个倡导温度以上的值，我想梗概手工拆焊与生产线的波峰焊接斗劲，热量更易丢失，兼之，一致厂家热风枪的风景和热量有差距，像我们先后用过一致品牌的热风枪，温度调治时总是各有差距，偶尔拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，哄骗一致熔点焊锡膏经常常需要接纳一致的温度，这些自己都是深有熟习的。以是，偶尔我们在听取外人介绍拆焊教训时用几多好多温度、几多好多风量时，１定不能‘照搬照抄’，只能参考，因自己接纳的热风枪、材料、焊接参数都不尽沟通，且大家有大家‘顺从’热风枪的１套举措法式，以是需按照本人理论情况必然粗略的温度。
固然，大家外表上接纳不１样的温度和年光，本质上在拆焊同种BGA，C时的温度和年光应当基础沟通，绝对不行能差距得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB 等材料本人的根蒂本性所决意的。
4、这里此外１个枢纽点就是回流区的年光因素。从曲线图上晓得，芯片与PCB 板熔合在１起的年光就是40—９0秒这个时辰，除了上前温度因素，年光的管制是成功拆焊的另１个次要因素。如加热年光过短，摘取芯片霎易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时辰太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。１旦垄断温度和年光没有有机的合营好，就有上述“喜剧”上演。
固然我们不行能像生产线上的外表装贴工艺，或许用电脑来对加热区、驾流区等区的年光和温度中止规范设定，但至少或许在自已成功拆焊理论中总结出法令。
五、热风回流焊是焊接BGA IC非常是塑封装IC的最佳加热举措法式。焊接加热举措法式目前常接纳两种举措法式，１是红外线加热，１种是热风加热。前者是经过红外线辐射加热抵达焊接目标。由于PCB板及芯片元件排汇红外波长的才智不１样（黑色的元件排汇红外线才智最强），因此，部门PCB板上的温度差距较大，偶尔差距可抵达20%，而热风回流加焊举措法式却能使温度较平均，１般温度差距只有几度。
综上所述，非论是拆取还是焊接BGA IC，不过是对热风温度和加焊年光这两个最次要成分的最佳主宰，这是进步拆焊风致和成功率的最根蒂包管。
（2）焊锡的物理我和化学本性，进步BGA拆焊的风致
１、丝网印刷与锡浆的粘滞力
电子元器件装贴到整机PCB板以前，需制作丝网印刷钢板。我们当初哄骗的BGA 植锡板就是源自于生产线上的丝网印刷钢板，是从整钢板上“抽取”而来的。由于锡浆存在１定的粘滞性，经过网上洞眼刷浆到PCB板相应焊点上时，此物理本性决意，刷浆速率越慢，漏液就越少，而速率越快，反而漏液越多，即刷浆速率与锡浆量成反比，如这个速率不管制好，不是由于锡浆过少造成漏焊，就是由于锡浆过多而造成焊点相连，这些情景在QFP（4边扁平封装外引式出脚）等芯片焊接上泄漏表现更大白，非常是脚距在0.五妹妹下列QFP这么难“伺候”，由于BGA的脚距大多抵达１妹妹以上。我们在重植BGA IC时当心刮浆平均，加热进程中不去挤压BGA IC，１般都不会出现虚焊和相连短接情景。
2、焊锡的化学本性，防备焊锡氧化
我们晓得焊锡的化学成分不止是锡，它是锡、铅等元素的混合物。在焊接中，多接纳免清洗的六3n/3七Pb成分比例的焊锡膏，在低温作用下，它与PCB板的铜点发生化学反应，熔合在１起，造成合金，“吃”进PCB板。
因此，我们在焊接时要当心防止两种情况的出现。
(１)焊点处焊锡不行太少，不然易造成虚焊。
(2)加焊时的温度不能过高，年光不能太长，非常是哄骗免清洗焊锡膏时，不然易造成焊脚虚焊。
我们在维修中对QFP芯片焊脚加焊时，假定不加点焊锡而重复对１点加焊，反而易使脚脱焊就是这个“老化”原因造成。当BGA IC虚焊时，良多情况下，我们必需取下它重新丝印锡浆、热风加焊，也是由于这个原因。常常有人只弄１点松香在BGA IC处，用热风枪吹１吹完事。偶尔补焊或许成功，但对于虚焊或氧化告急的锡脚来讲，是长期的，或根蒂就是杯水车薪的。
3、焊锡的张力和拉力
焊锡凝结后且有张力和拉力，此物理本性给我们焊接带来极大不便，在焊脚与PCB焊点地位有流弊但不太大的情况下，凝结的锡对IC脚有拉中对正的才智。我们在焊BGA IC时，固然无奈用肉眼看终究部脚位，但却可按照目测，使IC 与PCB焊点基础对正，而BGA返修台焊锡脚直径要比QFP芯片脚直径宽，对中粗略率更高，加之焊锡本人的张力和拉力，使得手工拆焊中，根蒂不需顺便配备即可使焊点对中。
理论上，BGA封装技艺比QFP芯片技艺在生产和返修成品率方面有异常劣势，是目前及当前芯片封装的趋势。我们刚初步在手工拆焊BGA IC时有畏难周到，次要由于我们不理解它的本性和焊接工艺罢了，把握了其“脾气”，还不就摆弄得它“服服帖帖”了？BGA手工拆焊垄断进程小处等量齐观，但都要根据科学的焊接规范，堪称是“异曲同工”。而写此文的目标，可引用毛主席的１句骄横感来共勉：在战略上要轻视BGA，在战术上要器重的BGA。
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钢结构施工常见问题及解决措施
钢结构施工常见问题及解决措施 钢结构因其自身优点，在桥梁、工业厂房、高层建筑等现代建筑中得到广泛应用。在大量的工程建设过程中，钢结构工程也暴露出不少质量通病。本文主要针对辽宁近年来在钢结构主体验收及竣工验收中的常见问题及整改措施谈一些看法。 一、钢结构工程施工过程中的部分问题及解决方法 1、构件的生产制作问题 门式钢架所用的板件很薄，最薄可用到4毫米。多薄板的下料应首选剪切方式而避免用火焰切割。因为用火焰切割会使板边产生很大的波浪变形。目前H型钢的焊接大多数厂家均采用埋弧自动焊或半自动焊。如果控制不好宜发生焊接变形，使构件弯曲或扭曲。 2、柱脚安装问题 (1)预埋件(锚栓)问题现象：整体或布局偏移；标高有误；丝扣未采取保护措施。直接造成钢柱底板螺栓孔不对位，造成丝扣长度不够。 措施：钢结构施工单位协同土建施工单位一起完成预埋件工作，混凝土浇捣之前。必须复核相关尺寸及固定牢固。 (2)锚栓不垂直现象：框架柱柱脚底板水平度差，锚栓不垂直，基础施工后预埋锚栓水平误差偏大。柱子安装后不在一条直线上，东倒西歪，使房屋外观很难看，给钢柱安装带来误差，结构受力受到影响，不符合施工验收规范要求。 措施：锚栓安装应坚持先将底板用下部调整螺栓调平，再用无收缩砂浆二次灌浆填实，国外此法施工。所以锚栓施工时，可采用出钢筋或者角钢等固定锚栓。焊成笼状，完善支撑，或采取其他一些有效措施，避免浇灌基础混凝土时锚栓移一位。 (3)锚栓连接问题现象：柱脚锚栓未拧紧，垫板未与底板焊接；部分未露2～3个丝扣的锚栓。 措施：应采取焊接锚杆与螺帽；在化学锚栓外部，应加厚防火涂料与隔热处理，以防失火时影响锚固性能；应补测基础沉降观测资料。 3、连接问题 (1)高强螺栓连接 1)螺栓装备面不符合要求，造成螺栓不好安装，或者螺栓紧固的程度不符合设计要求。 原因分析：
焊接接头问题汇总
一、外观缺陷 外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边 是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。 产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。 咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。 B、焊瘤 焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。 焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。 防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。 C、凹坑 凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。 防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。 D、未焊满 未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。 未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。 防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。 E、烧穿 烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺。 焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。 烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷，它完全破坏了焊缝，使接头丧失其联接飞及承载能力。
BGA焊接检查
BGA 技术是将原来器件PLCC/QFP 封装的"J" 形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周" 单线性" 顺列引出的引线，改变成本体腹底之下" 全平面" 式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。同时BGA 封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，减小引线间电感及电容，增强电性能及散热性能。正因如此，所以在电子元器件封装领域中，BGA 技术被广泛应用。尤其是近些年来，以BGA 技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。 虽然BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA 封装技术是一种新型封装技术，与QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100 ％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA 安装质量控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发应用动态作些介绍和探讨。 1 BGA 焊前检测与质量控制 生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA 封装中，任何缺陷都会导致BGA 封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性能有: 封装组件的可靠性；与PCB 的热匹配性；焊料球的共面性；对热、湿气的敏感性；是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。需指出的是，BGA 基板上的焊球无论是通过高温焊球（90Pb/10Sn ）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成过大、过小，或者发生焊料桥接、缺损等情况。因此，在对BGA 进行表面贴装之前，需对其中的一些指标进行检测控制。 英国Scantron 公司研究和开发的Proscan1000, 用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。Proscan1000 采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X 轴和Y 轴移动，在Z 轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。该软件以2000 点/s 的速度扫描100 万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平、等量和截面示图显示在高分辩率VGA 监视器上。Prosan1000 还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。 2 BGA 焊后质量检测 使用球栅阵列封装（BGA ）器给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB ）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA 器件类似，QFP 器件的RF 屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求，必须解决不可见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似，因为它们同样需要视线来检测。即使使用QFP 自动检测系统AOI(Automated Optical Inspection) 也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这些问题，必须寻求其它检测办法。目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X 射线检测。 2.1 电测试 传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行实际的电连接，这样便可以提供使信号流入测试板、数据流入ATE 的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统也可检查器件的功能。测试仪器一般由微机控制，检测每块PCB 时，需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如，测试二极管、三极管直流电平单元；测试电容、电感时用交流单元；而测试低数值电容、电感及高阻值电阻时用高频信号单元。但在封装密度与不可见焊点数量都大量增加时，寻找线路节点则变得昂贵、不可靠。
超声波焊接常见缺陷及处理办法
超声波焊接常见缺陷及处理办法 一、强度无法达到欲求标准。 当然我们必须了解超音波熔接作业的强度绝不可能达到一体成型的强度，只能说接近于一体成型的强度，而其熔接强度的要求标准必须仰赖于多项的配合，这些配合是什么呢？ ※塑料材质：ABS与ABS相互相熔接的结果肯定比ABS与PC相互熔接的强度来的强，因为两种不同的材质其熔点也不会相同，当然熔接的强度也不可能相同，虽然我们探讨ABS与PC这两种材质可否相互熔接？我们的答案是绝对可以熔接，但是否熔接后的强度就是我们所要的？那就不一定了！而从另一方面思考假使ABS与耐隆、PP、PE相熔的情形又如何呢？如果超音波HORN瞬间发出150度的热能，虽然ABS 材质己经熔化，但是耐隆、PVC、PP、PE只是软化而已。我们继续加温到270度以上，此时耐隆、PVC、PP、PE已经可达于超音波熔接温度，但ABS材质已解析为另外分子结构了！由以上论述即可归纳出三点结论： １.相同熔点的塑料材质熔接强度愈强。
２.塑料材质熔点差距愈大，熔接强度愈小。 ３.塑料材质的密度愈高（硬质）会比密度愈低（韧性高）的熔接强度高。 二、制品表面产生伤痕或裂痕。 在超音波熔接作业中，产品表面产生伤痕、结合处断裂或有裂痕是常见的。因为在超音波作业中会产生两种情形：1.高热能直接接触塑料产品表面 2.振动传导。所以超音波发振作用于塑料产品时，产品表面就容易发生烫伤，而1m/m以内肉厚较薄之塑料柱或孔，也极易产生破裂现象，这是超音波作业先决现象是无可避免的。而在另一方面，有因超音波输出能量的不足(分机台与HORN上模)，在振动摩擦能量转换为热能时需要用长时间来熔接，以累积热能来弥补输出功率的不足。此种熔接方式，不是在瞬间达到的振动摩擦热能，而需靠熔接时间来累积热能，期使塑料产品之熔点到达成为熔接效果，如此将造成热能停留在产品表面过久，而所累积的温度与压力也将造成产品的烫伤、震断或破裂。是以此时必须考虑功率输出(段数)、熔接时间、动态压力等配合因素，来克服此种作业缺失。 解決方法：
BGA 的焊接工艺要求
BGA 的焊接工艺要求 在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响SMT生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑以下几个方面：良好的印刷性；良好的可焊性；低残留物。一般来说，采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。 表2显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。可以看出元器件的引脚间距越细，焊膏的锡粉颗粒越小，相对来说印刷效果较好。但并不是选择焊膏时锡粉颗粒越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，在选择焊膏时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间距较小，丝网模板开孔较小，所以应采用颗粒直径为45 M 以下的焊膏，以保证获得较良好的印刷效果。 印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12 mm ~0.15mm。 BGA和CSP的引脚间距更小，钢板厚度更薄。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。例如：外型尺寸为35mm，引脚间距为1.0 mm的PBGA，焊盘直径为23 mil。一般将钢板的开口的大小控制在21 mil。 在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制在3.5kg ~ 10kg的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10 mm/秒 ~ 25 mm/秒之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1 mm/秒，如果是 BGA或CSP器件脱模速度应更慢，大约为0.5 mm/秒。 另外，在印刷时要注意控制操作的环境。工作的场地温度控制在25℃左右，湿度控制在55%RH 左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中暴露过久而影响产品质量。 2.器件的放置 BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度均达到了0.001 mm左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。 然而有时通过镜像识别的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某个焊球在Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，通常可以将BGA的器件高度减去1 ~ 2 mil，同时使用延时关
答辩常见问题合集
答辩常见问题合集 1.本课题的选课背景、意义等等？ 这个论文中有的，也都是一些套话。我就不答了，我整理的都是技术性的。 2.电路的主要工作原理是什么，元器件的作用等等？ 看原理图视频讲解，每个元器件的工作原理都有的 3.数码管采用的是什么扫描方式？ 一位数码管的设计就是采用静态扫描的方式，因为一位数码管是8个段选1个位选，如果采用动态，那就是得用9个IO口，而且程序也比较麻烦，如果选用静态那么位选接电源或地（共阳接电源，共阴接地），段选接IO口，就可以控制显示了，这样只用8个IO口就ok，而且程序比较简单。多位一体的数码管只能用动态扫描的方式，因为硬件本身就将每个位的段都接到一起了，所以只能动态控制了。 4.蜂鸣器或继电器的驱动三极管为什么选用pnp型的（9012、8550），而不是npn型的（9013、8050）？ 因为单片机刚一上电的时候所有的IO口会有一个短暂的高电平。如果选用npn型的，即使程序上将IO口拉低，蜂鸣器或继电器也会响一小下或吸合一下，为了避免这种情况发生，就选用pnp型的。因为我们想控制蜂鸣器或继电器工作单片机的IO口要低电平，这样就避免了，因为我们不可能刚一通电就让蜂鸣器响或继电器吸合。避免了不必要的麻烦。 5.液晶三脚接的两个电阻是怎么算出来的？ 经过查阅资料得知（买液晶时给的资料），液晶3脚是灰度调节引脚，灰度正常时是0.5~1V左右，那么可以用两个电阻分压或电位器分压。 电位器得调节比较麻烦，采用10k接电源1k接地刚刚好，也不用调节，焊接好就可以用。 6.为什么继电器吸合或风扇转动时，液晶屏幕会变暗？ 从问题5中可以了解大概，就是液晶的灰度是电压控制的，当继电器吸合或风扇转动时，需要的电流较大，而我们采用的电源线或电池盒供电会有一定的压降。这样液晶的3脚采集的电压就高了。所以灰度就不合适了。解决的办法是，电源尽量用好一点的，或换粗一点的电源线供电（主要的压降都在电源线上）。 7.超声波测距模块的工作原理？ 一个控制口发一个10US以上的高电平,就可以在接收口等待高电平输出.一有输出就可以开定时器计时,当此口变为低电平时就可以读定时器的值,此时就为此次测距的时间,方可算出距离.如此不断的周期测,就可以达到你移动测量的值了。测距部分的程序不是我们写的，是买模块的时候厂家给的例程，只需要移植应用就好。 8.你的程序是怎么下载进去的？ 详情请参考：（复制到浏览器打开） https://www.360docs.net/doc/514825672.html,/item.htm?spm=a1z10.5.w4002-340763034.22.aomoi1&id=39925729757
钢结构焊接中的常见问题及处理方法
传统的时效方法有：热时效、振动时效、自然时效、静态过载时效、热冲击时效等。 机架焊接焊接后进行去应力处理，有自然时效处理（时间长，去应力不彻底，）、震动时效（效率高，费用低，只能去除焊接应力的70%左右）人工加热时效（时间短费用较高，能100%去除焊接应力，同时能进行去氢处理）。 在冷热加工过程中，产生残余应力，高者在屈服极限附近。构件中的残余应力大多数表现出很大的有害作用；如降低构件的实际强度，降低疲劳极限，造成应力腐蚀和脆性断裂。并且由于残余应力的松弛，使零件产生翘曲，大大的影响了构件的尺寸精度。因此降低构件的残余应力，是十分必要的。 采用大型燃油退火炉，进行机架焊后退火处理。采用多点加热、多点温度控制方式，温控采用热电偶自动控制仪表控制加热，使炉内各部温度均匀的控制在退火温度，保证工件的退火，同时能去除焊接过程中渗入焊缝中的H原子，消除了机架焊接件的氢脆。这种工艺具有耗能少、时间短、效果显著等特点。近年来在国内外都得到迅速发展和广泛应用。 焊前预热和焊后热处理的范围、目的和方法？？ 焊前预热和后热是为了降低焊缝的冷却速度，防止接头生成淬硬组织，产生冷裂纹。焊前预热温度一般在100-200度，后热不属于热处理，也是一种缓冷措施，后热的温度在200-300度，有的单纯是为了缓冷，有的是针对消氢处理的，一定的后热温度，能使焊缝中氢扩散出来，不至于集聚导致裂纹。后热保温时间要根据工件厚度来确定，一般不会低于0.5小时的。焊后热处理的就多了，主要分为四种：1低于下转变温度进行的焊后热处理，如消除应力退火，温度一般在600-700之间，主要目的是消除焊接残余应力，2高于上转变温度进行的焊后热处理，如正火，温度在950-1150之间，细化晶粒，改善材料的力学性能，再如不锈钢的固熔、稳定化处理，温度在1050左右，提高不锈钢的耐蚀性能。尤其是抗晶间腐蚀的能力。再如淬火，不同的淬火工艺能得到不同的效果，提高钢的耐磨性，硬度等。3先高于上转变温度进行处理再进行低于下转变温度下的热处理。比如正火加回火，淬火加回火等。4在上下转变温度之间进行的焊后热处理。750-900之间，一些材料的实效强化重结晶退火等。想详细的了解，建议找些书看看。不好讲的太详细。错误之处，大家多多批评！谢谢！ 钢结构焊接中的常见问题及处理方法 （一）产生原因 （1）加工件的刚性小或不均匀，焊后收缩，变性不一致。（2）加工件本身焊缝布置不均，导致收缩不均匀，焊缝多的部位收缩大、变形也大。（3）加工人员操作不当，未对称分层、分段、间断施焊，焊接电流、速度、方向不一致，造成加工件变形的不一致。（4）焊接时咬肉过大，引起焊接应力集中和过量变形。5）焊接放置不平，应力集中释放时引起变形。 （二）预防措施 （1）设计时尽量使工件各部分刚度和焊缝均匀布置，对称设置焊缝减少交叉和密集焊缝。（2）制定合理的焊接顺序，以减少变形。如先焊主焊缝后焊次要焊缝，先焊对称部位的焊缝后焊非对称焊缝，先焊收缩量大的焊缝后焊收缩量小的焊缝，先焊对接焊缝后焊角焊
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧 （一） BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 ②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 ③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。 ④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 （二）植锡 ①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将I C对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 ③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡 板的小孔中。 ④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发 现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
毕业论文答辩常见问题与回答修订稿
毕业论文答辩常见问题 与回答 集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
1、自己为什么选择这个课题？ 从主观上来说我自己是建设银行信用卡的客户，而且身边有很多同学都渐渐地开始拥有自己的信用卡，作为一名金融二专的学生，我是能够感受到这个市场的巨大潜力的。加之平时在使用信用卡的过程中也遇到过一些疑问，所以对大学生信用卡这个问题，我是有很真切的切身体会的，在选题阶段，我的导师李强老师也让我选择比较有切身体会的东西来写，所以我就选择了大学生信用卡市场这个问题来进行探究。 2、研究这个课题的意义和目的是什么？ 对于银行来说，大学生信用卡市场作为朝阳产业，前景非常的广阔，大学生群体是一个特殊的客户群体，他们是银行的潜在的优质的客户，所以大学生信用卡市场的发展是一个共赢的过程，一方面大学生可以以此为契机了解金融业务，培养自己的理财能力；另一方面，银行扩展了自身业务范围，为自己赢得了大批优质客户。从更大的层面来说，大学生信用卡市场的发展，对我国个人信用制度的建立与完善存在着巨大利好，这对于整个社会的发展都是存在重大意义的。因此，信用卡业务在大学校园中的推广与普及势在必行。 3、全文的基本框架、基本结构是如何安排的？ 整体上来说存在一种总分的关系，开头从总体上论述信用卡的特点等大背景，之后的各部分相互间有逻辑联系，相互配合，成为整体的有机组成部分，为展开论题服务。使得论文的结构更统一而完整，为更好的表达论文的内容服务。
4、全文的各部分之间逻辑关系如何？ 全文的逻辑关系交代大的背景——论述现状——提出存在的问题——分析原因——提出可行性的对策， 5、在研究本课题的过程中，发现了那些不同见解对这些不同的意见，自己是怎样逐步认识的又是如何处理的 对于大学生信用卡市场这个问题，不同的见解不是很多，主要分歧在于造成大学生信用卡市场发展的诸多问题的原因是在于银行还是在于大学生。传统的观点普遍认为在于银行，之后很多人又提出在于大学生，在我看来，这个双方面肯定都是有责任的，如果责任非要分出个轻重的话，我认为是四六开，银行占60%的责任 6、论文虽未论及，但与其较密切相关的问题还有哪些？ 个人信用制度的建立与完善这一点是感触最深的，个人信用制度与信用卡肯定是存在很密切的关系的，据我所知，大学生对个人信用制度普遍认识不够，很多大学生毕业后在打算买房时才发现自己竟然因为个人信用记录不良已经上了银行的黑名单。此外，信用卡发卡量激增的原因，银行对于大学生信用卡市场的营销策略等也存在比较密切的关系。 7、还有哪些问题自己还没有搞清楚，在论文中论述得不够透彻？
钢结构焊接中存在的问题及措施
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/514825672.html, 钢结构焊接中存在的问题及措施 作者：丁大朋孙洪林范家庚 来源：《农家科技》2018年第08期 摘要：随着国家经济的不断发展，各地基础工程的建设正在如火如荼的开展。在建筑过 程中最为重要的环节就是钢材料科学合理的使用，因为在施工过程中建筑的框架都要涉及对钢筋结构的焊接，整个焊接过程受到位置、尺寸、材料形状等原因的制约，一旦钢筋材料焊接过程出现问题，势必会对建筑的整体质量造成负面的影响。本文主要针对钢结构焊接中存在的问题进行详细的阐述，并提出了行之有效的解决方案，使得以后的施工钢结构焊接过程的质量能够得到稳定的保障。 关键词：钢结构；焊接；解决措施 建筑行业和煤炭行业以及轻工业制造行业都离不开钢结构的焊接操作，在这些领域都有着广泛的应用。现阶段钢结构焊接过程存在一些人为或者技术手段导致焊接质量达不到预期水平，轻则导致工期延误，重则导致出现安全隐患。所以下文主要对钢结构焊接过程出现的问题进行梳理总结，并且突出了对应的解决措施，为以后钢结构焊接安全生产打下夯实基础。 一、钢结构焊接过程中遇到的问题 1.在焊接过程中钢材料发生形变 施工过程中由于人为操作和非人为失误等原因，钢材料焊接过程容易发生变形。人为原因主要是由于操作施工人员对施工设备不熟悉、操作准备工作没有做好或者是焊接设备没有按照步骤进行操作，最终导致焊接过程中钢材料发生形变。非人为原因主要是在焊接过程中设备本身的原因或者操作施工人员所遇到的不可抗力，如在高温施工环境下，钢材料受热不均匀导致发生形变、在最后焊接成型阶段钢材料由于本身硬度较小容易受冷收缩发生形变。总的来说，钢材料发生变形是在焊接过程中所要面临的突出问题，想要解决这个问题必须从焊接原理上进行分析，分析具体方案予以解决。 2.在焊接过程中钢材料发生断裂 在施工过程的钢材料焊接工作中，钢材料发生断裂也是需要重视的问题之一。如果在工作区域发生断裂可以通过焊接手段进行修补，但是毕竟焊接接口是二次焊接，轻则工件的质量会因此大打折扣，造成质量上出现瑕疵。重则会影响整个建筑中钢材料的稳定性，从而影响建筑的使用安全性。现阶段，各种研究人员和专业焊接团队认为在焊接过程中出现断裂的情况主要是由于焊接所用机器的电流不稳定、电压不稳定而导致的。这些原因直接影响到钢材料焊接时内部结构的受力不均匀，一旦到达最大受力值，钢材料由于受力问题，极易发生断裂。但是从
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
焊接过程中常见的问题
焊接过程中常见的问题 在长客学习这些天以来，经过认真观察和不断地向师傅们请教，使我们学到了不少知识，对MIG焊接有了进一步的认识，通过总结我们发现在焊接过程中应该注意以下几方面的问题： 1.错位 在现场我们发现好多产品使用的是型材扣板焊接，所以在焊接过程中容易出现由于工装夹具用力不均而出现在两板之间的错位现象。为了避免这种情况的出现，在焊接之前我们要仔细检查工装是否夹紧，认真用卷尺核实两板之间的尺寸是否准确，是否符合要求。 2.坡口 对于一些产品来说，型材较厚，为了提高产品的焊接接头能力，而采用坡口焊接，但通过观察我们可以发现，对于一些材料来说起弧坡口稍大于过程坡口。这是什么原因呢？通过向有经验的师傅们请教。我们得到了答案。这是因为在焊接过程中起弧熔点低、热量少，容易出现起弧熔深较浅，未焊透等现象，为了避免这种现象的出现，有必要时对起弧坡口开的稍大一些，并在焊接过程中在起弧点稍作停留，使起弧达到很好的效果。通过这点我们可以发现，焊接过程中注意细节会让我们得到最佳的焊接效果。 3.变形 在板材对接过程中尽管我们采用了较好的工装，但在焊接过程中热量较大，还会出现变形，最常见的现象为整板呈弓形弯曲。这时我们需要选择一个光滑平直的铝合金方管，对整个板面进行检查，对变形处要加一块垫板(注意垫板硬度要低于所焊工件硬度)，然后用木榔头均匀敲击。对于一
些变形严重的工件，我们需要采用火焰加热法来进行整形，在火焰加热法中我们应该注意火焰加热的温度和停留时间，对于不同的产品采用合适的加热工艺才能达到良好的效果。 4.焊道清理 在厚板焊接时我们要采用多道多层焊接，为了达到更好的焊接效果，在打底焊接时焊接电流应大一些，焊接速度应快，并且要对每一道焊道进行焊前清理。对于在打底焊接中出现的焊缝接头凸起，一定要用直磨机进行磨平，使其圆滑过渡，只用这样才能达到很好的焊接效果。 5.焊缝修整 在焊接过程中由于有焊接拐角或停顿，这样就会出现焊疤凸起或连接不连贯现象，在收弧时也会出现焊疤凸起或凹陷现象，这是为了使焊缝成形效果更加美观，我们要用角磨机或旋转挫对焊疤进行一个过渡修整使其看起来更自然更顺畅。 6.焊接电流与气体流量 在铝合金焊接时，焊接电流应尽量采用四步方法，即大的起弧电流，正常的焊接电流和小的收弧电流。选择气体保护时也应选择偏大一些，因为良好的保护气体对焊缝的成形和质量至关重要。 在平常的焊接过程中，选择电流电压方面我们存在一个习惯性的误区，即选择的电流电压应稍低于母材所需要的电流电压，而事实上电流电压应稍大于母材所需要的电流电压，因为良好的熔深是铝合金焊接的基本要求。
招投标毕业答辩常见问题(附答案)
招投标毕业答辩常见问题 第一部分：工程造价部分 1、在计算建筑工程造价时，其中“措施项目费用”是指什么，请举例说明。 环境保护费、文明施工费、安全施工费、临时设施费、夜间施工费、二次搬运费、大型机械设备进出场及安拆费、混凝土及钢筋混凝土模板及支架费、脚手架费、已完工程及设备保护费、施工排水、降水费 2、结合自己所做的工程，谈谈利用清单法编制施工图预算的步骤。 收集有关基础资料——熟悉图纸和施工说明书，如施工组织设计等——了解现场情况及施工方案——结合施工图、说明、定额、计算工程量——套用定额及补充单价——直接费计算——计算各项费用——工程造价计算——填制表格——装订成预算书 3、通常所说的工程量计算是指什么？其中在建筑面积计算中，雨篷、楼梯、阁楼的建筑面积分别如何计算。 工程量是以自然计量单位或物理计量单位表示的各分项工程或结构构件的工程数量。 雨篷：其结构的外边线至外墙结构外边线的宽度超过2.1m，按雨篷结构板的水平投影面积1/2计算。宽度在2.1m及以内的不计算面积。 楼梯：室内楼梯间的面积计算，应按楼梯依附的建筑物的自然层数计算并在建筑物面积内。遇跃层建筑，其共用的室内楼梯应按自然层计算面积；上下两错层户室共用的室内楼梯，应选上一层的自然层计算面积。室外楼梯，最上层楼梯无永久性顶盖，或不能完全遮盖楼梯的雨篷，上层楼梯不计算面积，上层楼梯可视为下层楼梯的永久性顶盖，下层楼梯应计算面积。 阁楼：不计算建筑面积 4、何为平整场地、挖基槽、挖基坑、挖土方？ 平整场地：是指室外设计地坪与自然地坪平均厚度在±0.3m以内的就地挖、填、找平。工程量按每边各加宽2M（绿化工程按设计图示尺寸），以面积计算。 挖基坑是指底面积在20平方米以内,且底长边小于三倍短边的为基坑. 挖基槽是指槽底宽度在3米以内,且槽长大于3倍槽宽的为基槽. 挖土方就是挖土 5、结合本工程说明在计算工程量时墙身和基础是如何划分的。 基础和墙身使用同一材料时，以设计室内地坪为分界线； 使用材料不同时，位于设计室内地坪300以内的，以不同材料为分界线；位于设计室内地坪300以外的，以设计室内地坪为分界线的 6、建设工程造价的计价特点；以及在多次性计价中，建设程序和各阶段工程造价的关系。 建设工程造价的计价特征 单件性计价：项目的单个性导致了建设工程造价的千差万别，因此每个工程必须单独计算其造价。 多次性计价：建设项目一般比较复杂，未知因素多，建设周期长，规模大，造价高，因此很难一次确定其价格，必须根据项目的进展情况，由粗到细、由浅入深的确定工程造价 分解、组合计价：建设项目的规模一般比较大，在计价时一般采用逐步分解的方式，即单项工程、单位工程、分部工程和分项工程等，以便于用适量的计量单位计算并测定和计算工程基本构成要素。分项计价后，逐步汇总就可形成各部分造价。 工程建设项目从决策到竣工交付，都有一个较长的建设期。在整个建设期内，构成工程造价的任何因素变化都必然会影响工程造价的变动，不能一次确定可靠的价格(造价)，要到竣工决算后才能最终确定工程造价，因此需对建设程序的各个阶段进行计价，以保证工程造价确定和控制的科学性。工程造价的多次性计价反映了不同的计价主体对工程造价的逐步深化、逐步细化、逐步接近和最终确定工程造价的过程。如设计阶段的计价就是设计概算的造价，施工阶段的造价就是预算价（投标价），竣工时又有结算造价，等等。 7、试说明产量定额和时间定额的相互关系。若某定额规定：人工挖土方工程，工作内容包括挖土、装土、修整底边等全部操作过程，挖1立方米较松散的二类土壤的时间定额是0.192工日，试确定其产量定额。 产量定额和时间定额互为倒数。 产量定额为1/0.192 立方米 8、在《河南省建筑与装饰工程计价表》中，砖墙工程量是如何计算的。 砖墙体积=墙的长度*墙的高度*墙宽度-门窗洞口-圈梁-过梁-构造柱 9、在计算工程造价过程中，人、材、机价差如何调整？ 人工费价差通过人工费调整来完成，人工费调整=人工费调整系数X定额人工费合计/定额人工单价，人工费调整系数根据各地造价站规定来取。同一材料价差=（材料现行价-定额中材料单价）X材料数量，总材料价差=所有材料价差合计；机械价差同材料价差。10、编制预算表时，如何确定预算单价。试确定“M5混合砂浆砌1砖外墙”和“玻璃钢落水管（60X90）”的预算单价。 按下达编制预算的人的要求进行确定，一般情况应该按编制期的人材机的市场价换算到定额子目中，其组成的单价可确定为定额预算单 M5混合砂浆砌1砖外墙：砌筑工单价、砖块的价格、水价、搅拌机台班单价、M5混合砂浆价格 玻璃钢落水管：人工价格、管道价格、机械使用价格11、结合本工程说明工程量计算的步骤和顺序。 计算建筑面积→土方工程的计算→基础工程的计
钢结构焊接的问题及处理方法详细讲解
钢结构焊接的问题及处理方法详细讲解 焊接中的局部变形 1.1产生原因 1)加工件的刚性小或不均匀，焊后收缩，变形不一致。 2)加工件本身焊缝布置不均，导致收缩不均匀，焊缝多的部位收缩大、变形也大。 3)施工人员操作不当，未对称分层、分段、间断施焊，焊接电流、速度、方向不一致，造成加工件变形的不一致。 4)焊接时咬肉过大，引起焊接应力集中和过量变形。 5)焊接放置不平，应力集中释放时引起变形。 1.2预防措施 1)设计时尽量使工件各部分刚度和焊缝均匀布置，对称设置焊缝减少交叉和密集焊缝。 2)制定合理的焊接顺序，以减少变形如先焊主要焊缝后焊次要焊缝，先焊对称部位的焊缝后焊非对称焊缝，先焊收缩量大的焊缝后焊收缩量小的焊缝，先焊对接焊缝后焊角焊缝。 3)对尺寸大焊缝多的工件，采用分段、分层、间断施焊，并控制电流、速度、方向一致。 4)手工焊接较长焊缝时，应采用分段进行间断焊接法，由工件的中间向两头退焊，焊接时人员应对称分散布置，避免由于热量集中引起变形。 5)大型加工件如形状不对称，应将小部件组焊矫正完变形后，再进行装配焊接，以减少整体变形。 6)工件焊接时应经常翻动，使变形互相抵消。 7)对于焊后易产生角变形的零部件，应在焊前进行预变形处理，如钢板V形坡口对接，在焊接前应将接口适当垫高，这样可使焊后变平。 8)通过外焊加固件增大工件的刚性来限制焊接变形，加固件的位置应设在收缩应力的反面。 1.3处理方法 对已变形的构件，如变形不大，可人工用卡具矫正。如变形较大，可用火炮矫正，对局部变形可用火烤外部位。角变形可用边烤边用千斤顶的方法矫正。 工件侧弯 2.1产生原因 1）构件组未搭设平台，基准面出现侧弯，焊接后产生弯曲。 2)构件节点间隙不均，焊接后收缩向间隙大的一侧弯曲。 3)组焊与焊接工艺顺序不当，或强行组装，焊接后还存在较大残余应力或焊后放置不平、支点太少、或位置不正确而产生弯曲。 4)运输、堆放、起吊点不当，导致工件向一侧弯曲。 2.2预防措施 1)构件组装应在找平的钢平台上进行，焊接前挂通线检查。 2）构件节点间隙应保持均匀一致，按工艺设计焊接顺序焊接，避免不对称焊接。 3)工件运输、堆放、起吊点应保持受力一致，不使侧向出现大应力造成侧弯。 2.3处理方法 采用火焰法在侧弯的一侧用三角加热法矫正，或辅用千斤顶顶正。 构件扭曲 3.1产生原因（对桁架类构件有） 1)节点角钢拼接不严密，间隙不均或节点尺寸不符合要求，焊接后收缩不一。 2)组装工艺与焊接顺序不当，未对称分层、分段、间断施焊，而是一个节点或一个面一
常见的焊接问题
常见的焊接缺陷（内部缺陷）： （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 原因分析 造成未焊透的主要原因是：对口间隙过小、坡口角度偏小、钝边厚、焊接线能量小、焊接速度快、焊接操作手法不当。 防治措施 ⑴对口间隙严格执行标准要求，最好间隙不小于2㎜。 ⑵对口坡口角度，按照壁厚和DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》的要求，或者按照图纸的设计要求。一般壁厚小于20㎜的焊口采用V型坡口，单边角度不小于30°，不小于20㎜的焊口采用双V型或U型等综合性坡口。 ⑶钝边厚度一般在1㎜左右，如果钝边过厚，采用机械打磨的方式修整，对于单V型坡口，可不留钝边。 ⑷根据自己的操作技能，选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。 ⑸使用短弧焊接，以增加熔透能力。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 原因分析 造成未熔合的主要原因是焊接线能量小，焊接速度快或操作手法不恰当。 防治措施 ⑴适当加大焊接电流，提高焊接线能量； ⑵焊接速度适当，不能过快； ⑶熟练操作技能，焊条（枪）角度正确。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特
BGA焊接方法
随着BGA元器件在手机中的大量采用，使手机更易集成化，性能更稳定，体积也越来越小等等。虽然有众多的优点，但易受到振动而假焊成为其致命一种缺陷，所以许多厂家在采用此器件的同时加上封胶工艺，防震动，防焊点氧化，效果明显。但也由此带来了返修的难度。BGA-IC返修工艺涉及到BGA元器件拆除，除胶清洗，重植锡球再利用，手工贴片等。结合本人在实际工作的一些经验，和大家分享。 ★热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 ★电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 ★手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 ★医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 ★带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 ★焊锡：焊接时用以补 植锡板：用于BGA芯片置锡。 ★锡浆：用于置锡。 ★刮浆工具：用于刮除锡浆。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 ★手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
★防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质 ★助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，旁边芯片可用铁皮罩盖上，同时偏转风嘴口，使热气流主要流向需加热芯片。 BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
论文答辩常见问题及答辩思路(总结)
论文答辩最全问题 一、答辩委员会的老师们经常会提出的问题有： 1 、你的毕业论文采用了哪些与本专业相关的研究方法？ 2 、论文中的核心概念是什么？用你自己的话高度概括 3 、你选题的缘由是什么？研究具有何种现实指导意义？ 4 、论文中的核心概念怎样在你的文中体现？ 5 、从反面的角度去思考：如果不按照你说的那样去做 结果又会怎样？ 6 、论文的理论基础与主体框架存在何种关联？最主要的理论基础是什么？ 7 、质性研究与访谈法、定性研究、定量研究、调查研究、实证研究的区别？ 8 、经过你的研究 你认为结果会是怎样？有何正面或负面效果？ 9 、你的论文基础何种研究视角？是管理学、教育学、心理学还是社会学视角？
10 、论文研究的对象是个体还是群体？是点的研究还是面的研究？ 11 、研究的应然、实然、使然分别是什么？ 12 、论文中的结论、建议或策略是否具有可行性和操作性？ 13 、研究对象是否具有可比性？研究框架是否符合论文规范（而不是写书的逻辑 14 、自己为什么选择这个课题？ 15 、研究这个课题的意义和目的是什么？ 16 、全文的基本框架、基本结构是如何安排的？ 17 、全文的各部分之间逻辑关系如何？ 18 、在研究本课题的过程中 发现了那些不同见解？对这些不同的意见 自己是怎样逐步认识的？又是如何处理的？ 19 、论文虽未论及 但与其较密切相关的问题还有哪些？ 20 、还有哪些问题自己还没有搞清楚 在论文中论述得不够透彻？
21 、写作论文时立论的主要依据是什么？ 22 、论文和系统有哪些不足之处？ 23 、论文有何创新之处 ? 二、答辩技巧 学生首先要介绍一下论文的概要这就是所谓 " 自述报告 " 须强调一点的是 "自述 " 而不是 " 自读 "这里重要的技巧是必须注意不能照本宣读把报告变成了 " 读书 "" 照本宣读 " 是第一大忌这一部分的内容可包括写作动机、缘由、研究方向、选题比较、研究范围、围绕这一论题的最新研究成果、自己在论文中的 新见解、新的理解或新的突破做到概括简要言简意赅不能占用过多时间一般以十分钟为限所谓 " 削繁去冗留清被画到无时是熟时",就是说尽量做到词约旨丰 一语中的要突出重点把自己的最大收获、最深体会、最精华与最 富特色的部分表述出来这里要注意一忌主题不明；二忌内容空泛 东拉西扯；三忌平平淡淡没有重点 在答辩时学生要注意仪态与风度这是进入人们感受渠道的第一 信号如果答辩者能在最初的两分种内以良好的仪态和风度体现 出良好的形象就有了一个良好的开端有人将人的体态分解为 最小单位来研究（如头、肩、胸、脊、腰等）认为凹胸显现怯懦、