作业指导书集成电路
集成电路设计与制造技术作业指导书
集成电路设计与制造技术作业指导书第1章集成电路设计基础 (3)1.1 集成电路概述 (3)1.1.1 集成电路的定义与分类 (3)1.1.2 集成电路的发展历程 (3)1.2 集成电路设计流程 (4)1.2.1 设计需求分析 (4)1.2.2 设计方案制定 (4)1.2.3 电路设计与仿真 (4)1.2.4 布局与布线 (4)1.2.5 版图绘制与验证 (4)1.2.6 生产与测试 (4)1.3 设计规范与工艺限制 (4)1.3.1 设计规范 (4)1.3.2 工艺限制 (4)第2章基本晶体管与MOSFET理论 (5)2.1 双极型晶体管 (5)2.1.1 结构与工作原理 (5)2.1.2 基本特性 (5)2.1.3 基本应用 (5)2.2 MOSFET晶体管 (5)2.2.1 结构与工作原理 (5)2.2.2 基本特性 (5)2.2.3 基本应用 (5)2.3 晶体管的小信号模型 (5)2.3.1 BJT小信号模型 (6)2.3.2 MOSFET小信号模型 (6)2.3.3 小信号模型的应用 (6)第3章数字集成电路设计 (6)3.1 逻辑门设计 (6)3.1.1 基本逻辑门 (6)3.1.2 复合逻辑门 (6)3.1.3 传输门 (6)3.2 组合逻辑电路设计 (6)3.2.1 组合逻辑电路概述 (6)3.2.2 编码器与译码器 (6)3.2.3 多路选择器与多路分配器 (6)3.2.4 算术逻辑单元（ALU） (7)3.3 时序逻辑电路设计 (7)3.3.1 时序逻辑电路概述 (7)3.3.2 触发器 (7)3.3.3 计数器 (7)3.3.5 数字时钟管理电路 (7)第4章集成电路模拟设计 (7)4.1 放大器设计 (7)4.1.1 放大器原理 (7)4.1.2 放大器电路拓扑 (7)4.1.3 放大器设计方法 (8)4.1.4 放大器设计实例 (8)4.2 滤波器设计 (8)4.2.1 滤波器原理 (8)4.2.2 滤波器电路拓扑 (8)4.2.3 滤波器设计方法 (8)4.2.4 滤波器设计实例 (8)4.3 模拟集成电路设计实例 (8)4.3.1 集成运算放大器设计 (8)4.3.2 集成电压比较器设计 (8)4.3.3 集成模拟开关设计 (8)4.3.4 集成模拟信号处理电路设计 (8)第5章集成电路制造工艺 (9)5.1 制造工艺概述 (9)5.2 光刻工艺 (9)5.3 蚀刻工艺与清洗技术 (9)第6章硅衬底制备技术 (10)6.1 硅材料的制备 (10)6.1.1 硅的提取与净化 (10)6.1.2 高纯硅的制备 (10)6.2 外延生长技术 (10)6.2.1 外延生长原理 (10)6.2.2 外延生长设备与工艺 (10)6.2.3 外延生长硅衬底的应用 (10)6.3 硅片加工技术 (10)6.3.1 硅片切割技术 (10)6.3.2 硅片研磨与抛光技术 (10)6.3.3 硅片清洗与检验 (10)6.3.4 硅片加工技术的发展趋势 (11)第7章集成电路中的互连技术 (11)7.1 金属互连 (11)7.1.1 金属互连的基本原理 (11)7.1.2 金属互连的制备工艺 (11)7.1.3 金属互连的功能评价 (11)7.2 多层互连技术 (11)7.2.1 多层互连的原理与结构 (11)7.2.2 多层互连的制备工艺 (11)7.2.3 多层互连技术的挑战与发展 (11)7.3.1 铜互连技术 (12)7.3.2 低电阻率金属互连技术 (12)7.3.3 低电阻互连技术的发展趋势 (12)第8章集成电路封装与测试 (12)8.1 封装技术概述 (12)8.1.1 封装技术发展 (12)8.1.2 封装技术分类 (12)8.2 常见封装类型 (12)8.2.1 DIP封装 (12)8.2.2 QFP封装 (13)8.2.3 BGA封装 (13)8.3 集成电路测试方法 (13)8.3.1 功能测试 (13)8.3.2 参数测试 (13)8.3.3 可靠性测试 (13)8.3.4 系统级测试 (13)第9章集成电路可靠性分析 (13)9.1 失效机制 (13)9.2 热可靠性分析 (14)9.3 电可靠性分析 (14)第10章集成电路发展趋势与展望 (14)10.1 先进工艺技术 (14)10.2 封装技术的创新与发展 (14)10.3 集成电路设计方法学的进展 (15)10.4 未来集成电路的发展趋势与挑战 (15)第1章集成电路设计基础1.1 集成电路概述1.1.1 集成电路的定义与分类集成电路（Integrated Circuit，IC）是指在一个半导体衬底上，采用一定的工艺技术，将一个或多个电子电路的组成部分集成在一起，以实现电子器件和电路的功能。
1093系统集成作业指导书
1.目的对无线电设备检测系统集成工作进行规范，确保该系统符合规定要求。
2.适用范围本作业指导书适用于无线电设备检测系统集成。
3.集成环境要求本系统须在屏蔽室内集成和测试。
4.集成步骤和操作要求：本测试系统是由软件和硬件两部分组成。
硬件部分包括：机柜、单元盒、射频电缆、数据线、GPIB卡、测试仪表；软件部分。
机柜内设有电缆引人固定和接地保护装置。
本集成过程是根据用户要求，在指定规格的机柜内，安装测试仪表、切换单元和电缆引人固定和接地保护装置。
5.集成准备：5.1根据系统合同核对软硬件配置清单。
5.2开箱并核对设备、部件名称、型号、序列号、数量。
6.硬件部分集成：6.1仪表安装：按照图纸标识将频谱分析仪、综合测试仪、信号源、切换单元、工控机箱从上向下分别安装于机柜指定位置，（如下图一所示）固定牢固。
6.2仪表控制总线连接：将信号源、综合测试仪、频谱仪用GPIB线连接，并与主板内部已插入GPIB卡的工控机箱连接（方法二：直接用外置GPIB卡与工控机的USB口连接），以上连接方式取决于GPIB卡的种类（内置或外置）。
6.3数据采集总线连接：利用网线将综合测试仪的网口与工控机箱连接。
6.4切换单元控制总线连接：利用串口线将切换单元与工控机相连接。
6.5射频链路总线连接：利用射频电缆将信号源、综合测试仪、频谱仪与切换单元相连接。
具体操作如下：将信号源的RF OUTPUT端口与切换单元的信号源端口相连，将综合测试仪的RFIN/OUT端口与切换单元的综合测试仪端口相连接，将频谱仪的RF INPUT端口与切换单元的频谱仪端口相连接。
6.6电源连接：将各仪表和切换单元的电源线与各自相连接，并与插座连接。
7.软件部分安装：7.1在工控机中装入GPIB卡配套的控制软件。
7.2在工控机中装入测试、校准、报告生成软件包。
至此，自动测试系统安装完成。
8.系统测试与比对验收。
8.1利用UE测试样机，将系统开机试运行，完成测试，并生成报告。
集成电路设计EDA工具应用作业指导书
集成电路设计EDA工具应用作业指导书第1章 EDA工具概述 (5)1.1 EDA工具发展历程 (5)1.2 EDA工具在集成电路设计中的作用 (5)1.3 常用EDA工具简介 (6)第2章集成电路设计流程 (6)2.1 设计准备阶段 (6)2.1.1 需求分析 (6)2.1.2 技术选型 (6)2.1.3 设计规划 (6)2.1.4 电路架构设计 (6)2.2 设计实现阶段 (6)2.2.1 电路设计 (7)2.2.2 仿真验证 (7)2.2.3 布局布线 (7)2.2.4 版图设计 (7)2.3 设计验证阶段 (7)2.3.1 功能验证 (7)2.3.2 时序验证 (7)2.3.3 电源完整性分析 (7)2.3.4 热分析 (7)2.4 设计后处理阶段 (7)2.4.1 版图检查 (7)2.4.2 后仿真分析 (7)2.4.3 生产数据 (7)2.4.4 文档编写 (7)第3章数字集成电路设计 (7)3.1 数字电路设计基础 (8)3.1.1 数字逻辑元件 (8)3.1.2 组合逻辑电路设计 (8)3.1.3 硬件描述语言（HDL） (8)3.2 逻辑合成与优化 (8)3.2.1 逻辑合成 (8)3.2.2 逻辑优化 (8)3.2.3 EDA工具在逻辑合成与优化中的应用 (8)3.3 时序分析 (8)3.3.1 时序分析基础 (9)3.3.2 时序约束与优化 (9)3.3.3 EDA工具在时序分析中的应用 (9)3.4 电源网络设计 (9)3.4.1 电源网络设计基础 (9)3.4.2 电源网络设计方法 (9)3.4.3 EDA工具在电源网络设计中的应用 (9)第4章模拟集成电路设计 (9)4.1 模拟电路设计基础 (9)4.1.1 模拟电路概述 (9)4.1.2 模拟电路设计流程 (9)4.1.3 模拟电路设计方法 (9)4.2 模拟电路仿真 (9)4.2.1 仿真概述 (10)4.2.2 仿真工具与流程 (10)4.2.3 仿真参数设置与优化 (10)4.3 模拟电路布局与布线 (10)4.3.1 布局与布线概述 (10)4.3.2 布局设计 (10)4.3.3 布线设计 (10)4.4 模拟电路后处理 (10)4.4.1 后处理概述 (10)4.4.2 版图检查与修正 (10)4.4.3 后仿真与功能验证 (10)4.4.4 生产工艺与封装 (10)第5章混合信号集成电路设计 (10)5.1 混合信号电路设计基础 (10)5.1.1 混合信号电路概述 (11)5.1.2 混合信号电路设计流程 (11)5.1.3 混合信号电路关键功能指标 (11)5.2 混合信号电路仿真 (11)5.2.1 仿真方法 (11)5.2.2 仿真工具 (11)5.2.3 仿真步骤 (12)5.3 混合信号电路布局与布线 (12)5.3.1 布局与布线概述 (12)5.3.2 布局与布线原则 (12)5.3.3 布局与布线工具 (12)5.4 混合信号电路后处理 (12)5.4.1 后处理概述 (12)5.4.2 后处理流程 (12)5.4.3 后处理工具 (13)第6章射频集成电路设计 (13)6.1 射频电路设计基础 (13)6.1.1 射频信号特性 (13)6.1.2 射频电路元件 (13)6.1.3 射频电路拓扑 (13)6.2 射频电路仿真 (13)6.2.1 电路仿真原理 (13)6.2.2 仿真工具及参数设置 (13)6.2.3 仿真结果分析 (14)6.3 射频电路布局与布线 (14)6.3.1 布局原则 (14)6.3.2 布线技巧 (14)6.3.3 射频电路版图设计 (14)6.4 射频电路后处理 (14)6.4.1 参数提取 (14)6.4.2 功能评估 (14)6.4.3 优化策略 (14)第7章系统级集成电路设计 (14)7.1 系统级电路设计基础 (14)7.1.1 设计流程概述 (15)7.1.2 设计规范与要求 (15)7.1.3 顶层模块划分 (15)7.1.4 通信协议与接口设计 (15)7.2 系统级电路仿真 (15)7.2.1 仿真工具与流程 (15)7.2.2 仿真模型与参数设置 (15)7.2.3 功能仿真与功能仿真 (15)7.2.4 仿真结果分析 (15)7.3 系统级电路布局与布线 (15)7.3.1 布局布线概述 (15)7.3.2 布局布线策略与方法 (15)7.3.3 布局布线工具与流程 (16)7.3.4 布局布线优化与后处理 (16)7.4 系统级电路后处理 (16)7.4.1 后处理概述 (16)7.4.2 版图检查与修正 (16)7.4.3 参数提取与后仿真 (16)7.4.4 设计交付与生产 (16)第8章设计验证与测试 (16)8.1 功能验证 (16)8.1.1 验证目的 (16)8.1.2 验证方法 (16)8.1.3 验证步骤 (16)8.2 时序验证 (17)8.2.1 验证目的 (17)8.2.2 验证方法 (17)8.2.3 验证步骤 (17)8.3 功耗验证 (17)8.3.1 验证目的 (17)8.3.2 验证方法 (17)8.3.3 验证步骤 (17)8.4 DFT与测试 (18)8.4.1 DFT（Design for Testability）设计 (18)8.4.2 测试方法 (18)8.4.3 测试步骤 (18)第9章设计收敛与优化 (18)9.1 设计收敛策略 (18)9.1.1 确定设计目标 (18)9.1.2 分阶段收敛 (18)9.1.3 迭代优化 (18)9.1.4 设计收敛监控 (19)9.2 逻辑合成优化 (19)9.2.1 逻辑简化 (19)9.2.2 逻辑层次优化 (19)9.2.3 时序优化 (19)9.2.4 功耗优化 (19)9.3 布局与布线优化 (19)9.3.1 布局优化 (19)9.3.2 布线优化 (19)9.3.3 热点分析与优化 (19)9.4 电源网络优化 (19)9.4.1 电源规划 (19)9.4.2 电源网络分割 (19)9.4.3 电源网络优化算法 (20)9.4.4 电源噪声分析与控制 (20)第10章 EDA工具在特定领域应用 (20)10.1 EDA工具在嵌入式系统设计中的应用 (20)10.1.1 硬件描述语言（HDL）设计 (20)10.1.2 仿真验证 (20)10.1.3 逻辑综合 (20)10.1.4 布局布线 (20)10.2 EDA工具在人工智能芯片设计中的应用 (20)10.2.1 高层次综合 (21)10.2.2 基于FPGA的加速 (21)10.2.3 数据流优化 (21)10.3 EDA工具在物联网芯片设计中的应用 (21)10.3.1 低功耗设计 (21)10.3.2 射频设计 (21)10.3.3 系统集成 (21)10.4 EDA工具在汽车电子设计中的应用 (21)10.4.1 功能安全 (21)10.4.2 硬件在环仿真 (21)10.4.3 系统级设计 (22)第1章 EDA工具概述1.1 EDA工具发展历程电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具起源于20世纪60年代，集成电路（Integrated Circuit，IC）技术的飞速发展，EDA工具逐渐成为集成电路设计领域不可或缺的辅助工具。
系统集成作业指导书部分摘录
系统集成作业指导书部分摘录一、引言系统集成作业指导书是为了帮助项目团队成员在系统集成过程中更好地理解和执行任务，确保项目顺利完成。
本文将从系统集成的概念、目的、重要性以及作业指导书的编写流程等方面进行详细阐述。
二、系统集成概述系统集成是将各个独立的组件或子系统整合成一个完整的系统的过程。
它包括了硬件、软件、网络、数据等多个方面的集成工作。
系统集成的目标是确保各个组件之间的协调运行，实现系统的高效、稳定、可靠运行。
三、系统集成的目的1. 提高系统性能：通过系统集成，可以优化系统的性能，提高系统的响应速度、吞吐量和可靠性。
2. 实现功能完整性：系统集成可以确保各个组件之间的功能完整性，使系统能够按照预期的功能要求进行运行。
3. 简化系统管理：通过集成各个组件，可以减少系统管理的复杂性，降低系统维护和管理的成本。
4. 保证系统安全性：系统集成可以确保系统的安全性，包括数据的保护、用户权限的管理等。
四、系统集成作业指导书编写流程1. 确定作业指导书的范围和目标：明确作业指导书的编写范围，确定编写的目标和内容。
2. 收集相关资料：收集与系统集成相关的资料，包括系统设计文档、测试报告、需求文档等。
3. 分析系统集成需求：根据项目需求和系统设计文档，分析系统集成的具体需求和要求。
4. 制定集成计划：根据系统集成需求，制定详细的集成计划，包括集成的时间表、任务分配等。
5. 编写作业指导书：根据集成计划和需求分析，编写系统集成作业指导书，包括集成步骤、操作指南、注意事项等。
6. 审核和修改：对编写完成的作业指导书进行审核和修改，确保内容的准确性和完整性。
7. 发布和培训：将作业指导书发布给项目团队成员，并进行相关培训，确保团队成员能够正确理解和执行作业指导书中的内容。
五、作业指导书的内容要求1. 清晰明了：作业指导书应该使用清晰、简洁的语言，确保读者能够准确理解指导书中的内容。
2. 详细全面：作业指导书应该详细描述系统集成的步骤、操作指南和注意事项，确保团队成员能够按照指导书的要求进行操作。
电子产品维修技术作业指导书
电子产品维修技术作业指导书第1章电子产品维修基础 (4)1.1 电子元件识别与检测 (4)1.1.1 电阻器 (4)1.1.2 电容器 (4)1.1.3 电感器 (4)1.1.4 晶体管 (4)1.1.5 集成电路 (4)1.2 常用维修工具与仪器操作 (4)1.2.1 维修工具 (4)1.2.2 仪器操作 (4)1.3 维修流程及注意事项 (5)1.3.1 维修流程 (5)1.3.2 注意事项 (5)第2章拆装与装配技巧 (5)2.1 电子产品拆装方法 (5)2.1.1 准备工具与材料 (5)2.1.2 拆卸顺序 (5)2.1.3 拆卸注意事项 (5)2.2 装配顺序与技巧 (6)2.2.1 装配顺序 (6)2.2.2 装配技巧 (6)2.3 拆装过程中的防静电措施 (6)2.3.1 使用防静电设备 (6)2.3.2 接地处理 (6)2.3.3 避免摩擦 (6)2.3.4 静电敏感器件处理 (6)第3章电路板故障诊断与维修 (6)3.1 电路板外观检查 (6)3.1.1 检查电路板整体外观，确认无明显变形、破损、烧焦等异常现象。
(7)3.1.2 观察电路板上的元器件，检查是否有元器件脱落、变形、变色、漏液等情况。
73.1.3 检查电路板上的连接器、插座等接插件，确认其接触良好，无氧化、腐蚀现象。
(7)3.1.4 使用放大镜等工具，仔细观察电路板上的焊点，检查是否有虚焊、短路、冷焊等焊接问题。
(7)3.2 元器件级故障诊断 (7)3.2.1 使用万用表、示波器等测试仪器，对电路板上的元器件进行在路电阻、电容、电感等参数测试，以判断元器件是否正常。
(7)3.2.2 对可疑元器件进行离线测量，进一步确认其功能是否满足要求。
(7)3.2.3 检查电路板上的半导体器件，如晶体管、集成电路等，通过测量其引脚电压、电流等参数，判断其工作状态。
(7)3.2.4 对于损坏的元器件，根据故障程度进行更换或修复。
系统集成作业指导书
系统集成作业指导书【作业指导书】系统集成一、引言系统集成是指将多个独立的子系统或者模块集成在一起，形成一个完整的系统，以实现更高级别的功能和目标。
本作业指导书旨在指导系统集成的过程，确保集成的顺利进行和最终达到预期的目标。
二、背景在现代社会中，系统集成扮演着关键的角色。
各个行业和领域都需要将不同的技术和系统进行集成，以提高效率、降低成本，并实现更好的业务结果。
系统集成涉及多个方面，包括硬件、软件、网络、数据等，因此需要有一套标准的操作流程和规范。
三、目标本作业指导书的目标是：1. 提供系统集成的详细步骤和操作指南，确保集成过程的顺利进行；2. 强调系统集成中的关键要点和注意事项，避免常见的错误和问题；3. 提供一套标准的文档模板和格式，以便统一记录和交流集成过程中的信息。
四、作业指导书内容1. 系统集成准备阶段1.1 确定集成目标和需求：明确集成的目标和所需功能，确保集成的方向和重点。
1.2 确定集成资源和团队：确定集成所需的硬件、软件、网络等资源，并组建集成团队。
1.3 制定集成计划：制定详细的集成计划，包括时间安排、任务分配等。
2. 系统集成设计阶段2.1 系统架构设计：根据集成目标和需求，设计系统的整体架构，包括硬件和软件的选择与配置。
2.2 接口设计：确定各个子系统之间的接口规范和通信方式，确保数据的准确传递和交换。
2.3 数据转换和映射：针对不同子系统之间的数据格式和结构差异，进行数据转换和映射的设计。
3. 系统集成实施阶段3.1 硬件安装和配置：根据系统架构设计，进行硬件设备的安装和配置，确保硬件的正常运行。
3.2 软件安装和配置：根据系统架构设计，进行软件的安装和配置，确保软件的正常运行。
3.3 接口开辟和集成：根据接口设计，进行接口的开辟和集成，确保各个子系统之间的正常通信。
3.4 数据转换和映射实现：根据数据转换和映射设计，实现数据的转换和映射功能，确保数据的正确传递和交换。
4. 系统集成测试阶段4.1 单元测试：对各个子系统进行单元测试，确保各个子系统的功能正常。
系统集成通用作业指导书2
系统集成通用作业指导书一、需求调研1、了解工程概况，包括：投资规模、开发进度、用地大小、项目负责人是谁等2、与使用方领导进行沟通，了解使用部门的想法和需求，做详细记录，后续设计阶段作为重要参考资料。
3、了解项目当地外网接入商的情况4、与基建部进行沟通，获取最终确认的厂区分布图纸、厂区管道分布图纸、建筑物内部详细图纸以及房间功能分布家具摆设图纸。
特别提醒1、一定要详细了解工程进度时间，并且密切跟踪，定期与基建项目负责人进行沟通了解，掌握确切的时间进度，有利于我们安排弱电工程的整个进度2、确认的图纸是我们初期设计的依据，所以要密切关注基建负责人和使用部门领导，推动他们，尽快把图纸提交，以便我们有更多的设计时间。
3、遇到比较难沟通的问题，要时刻想着自己的领导，及时与领导沟通工作的情况，让领导帮助你解决问题。
二、前期设计1、设计前准备工作⑴详细研究图纸，了解整体结构，了解管线走向⑵整理了解到的想法和需求，并归纳分析⑶确认机房位置及大小，确认监控中心的位置及大小，根据实际情况确定分布方式2、弱电设计标准⑴综合布线a 依据家具排布图，每个工位设计1个信息点1个语音点并且面板要安装在工位桌面上的合适位置。
b 领导工位信息点和语音点设置加倍，座谈区域设置1个信息点1个语音点，选配1个TV接入点，选配1个视频会议网络信息点。
c 每个办公室内要设计1个网络打印点，敞开式办公区域根据实际情况在合理位置设计网络打印点d 每个办公室的会议洽谈区域设置1个信息点1个语音点，根据实际情况选择墙插安装方式或者地插安装方式e 公共休闲区域设置1个信息点1个语音点，根据实际情况选择墙插安装方式或者地插安装方式。
f 会议室根据会议桌摆放位置设计3个信息点3个语音点1个VGA点，安装于会议桌的暗槽内，选配根据会议室面积，5平方米1个信息点1个语音点均匀分布，选配1个TV接入点g 培训教室讲台前设置2个信息点2个语音点1个VGA点，选配1个TV 接入点，选配1个话筒接入点，选配根据面积周围均匀分布设计信息点和语音点h 活动室设计2个信息点2个语音点，选配1个TV接入点，选配根据活动室面积，5平方米1个信息点1个语音点均匀分布。
《集成电路设计实践》指导书(精)
《集成电路设计实践》指导书一、设计目的与要求1、全面掌握《半导体集成电路》、《集成电路工艺原理》与《集成电路设计技术》等课程的内容,加深对 CMOS 集成电路的设计及其制造工艺的理解,学会利用专业理论知识,实现半定制集成电路设计。
2、学会利用 Tanner 软件完成给定功能的集成电路原理设计与特性模拟,按版图规则完成版图设计, 并确定相应的制造工艺流程; 掌握版图布局规划、单元设计和布线规划的知识。
3、培养学生独立分析和设计的在综合实践能力。
4、培养学生的创新意识、严肃认真的治学态度和求真务实的工作作风。
二、设计任务要求根据给定集成电路的功能要求, 确定设计方法和电路基本单元类型, 完成逻辑电路原理设计,模拟分析电路特性,根据版图规则完成光刻版图设计,确定工艺流程,完成版图参数提取与 LVS 分析。
具体设计任务详见《集成电路设计实践任务书》。
三、基本格式规范要求1、设计报告可采用统一规范的稿纸书写,也可以用 16k 纸按照撰写规范单面打印,并装订成册(顶部装订。
内容包括:1 封面(包括题目、院系、专业班级、学生学号、学生姓名、指导教师姓名、职称、起止时间等2 报告正文(即设计过程说明书2、封面格式(第一页2、正文格式 *版图信息表格电路单元类型晶体管数目版图尺寸(不含 PAD版图尺寸(含 PAD设计结构 (层次化 or Flatten备注四、考核考核方法与评分标准按以下三个方面要求 (评分标准按 5分制或百分制记, 总分 5分制 : 1、设计报告(30分 ,分值分布参考如下:1 电路设计方案 (5分2 电路特性仿真及分析(5分3 版图布局及单元设计、工艺流程图(15分 ;4 总结、设计汇总(5分。
2、验收答辩、特性模拟结果、版图检查与回答问题(60分。
3、平时考勤和答疑时的提问情况(10分。
附录:一、0.35μm CMOS工艺版图设计规则说明Tanner 软件使用简介 Tanner 软件含 Ledit 版图编辑工具、Sedit 原理图编辑工具和 Tspice 电路特性模拟工具，LVS 版图原理图验证工具和版图参数提取工具都在 Ledit 文件夹中。
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3规范内容：
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
规格型号
符合设计要求
对比目测
2
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
3
封装
标识正确
目测
4
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
作业指导书集成电路
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作业指导书
进货检验规范（集成电路）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的集成电路。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《电子产品（包括元器件）外观检
目测
4相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-
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