产品电子装联质量控制与检验
电子产品安全检测标准
电子产品安全检测标准引言：随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，随之而来的安全问题也越发凸显。
为了保障消费者的权益，促进电子产品行业的可持续发展，各国纷纷制定了一系列严格的电子产品安全检测标准。
本文将就此展开论述，从产品设计、材料选择、生产工艺、使用安全等多个角度探讨电子产品的安全检测标准。
1. 产品设计与材料选择在电子产品的设计与材料选择方面，安全检测标准起到了重要的引导和约束作用。
首先是产品设计，要求电子产品的外形和结构应符合人体工程学原理，以确保用户的舒适度和使用安全性。
此外，设计阶段还需要考虑到防火、防爆、防震等特殊要求，确保产品在异常情况下仍能保持基本功能，并且不对用户造成伤害。
材料选择是电子产品制造的关键环节，安全检测标准要求材料必须符合环境友好、无毒、无害的要求，同时要满足产品的耐热、耐压、耐寒等性能指标。
例如，电池的正负极材料必须能够稳定工作，在长时间高温环境下不产生变化或自燃等安全隐患。
2. 生产工艺与质量控制生产工艺对于电子产品的安全性也有着重要影响。
安全检测标准要求生产过程必须符合国家相关安全法规，并且进行全程监控和记录。
例如，焊接工艺必须符合标准要求，以防止焊点开裂或短路等安全隐患。
另外，绝缘层的涂覆工艺也需要进行严格检测，以确保产品在正常使用中不会产生漏电等安全问题。
质量控制是确保电子产品安全性的关键环节之一。
安全检测标准要求生产企业建立完善的质量管理体系，并严格执行产品检测、抽样、追溯等制度。
只有通过严格的质量控制，才能保证产品在出厂时的安全性。
3. 使用安全与环境保护电子产品的使用安全至关重要，安全检测标准从不同层面进行规范。
首先是电气安全，要求产品符合国家相关电气安全标准，能够承受额定电压、电流和频率的工作条件，避免电击、触电等意外伤害。
其次是防止辐射危害，安全检测标准要求电子产品的辐射能量在国家规定的范围内，不会对人体产生危害。
电缆组件的装联要点及绝缘检测常见故障分析
电缆组件的装联要点及绝缘检测常见故障分析
谢相利 雷 斌 张作模
（ 中国工程 物理研 究 院 电子工程研 究所 ，四川绵 阳 ，６ １０ ） ２ ９０
＾
摘
要
随着 电子技术的发展，各种规格 的电缆连接组件也越 来越 多使用在 电子产品 中，同时也对 电缆
产品。
１ 电连接器 的装联
电连接器中接触件与接触件之间的连接必须采用多股导线，不允许采用单股硬导线进行连接 ，并
且要 有一 定的活 动余量 ，保证 机械应 力释 放 。导线 的 内导体直径 ，应与 所选用 电连 接器 焊槽（ 的 内径 杯）
相 匹配 。
１ ． １导线与焊槽（ ｏ配关系 杯）ｒ 导线与焊槽（ 匹配是否合理， 杯） 决定于导线内导体的线径 Ａ与 电连接器接触件焊槽（ 内径 Ｂ的比 杯）
收稿 日期：２ １ —１ ２ ０ ０１－ ２
２１ ０ ０年 １ ２月
第 ４期
教
学
与
科
技
１ 电连接 器装联 中的控制 要点 ． ２
１ ． 导线 剥 头要认 真 检查 导线 。对 绝缘 层损 坏 或老化 、芯线有 锈 蚀 的导线 禁止 使用 ，芯线 不允 许有 ．１ ２
断股 或受损 现象 ，如 有 ，应 弃 之不用 。
图 ３２ 外表 面有焊料拉尖 －
图 ３ 焊 杯 外 表 面有 焊 料 积 聚
１ ． 导线 的外 绝缘层 ，应 离 开焊杯 的端 部 Ｏ５ ｌ ．７ ２ ．～ ｍｍ 进行 焊接 。套管到 插孔 根部 上端应 盖 住导线 绝
缘层 ２ ３ｍｍ． ４
２ 绝缘检测时常见故障及解决方法
２１ 常见 的失效 模式 ． 常 见 的失效模 式有 短路 、断路 、误配 线 、接触 不 良、瞬 间断路现 象 ，如 图 ４所 示 。
电子产品制造中的质量控制与检测标准
电子产品制造中的质量控制与检测标准随着科技的发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，对于电子产品的质量控制与检测标准来说，这不仅仅是一项挑战，更是一项必要的工作。
本文将探讨电子产品制造中的质量控制与检测标准，并分析其重要性以及未来的发展趋势。
一、质量控制的重要性电子产品的质量控制是确保产品达到一定标准的关键环节。
一方面，电子产品常常涉及到人们的生命安全，如医疗设备、航空航天设备等。
对于这些产品来说，质量控制的重要性不言而喻，任何一个小的质量问题都可能导致严重的后果。
另一方面，电子产品在我们的日常生活中也扮演着不可或缺的角色，如智能手机、电脑等。
如果产品质量不可靠，会给用户带来诸多的不便和困扰，同时也影响到品牌的声誉和市场竞争力。
二、质量控制的方法和手段在电子产品制造过程中，质量控制可以通过多种方法和手段来实施。
首先，制定一套严格的制造流程和工艺标准对于确保产品质量至关重要。
这包括从原材料采购到产品装配的每一个环节，每一个细节都需要精确地执行。
其次，引入现代化的设备和技术也是质量控制的重要手段。
例如，自动化生产线可以大大提高生产效率和质量稳定性。
同时，采用可靠的检测设备和仪器也能够帮助企业准确地识别和纠正潜在的质量问题。
最后，制定完善的质量管理体系和质量控制指标也是确保产品质量的关键。
这包括建立严格的质量检测标准和品质保证过程，及时发现和处理产品质量问题，以及开展质量持续改进等。
三、检测标准的制定和执行在电子产品制造过程中，制定和执行严格的检测标准是确保产品质量的关键。
首先，制定检测标准需要考虑到产品本身的特点和使用环境。
不同的产品在质量要求上可能存在差异，因此需要根据产品的特性和预期用途来确定相应的检测标准。
其次，制定检测标准需要参考相关的国家和行业标准，确保产品符合法律和规定的要求。
最后，执行检测标准需要建立一套完善的检测体系和方法。
这包括建立检测流程和责任人，采用合适的检测设备和方法，确保检测的准确性和可靠性。
电子装联工艺技术
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。 引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配； 引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度
为5～7μm。 镀金引线的搪锡（除金）：
Cu μm/s
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料
Ag Au
7
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，
6
Pb
5
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金
4
Pt 3
与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 2
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
产品采购实施方案、生产进度、质量控制、风险控制和检验验收计划书(纯方案,14页)
目录1. 产品采购/实施方案、生产进度、质量控制、风险控制和检验验收计划书 (3)1. 1. 产品的开发 (3)1 . 1 . 1 . 开发执行 (3)1 . 1 .2 .产品开发 (3)1 . 1 .3 . 不符合项 (3)1. 2. 供货 (3)1 .2 . 1 .供货标准 (3)1 .2 .2 . 供货场地 (4)1. 3. 验收 (4)1 .3 . 1 . 验收范围 (4)1 .3 .2 .验收依据 (4)1 .3 .3 .验收标准 (4)1 .3 .4 . 验收 (4)1. 4. 进度要求 (4)1. 5. 产品的运送和安装 (5)1. 6. 质量保证、技术支持及售后服务 (5)1 .6 . 1 . 质量控制要求 (5)1 .6 .2 . 质量保证方案 (5)1 .6 .3 . 技术支持服务 (6)1 .6 .4 .售后服务方案 (6)1 .6 .5 . 培训方案 (6)2. 技术（售后）服务体系运行情况 (7)2. 1. 售后服务方式 (7)2 . 1 .1 .服务流程 (7)2 . 1 .2 . 现场服务 (7)2 . 1 .3 . 远程服务 (8)2. 1.4. 应急服务（服务等级） (9)2 . 1 .5 . 回访和跟踪 (9)2. 2. 技术支持服务机制 (9)2.2. 1. 专职的技术支持部门—客服中心 (9)2.2.2. 认证专家组成的技术中心 (9)2.2.3. 为本项目指派专人进行技术支持 (9)2. 3. 现场支持 (10)2 .3 . 1 . 实时技术支持 (10)2.3.2. 及时的现场技术支持服务 (10)2. 4. 售后服务方案 (10)2.4. 1. 运行保障机构及人员............................................. 1 12 .4 .2 .运行服务方案.................................................... 1 12 .4 .3 .服务质量管理.................................................... 1 13. 产品技术（售后）服务承诺书和保证措施 (13)3. 1. 质量保证 (13)3 . 1 . 1 . 实施过程 (13)3 . 1 .2 . 交货验收 (13)3. 2. 交付准备及服务承诺 (14)3 .2 . 1 . 交付准备 (14)3 .2 .2 .安装服务承诺 (14)3. 3. 培训和现场支持 (14)1. 产品采购/实施方案、生产进度、质量控制、风险控制和检验验收计划书1. 1. 产品的开发1.1.1. 开发执行（1 ）产品制造过程中所有活动必须严格按照 ISO9001：2008 质量管理体系的要求进行，应有详细的质量记录。
电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析
电子装联中焊点润湿角对于焊接质量的影响分析发布时间：2022-11-08T03:14:02.865Z 来源：《当代电力文化》2022年7月13期作者：苏玉娟[导读] 在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度苏玉娟敖汉旗融媒体中心内蒙古赤峰 024300摘要：在电子装配中，钎料润湿角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素。
只有正确把握三个重要因素的最佳参数，才能达到提高焊接质量的目的。
关键词：湿润角；焊接温度及时间；虚焊电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的三个关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。
电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性，是保证产品质量的基本前提。
在元器件焊接过程中，不论是机焊还是手工焊接，焊接温度、焊接时间和焊点润湿角是保证焊点焊接质量的三个关键因素，三者虽独立，但又相互影响，焊接温度、焊接时间直接影响焊点润湿情况以及润湿角的形成，焊接润湿角又是焊点质量的检验判据，是焊接质量可靠性的基础。
1电子装联的润湿概念①电子装联中的润湿，SJ20385A《军用电子设备电气装配技术要求》中的定义是液态焊料和被焊基体金属之间产生相互作用的现象，即熔融焊料在基体金属表面扩散形成完整均匀的覆盖层的现象。
焊料润湿形成焊点的过程是：当焊料被加热到熔点以上时，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下对金属表面和污染物起到了清洗的作用，同时使金属表面获得了足够的激活能。
熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行侵润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使焊料凝固，形成焊点。
产品电子装联质量控制与检验
产品电子装联质量控制与检验引言产品电子装联（以下简称PEC）是指产品的电子元器件之间的连接方式，常用的技术有印刷线路板、插孔连接、线对线连接等。
作为产品制造中的重要环节，PEC的质量控制与检验对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
本文将介绍PEC质量控制与检验的一些基本原则和方法。
1. PEC质量控制1.1 设计阶段质量控制在产品设计阶段，应注重PEC的设计质量控制。
以下是一些常用的质量控制措施：•电路板设计的合理性：电路板的布局合理、层间隔离、信号线与电源线分离等。
•电路板材料选型：选用符合产品要求的高质量材料，避免出现质量问题。
•电路板尺寸与焊盘尺寸控制：确保尺寸准确性，方便后续的组装工艺。
1.2 生产阶段质量控制生产阶段的PEC质量控制主要包括以下内容：•原材料的选择与检验：选择符合质量要求的电子元器件和电路板材料，并进行必要的检验。
•生产设备的选择与维护：选择合适的生产设备，定期进行设备维护，确保设备的稳定性和可靠性。
•工艺流程的控制：严格按照工艺流程进行生产，确保产品的一致性和稳定性。
•工人操作的培训与管理：对生产操作人员进行培训，提高其操作技能和质量意识，严格管理操作人员，确保产品质量。
2. PEC质量检验2.1 原材料检验在生产过程中，需要对原材料进行质量检验。
以下是一些常见的原材料检验方法：•视觉检查：通过人眼观察原材料的表面是否有明显的缺陷或异物。
•物理性能测试：使用相应的仪器对原材料进行物理性能测试，如强度、硬度等。
2.2 产品质量检验产品质量检验是对PEC产品的最终质量进行检查和控制。
以下是一些常见的产品质量检验方法：•外观检查：通过目视检查产品外观是否完好无损，接触部分是否有明显的异常。
•电性能测试：使用专业的测试仪器对产品的电性能进行测试，如电阻、电容、电感等。
•环境适应性测试：将产品置于不同的环境条件下进行测试，如高温、低温、湿热等，以检验产品是否能适应不同的工作环境。
IPC-A-610H中文版
IPC-A-610H中文版1. 简介IPC-A-610H是国际电子组装行业的一种通用标准，旨在为电子组装行业的制造商、工程师和质量控制人员提供一套统一的检验要求。
该标准由国际协会联合会（IPC）制定，是电子行业中最常用的标准之一。
该标准包含了关于电子组件和装配的全方位检验要求，涉及针对电子组件的物理特性、外观缺陷、工艺要求等方面的内容。
IPC-A-610H标准以图文结合的方式给出了详细的检验指导，以确保电子产品的质量和可靠性。
2. 标准组织结构IPC-A-610H标准按照以下结构组织：2.1 引言部分引言部分介绍了IPC-A-610H标准的目的、适用范围和参考文献，以及主要修订内容和相关定义。
2.2 规范部分规范部分是IPC-A-610H标准的核心部分，包含了各类电子组件和装配的检验要求。
其中，各类电子组件和装配按照其重要性和应用领域分为多个等级，每个等级都有对应的检验标准。
2.3 图例部分图例部分是IPC-A-610H标准的重要辅助部分，提供了各种外观缺陷的示意图和照片，以帮助使用者理解和识别各类缺陷。
2.4 补充说明部分补充说明部分包含了一些与标准有关的额外信息，如工程流程控制要求、修补和重工要求等。
2.5 附录部分附录部分包含了一些与标准相关的附加信息和参考资料，如术语表、符号和缩略语解释等。
3. 标准的应用IPC-A-610H标准主要应用于电子组装行业的各个环节，包括：3.1 设计阶段在电子产品设计阶段，可以参考IPC-A-610H标准中的工艺要求和缺陷分级标准，以保证设计的可制造性和可检验性。
3.2 生产制造在电子产品的生产制造过程中，可以根据IPC-A-610H标准对组装过程进行监控和检验，以提高产品的质量和可靠性。
3.3 质量控制IPC-A-610H标准提供了一套统一的质量控制方法和标准，可以作为质量控制人员的参考依据，用于检验和评估电子产品的质量。
3.4 售后服务在电子产品售后服务过程中，可以根据IPC-A-610H标准对维修和重工过程进行指导，以确保修复后的产品符合质量要求。
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目录
1.概述 2.装联准备的质量检验 3.印制电路板组装的质量控制 4.电子产品焊接质量控制 5.电子产品清洗的质量检验 6.压接质量控制 7.整机装联质量控制 8.电子产品防护加固的质量控制 9.电缆组装件制作的质量控制 10.PCA修复与改装的质量控制
装配质量控制
元器件、装配件检验
装配过程中的检验
整机检验
元 装 材 配 元 搪引 导 焊 印部
器 配 料 套 器 锡线 线 接 制件
件 件 规 检 件 质成 束 、 板整
性 外 格 验 、 量形 质 压 组件
能 观、
印 检质 量 接 装组
测 检牌
制 验量 检 质 件装
试 验号
板
检 验 量 检质
与
、
可
验
④ 记录与处置 记录检测数据，标志产品，放行合格品，隔离不合格品，承办质量证明文件， 传递质量信息。
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1.2.5 产品质量的三检和终检
① 三检：产品在生产过程中，对完成的工序经操作 者“自检”、班（组）长“互检”和专职检验员检 验的工作程序。
② 终检：对部（组）件、整机的终检，系统的终检。 未经终检合格的产品，不得签发合格证，产品不得 交付。
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1.1 产品质量特性
质量是指产品的优劣程度，也是一组固有特性满 足要求的程度。其特性包括：
① 性能：产品满足使用目的所具备的技术特性。 ② 寿命：产品在规定使用条件下完成规定功能的工作总时间。 ③ 可靠性：产品在规定时间内，在规定的条件下，完成规定
功能的能力。 ④ 安全性：产品保证使用者不受到损害。 ⑤ 经济性：产品从设计、生产到整个使用周期内的成本和费
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1.2.4 质量检验的工作步骤
做好质量检验工作，一般要经过以下步骤:
① 熟悉与掌握质量要求 熟悉检验依据，明确检验项目及其要求，准备检验（测）工具、量具、
设备，确定检验方法。
② 检验测试 用规定的计量器具、测试设备，检查、测量、试验或度量产品，获取产品的质 量 特性值。
③ 比较判定 将测得的质量特性值与质量要求进行比较，对产品的符合性进行判定。
量问题解决。 ⑤ 举一反三：把发生的质量问题，通过反馈，检查类似的问
题发生的可能性，并采取预防措施。
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1.3.2 质量问题管理归零要求
① 过程清楚：查明质量问题发生全过程，从管理上找出薄弱 环节或漏洞。
② 责任明确：分清造成质量问题的责任人，分清责任的主次 和大小。
③ 措施落实：针对薄弱环节，制定并落实纠正措施和预防措 施。
③ 监督职能：按照检验制度和质量法规的有关要求，对生产过程实施质 量监督。如对生产现场5M1E、工艺纪律、文明生产和质量措施等执行 情况的监督。
④ 报告职能：平时工作中注意收集、记录、分析和评估产品质量情况， 并及时报上级和有关部门，为改善和提高产品质量提供依据。
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1.2.3 质量检验的依据
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1.概述
电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部 （组）件，经过电子及机械的连接和装配，使电 子产品满足设计任务及要求的过程。因此，电子 产品装联质量是决定电子产品可靠工作的关键。
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出 现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电 子产品的质量和检验要求更为严格，全面质量管 理和生产全过程的质量控制已经成为共识。
检验依据一般包括：
① 订货方与承制方签订的订货合同或技术协议书。检验要求 应反应到相关技术资料中。
② 产品设计图样、技术条件、工负责人的签署和使用期限。
③ 产品设计引用的或承制方、订货方共同约定使用的国家标 准、国家军用标准、行业标准、企业标准。
PCB组装 1.元器件安装 2.PCB焊接 3.PCB清洗
检验 1.外观检查 2.焊接（焊点）检验 3.清洁度检测 4.电性能测试和筛选
成品检验
电性能测试和 检查
防护处理 1.防护喷涂 2.灌封与粘固
导线束（电缆束）加工
整机装配 1.电气连接 2.机械装配
整机检验和 测试方法
包装出厂
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1.5 电子产品装联质量检验
④ 严肃处理：对责任单位和责任人严肃对待，从中吸取教训， 达到教育目的。
⑤ 完善规章：针对薄弱环节，健全和完善规章制度并落实。
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1.4 电子产品装联工艺流程
装联前准备 1.元器件测试筛选及老炼 2.元器件预处理 3.导线端头处理 4.PCB预处理
产品例行试验 1.气候环境试验 2.力学环境试验
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1.3 产品质量问题归零要求
1.3.1 质量问题技术归零要求
① 定位准确：确定质量问题发生的准确部位。 ② 机理清楚：通过分析或试验等手段，确定质量问题发生的
根本原因。 ③ 问题复现：通过试验或验证，确认质量问题发生的现象，
验证问题定位和机理分析的正确性。 ④ 措施有效：针对质量问题，采取纠正措施并经验证确保质
① 把关职能：通过对生产过程的检验，判定产品是否合格，确保不合格
的原材料不投产，不合格的元、零、组件不装配，电装工序不合格的 产品不转入调试工序、不得加电，不合格的产品不出厂。
② 预防职能：通过生产巡迥检验、工序检验和批量产品首件检验等方法 防止不合格产品产生，并协助找出不合格产品产生的原因，及时予以 排除并防止再次发生。
检 验量
筛
合
焊
用。
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1.2 质量检验
检验是通过观察和判断，必要时结合测量、 试验所进行的符合性评价。
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1.2.1 质量检验的目的
① 保证质量 通过对产品质量特性的符合性鉴别，对不合格品进行授权范围内的处
置，防止它们被接收、进入下一过程或交付给顾客，从而实现产品生产 全过程层层把关，确保产品质量。 ② 验证设计
通过质量特性规定产品的功能，经过检验（含试验），验证设计规定 的质量特性是否已在产品上实现。
③ 提供数据 通过检验记录、检验报告等收集数据，为质量控制提供数据。
④ 反馈信息 通过对检验数据进行分析和评价，为改进设计、提高质量、改进管理
提供必要的质量信息。
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1.2.2 质量检验的职能
质量检验工作具有4大职能和对产品质量一票否决 权，其中4大职能是指：