--FPGA与ASIC的比较
ASIC与CPU、GPU、FPGA区别？
ASIC与CPU、GPU、FPGA区别？继4月初联发科宣布扩大ASIC产品阵线，推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP之后，4月24日，在联发科深圳办公室，联发科举行了一场小型的媒体会，联发科副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰及联发科智能显示暨客制化芯片事业部行销处处长彭建凯首次揭秘了联发科的ASIC业务。
什么是ASIC芯片？近年随着以比特币为代表的虚拟货币市场的火爆，催生了一大批生产“挖掘”虚拟货币设备的“矿机”厂商，其中最为知名的要属比特大陆了。
而比特大陆之所以能够在矿机市场异军突起，则主要得益于其自主设计的针对比特币矿机的ASIC芯片。
因为相对于CPU、GPU来说，采用专用的ASIC芯片来“挖矿”更具效率。
以比特大陆的Antminer S9矿机为例，其内部集成了189个ASIC芯片（BM1387），而且采用的是台积电16nm FinFET制程。
同样，目前主流的矿机厂商都采用的是定制的ASIC芯片。
这也使得ASIC芯片开始被大众所熟知。
但是ASIC芯片并不仅仅能被用于“挖矿”，还被用于包括人工智能在内等众多领域。
那么什么才是ASIC芯片？它与我们常见的CPU、GPU等通用型芯片相比又有何不同？早在1981年3月，Sinclair公司推出了一款8位个人电脑ZX81，其所采用的Z80处理器则被认为是最早的ASIC原型。
实际上ASIC是Application-Specific In te grated Circuit（应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。
比如专用的音频、视频处理器，同时目前很多专用的AI芯片业可以看作是ASIC 的一种。
与CPU、GPU、FPGA相比如何？CPU与GPU都是我们常见的通用型芯片，它们在各自领域都可以高效地完成任务，但当同样应用于通用基础计算领域时，设计架构的差异直接导致了两种芯片性能的差异。
CPU作为通用处理器，除了满足计算要求，为了更好的响应人机交互的应用，它要能处理复杂的条件和分支，以及任务之间的同步协调，所以芯片上需要很多空间来进行分支预测与优化(control)，保存各种状态(cache)以降低任务切换时的延时。
FPGA与ASIC：多维度全方位分析对比
FPGA与ASIC：多维度全方位分析对比1. FPGAFPGA 是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
它是当今数字系统设计的主要硬件平台，主要特点是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可反复擦写。
在修改和升级时，不需要额外改变 PCB 电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短系统设计的周期，提高实现的灵活性并降低成本。
FPGA 的特点：加电时，FPGA 芯片将 EPROM 中的数据读入片内编程 RAM 中，配置完成后，FPGA 进入工作状态。
掉电后，FPGA 恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA 能够反复使用。
理论上，FPGA 允许无限次的编程。
FPGA 的编程无须专用的 FPGA 编程器，只需用通用的 EPROM、PROM 编程器即可。
FPGA内部有丰富的触发器和 I／O 引脚，能够快速成品，不需要用户介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变逻辑功能，使用灵活。
2. ASICASIC 是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
用一句话总结就是市场上买不到的芯片。
苹果的 A 系列处理器就是典型的 ASIC。
ASIC 是定制的，具体分为全定制和半定制。
ASIC 的特点：面向特定用户的需求，量身定制，执行速度较快。
ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗低、可靠性高、性能高、保密性强、成本低等优点。
ASIC 需要较长的开发周期，风险较大，一旦有问题，就会导致成片全部作废，所以小公司已经玩不起了。
近年来人工智能受到的关注越来越多，许多公司正在积极开发能实现移动端人工智能的硬件，尤其是能够结合未来的物联网应用。
移动端人工智能的实现方法有两大流派：FPGA 流派和 ASIC流派。
FPGA、CPLD、ASIC、DSP、单片机的区别
1. FPGAFPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
以硬件描述语言（Verilog或VHDL）所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至FPGA 上进行测试，是现代IC设计验证的技术主流。
这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路（比如AND、OR、XOR、NOT）或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式。
在大多数的FPGA里面，这些可编辑的元件里也包含记忆元件例如触发器（Flip－flop）或者其他更加完整的记忆块。
系统设计师可以根据需要通过可编辑的连接把FPGA内部的逻辑块连接起来，就好像一个电路试验板被放在了一个芯片里。
一个出厂后的成品FPGA的逻辑块和连接可以按照设计者而改变，所以FPGA可以完成所需要的逻辑功能。
什么是FPGA?简单来说，FPGA就是“可反复编程的逻辑器件”。
FPGA取自Field Programmable Gate Array的首个字母，代表现场(Field)可编程(Programmable)逻辑阵列(Gate Array)。
由于在产品发售后您仍然可以对产品设计作出修改，因此我们可以顺利地对产品进行更新以及针对新的协议标准作出相应改进。
相对于对售后产品设计无法进行修改的ASIC和ASSP来说，这是FPGA特有的一个优势。
由于FPGA 可编程的灵活性以及近年来科技的快速发展，FPGA也正向高集成，高性能，低功耗，低价格的方向发展，并具备了与ASIC和ASSP 同等的性能，被广泛地使用在各行各业的电子及通信设备里。
FPGA与CPLD的区别尽管很多人听说过CPLD，但是关于CPLD与FPGA之间的区别，了解的人可能不是很多。
fpga面积和asic面积换算关系
fpga面积和asic面积换算关系FPGA（Field Programmable Gate Array）和ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是两种常见的硬件设计技术。
它们在不同的应用场景中具有不同的特点和优势。
其中一个关键的区别是它们的面积，即占用的硬件空间大小。
本文将探讨FPGA面积与ASIC面积之间的换算关系。
我们需要了解FPGA和ASIC的基本概念。
FPGA是一种可编程逻辑器件，它可以根据特定的设计需求进行编程和配置。
相比之下，ASIC是一种专用集成电路，它被设计和制造用于特定的应用。
FPGA具有灵活性和可重新配置性的优势，而ASIC则具有更高的性能和更低的功耗。
在硬件设计中，面积是一个重要的指标，它决定了芯片的尺寸和成本。
FPGA和ASIC的面积计算方法略有不同。
对于FPGA，面积通常以查找表（Look-Up Table，简称LUT）的数量来衡量。
LUT是FPGA中的基本逻辑单元，用于存储和计算布尔逻辑函数。
FPGA 的面积主要取决于LUT的数量和其他附加资源（如存储器、乘法器等）的大小。
而对于ASIC，面积的计算则更为复杂。
ASIC的面积包括逻辑单元的数量、存储器的容量、I/O接口的数量等多个因素。
此外，ASIC 的面积还受到制造工艺的影响，不同的工艺可以提供不同的器件密度和功耗特性。
因此，ASIC的面积计算需要综合考虑设计的各个方面，包括逻辑综合、布局布线和物理设计等。
在实际应用中，将FPGA设计转换为ASIC设计是一种常见的优化方法。
由于FPGA的灵活性和可编程性，它可以在设计验证和快速原型开发阶段使用。
一旦设计验证完成并满足性能需求，可以将FPGA设计转换为ASIC设计，以获得更高的性能和更低的功耗。
在这个转换过程中，面积的换算是一个重要的步骤。
具体而言，将FPGA设计转换为ASIC设计时，通常需要进行面积优化。
由于FPGA设计通常会占用比ASIC更多的面积，因此需要对FPGA设计进行精简和优化。
FPGA和ASIC设计特点及应用
1FPGA和ASIC设计特点及应用1.1FPGA 设计FPGA 是一种可编程阵列逻辑电路器件。
一般的FPGA采用基于SRAM的查找表逻辑形成结构，就是用SRAM来构成逻辑函数发生器，这种结构每次系统上电时需要加载编程数据。
也有通过熔丝或反熔丝方式实现编程的，但这种实现方式只能编程一次。
FPGA 设计最终是产生出所需功能电路的编程数据。
在完成一个项目的设计规范制订和总体方案设计工作后，采用FPGA设计实现方式一般由以下流程来完成。
⑴设计输入：利用电路图或硬件描述语言等工具完成设计电路的输入；⑵功能验证：通过对设计电路的功能仿真，证明输入电路的功能达到确定目标；⑶设计综合：将用高级语言描述的电路转换成低级的，基于设计库的基本结构相映射的网表文件或程序；⑷门级仿真：包含门延时信息的仿真。
仿真就是让计算机根据一定的算法和一定的仿真库对设计进行模拟，以验证设计，排除错误；⑸布局布线：将由设计综合产生的网表文件配置于指定的目标器件中；⑹后仿真：布局布线后提取出的元件和走线延时信息加载到设计电路所进行的仿真；⑺产生用于编程的下载文件，编程下载和硬件测试。
通常PFGA器件设计采用生产厂家提供的专用设计开发工具（见表），完成所有的设计流程，最后输出可编程或下载的数据文件。
常用的FPGA器件有XILINX，ALTERA，ACTEL 等公司的产品。
随着微电子技术的发展，FPGA 的可用逻辑门数已超过了百万门级，同时内部可嵌入各种复杂功能模块实现SOPC（System on Programmable Chip）功能。
用户可根据实际设计需求选择不同规格和配置的器件。
1.2ASIC设计ASIC 是定制的专用电路芯片，大致可分为数字、模拟和数模混合ASIC。
对于数字ASIC，按版图结构及制造方法分为半定制和全定制两种实现方法。
全定制方式是一种基于半导体管级，使用全定制版图设计工具通过手工设计版图的制造方法；半定制方法是一种约束性设计方式，其目的是简化设计，缩短设计周期，降低设计成本，提高设计正确率。
FPGA与ASIC在电子设计中的比较
FPGA与ASIC在电子设计中的比较在电子设计领域中，FPGA（Field Programmable Gate Array）和ASIC （Application-Specific Integrated Circuit）是两种常见的集成电路设计技术，它们在设计复杂电路时起着重要作用。
本文将对FPGA和ASIC在电子设计中的比较进行阐述，以帮助读者更好地了解两者之间的特点和适用场景。
首先，从设计灵活性方面来看，FPGA具有明显优势。
FPGA是一种可编程的硬件，用户可以通过编程来实现不同的功能，并且可以多次重编程。
这种灵活性使得FPGA适用于快速原型设计和产品开发阶段，能够应对需求变化和快速迭代的设计要求。
相比之下，ASIC是一种定制集成电路，设计固定在硅片上，不具备可编程性。
ASIC的设计和制造过程复杂且成本高昂，适用于量产和对性能要求高、功耗和成本要求低的应用场景。
其次，就性能和功耗方面而言，ASIC往往比FPGA具有更高的性能和更低的功耗。
由于ASIC是定制化设计，可以优化电路结构和布局，达到更高的工作频率和更低的功耗。
ASIC通常用于对性能要求非常高的应用，如通信、计算等领域。
而FPGA在性能和功耗上一般不如ASIC，因为FPGA的可编程逻辑存在一定的延迟，且硬件资源有限，但适用于那些对性能要求不是特别苛刻的应用场景。
此外，成本也是影响选择FPGA或ASIC的关键因素之一。
由于FPGA具有可编程性和灵活性，其设计周期短、开发成本低，适合小规模生产和快速原型设计。
而ASIC的设计和制造成本较高，适合大规模生产和长期稳定的产品。
因此，在选择FPGA还是ASIC时，需要综合考虑设计需求、市场定位、生产规模等因素，对成本做出合理评估。
在实际应用中，通常会根据具体的项目需求和设计要求来选择FPGA或ASIC。
当需要快速原型验证、设计迭代频繁或产品生命周期较短时，FPGA是一个较好的选择；而当需要大规模生产、对性能要求极高或产品长期稳定时，ASIC更适合。
fpga面试题目及答案(3篇)
第1篇1. FPGA是什么？FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程逻辑器件，它可以根据用户的需求进行编程，实现各种数字电路功能。
FPGA具有高灵活性、高集成度、低功耗等优点，广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域。
答案：FPGA是一种可编程逻辑器件，可以根据用户需求进行编程，实现各种数字电路功能。
2. VHDL和Verilog的区别是什么？VHDL和Verilog都是硬件描述语言，用于描述数字电路和系统。
两者在语法和功能上存在一些差异：- VHDL是一种强类型语言，具有丰富的数据类型和操作符，易于编写复杂的数字电路描述。
- Verilog是一种弱类型语言，数据类型较为简单，但具有简洁的语法，便于快速编写代码。
答案：VHDL和Verilog的区别在于数据类型和语法，VHDL是强类型语言，Verilog 是弱类型语言。
3. 什么是FPGA的时钟域交叉问题？FPGA的时钟域交叉问题是指当多个时钟域的信号进行交互时，可能会出现信号竞争、数据丢失等现象，导致系统性能下降或功能失效。
答案：FPGA的时钟域交叉问题是指当多个时钟域的信号进行交互时，可能会出现信号竞争、数据丢失等现象。
4. 如何处理FPGA的时序问题？处理FPGA的时序问题主要包括以下几个方面：- 设计合理的时钟树，确保时钟信号在各个模块之间稳定传播。
- 合理设置时钟分频、倍频等参数，避免时钟抖动。
- 优化模块设计，减少信号路径长度，降低信号传播延迟。
- 进行时序仿真，确保满足设计要求。
答案：处理FPGA的时序问题主要包括设计合理的时钟树、设置时钟参数、优化模块设计和进行时序仿真。
5. FPGA的配置过程是怎样的？FPGA的配置过程主要包括以下几个步骤：- 编写配置文件：使用VHDL或Verilog等硬件描述语言编写配置文件，描述FPGA 内部电路的结构和功能。
- 编译配置文件：使用FPGA厂商提供的编译工具对配置文件进行编译，生成门级网表。
硬件工程师笔试面试题及答案(fpga相关)
硬件工程师笔试面试题及答案(fpga相关)硬件工程师笔试面试题及答案（FPGA相关）1. 请解释什么是FPGA，并简述其工作原理。
答案：FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）是一种可以通过编程来配置的集成电路。
它由可编程逻辑块、可编程互连和I/O块组成，用户可以通过编程来定义这些逻辑块和互连的连接方式，从而实现特定的硬件逻辑功能。
2. FPGA与ASIC的主要区别是什么？答案：FPGA与ASIC的主要区别在于：- FPGA是可编程的，用户可以根据自己的需求来配置其逻辑功能，而ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）是为特定应用定制的，一旦制造完成就无法更改。
- FPGA的开发周期较短，适合快速原型开发和产品迭代，ASIC的开发周期较长，但一旦量产，成本较低。
- FPGA的功耗通常高于ASIC，因为ASIC可以针对特定应用进行优化。
3. 描述FPGA设计流程的基本步骤。
答案：FPGA设计流程的基本步骤包括：- 需求分析：确定设计目标和性能要求。
- 逻辑设计：使用硬件描述语言（如VHDL或Verilog）编写设计代码。
- 综合：将设计代码转换为FPGA可以理解的逻辑网表。
- 布局布线：将逻辑网表映射到FPGA芯片的物理资源上，并进行布线。
- 仿真：通过软件模拟来验证设计的正确性。
- 编程下载：将设计文件下载到FPGA芯片中进行测试。
- 调试：根据测试结果对设计进行调整和优化。
4. 在FPGA设计中，如何优化时序性能？答案：在FPGA设计中，优化时序性能可以通过以下方法：- 使用流水线技术来减少关键路径的延迟。
- 优化逻辑设计，减少逻辑深度。
- 使用快速的触发器和低延迟的逻辑门。
- 适当地使用时钟树和时钟管理技术。
- 进行时序约束和时序分析，确保时序要求得到满足。
5. 请列举FPGA设计中常见的测试方法。
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简介FPGA与ASIC
FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。
也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的ASIC要慢。
ASIC（Application Specific Integrated Circuit），即专用集成电路，是一种为专门目的而设计的集成电路。
是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
ASIC的特点是面向特定用户的需求， ASIC 分为全定制和半定制。
亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大规模生产的话成本也会比FPGA低。
********************************************************************* FPGA与ASIC的比较:
FPGA的基本特点主要有：
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB、输出输入模块IOB和内部连线三个部分。
现场可编程门阵列（FPGA）是可编程器件。
FPGA利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了即可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。
FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能。
☀FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
☀加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA 进入工作状态。
掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。
FPGA允许无限次的编程.
☀FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。
☀采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。
☀FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
☀FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。
☀FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
☀FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。
☀快速成品，可以被修改来改正程序中的错误和更便宜的造价
☀它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。
☀资金投入小。
FPGA不像ASIC那样需要服务费用(如NRE),也不需对厂商做任何订单数量上的承诺,这样在项目之初就压缩了很多潜在花费。
☀FPGA和ASIC出现相互融合虽然标准逻辑ASIC芯片尺寸小、功能强、功耗低，但其设计复杂，并且有批量要求。
FPGA价格较低廉，能在现场进行编程，但它们体积大、能力有限，而且功耗比ASIC大。
☀FPGA的“真正优势”有两方面：一是能用可靠的标准部件迅速进行开发,而且可以方便地修改,以添加新的特性;二是能在开发期间或在产品生命期内修正错误。
与ASIC不同的是,FPGA作为内置标准还带有更多功能,如可测试性或JTAG 接口,这可节约设计时间和成本。
@FPGA一般来说比ASIC的速度要慢，无法完成复杂的设计，而且消耗更多的电能。
@无论FPGA变得多么密集，FPGA的面积效率仍然要比用可比工艺制造的标准单元ASIC低一到两个数量级。
FPGA，尤其是基于占用大量硅面积的、每个单元六个晶体管的静态存储器（SRAM）的查寻表（LUT）和配置元件技术的FPGA，其功耗要比对等的ASIC大得多。
FPGA主要用作样片试制。
FPGA还可用于市场需求比较少量的设计,一般不超过11000片。
若数量要求超过上千,则做ASIC设计比较合算。
FPGA 开发流程大致为：选定器件，安装软件，设计输入，代码调试（包括管脚定义、时序定义、时序分析），设计仿真（功能仿真、时序仿真）和下载调试。
&&目前FPGA的发展趋势主要体现在以下几个方面：
大容量、低电压、低功耗FPGA大容量FPGA是市场发展的焦点。
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ASIC的特点：
ASIC分为全定制和半定制。
全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。
特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。
半定制设计方法又分成基于标准单元的设计方法CBIC和基于门阵列的设计方法。
半定制主要适合于开发周期短，低开发成本、投资、风险小的小批量数字电路设计。
ASIC的特点是：
☀面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
☀ ASIC需要比FPGA更长的开发周期，FPGA方案具有更高的灵活性，可以缩短开发周期
☀ASIC的高风险。
因为FPGA的可重编程性，具备足够的灵活性，使用可编程器件的系统可以很容易地现场升级或修正差错。
而ASIC一旦有问题，成片全部废弃掉。
☀设计和支持工具的成本。
FPGA方案在设计和支持工具方面也大大地节省了费用。
☀ASIC用于大型项目,而对于需要快速投放市场且支持远程升级的小型项目,FPGA则更为适合。
FPGA技术的主要优势仍是产品投放市场的时间较短。
☀在ASIC的优势方面, ASIC加电后可立即运行,就单位逻辑大小而言封装选择更多,还可包括某些模拟逻辑。
与此相对比,FPGA加载配置进入存储器需要时间,因此不能立即工作。
此外,FPGA的封装也较复杂。
☀机顶盒的编解码器芯片、无线应用的RF芯片、高档汽车电子芯片等具体方面，
FPGA 与 ASIC 基于相同制造工艺和设计的条件下比较如下：
速度方面的比较：-----相同的工艺和设计，在FPGA上的速度应该比ASIC跑得慢。
因为FPGA内部是基于通用的结构，也就是LUT（look up table），它可以实现加法器，组合逻辑等等，而ASIC，一般加法器就是加法器，而比较器就是比较器，FPGA结构上的通用性必然导致冗余；另外，作为FPGA基本单元是LUT （LUT组成SLICE，SLICE组成CLB－－这是xilinx的结构），为此大的设计假如一个LUT实现不了，就得用两个LUT，一个SLICE实现不了就要用CLB，不同结构处于特定的位置，信号之间的互联，导致的wire delay是不可忽略的一部分。
而对于ASIC来说没有结构上的限制，而且对于特定的实际可以在空间上靠得很近，相对之下wire delay和cell delay都应该比FPGA小。
当然LUT中也有DFF，作为高速的设计一般都会在一个简单的组合逻辑操作之后打一拍，再做下一步的处理。
面积方面的比较：------从上面上看，FPGA相对于ASIC来说还是大很多的。
功耗方面的比较：------ FPGA功耗比ASIC要大。
开发速度和流程上的比较：-----FPGA开发简单，ASIC开发流程长风险大。
就设计过程而言：------ FPGA除了代码之外，从综合到布局布线生成配置文件都是通过软件自动产生的，当然可以有一定的约束。
ASIC设计，不仅要关心代码，而且你要关心时序，关心设计符合DFT 的要求，关心layout，关心SI等等因为ASIC不是可编程的FPGA，内部结构一旦流片后就确定下来了。
bugs是ASIC中致命的东西！
对于费用来说：-----FPGA贵在单片，开发工具和风险基本不存在。
对于ASIC 贵在流片的费用和开发工具，NRE费用随着工艺的提高变相当贵，除非你的芯片一次成功可以量产，否则单片费用将其贵无比！
开发周期的比较：-----FPGA需要大致6个月，ASIC需要大致一年。