CCM产品工艺知识培知识
CCM基础知识培训(v2_1)
2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部1CCM 基础知识培训目录1. CCM 定义/分类/应用;2. CCM 在手机上的位置及功能说明;3. CCM 产品结构;4. CSP SENSOR 结构;5. SENSOR 规格/功能简介;6. LENS 规格简介;7. CCM 光学原理简介;8. CCM 性能评价及可靠性简介;9. CCM 制造流程介绍;(CSP TECHNOLOGY)10. CCM 发展趋势;11 .TRULY CCM ROADMAP;12. TRULY 符号表示系统介绍;13. CCM 开发及量产周期;14.相关知识;2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部21. CCM 概念/分类/应用•概念CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS 或者CCD 感光元件.•分类1.按SENSOR 类型(主要):CCD （c harge c ouple d evice) ：电荷耦合器件CMOS(c omplementary m etal o xide s emiconductor)：互补金属氧化物半导体2.按制造工艺:CSP:C HIP S CALE P ACKAGE------代表:OMNIVISIONCOB:C HIP O N B OARD---------------代表:MICRON 、SAMSUNG 3.按镜头类型:FF:FIXED FOCUS(定焦)MF:MACRO LENS(拨杆式)AF:AUTO FOCUS(自动对焦)AZ:AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)•应用2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部3•手机\可视电话•PDA\PMP\MP4•车载产品•玩具•安保摄像系统•医疗器械•DSC •PCVarious type of mobile equipmentPersonel DigitalAssistantHome security Door scopeVehicle-mountedcamera2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部42. CCM 在手机上的位置及功能说明2006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部52006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部6目前sensor 有输出raw data 的数据,也有整合了一些ISP 功能输出,部分甚至整合了Backend IC 的功能(如Jpeg 压缩和周边控制功能)2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部7CIS Camera System Block Diagram2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部82006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部92006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部104. CSP SENSOR结构CSP 工艺sensor2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部115. SENSOR 规格/功能简介•图像传感器（SENSOR ）•SENSOR 是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
CCM(摄像头模组)产品设备技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
工艺基础知识培训
机床：加工设备，如车床、铣床、磨床等，也包括钳工台
等钳工设备； 工具：各种刀具、磨具、检具，如车刀、铣刀、砂轮等； 夹具：机床夹具，加工时如将工件直接装夹在机床工作台 上，则可以不要夹具。
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
传动链的传 工艺系统与精度的关系 动误差 导轨导向误差 主轴回转误 差
影响零件加工表面 的几何形状精度
粗糙度过细，不易储存润滑油，加重磨损，同时过细的表面
还将大大提高制造成本。
三、加工表面质量
表面质量对零件性能的影响：
1.表面质量对零件耐磨性的影响 零件磨损分为三个阶段：初期磨损阶段、正常磨损阶段、 急剧磨损阶段。
表面粗糙度对摩擦副的 初期磨损影响巨大。
三、加工表面质量
表面纹理对耐磨性的影响： 它影响金属表面的实际接触面积和润滑液的存留情况。 轻载时两表面的纹理方向与相对运动方向一致时，磨损量
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
改善措施：
1）减少热源的发热：移出热源如发动机、变速箱等、考虑
结构优化、改善摩擦特性、改变润滑材料采取冷却措施等。 2）用热补偿法减少热变形。 3）合理设计机床部件结构减少热变形的影响。 4）加速达到工艺系统的热平衡（预热）。 5）控制环境温度（恒温）。空运转机床至热平衡状态后再加工；进行充
完整的工艺系统。
工件和刀具安装在夹具和机床上，受到夹具和机床
的约束。 尺寸、几何形状和表面间相对位臵的形成，归结到 一点，取决于工件和刀具在切削运动过程中相互位臵的关系。 由于工艺系统各种原始误差的存在，使工件与道具 之间正确的几何关系遭到破坏，而产生加工误差。
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二、影响加工精度的主要因素及改善措施
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
CCM 摄像头模组 产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCMP工艺安全技术规程资料
CCMP 安全技术规程二聚环戊二烯的热裂解:（2） 物化性质：单体（CP ）沸点：415C ，熔点-85C ，无 色液体密度：0.8024 ,燃烧热： 700KJ/MOL ，汽化热：7.0KJ/MOL ，空气中自然温度：640C 。
在室温下自发的 聚合成二聚体，在不同温度下聚合速度。
单体、二聚体没有阻聚剂，采用低温保存或立即使用，如果要长期保存，低温下 用氮气保护，防止与氧气反应生成过氧化物或高聚物。
（3） 操作规程：1、 检查系统阀门状态情况；循环水、汽、电、冷冻、导热油情况使之皆处于备 用状态。
（冷冻：普冷W10C ，深冷＜15C 以确保接受单环，防止高温聚合发生 安全事故；导热油标准：285-300C ;精馏塔顶冷凝器循环水是否畅通）。
2、 将单环接受槽 V201,V202,V203的阀门打开并检查放空阀门是否完全打开， 并检查夹套冷冻是否完全打开并关冷冻结冰情况，核实制冷效果。
3、 将计量的双环戊二烯用水循环真空泵 P203抽入低位槽V101后再经P101泵 入高位槽V102A,B （高位槽放空处于常开状态），并打开高位槽V102A,B 夹套蒸 汽阀预热80C 左右待用（双环戊二烯处于初预热状态）。
4、开启汽化釜R101A,B 夹套进出油阀，循环295-300C 的导热油，开启裂解器 E101A,B 的导热油进出口阀，当裂解器温度 TR101AB 指示到：300C 左右时， 通知现场打开精馏釜R102A,B 夹套蒸汽阀（保持夹套蒸气压在：0.3 Mpa 左右） 同时控制温度TR102A,B 在280C〜300C ，同时开启双环滴加罐 V102A,B 加热 夹套蒸汽预热夹套蒸汽阀预热加热双环。
5、开启R101A,B 搅拌，打开流量计FT101AB 上、下两只滴加阀、调节阀前后 阀、切断阀，开始缓慢滴加双环，并调节调节阀FV101A,B （首先开启手动控制， 操作正常后开启自动控制）开度控制每小时滴加约 30-35kg ，并同时打开冷凝器 E103A,B 冷冻及再次检查接受槽V201,V202,V203冷冻情况。
2024版starccm培训基础
设置材料属性
为几何模型赋予适当的材 料属性，如密度、导热系 数、比热容等。
基本操作流程演示
划分网格
采用自动或手动方式， 对几何模型进行网格划 分，生成有限元或有限
体积网格。
设置边界条件
为仿真模型设置适当的 边界条件，如温度、压
力、速度等。
运行求解器
选择合适的求解器，设 置求解参数，运行求解
器进行计算。
02
界面与基本操作
软件界面布局及功能
主界面
包含菜单栏、工具栏、导航树、属性栏、图形 显示区等部分，提供全面的仿真操作环境。
菜单栏
提供文件、编辑、视图、插入、工具、窗口、帮 助等菜单项，涵盖软件所有功能。
工具栏
提供常用操作按钮，如新建、打开、保存、撤销、 重做、剪切、复制、粘贴等。
导航树
以树形结构展示仿真模型的组织结构，方便用户快速 定位和操作。
案例三
电磁仿真分析。通过实际案例，展示电磁仿真分析的完整流程，包括几何模型建立、材料属性设置、激励源 设置、边界条件设置、求解器设置与求解以及结果后处理等步骤。
学员自主操作实践环节
实践一
实践二
实践三
学员自主选择一个实际问题进行 仿真分析，完整地走一遍仿真流 程，包括几何模型建立、网格划 分、物理模型选择、边界条件设 置、求解器设置与求解以及结果 后处理等步骤。
01
02
03
04
05
流体动力学基础
StarCCM+软件 介绍
几何建模与网格划 物理模型设置与求 后处理与结果分析
分
解
介绍了流体动力学的基本概 念、原理和方程，包括连续 性方程、动量方程和能量方 程等。
详细讲解了StarCCM+软件 的基本操作、界面布局、工 具栏和菜单功能等。
CCMI认证-培训教程-中文版-英文版本-对照-(CMMI-for-Development-Vers
Module 2 第二节
Process Improvement Concepts and CMMI
Software Engineering Institute Carnegie Mellon University Pittsburgh, PA 15213
Quality Leverage Points 质量杠杆点
While process is often described as a node of the processpeople-
technology triad, it can also be considered the “glue” that ties the triad
Module 1 第一节
Introduction to CMMI for Development Version 1.3
Software Engineering Institute Carnegie Mellon University Pittsburgh, PA 15213
Establishing the Foundation
Introduction to CMMI for Development Version 1.3
目录
• 第1节 介绍 • 第2节 过程改进概念与CMMI • 第3节 CMMI模型组件概述 • 第4节 模型表现形式通用目标和实践 • 第5节 产品开发（1） • 第6节 项目管理 • 第7节 项目和组织支持 • 第8节 产品开发（2） • 第9节 改进基础 • 第10节 高成熟度等级 • 第11节 总体回顾 • 第12节 总结
The Audience for this Course
CCM工作原理知识
定义为中心镜头中心光强和边缘光强的比值
3-5 Distortion
Distortion：描述图像的畸变程度
4.产品的测试
1.产品的Pin Description 2.主板的种类 3.主板的用途
4-1.产品的Pin Description
主板的种类
把sensor传过来的数字信号插值，然后进行自动曝光，自动白平衡，色彩矫 正，周边亮度补偿等图象校 正功能。然后进行格式转换，以YUV或RGB格式 输出。 1. Automatic White Balance 白平衡（White Balance）就是通过图像调整，使在各种光线条件下拍摄出 的照片色彩和人眼所看到的景物色彩完全相同。简单地说白平衡就 是无论环 境光线如何，仍然把“白”定义为“白”的一种功能。
头板的使用规则
头板的使用规则是遵循产品上的 Pin Description顺序，来选择与之相对应的产 品，主板及程序。
• The End
• Thanks !
3-1 Lens 的光学定 义
F/N：镜头的光圈
F：镜头的有效焦距
D：镜头的透光孔直径
3-2 EFL/BFL/TTL
EFL有效焦距：定义为Lens为等效单片透镜的中心点到sensor表面的距离 BFL 镜头的光学后焦距：定义为镜头的最后一透镜的凸起部分到sensor表面的距离 TTL（Total Track Length）：定义为镜头表面到sensor表面的距离 Note：有的镜头厂有OTTL和MTTL之分 OTTL：Lens中第一片透镜中心到sensor表面的距离 MTTL：定义为镜头表面到sensor表面的距离
产品的pindescription主板的种类glvga和gl13m测试主板测试主板siliconfle测试主板美光测试主板主板的用途set测试主板ovvga13mslvga13m2mc3msgvga13m2camtech测试主板slvgaovvga13msgvga13m2cs测试主板cs系列vga13m2cmpx测试主板pxvga1320mglvga和gl13m测试主板测试主板siliconfle测试主板smsivga1320mov测试主板ovvga1320m美光测试主板mcvga1320m头板的使用规则头板的使用规则是遵循产品上的pindescription顺序来选择与之相对应的产品主板及程序
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50
Formation of a loop
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lead
51
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lead
52
WIRE CLAMP ‘CLOSE’
Calculated Wire Length
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pad
24
CA800-IR Glue Dispense
CA800-IR
IR Glass Attach
Glue
Holder
IR cut Glass
Glue
Holder IR Glass
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CA800-HA Glue Dispense
CA800-HA Holder Attach
3
Part I 产品的应用
手机摄像模组
拆解
拆解
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4
Part II 产品的类型
◆ 软板定焦模式(FF)
1. B-To-B 2.Gold Finger
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5
Part II 产品的类型
◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF)
OK
OK
+
dispense IR Glass
CM800
Holder Attach Process
N/A
OK
+
dispense
CM800
Barrel Insert Process
N/A
OK
+
Lens Barrel 19
CM800
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Part IV 产品的制作工艺
38
Free air ball is captured in the chamfer
SEARCH SPEED1
SEARCH TOL 1
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pad
lead
39
Formation of a first bond
SEARCH SPEED1
SEARCH TOL 1
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14
Part IV 产品的制作工艺
3. 镜座(Holder)
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15
Part IV 产品的制作工艺
4. 镜头(Lens)
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16
Part IV 产品的制作工艺
5. 软板(FPC)
Sensor Area Chip
Wire Bonding
Au Wire
Wet Clean
Au Wire Chip Sensor Area
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IR Glass Mount
IR Glass SAW
IR Glass
Wafer Ring
IR Glass
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Barrel Fixation
Achromatic Lens ND4（Adjustment of Light Quantity）
Laser
Barrel
Motor
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Part V 问与答
Q&A
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Part VI 专业名词介绍
Die Bonding:使芯片 与PCB粘合。 注意点：1.芯片方向 2.胶量 3.顶针和吸嘴印 4.芯片角度 5.芯片位置 6.芯片倾斜
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Part IV 产品的制作工艺
Wire Bonding: 通过金线焊接 使芯片与PCB线路导通。 注意点：1.接线是否正确 2. 线弧 3.金球大小 4.金球厚度 5.金线拉力 6.金球推力
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pad
lead
57
TRAJECTORY
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pad
lead
58
TRAJECTORY
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pad
lead
59
TRAJECTORY
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pad
Prepare by: civvy chen
pad
lead
46
Capillary rises to loop height position
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pad
lead
47
Capillary rises to loop height position
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43
Capillary rises to loop height position
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pad
lead
44
Capillary rises to loop height position
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pad
lead
45
Capillary rises to loop height position
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21
Screen Print
Solder Paste
Passive Placement
Passive
For Die Attach
Solder Paste
Passive
Substrate
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22
Die Attach
CA-800-BI Barrel Insert
Barrel
Holder
Glue
Glue
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26
Singlation
cut
cut
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27
Focus adjust
Lighting
（Percolation Method) chart
Flexible Circuit Board软性印制电路是以聚酰亚胺 或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可 挠性印刷电路。
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17
Part IV 产品的制作工艺
★ 工艺流程
Wafer清洗 Plasma清洗 固晶 固晶烘烤
DAM烘烤
DAM邦定
金线检查
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12
Part IV 产品的制作工艺
★ 材料 1. 晶圆(Wafer)
主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称 之为影像传感器。
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13
Part IV 产品的制作工艺
2. 线路板
Printed Circuit Board印刷电路板,是电子元器 件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,简称PCB.
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8
Part III 产品的构造
● CSP (Chip Scale Package)
IR Filter Lens Barrel
Glass
Holder
Solder Ball FPC stiffener Chip
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9
Part III 产品的构造
SEARCH SPEED1
SEARCH TOL 1
lead
35
Free air ball is captured in the chamfer
pad
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SEARCH SPEED1
SEARCH TOL 1
lead
36
Free air ball is captured in the chamfer
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30
END Thanks !
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31
Bonding Process
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32
Free air ball is captured in the chamfer
pad
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2.自动变焦(AF)
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6
Part II 产品的类型
◆ 插槽模式(Socket)
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7
Part II 产品的类型
■ 像素分类
CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M)
CCM产品工艺知识培训
制作:陈建文 日期:2011.8.20
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产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍
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