组装二部作业不良分析改善报告
合集下载
BGA不良分析、改善报告
8
7
6
5 Percentage of Voids
4
3
2
1
0 OSP
Pad Surface Finish
Tin
ENIG
Silver
HASL
OSP板储存、使用注意事项
一、供应及储存条件 1. 供应商在完成OSP制程后, 在受管控的温湿度环境下,
应在12H内完成真空包装. 在不受管控的温湿度环境下, 则必须在4H内完成真空包装. 2.来料外包装箱的识别卡料号后面要有”(OSP)”字样。OSP PCB 来料应采用真空包装. 3.仓库记录进料日期, 按先进先出原则发料. 4.PCB拆封前的储存环境为:温度16 ～ 40 ℃、相对湿度： 10 ～ 65％。 5.符合上述储存条件并未开封的真空包装储存时间最长为 3个月，如超超3个月则必须由IQC协助送回PCB板供应 商重工OSP制程。
OSP工艺焊盘氧化不良图片
ENIG板储存、使用注意事项
ENIG PCB抗氧化能力强，所以储存环境 要求不是很严格。一般储存要求，温度： 20~30℃，湿度：40~60%RH，拆包前 可以保存一年，拆包后可以保存3天。
ENIG工艺PCB出现焊接不良，主要是PCB 板供应商的制程出现问题。如：Ni层涂 覆不均匀，Au层表面裂纹导致焊接不良。
3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧
板的热匹配较好。 ②贴装是可以通过封装体边缘对准。 ③是最为经济的封装形式。 其缺点是： ①对湿气敏感。 ②对热敏感。 ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA 其优点是： ①封装组件的可靠性高。 ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 ③对湿气不敏感。 ④封装密度高。 其缺点是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点
上锡不良分析改善报告
Page 5
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
Page 10
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
Page 15
四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
Page 8
生产工艺改善报告。
生产工艺改善报告。
车间改善措施报告车间改善措施报告经过一月的车间生产实践及日常对产品作业流程的观察，我本人初步总结出现在生产车间的问题点以及对车间后续规范化管理提出几点见解。
一问题点:1. 产品生产过程中有工艺规范但无作业标准。
2. 作业人员大部分技术技能欠缺或技能单一，无工艺规范化常识。
3. 人员流失时无法有效的及时补充，品质和产能不能很好地保证。
4. 设备日常故障较多，较大影响生产作业效率，没有使整个现有车间的人员配置效率达到较理想化。
5. 车间缺乏有效管理措施，未建立基本的人员管理办法及考核制度，工作人员岗位职责概念模糊不清。
6. 各岗位之间数据对接不太完善，有漏写标示卡现象。
7. 车间环境急待整理整顿，成品、半成品、零配件以及废次品的摆放杂乱，清除不必要的废弃物品，保持整个车间和生产线的清洁，有利于保障产品的品质和提升生产效率。
8. 模具的领取和归还记录不完善，有漏写现象，模具不及时归还，模具无日常维护。
9. 使用工具乱放，导致设备的维修、调试不方便。
10. 生产现场罗列杂乱，尤其是穿线人员，造成车间拥堵现象。
11. 生产工程中产品堆积现象严重，导致产品氧化，严重影响产品品质和后续的清尾结单工作，影响生产率、增加工时、提高加工成本、造成公司经济损失。
二改善计划及措施:1. 制定公司产品生产规范工艺流程，设置关键岗位工艺管控办法。
有利于对产品品质进行管控，以减少产品品质不良现象，并可初步设定生产合格率目标，减少无谓的返工和人力浪费，从而提升产品品质及生产效率。
2. 人员岗位职责的明确化，建立责任机制和追踪机制，有利于岗位人员的责任心的提升，并实施奖罚制度，不能做多做少一个样，做好做坏一个样，做与不做一个样，提升员工的积极性和责任感。
3. 要求员工做到每一道工序的自检和互检，以保证没有漏装、错装及破损和不合格品进入下一道工序。
4. 在早会上，管理人员可总结前日生产时发现的品质、车间及生产过程等发生问题，避免后续生产中再次发生，有利于对员工进行品质和责任教育。
SMT异常分析和改善报告
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定 叠板 未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置 邀请生技,PM进行维修
PCB作业 不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置 作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良 作业者修坏
设备重新更换改善 作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率 改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际 部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1
10-72GH60035B背面文字漏印不良分析改善报告--网印
確認人：王榮榮
保存期限：四年
完成日期：2014.06.29
M343-034-05-B
八、标ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ化
执行(文件/系统等) 是否修改文件:■是(□FMEA□QC Plan■SOP)文件编号：M423-033 □否（ 原因 ) 1、修訂《網印內部規定作業標準書》，將P.10對策加入SOP， 編號：M423-033。
責任單位：網印
保存期限：四年
負責人：王榮榮
預計完成時間：2014.07.07
M343-034-05-B
謝謝您的聆聽
Thank you
保存期限：四年 M343-034-05-B
四、原因分析
2.作業流程分析： RTR網印---C面文字印刷 RTR網印---S面白色油墨塊印刷
此道文字漏印 網印---S面周期文字印刷
Comment:通過作業流程分析造成不良關鍵站別為：網印--S面文字印刷 .
保存期限：四年 M343-034-05-B
四、原因分析
3.文字漏印的原因查檢：
項 目 類別 內容 確認結果 是否 主因 備注
人 機
違反SOP 機台異常，文字未印下 來
現場巡線及查核，未發現異常 查核生產1063/1064的印刷的機台點檢表(10＃印刷 機)，未發現異常 經查核1063/1064進料檢驗報表，進料少1PNL，但
X
/
X
文 字
印刷報表、出貨報表上卻記錄100PNL。經確認前 料 進料少板，導致印刷漏 站補板後未印刷，直接補至量產板內（經與當事人
72GH60035B背面文字漏印 不良分析改善報告
Reporter：王榮榮 Approved by：陳禁 Date：2014.06.27
关于缺焊、泄漏不良改善报告 2
健康、舒适环境的引领者
计划 实施
推进计划 改进措施
12月 1月 2月
担当人
甄磊
卫春林
泄 漏 不 良 改 善 计 划
甄磊
胡品贵
张毅 杨坤
六、现场改善
水检区域 烘干区域
健康、舒适环境的引领者
待包装区域
焊接焊台定置
毛细管包装区
成品摆放区
六、现场改善
增加作业流程作业指导书 不良事例展示柜
不良样件展示柜
五、后续计划
制定改善与控制计划
类 别 问题 点 规范焊料、焊膏、喷刷剂使用 料 对供方来料进行委外成分检验，保证部件加工性能符合要求 协助供方品质改善，确保来料品质 法 定期焊工交流焊接手法 统一焊接火焰标准，使火焰温度、形状符合要求 机 焊接焊枪嘴设定专人管理，水检参数、保压时间管理 控制日常焊接件清洁度质量 环 营造精益求精的品质环境，完善激励制度 制造部每月至少一次品质大会宣贯 人 对焊接员工实行上岗资格培训考评 定期组织员工培训，提高人员技能
结论：经调查水检工产值本发现个别水检工产值异常，存在漏检
包装外观检流程再现分析
1、外观检对产品进行检 验(手拿多个存在盲点）
2、对产品中心距的 尺寸进行整形
3、贴追溯标签
4、将合格的产品进 行装箱
结论：外观检在筛选产品时手拿多件产品，导致检测点存在盲点，未有效检出不良品
二、流出原因分析
入库出厂检验流程再现分析：
3、预热后对配合焊 点进行增加焊料
4、取料后未对产品 各焊点进行检验
结论：焊接预热时间不够，焊料未流动到位产生断焊，套管取料人员对产品的焊点未进行 检验
3
二、流出原因分析
水检流程再现分析
健康、舒适环境的引领者
焊接不良专案改善报告
5、焊接烙铁的型号验证
5、建立焊接员工的个人档案 及其监督完成 6、焊接员工岗位的等级重新 评定并颁发对应的上岗证
7、各机型的重点分析
8、对产线的烙铁头种类盘点 并且管控使用 9、定期焊接培训
负责人
钟苗 陈云喜
林伟杰
丁莉平
陈云喜 丁莉平 周元丽 陈云喜 丁莉平 高华
高华 林伟杰
周元丽 林伟杰 林伟杰
改善方案拟定
焊接不良专案改善报告
考核系统化
焊接岗位员工作业记录档案的建立
每个焊接岗位员工建立作业记录档案，分别登记该员工当天生产的机型、当 天生产量、不良数量、不良率，处理措施以及最后焊接员工的签名确认等信 息，以便以后进行追查。
每条产线配备一个专人焊接培训讲师 短期考核
员工必须要经过短期考核合格后方可授予点焊上岗证、排焊上岗证、屏焊上 岗证；
焊接不良专案改善报告
焊接不良专案改善报告
汇报人：林伟杰 专案小组成员：周元丽、丁莉平、陈云喜、
钟苗、高华、林伟杰
广州七喜数码科技有限公司
规划纲要
焊接不良专案改善报告
第一部分 调查分析篇 第二部分 改善方案拟定篇 第三部分 改善实施计划篇 第四部分 效果验证篇 第五部分 标准化篇
焊接不良专低
2.1.1员工作业 2.1.1.1没有系统考核体系考
技能不合格
核员工
2.1.1.2烙铁头使用错误（如 点焊使用大刀烙铁）
结果分析： 由上可知，1、缺乏系统的培训与考核；
2、焊接温度标准过低； 3、烙铁头缺乏有效的管控；
调查分析篇
焊接不良专案改善报告
结果汇总
制定系统的培训与考核 ； 重新验证目前的烙铁温度设定的标准是否过低； 重新验证目前的烙铁头的型号是否正确（点焊是否需要尖
5、建立焊接员工的个人档案 及其监督完成 6、焊接员工岗位的等级重新 评定并颁发对应的上岗证
7、各机型的重点分析
8、对产线的烙铁头种类盘点 并且管控使用 9、定期焊接培训
负责人
钟苗 陈云喜
林伟杰
丁莉平
陈云喜 丁莉平 周元丽 陈云喜 丁莉平 高华
高华 林伟杰
周元丽 林伟杰 林伟杰
改善方案拟定
焊接不良专案改善报告
考核系统化
焊接岗位员工作业记录档案的建立
每个焊接岗位员工建立作业记录档案，分别登记该员工当天生产的机型、当 天生产量、不良数量、不良率，处理措施以及最后焊接员工的签名确认等信 息，以便以后进行追查。
每条产线配备一个专人焊接培训讲师 短期考核
员工必须要经过短期考核合格后方可授予点焊上岗证、排焊上岗证、屏焊上 岗证；
焊接不良专案改善报告
焊接不良专案改善报告
汇报人：林伟杰 专案小组成员：周元丽、丁莉平、陈云喜、
钟苗、高华、林伟杰
广州七喜数码科技有限公司
规划纲要
焊接不良专案改善报告
第一部分 调查分析篇 第二部分 改善方案拟定篇 第三部分 改善实施计划篇 第四部分 效果验证篇 第五部分 标准化篇
焊接不良专低
2.1.1员工作业 2.1.1.1没有系统考核体系考
技能不合格
核员工
2.1.1.2烙铁头使用错误（如 点焊使用大刀烙铁）
结果分析： 由上可知，1、缺乏系统的培训与考核；
2、焊接温度标准过低； 3、烙铁头缺乏有效的管控；
调查分析篇
焊接不良专案改善报告
结果汇总
制定系统的培训与考核 ； 重新验证目前的烙铁温度设定的标准是否过低； 重新验证目前的烙铁头的型号是否正确（点焊是否需要尖
10月制程不良分析总结报告
法
使用激光分板、超声波清洗 COB
公司高层
11月10日
棉签擦拭次数，废弃棉签误用 棉签蘸取酒精量多 振动后才能测试，终检前跌落工 序 百级工作台封装—测试洁净度 环
梁江（技术） 梁江（技术） 刘新昌（CAM） 马宏伟（品质）
10月30日 10月30 11月3日 11月1日 透明赃物 IPQC巡查 外校 避免硬板打磨 粉尘
CAM组装不良分析及改善
一.制程不良报表 二.TOP3不良原因分析 三.改善措施及验证计划
一.制程不良前三项
1.脏污 2.功能不良 3.模糊
从10月报表统计出前三大不良项目为：
二.TOP3不良原因分析
1.脏污原因分析：
人
漏检 自身作业水平 人员作业没有休息 棉签蘸取酒精太多
脏 污
测
没有调焦最清晰
说明：OQC退检数据下降，说明产线发现问题的能力提高，流出问题减少
使用的棉签是正牌，
棉签公司网站为 http://www.sa-nyo.co.jp/
脏污棉签防止误用装置 （丢进去后无法从顶部取出）
试验1 使用1280*1024显示屏检测前、后，OQC检出不良数据对比 使用前 10月27日 10月28日 10月29日 10月30日 11月3日 OQC检出不良批数 4 1 5 9 11 使用后 11月6日 11月7日 11月8日 11月9日 11月10日 OQC检出不良批数 6 2 6 3 2
11月5日
11月3日 11月3日
委外做镀层分析
川田 符合使用规定要求
功能不良改善措施
改善对象
措施要点
上料前目视检查FPC洁净度
责任人员
张光水（SMT）
实施时间
11月1日
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
组装二部作业不良分析改善报告
一、现状调查---数据分析
二、原因分析
作业不良的主要原因 1. 超声波治具与壳料不匹配，导致超声波焊接头与后壳接触面受力 不均匀而压破镜片； 2. 超声波治具与壳料不匹配，导致焊接时焊接头与后壳接触面不平整 而压伤后壳； 3.员工品质意识差 ，新员工岗前培训不够； 4.员工工艺执行力差。
2
生产线重点岗位现场操 作培训计划制定及实施
对重点岗位的员 工进行定期的现 场操作培训
持续
3
护
持续
4
将不良品以图片形式揭 示
定期展示不良品 图片
持续
五、效果确认
三、制定对策
作业不良对策： 1.培训计划的制定及培训方式的改变（原来的普通培训更改为视频培训）； 2.对重点岗位实施现场操作培训； 4.超声波供应商进行协助对超声治具进行改善； 5. 将不良品以图片的形式展示在每个岗位上。
四、对策实施 组装二部制程不良改善行动计划
NO 实施项目 目标&要求 普通培训更改成 视频培训 完成时间 责任人 备注 结果 1 培训方式变更 2013.9.4
一、现状调查---数据分析
二、原因分析
作业不良的主要原因 1. 超声波治具与壳料不匹配，导致超声波焊接头与后壳接触面受力 不均匀而压破镜片； 2. 超声波治具与壳料不匹配，导致焊接时焊接头与后壳接触面不平整 而压伤后壳； 3.员工品质意识差 ，新员工岗前培训不够； 4.员工工艺执行力差。
2
生产线重点岗位现场操 作培训计划制定及实施
对重点岗位的员 工进行定期的现 场操作培训
持续
3
护
持续
4
将不良品以图片形式揭 示
定期展示不良品 图片
持续
五、效果确认
三、制定对策
作业不良对策： 1.培训计划的制定及培训方式的改变（原来的普通培训更改为视频培训）； 2.对重点岗位实施现场操作培训； 4.超声波供应商进行协助对超声治具进行改善； 5. 将不良品以图片的形式展示在每个岗位上。
四、对策实施 组装二部制程不良改善行动计划
NO 实施项目 目标&要求 普通培训更改成 视频培训 完成时间 责任人 备注 结果 1 培训方式变更 2013.9.4