瞬态热阻和稳态热阻测试方法
热瞬态测试原理
热瞬态测试原理⼀、引⾔热瞬态测试是评估电⼦设备在温度变化条件下性能表现的重要⼿段。
随着科技的不断发展，电⼦设备在各个领域的应⽤越来越⼴泛，对设备的热性能要求也越来越⾼。
因此，理解和掌握热瞬态测试原理对于提升电⼦设备性能和稳定性⾄关重要。
⼆、热瞬态测试基本原理热瞬态测试主要研究电⼦设备在温度变化下的热响应⾏为。
其基本原理基于热传导、热对流和热辐射三⼤基本传热⽅式。
当电⼦设备在⼯作过程中产⽣热量时，其内部温度会发⽣变化，这些变化会通过材料的热传导引起温度梯度。
同时，与周围环境之间的热量交换也会通过热对流和热辐射的⽅式进⾏。
三、热瞬态测试⽅法1.稳态热测试：稳态热测试主要研究电⼦设备在稳定状态下，各部分的温度分布和热流情况。
这种⽅法适⽤于确定设备的⻓期热性能。
2.瞬态热测试：瞬态热测试则主要研究设备在温度突然变化时的热响应。
这种⽅法适⽤于评估设备的热设计和冷却性能。
四、热瞬态测试的实践应⽤1.电⼦元件性能评估：通过对电⼦元件进⾏热瞬态测试，可以了解其在温度变化下的性能表现，从⽽优化元件的设计和选型。
2.设备可靠性分析：通过分析设备的热瞬态响应，可以评估其在各种⼯作环境下的可靠性，从⽽制定更为合理的维护策略。
3.冷却系统性能评估：对于需要强制冷却的设备，通过热瞬态测试可以评估其冷却系统的性能，进⽽优化冷却⽅案。
五、未来展望随着科技的进步，电⼦设备的复杂性和集成度越来越⾼，对设备的热性能要求也越来越严格。
因此，未来对于热瞬态测试的研究将更加深⼊，测试技术也将更加先进。
具体来说，以下⼏个⽅⾯值得期待：1.测试精度提升：随着测量技术的发展，未来热瞬态测试的精度有望得到进⼀步提升，为设备的性能优化提供更为准确的数据⽀持。
2.多物理场耦合分析：随着多物理场仿真技术的发展，未来热瞬态测试将进⼀步考虑多种物理场之间的耦合效应，如电场、磁场、⼒场等，从⽽更准确地模拟和预测设备的实际⼯作状态。
3.在线监测与控制：利⽤先进的传感器和信号处理技术，未来有望实现设备的实时热瞬态监测与控制，从⽽提⾼设备的运⾏稳定性和可靠性。
分立器件热阻测试方法
分立器件热阻测试方法一、瞬态热阻瞬态热阻是指器件在脉冲工作状态下的热阻。
脉冲作用下的瞬态热阻定义为最大结温升与耗散功率脉冲幅值之比。
对功率晶体管通常以壳温作为温度参考点, 其表达式为：θjC =Tj / PH = ( Tj - TC) / PH(1)其中 Tj 为芯片结温； TC为壳温； PH 为施加的脉冲功率。
瞬态热阻测量归结为对脉冲功耗 PH、壳温TC及结温 Tj 的测量。
显然，双极晶体管的结温 Tj 无法进行直接测量。
为此，电学法利用发射结的正向压降VBE 与结温 Tj 在相当宽的范围内 (0 ～200 ℃) 呈线性关系，通过对 VBE 的测量间接地测量结温 Tj 。
关系式为 :VBE (Tj) = M ×ΔTj =VBE (Ta)-VBE(Tj)(2)式中 M 为温敏系数，是与温度 T 基本无关的负常数； VBE ( Ta ) ，VBE(Tj) 分别为加脉冲功率前、后的温敏参数值。
由(1) 和(2) 式:得到瞬态热阻与温敏参数VBE关系表达式θ jC =VBE (Tj)/PH(3)公式 (3)为电学法测量瞬态热阻的基本原理：在一定条件下，器件从结到外壳的热阻θjC 和 VBE 成正比关系。
图1 所示为单脉冲测量双极晶体管瞬态热阻时序。
图中 tH 为加热功率持续时间； tms 为温敏参数的测试时间； td 为加热脉冲切断后测量 VBE ( Tj ) 的延迟时间。
图1单脉冲测量瞬态热阻时序二、晶体管热阻的测试电路原理根据瞬态热阻测试原理，图 2 所示为国标和军标中关于分立器件热阻的测试电路原理图。
每次测试的大致情况是： (1) 首先，开关 S1 和S2 置于 2，用于加热前被测器件 DUT温敏参数（源漏 SD之间）的电压 VSD测量 ; (2) 然后，开关 S1 和 S2 置于 1，对被测器件施加功率（功率设置为 VDS×ID）；(3) 最后，断开功率（开关 S1 和 S2 断开1 置于 2）后，在很短的延迟后，快速对温敏参数 VSD进行测量。
电子元器件热阻测试简介
热阻－热阻的测试原理
测试原理 功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ 热电偶 无法直接测量
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
I：示波器
热阻－ JEDEC 标准的封装热阻测试法
原理：
R JX
TJ X
PH
TJ TJ 0 TJ
热阻－ JEDEC 标准的封装热阻测试法
步骤： 第一步：先根据脉冲电压不产生自热，维持 电流Im不变，施加变化的环境温度，测出对 应的变化的电压VFm，绘出电压——温度曲 线，求出斜率K（℃ / mV）。
第二步：施加功率电流/电压产生自热，对
DUT加热至稳定温度。 第三步：切换到测试电流Im，测出此时电 压，再利用K求出此时的结温。 TJ = TJ0 + △TJ (△TJ = K*△TSP)
T_hea Rθjc t 51.39 44.1 2.276 1200 3.204469 50.14 43.3 2.28 1200 3.001136 3.2567 5.218973 5.696491 5.43325 52.02 44.6 2.278 1200 56.25 44.6 2.232 1200 56.25 43.5 2.238 1200 56.25 44.1 2.236 1200
电子元器件热阻测试简介
20190212
热阻－什么是热阻
功率半导体器件在工作中总会产生一定的热量，倘若这些热量不能及时有
效地传播出去，就会造成器件内部热积累，结温上升，使得器件可靠性降
低，甚至造成器件功能失效，无法安全工作。 热阻是表征物质材料阻止热量传递的能力的综合参数，也就是直接反映器
热阻原理
a. 测试电流选取 流过温度感应二极管的测试电流必须足够的大以保证在读取二极管两端的正偏电压 时不受Surface Leakage Effects的影响，同时又必须足够的小以保证该电流不会产生 明显的自热效应。其数值一般选在二极管正向导通I-V特性曲线拐点左右的范围内， 通常为100uA 至5 mA，具体与二极管的尺寸有关。 b.从功率脉冲切断到测试电流灌入之间的时间必须考虑。这段时间器件冷却，结温有 所下降。所以，电子开关的切换时间必须足够的短（几十微秒数量级的范围）。
结构函数测试法（瞬态热阻）
瞬态温度响应曲线
结构函数测试法（瞬态热阻）
然后我们对升温或降温曲线的横坐标做对数变化(z=in(t))，再根据热阻计算公式 Rth=(Tj-Ta)/P将其转换为热阻抗曲线（瞬态热响应曲线）a(z)，Tj表示结温， Ta表示热沉表面温度，P表示加热功率。 对瞬态热响应曲线a(z)求导得到da(z)/dz，然后运用以下关系：
热阻分类
结壳热阻
结到环境的热阻
DUT：Device Under Test
热阻分类
瞬态热阻：许多半导体器件是在脉冲功率条件下工作的，显然器件 的工作结温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在很多场合下需要了 解器件与施加功率时间相关的热特性。瞬态热阻的表达式为
稳态热阻：当功率的持续时间足够长，器件有源区热量的产生与散 热达到动态的平衡，此时有源区温度不再随时间变化，这时的瞬态 热阻就是稳态热阻。
Tj为器件在稳态工作时的结温。
热阻测试原理及方法
测试原理
功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ
热电偶 红外测温仪
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
实验30 晶体管稳态热阻的测量
晶体管稳态热阻的测量晶体管热阻是表征晶体管散热能力的一个基本参量，该参量对于大功率晶体管的设计、制造和使用尤为重要。
晶体管热阻的测量主要有热敏参数法和红外扫描法，其中热敏参数法是非破坏性测量晶体管热阻的基本方法，测量的是平均热阻。
对应于稳态情况下测量的是稳态热阻，在非稳态情况下测量的是顺态热阻。
红外扫描法测量的是峰值热阻。
本实验采用QR2型大功率晶体管热阻测试仪测量晶体管的稳态热阻。
实验目的是熟悉用集电结正向压降作为热敏参数测量结温的原理，掌握用QR2型热阻测试仪测量晶体管稳态热阻的方法及误差分析。
一、 实验原理如果给晶体管发射结施加征象偏压BE V ，给集电结施加反向偏压，CB V 使晶体管正常工作，那么电源在晶体管总的耗散功率为：C BE E C VI V I P += (1)由于电流的热效应，耗散功率要转化为热，引起pn 结温度（以下简称结温）升高。
一般情况下，集电结偏压CB V 比发射结偏压BE V大的多，对于设计良好的晶体管，C E I I =，因而集电结耗散功率比发射结大的多，集电结温度最高，成为晶体管的热源。
因为一般管心面积很小，热传导成为晶体管散热的主要途径。
当管芯集电结耗散功率所产生的热量和单位时间散发的热量相等时，达到了热稳定状态，可以用下式表示：thA J C R T T P /)(-= (2)式中th R 就是描述晶体管散热能力大小的参量，称之为晶体管热阻。
将上式改写为：C A J th P T T R /)(-= (3)这就是热阻的定义，即单位耗散功率引起结温升高的度数，其单位为℃/W 。
以上二式中J T 为集电结温度，A T 为环境温度。
由热阻的定义可以看出，只要给被测管施加一定功率，在热稳定情况下测出晶体管的耗散功率，并测出此耗散功率下的集电结温度和环境温度就可以用公式（3）计算出晶体管的热阻。
晶体管耗散功率和环境温度的测量都比较简单。
关键是集电结温度J T 的测量。
Phase 11 操作说明
Phase 11 操作说明主菜单Junction Calibration：测量校准曲线Thermal Resistance：稳态热阻测量Power Pulse：瞬态热阻测量Heating Character：热特性测量Instrument Calibration：仪器校准System Options：系统设置Data Analysis：数据分析1、校准曲线测量点击“Junction Calibration”，进入图1-1界面，在中设置测试电流在中选择测量通道在中输入文件名称在中选择测量环境，一般默认油浴设置完后，点击，然后按下加热平台左侧红色按钮，然后仪器就会自动测量校准曲线，如图1-2，整个过程大概需要3个小时。
仪器在测量校准曲线过程中，会自动升温到125℃（可根据需要设定），然后降温，从125℃开始，每下降5℃测量一次，直至室温。
图1-1当温度降至室温后（约30℃），点击，然后点击，即可修正所测量的数据，再点击，即可得到校准曲线，如图1-3所示。
图1-2图1-32、稳态热阻测量点击Thermal Resistance进入图2-1所示界面Setup File Name：选择校准曲线Device Type：器件类型Device Calibration：选择通道（一般都为1）Data Storage Options：设置测量数据保存方式和内容图2-1点击Continue进入图2-2所示界面Heating Power Control：加热功率控制方式（默认为Manual）Active Sense Channels：敏感电流通道（一般为1）图2-2点击Continue进入图2-3界面点击Recal会在Offset Temperature中显示温度补偿，然后点击几次Repeat Recal，若没有问题，则在下面空白框中没有提示；若有提示，说明存在问题，通常为测试电路有问题或者校准曲线与测试电路不相符图2-3点击Begin Test进入测量界面，如图2-4所示，通过调节manual转轴来调节对器件所施加的功率，点击Graph可观察结温变化等曲线，如图2-5所示图2-4图2-53、瞬态热阻测量点击Power Pulse进入图3-1界面Setup File Name：选择校准曲线Device Type：器件类型Device Calibration：选择通道（一般都为1）Test Conditions：设置加热脉冲时间和加热电流Data Storage Options：设置测量数据保存方式和内容图3-1点击Continue进入图3-2界面在中设置测量内容（温升、热阻或结压变化）和测量通道在中设置测量次数和测量周期图3-2点击Continue进入图3-3界面点击Begin Test开始测量，第一次为试验，之后点击Verify为正式测量，测量完成后，点击Stop Test结束测量图3-34、热特性测量点击Heating Character进入图4-1界面Setup File Name：选择校准曲线Device Type：器件类型Device Calibration：选择通道（一般都为1）Test Conditions：设置加热功率Data Storage Options：设置测量数据保存方式和内容图4-1点击Continue进入图4-2界面点击Recal会在Offset Temperature中显示温度补偿，然后点击几次Repeat Recal，若没有问题，则在下面空白框中没有提示；若有提示，说明存在问题，通常为测试电路有问题或者校准曲线与测试电路不相符图4-2图4-3当所有变为时，测试会自动结束，如图4-4所示，点击Graphs可观察热特性曲线，如图4-5所示，双击任意曲线可使其放大，再双击返回。
热阻测试标准
热阻测试标准
摘要：
一、热阻测试标准概述
1.热阻测试的定义
2.热阻测试的目的和意义
二、热阻测试的主要方法
1.稳态热阻测试
2.动态热阻测试
三、热阻测试标准的发展
1.国际标准的发展
2.我国热阻测试标准的发展
四、热阻测试标准的重要性和应用
1.对产品质量的保障
2.对行业发展的推动作用
正文：
热阻测试标准是衡量材料或产品在温度变化时所表现出的热阻性能的规范。
热阻测试对于评估材料的导热性能、研究热传递现象以及提高产品性能具有重要意义。
本文将简要介绍热阻测试标准的发展和相关内容。
热阻测试的主要方法有稳态热阻测试和动态热阻测试。
稳态热阻测试是在一定的温度梯度下，通过测量材料的热阻来计算其导热性能。
动态热阻测试则是在变化的环境温度下，考察材料的热阻变化情况。
随着科技的进步和工业发展，热阻测试标准得到了广泛关注。
国际上，许多国家和组织都制定了相应的热阻测试标准，如美国ASTM、欧洲EN等。
我国也制定了一系列热阻测试标准，如GB/T 10294-2008《热传导材料热阻的测定》等，这些标准为我国材料和产品质量提供了有力保障。
热阻测试标准的制定和应用对于提高产品质量和推动行业发展具有重要意义。
首先，热阻测试标准有助于确保材料和产品的性能满足设计要求，提高产品的可靠性和稳定性。
其次，热阻测试标准为材料研究、产品设计和生产提供了依据，有利于促进相关领域的技术创新和进步。
总之，热阻测试标准在材料性能评估、产品质量保障以及行业发展推动等方面发挥着重要作用。
简述热阻的检测方法
简述热阻的检测方法嘿，咱今儿就来聊聊热阻的检测方法。
热阻这玩意儿，就好像是个关卡，咱得想法子搞清楚它的底数呀！你想啊，热阻就像是一条道路上的阻碍，它会影响热量的传递呢。
那咱怎么知道这个阻碍有多大呢？这就得靠检测啦！有一种常见的方法叫稳态法。
啥是稳态法呢？就好比跑步比赛，等选手们都稳定在一个速度上跑了，咱就能看出个大概了。
在热阻检测里，就是让热量的传递达到一个稳定的状态，然后通过测量一些关键的数据，来算出热阻。
这就好像我们知道了跑步的距离和时间，就能算出速度一样。
还有一种方法呢，叫瞬态法。
哎呀呀，这就像是抓拍瞬间的精彩镜头！它能快速捕捉到热量传递过程中的变化，然后从中分析出热阻来。
就好像咱看到一个精彩瞬间，就能大概猜到整个过程是咋样的。
你说这热阻检测是不是挺有意思的？就像侦探破案一样，通过各种线索和方法来找出真相。
咱得细心又耐心，才能把热阻的秘密给挖出来呀！比如说，在稳态法里，测量的仪器得够精准吧，不然得出的数据可就不靠谱啦。
那要是仪器不准，不就跟迷路了一样，找不到正确方向啦？而且操作的时候也得小心谨慎，稍微有点差错，可能结果就大不一样咯！瞬态法呢，也有它的讲究。
要能快速准确地抓住那一瞬间的变化，这可不是随便谁都能做到的哟。
这得需要技术和经验的双重加持呀！咱想想看，如果没有这些检测方法，那很多和热相关的东西不就乱套啦？像电子设备，要是热阻没搞清楚，说不定用着用着就出问题啦。
还有那些需要严格控制温度的地方，没了准确的热阻检测，那不就跟没头苍蝇似的啦？所以说呀，热阻的检测方法可太重要啦！它们就像是我们的秘密武器，帮助我们在热的世界里游刃有余。
咱可得好好掌握这些方法，让它们为我们服务呀！总之，热阻检测可不是小事，它关系到好多方面呢，咱得重视起来，把它搞清楚，弄明白，这样才能让各种和热有关的东西更好地发挥作用，为我们的生活带来便利呀！。
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瞬态热阻和稳态热阻测试方法
瞬态热阻和稳态热阻是两种常用于热传导性能测试的方法。
瞬态热阻测试方法用于测量材料在瞬态状态下的热阻，而稳态热阻测试方法则用于测量材料在稳态状态下的热阻。
本文将详细介绍这两种测试方法的原理和操作步骤。
一、瞬态热阻测试方法
瞬态热阻测试方法主要用于测量材料在瞬态条件下的热传导性能。
其原理基于温度传感器记录材料温度变化的过程，通过分析温度变化曲线可以计算出瞬态热阻。
下面是该测试方法的操作步骤：
1. 准备测试样品：选择适当的材料样品，并确保其表面光洁平整，以保证热传导的准确性。
2. 安装温度传感器：将温度传感器固定在样品的表面，并确保其与样品紧密接触，以避免温度测量误差。
3. 施加热源：将热源放置在样品的一侧，以提供热量。
热源可以是恒温水槽、电热板等，根据实际需要选择合适的热源。
4. 记录温度变化：启动温度记录设备，并开始记录样品表面温度的变化。
记录时间应足够长，以确保获取到完整的温度变化曲线。
5. 数据分析：将记录到的温度数据导入计算软件中，通过分析温度
变化曲线，可以计算出瞬态热阻的数值。
二、稳态热阻测试方法
稳态热阻测试方法主要用于测量材料在稳态条件下的热传导性能。
其原理基于施加稳定的热流量，测量样品两侧的温度差，通过计算可以得到稳态热阻。
下面是该测试方法的操作步骤：
1. 准备测试样品：选择适当的材料样品，并确保其尺寸和形状符合测试要求，以保证热传导的准确性。
2. 安装温度传感器：将温度传感器固定在样品的两侧，并确保其与样品紧密接触，以避免温度测量误差。
3. 施加稳定热流量：使用热源将稳定的热流量施加到样品的一侧，可以是电热丝、热板等，根据实际需要选择合适的热源。
4. 测量温度差：使用温度计或热电偶等设备测量样品两侧的温度差，确保测量的准确性和稳定性。
5. 计算热阻：根据施加的热流量和测得的温度差，通过计算可以得到样品的稳态热阻。
通过瞬态热阻和稳态热阻测试方法，可以获得材料的热传导性能数据，用于评估材料的热性能和热管理能力。
这些数据对于材料选择、产品设计和热管理系统的优化具有重要的参考价值。
总结起来，瞬态热阻和稳态热阻测试方法是两种常用的热传导性能测试方法。
通过瞬态热阻测试方法可以测量材料在瞬态条件下的热传导性能，而稳态热阻测试方法则用于测量材料在稳态条件下的热传导性能。
这些测试方法的原理和操作步骤都相对简单，但需要注意测试条件的准确和稳定，以保证测试结果的可靠性。
同时，合理分析和利用测试结果可以为材料选择和产品设计提供重要的参考信息。